JP2003043066A

JP2003043066A - コンタクトプローブ部材及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003043066A
Application number: JP2001226254A
Authority: JP
Inventors: Osamu Sugihara; 理杉原; Nobuhiko Suzuki; 宣彦鈴木
Original assignee: Hoya Corp
Current assignee: Hoya Corp
Priority date: 2001-07-26
Filing date: 2001-07-26
Publication date: 2003-02-13
Also published as: US20030020502A1

Abstract

(57)【要約】【課題】伝送線路の終端における反射の問題を解消し
たコンタクトプローブ部材等を提供する。【解決手段】半導体デバイスにおける各パッドと対応
して絶縁性基材上に設けられた複数の電極と、上記絶縁
性基材上に設けられ、かつ、前記複数の電極に電気的に
接続された複数の伝送線路と、を少なくとも有するコン
タクトプローブ部材であって、前記伝送線路の終端から
の反射を防止するため、前記伝送線路の終端ａに終端抵
抗８０を設けたことを特徴とするコンタクトプローブ部
材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
試験（検査）に使用されるコンタクトプローブ部材等に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ディバイスの検査は、プローブカ
ードによる製品検査（電気的特性試験）と、その後に行
われる信頼性試験であるバーンイン試験に大別される。
プローブカードによる電気的特性試験は、ウエハ上で１
チップ毎に行われる。プローブカードには、図９（ａ）
及び（ｂ）に示すような、ガラスエポキシ樹脂からなる
多層配線基板６１の中心部に開口６２を設け、開口６２
の周囲から開口６２の中心に向かって触針（プローブ）
６３を設け、このプローブ６３をウエハ４０の１チップ
４１上の電極端子４２に接触させて検査を行うタイプの
プローブカードと、図１０に示すように、ポリイミドな
どからなるメンブレン７１の一方の面にバンプ７２（凸
状の接点）を設けたバンプ付きメンブレン７０をコンタ
クト部品として使用するタイプのメンブレンプローブカ
ードがある。図１０において、バンプ７２はメンブレン
７１に形成したスルーホールを７３介して配線７４と導
通され、バンプ７２の形成部分は弾性材７５、ピポット
機構７６、板バネ７７を介して押圧されコンタクトされ
る。

【０００３】バーンイン試験は、固有欠陥のある半導体
ディバイス、あるいは製造上のばらつきから、時間とス
トレスに依存する故障を起こすディバイスを除くために
行われるスクリーニング試験の一つである。プローブカ
ードによる検査が製造したディバイスの電気的特性試験
であるのに対し、バーンイン試験は熱加速試験と言え
る。

【０００４】バーンイン試験は、プローブカードによっ
て１チップ毎に行われる電気的特性試験の後に、ウエハ
をダイシングによりチップに切断し、パッケージングし
たものについて一つずつバーンイン試験を行う通常の方
法（１チップバーンインシステム）ではコスト的に実現
性に乏しい。そこで、ウエハ上に多数形成された半導体
ディバイスのバーンイン試験を一括して一度に行うため
のウエハ一括コンタクトボード（バーンインボード）の
開発及び実用化が進められている（特開平７−２３１０
１９号公報）。ウエハ一括コンタクトボードを用いたウ
エハ・一括バーンインシステムは、コスト的に実現可能
性が高い他に、ベアチップ出荷及びベアチップ搭載とい
った最新の技術的な流れを実現可能にするためにも重要
な技術である。ウエハ一括コンタクトボードは、ウエハ
一括で検査する点、及び加熱試験に用いる点で、従来プ
ローブカードとは要求特性が異なり、要求レベルが高
い。ウエハ一括コンタクトボードが実用化されると、従
来プローブカードによって行われていた製品検査（電気
的特性試験）を、ウエハ一括で行うことも可能となる。

【０００５】図１１にウエハ一括コンタクトボードの一
具体例を示す。ウエハ一括コンタクトボードは、図１１
に示すように、ウエハ一括コンタクトボード用多層配線
基板（以下、多層配線基板という）１０上に、異方性導
電ゴム部材２０を介して、バンプ付きメンブレンリング
３０を固定した構造を有する。バンプ付きメンブレンリ
ング３０は、被検査素子と直接接触するコンタクト部分
を受け持つ。バンプ付きメンブレンリング３０において
は、リング３１に張り渡されたメンブレン３２の一方の
面にはバンプ３３が形成され、他方の面にはパッド３４
が形成されている。バンプ３３は、ウエハ４０上の各半
導体ディバイス（チップ）の周縁又はセンターライン上
に形成された電極端子（１チップ約６００〜１０００ピ
ン程度で、この数にチップ数を乗じた数のパッドがウエ
ハ上にある）に対応して、このパッドと同じ数だけ対応
する位置に形成されている。多層配線基板１０はメンブ
レン３２上に孤立する各バンプ３３にパッド３４を介し
て所定のバーンイン試験信号等を付与するための配線及
びパッド電極（図示せず）を絶縁性基板の上に有する。
多層配線基板１０は配線が複雑であるため多層配線構造
を有する。異方性導電ゴム部材２０は、主面と垂直な方
向にのみ導電性を有する弾性体（シリコン樹脂からな
り、金属粒子がパッド電極部分に埋め込まれているも
の）であり、多層配線基板１０上のパッド電極（図示せ
ず）とメンブレン３２上のパッド３４とを電気的に接続
する。異方性導電ゴム部材２０は、その両面に形成され
た凸部（図示せず）でメンブレン３２上のパッド３４に
当接することで、半導体ウエハ４０表面の凹凸及びバン
プ３３の高さのバラツキを吸収し、半導体ウエハ上のパ
ッドとメンブレン３２上のバンプ３３とを確実に接続す
る。

【０００６】各半導体ディバイス（チップ）には集積回
路の電源、グランド及び信号の入出力端子となる電極端
子がそれぞれ形成され（電源端子、グランド端子、信号
（Ｉ／Ｏ）端子）、半導体チップの全ての電極端子に対
応してウエハ一括コンタクトボードのバンプ電極が一対
一の関係で形成され、接続されるようになっている。ま
た、ウエハ一括コンタクトボードにおける多層配線基板
においては、配線の数を減らす目的で、電源配線、グラ
ンド配線及び信号配線をそれぞれ共通化している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たコンタクトプローブ部材には、以下に示す問題があ
る。図２において、他の線路や他の機器と接続されてい
ない信号共通配線１’の終端（末端）ａでは、送信側で
ある検査装置（テスター）から入力された信号（進行
波）の反射が起こり、進行波と反射波が合成されてノイ
ズ（リンギング）が発生するという問題がある。同様
に、特性インピーダンス不整合箇所において反射が起こ
り、このような反射が起こると信号波の伝送量の損失や
信号波に歪みを与える。具体的には、多層配線基板１０
における、特性インピーダンスが異なる線路との接続箇
所、例えば信号共通配線１，１’の分岐箇所ｂ、信号共
通配線１，１’からの分岐箇所ｃ、ｄ、ｅ、ｃ’、
ｄ’、ｅ’、分岐配線と多層配線基板上のバッド電極
（図示せず）との接続箇所、信号共通配線のスルーホー
ル（図示せず）による接続箇所、で反射が起るという問
題がある。同様に、ウエハ一括コンタクトボード５０に
おける、特性インピーダンスが異なる機器、例えば、異
方性導電ゴム部材２０、バンプ付きメンブレンリング３
０上のパッドやバンプ（図示せず）、との接続箇所で反
射が起るという問題がある。また、上記反射波によって
生じたのノイズによって、信号配線間のクロストークが
生じるという問題もある。さらに、従来は、送信側であ
る検査装置（テスター）から多層配線基板１０の入口
（外周パッド）までは電気的に、ケーブルの抵抗、オー
プン・ショート等はテスター内でキャリブレーション
（校正）し、その都度保証されているが、上述したこと
が原因で、多層配線基板１０内の配線抵抗、オープン・
ショート等についてまではテスターによるキャリブレー
ション（校正）によって保証することができなかった。
上述したことは、プローブカード等においても同様であ
る。

【０００８】本発明は上述した背景の下になされたもの
であり、伝送線路の終端における反射の問題を解消した
コンタクトプローブ部材の提供を第一の目的とする。ま
た、特性インピーダンス不整合箇所における諸問題を解
消したコンタクトプローブ部材の提供を第二の目的とす
る。また、複雑な工程を追加することなく、簡単な工程
で、上記コンタクトプローブ部材を実現できる製造方法
の提供を第三の目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下に示す構成としてある。

【００１０】（構成１）半導体デバイスにおける各電
極端子と対応して絶縁性基材上に設けられた複数の電極
と、上記絶縁性基材上に設けられ、かつ、前記複数の電
極に電気的に接続された複数の伝送線路と、を少なくと
も有するコンタクトプローブ部材であって、上記伝送線
路の終端からの反射を防止するため、前記伝送線路の終
端に終端抵抗を設けたことを特徴とするコンタクトプロ
ーブ部材。

【００１１】（構成２）信号配線の終端とＧＮＤ又は
ＧＮＤ配線との間に終端抵抗を設けたことを特徴とする
構成１記載のコンタクトプローブ部材。

【００１２】（構成３）ウエハ上に多数形成された半
導体デバイスの試験を一括して行うために使用されるウ
エハ一括コンタクトボードの一部を構成する多層配線基
板であって、該多層配線基板は、上記多数の半導体デバ
イスにおける各電極端子と対応して多層配線基板上に設
けられた複数の電極と、上記多数の半導体デバイスにお
ける同一箇所に同一の信号、電源、ＧＮＤを接続する目
的で、上記電極同士を電気的に共通接続する信号、電
源、ＧＮＤの各共通配線と、上記共通配線から分岐し
て、上記電極と共通配線との間をそれぞれ接続する分岐
配線と、信号共通配線の終端とＧＮＤ共通配線との間に
設けられた終端抵抗と、を有することを特徴とするウエ
ハ一括コンタクトボード用多層配線基板。

【００１３】（構成４）半導体デバイスにおける各電
極端子と対応して絶縁性基材上に設けられた複数の電極
と、上記絶縁性基材上に設けられ、かつ、前記複数の電
極に電気的に接続された複数の伝送線路と、を少なくと
も有するコンタクトプローブ部材であって、上記伝送線
路における特性インピーダンスが異なる線路との接続箇
所、及び／又は、特性インピーダンスが異なる機器との
接続箇所に、特性インピーダンスを整合させるための抵
抗を設けたことを特徴とするプローブ構造。

【００１４】（構成５）ウエハ一括コンタクトボード
用多層配線基板と、被検査素子と直接接触するコンタク
ト部分を受け持つバンプ付きメンブレンリングとを少な
くとも有するウエハ一括コンタクトボードにおいて、ウ
エハ一括コンタクトボード内における伝送線路におけ
る、特性インピーダンスが異なる線路との接続箇所、及
び／又は、特性インピーダンスが異なる機器との接続箇
所に、特性インピーダンスを整合させるための抵抗を設
けたことを特徴とするウエハ一括コンタクトボード。

【００１５】（構成６）絶縁性基材上に、単層構造又
は２種以上の異なる材料層を積層した多層構造を有する
配線層又は金属層を形成する工程と、前記配線層又は金
属層をエッチングして配線（電極を含む）及び／又は孤
立電極を形成する工程を有するコンタクトプローブ部材
の製造方法であって、前記配線層又は金属層における抵
抗を形成すべき部分において配線層又は金属層をエッチ
ングして配線層又は金属層の一部で構成される抵抗を設
ける工程を有することを特徴とするコンタクトプローブ
部材の製造方法。

【００１６】

【作用】上記構成１によれば、コンタクトプローブ部材
における伝送線路の終端からの反射を防止するため、伝
送線路の終端（末端）に終端抵抗を設けることによっ
て、伝送線路の終端における反射の問題を解消したコン
タクトプローブ部材を提供できる。具体的には、例え
ば、構成２にあるように、図１に示す信号共通配線の終
端ａとＧＮＤ又はＧＮＤ配線との間に終端抵抗８０を設
けることによって、伝送線路の終端ａにおける反射の問
題を解消できる。同様に、図３に示す信号共通配線の終
端ａとＧＮＤ共通配線との間に終端抵抗８０を設けるこ
とによって、伝送線路の終端ａにおける反射の問題を解
消できる。これらの場合、信号共通配線の終端が複数あ
る場合は、各終端に終端抵抗を設ける。多層配線基板等
における各層に終端がある場合は、各層の終端に終端抵
抗を設ける。構成１で言うコンタクトプローブ部材に
は、プローブカード、ウエハ一括コンタクトボード、ウ
エハ一括コンタクトボード用多層配線基板、等が含まれ
る。構成１で言う電極には、パッド、バンプ等が含まれ
る。構成１で言う絶縁性基材には、可撓性を有するもの
（樹脂基板、樹脂フィルムなど）、可撓性を有しないも
（ガラス、セラミックス基板など）のが含まれる。構成
１には、絶縁性基材の一側に設けた電極と、絶縁性基材
の他側に設けた配線とを、スルーホールを介して接続す
る場合を含む。構成１には、多層配線でない単層配線の
場合や、共通配線がない場合（各電極へ個別配線する場
合）も含まれる。これらのことは、後述する構成４にお
いても同様である。上記と同様に、構成３によれば、伝
送線路の終端における反射の問題を解消したウエハ一括
コンタクトボード用多層配線基板を提供できる。なお、
図２におけるｅ点のように、終端が生じない設計とすれ
ば終端における反射の問題を解消できる。

【００１７】上記構成４によれば、伝送線路における特
性インピーダンスが異なる線路との接続箇所、及び／又
は、特性インピーダンスが異なる機器との接続箇所に、
特性インピーダンスを整合させるための抵抗を設けるこ
とによって、これらの特性インピーダンス不整合点にお
ける反射を防止でき、以後の線路又は機器への信号波の
伝送量の損失や信号波の歪みを防止できる。構成４で言
うコンタクトプローブ部材には、プローブカード、ウエ
ハ一括コンタクトボード、ウエハ一括コンタクトボード
用多層配線基板、ウエハ一括コンタクトボード用バンプ
付きメンブレンリング、異方性導電ゴム部材等が含まれ
る。上記と同様に、構成５によれば、伝送線路の特性イ
ンピーダンス不整合点における反射の問題を解消したウ
エハ一括コンタクトボードを提供できる。特性インピー
ダンスを整合させるための抵抗は、例えば、図１に示す
ように、伝送線路における、特性インピーダンスが異な
る線路との接続箇所、例えば信号共通配線１，１’の分
岐箇所ｂ、信号共通配線１，１’からの分岐箇所ｃ、
ｄ、ｅ、ｃ’、ｄ’、ｅ’、分岐配線と多層配線基板上
のバッド電極（図示せず）との接続箇所、信号共通配線
のスルーホール（図示せず）による接続箇所と、ＧＮＤ
（又は電源）との間に、接続箇所以前の伝送線路の特性
インピーダンスと同じ値の抵抗を入れる。同様に、特性
インピーダンスが異なる機器、例えば、異方性導電ゴム
部材２０、バンプ付きメンブレンリング３０上のパッド
やバンプ（図示せず）と、ＧＮＤ（又は電源）との間
に、接続箇所以前の伝送線路の特性インピーダンスと同
じ値の抵抗を入れる。これらにより、接続箇所において
抵抗に電流が流れ特性インピーダンスの整合が図られ
る。なお、接続箇所における特性インピーダンスを整合
させた設計とすることによっても、上記問題は解消でき
る。

【００１８】上記構成６によれば、単層構造又は２種以
上の異なる材料層を積層した多層構造を有する配線層又
は金属層における抵抗を形成すべき部分において配線層
又は金属層をエッチングして配線層又は金属層の一部で
構成される抵抗を設ける工程を有することによって、複
雑な工程を追加することなく、簡単な工程で、上記抵抗
を有するコンタクトプローブ部材を実現できる。この場
合、例えば、抵抗部分を多層構造を有する配線層又は金
属層の最下層を構成している金属層とすることで、基板
上に抵抗を直接形成でき抵抗の密着が良く、しかもコン
タクトに支障のない高さ（厚さ）の抵抗を形成できる。
なお、構成６では、配線層又は金属層の断面構造を２種
以上の異なる金属材料からなる積層構造とし、少なくと
も、抵抗となる金属とその上に形成する金属は別種とす
ることが好ましい。この場合、ドライエッチングもしく
はウェットエッチングにて選択比が異なる材質のものを
選択し、抵抗となる金属のエッチング液とその上の金属
のエッチング液は別種、つまり、それぞれの金属のエッ
チング液では互いにエッチングされないようにすること
が好ましい。例えば、Ｎｉ、Ｃｕは塩化第２鉄等、硝酸
でエッチングし、Ｃｒは別のエッチング液でエッチング
を施せば、好適にＣｒのみを残留させることができる。
また、ＣｒＮ（Ｎを入れるとエッチングが早くなる）、
ＣｒＯ（Ｏを入れるとエッチングが遅くなる）ので、例
えば、ＣｒＮ（主配線材料となる金属）／ＣｒＯ（抵抗
となる金属）のような構造をもたせるようにすることが
できる。

【００１９】なお、上記各構成において、上記のように
終端抵抗を設けることや、特性インピーダンスの整合を
図ることによって、反射によるノイズ（リンギング）が
低減でき、伝送損失が低減できるので、従来に比べ、正
確なデバイスの測定（検査）が可能となる。また、終端
抵抗を設けることや、特性インピーダンスの整合を図る
ことによって、検査装置（テスター）からコンタクトプ
ローブ部材の測定端まで、テスターによるキャリブレー
ション（校正）によって保証することができる。例え
ば、ＴＤＲオシロスコープ機能付きテスターを用い、信
号線の伝送特性（信号電圧の減衰、インピーダンス）を
測定し、測定結果に基づいて各信号線のキャリブレーシ
ョン（校正）が可能となる。また、各信号線の配線長が
異なる場合、各信号線の配線長を測定することによっ
て、各信号のタイミングを合わせることができる。

【００２０】なお、上記各構成において、多層配線基板
上に広範囲に形成されたＧＮＤ層（いわゆるべたのＧＮ
Ｄ層）が形成されている場合、上記終端又は接続箇所と
ＧＮＤ層との間にスルーホールを形成し、このスルーホ
ール内に抵抗を形成することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。

【００２２】本発明において、抵抗形成方法は特に制限
されないが、コンタクトプローブ部材の製造工程で絶縁
性基材上に設けられる配線層又は金属層をエッチングし
て配線層又は金属層の一部で構成される抵抗を設けるこ
とが好ましい。

【００２３】例えば、図４に示すように、Ｎｉ／Ｃｕ／
Ｃｒ多層構造を有する配線層又は金属層１５について、
図５に示すように、配線層又は金属層の一部分（抵抗を
形成すべき部分）においてＮｉ／Ｃｕをエッチング除去
し、最下層のＣｒだけを残して、このＣｒ部分を抵抗１
６とすることができる。このように、最下層のＣｒで薄
膜抵抗を形成すると、コンタクトに支障のない高さ（厚
さ）の抵抗を形成できる。また、Ｃｕと基板との密着性
を向上しつつ、また、多層配線基板の通常の工程に多く
の複雑な工程を追加することなく、抵抗を形成すること
ができる。これらのことは、プローブカード（配線層を
エッチングして配線を形成する工程を有する）や、ウエ
ハ一括コンタクトボード用バンプ付きメンブレンリング
（金属層をエッチングして電極（金属パッド等）を形成
する工程を有する）などのコンタクトプローブ部材の製
造工程においても同様である。例えば、図５に示す右側
のＮｉ／Ｃｕ／Ｃｒ部が信号共通配線の終端、左側のＮ
ｉ／Ｃｕ／Ｃｒ部がＧＮＤ共通配線とすると、これらの
間に終端抵抗を形成できる。同様に、図５に示す右側の
Ｎｉ／Ｃｕ／Ｃｒ部がウエハ一括コンタクトボード用バ
ンプ付きメンブレンリングにおける孤立信号パッド、左
側のＮｉ／Ｃｕ／Ｃｒ部が孤立ＧＮＤパッドとすると、
これらの間に終端抵抗を形成できる。

【００２４】一般に抵抗素子の抵抗値は、幅、長さ、厚
み、比抵抗で決定されるが、半導体ディバイスにおいて
は、大容量化、高集積度化が進んでおり、配線のピッチ
が大略決まってしまっているので、配線幅、配線長さで
抵抗値を調整することは困難な状況にある。このような
状況下で、抵抗値の制御を行うにあたり、Ｃｒは密着強
度を目的としてもともとＮｉ／Ｃｕ／Ｃｒ多層構造を有
する配線の最下層として使用されており、この場合Ｃｒ
は、Ｃｒの形成条件にもよるが、例えば３００〜４００
オングストローム程度の比較的薄い膜で形成されている
ために、抵抗値を高くすべく抵抗値の制御を比較的容易
に行うことができるので、本発明の一実施形態では、こ
の最下層に存在するＣｒを抵抗素子として兼用すること
で、基板と配線との密着性向上と抵抗素子としての機能
を同時に達成することができる。なお、最下層のＣｒの
みを残す理由は、電流を通し易い金属であるＣｕと、Ｃ
ｒとの２層構造の抵抗を形成するよりも、Ｃｒ単層の抵
抗を形成する方が高抵抗を形成することができ好ましい
からである。

【００２５】Ｃｒ薄膜抵抗の抵抗値は、成膜方法・成膜
条件（不純物導入含む）、膜厚、抵抗素子のサイズ
（幅、長さ）などの各種方法で調整できる。Ｃｒ薄膜抵
抗の抵抗値は、例えば、スパッタ法により膜厚を調節す
ることで調整できる。これは次の理由による。まず、ス
パッタにおいては、スパッタを開始した時点において、
チャンバー内に不純物ガスが存在し、この不純物ガスの
影響によって、スパッタ初期において形成される薄い膜
が、酸化、窒化等される。すなわち、インラインスパッ
タ装置を用いてスパッタを行った場合にはスパッタ初期
におけるチャンバー内の不純物ガスが不純物として膜中
に混入したり、あるいはインラインスパッタ装置の使用
に関係なくスパッタ前は基板に何らかの物質が吸着され
ておりその物質がスパッタ中に不純物として膜中に混入
したりすることが考えられる。つまり、結果的には、例
えば、このようにしてスパッタにより成膜されるＣｒ
は、バルクＣｒの比抵抗の値よりも高い抵抗値を有する
ことがいえる。よって、スパッタ成膜される膜が薄い膜
であれば、このような不純物が膜中に混入した状態とな
っていることが多いものと考えられる。このようなＣｒ
薄膜は抵抗値が高く、薄膜で所望の値に近い抵抗値を得
ることができるので、そのまま抵抗素子として好ましく
利用できる。

【００２６】Ｃｒ薄膜の抵抗値は、Ｃｒ薄膜に対して積
極的に他の成分を混入させることによって調整すること
もできる。つまり、上述したようにＣｒは成膜条件に伴
って不純物等が混入し抵抗値が変化するため、Ｃｒ成膜
時にＣｒ薄膜に対して積極的に他の成分を混入させると
ともに他の成分の量を調整しつつスパッタを行うこと
で、抵抗値を調整し所望の抵抗値を得ることができる。
すなわち、Ｃｒ薄膜に対して、ＣＯ₂、Ｏ₂、Ｎ₂、Ｃ
Ｏ、ＮＯ₂、ＮＯＣＨ₄等のガスを用いて反応性スパッタ
を行うか、あるいは、ターゲット組成として非金属を不
純物として入れたスパッタ、つまり、ＣｒＯ、ＣｒＮ、
ＣｒＳｉ等をターゲットとしたスパッタを行うことで、
ＣｒＯ、ＣｒＮ、ＣｒＳｉ等を形成するとともにＯ、
Ｎ、Ｓｉ等の含有量を調節して、これらの抵抗素子にお
ける抵抗値を調整することができる。なお、ターゲット
中の組成としてＳｉを使用してスパッタ法により膜形成
を行うときは、ＣｒＳｉ（クロムシリサイド）ターゲッ
ト及びＡｒガスを使用すると、ＣｒＳｉ（Ｓｉの量を加
減して抵抗値を制御できる）からなる抵抗素子が形成さ
れ、薄膜抵抗の抵抗値を向上させることができる。

【００２７】Ｃｒ薄膜抵抗の抵抗値は、抵抗素子のサイ
ズ（幅、長さ）によっても調整できる。例えば、Ｃｒ薄
膜抵抗の線幅と抵抗値は反比例し、抵抗素子の幅によっ
て抵抗値を調整できる。また、例えば、配線長１００μ
ｍで３０オーム、配線長２００μｍで６０オームである
ことからもわかるように、抵抗素子の長さによって抵抗
素子における抵抗値を調整できる。したがって、求めら
れる所望の抵抗値（例えば、１０〜５００Ω）にあわせ
て、抵抗の寸法（幅、長さ、厚さ）を決めればよい。な
お、比抵抗は高い方がよく、材料によって抵抗素子の寸
法が限定されてくる。また、抵抗素子は、面積上の制約
からｍｍオーダーの配線幅では形成することができない
ので、例えば数１０〜２００μｍの線幅に抑えるように
している。Ｃｒ薄膜抵抗は、例えば、数μｍ〜数ｍｍの
配線長、１０μｍ〜１０ｍｍの配線幅、３０〜５００オ
ングストロームの厚みで形成することができる。Ｃｒ薄
膜抵抗の厚みは、Ｃｒ薄膜抵抗の形成に用いるスパッタ
装置にもよるため一概にいえず、また、Ｃｒ薄膜形成条
件における真空度やプラズマの安定性に応じ種々選択可
能であるが、密着性の観点からは５０オングストローム
以上とすることが好ましく、インラインスパッタ装置を
用いる場合には特に３０〜２０００オングストロームと
することが好ましい。

【００２８】抵抗を形成するための材料の例としては、
Ｃｒの代替え材料として、Ｗ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｔ
ａ、ＣｒＳｉ等が挙げられる。これらの膜厚の範囲は、
例えば、３０オングストローム〜数μｍである。なお、
膜厚は、必要とされる抵抗値を満たすように、また抵抗
を形成するスペース（面積：幅、長さ）から決められ
る。主配線材料であるＣｕの代替え材料としては、Ａ
ｌ、Ｍｏ等が挙げられる。膜厚の範囲は、例えば、０．
５μｍ以上、望ましくは２〜６μｍである。モリブデン
を使用した場合、同じシート抵抗を有するためにはＣｕ
の３倍以上の膜厚が必要である。ただし、Ｍｏの場合、
ドライエッチング可能である。Ｎｉの代替え材料として
は、上下層を形成するそれぞれの材料との関係で密着力
の高い金属等が挙げられる。Ｎｉの膜厚の範囲は、例え
ば、０．１μｍ以上、望ましくは０．２〜０．４μｍで
ある。

【００２９】Ａｌのエッチング液又はエッチング方法と
しては、燐酸と硝酸と酢酸と水の混合エッチング液、フ
ッ酸と硝酸と水の混合エッチング液や、陽極酸化法や、
ＣＣｌ₄、ＢＣｌ₃等のエッチングガスを用いたプラズマ
エッチングなどが挙げられる。Ｗのエッチング液又はエ
ッチング方法としては、赤血塩（フェリシアン化カリウ
ム）エッチング液や、ＣＦ₄等をエッチングガスとして
用いたプラズマエッチングなどが挙げられる。Ｍｏのエ
ッチング液又はエッチング方法としては、燐酸と硝酸と
水の混合エッチング液、フッ化物溶液などのエッチング
液や、ＣＦ₄、ＣＣｌ₄＋Ｏ₂、ＣＨＦ₃、ＣＨ₂Ｆ₂等をエ
ッチングガスとして用いたプラズマエッチングなどが挙
げられる。ＭｏＳｉのエッチング液としては、フッ素系
エッチング液などが挙げられる。Ｔｉのエッチング液又
はエッチング方法としては、フッ酸と硝酸と水の混合エ
ッチング液や、ＣＦ₄、ＣＢｒＦ₄等をエッチングガスと
して用いたプラズマエッチングなどが挙げられる。Ｔａ
のエッチング液又はエッチング方法としては、ＮａＯＨ
水溶液と過酸化水素水の混合エッチング液や、ＣＦ₄等
をエッチングガスとして用いたプラズマエッチングなど
が挙げられる。

【００３０】配線（電極を含む）や孤立電極の表面上に
は、コンタクト抵抗の低減、耐酸化性の向上、表面硬度
が向上などを目的として、Ａｕ、ＡｕＣｏ合金、白金、
白金ロジウム、ロジウム、バラジウム層等を形成でき
る。これらの層は、例えば、無電解めっきや電解めっき
にて配線層や電極の表面上に形成できる。

【００３１】なお、抵抗形成方法の他の実施の形態とし
ては、（１）抵抗を形成すべき部分において、単層構造
の配線層又は金属層（Ｃｕ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｏ、Ｓｉ、
Ｔａ、Ｗ、Ａｌ、酸化物（ＩＴＯ、ＳｎＯ₂）など）の
厚さ、又は、多層構造の配線層又は金属層の厚さ（特に
主体となる配線材料層等の厚さ）、をエッチング等によ
って薄くする方法、（２）抵抗を形成すべき部分におい
て、線幅の狭い配線抵抗を形成する方法、（３）抵抗を
形成すべき部分に抵抗材料を堆積させて抵抗を形成する
方法（例えばリフトオフ法）、（４）抵抗を形成すべき
部分に抵抗材料を印刷して抵抗を形成する方法、（５）
抵抗を形成すべき部分にチップ抵抗を取り付ける方法な
どが挙げられる。

【００３２】なお、抵抗素子を形成した後に、この抵抗
素子上に金属をデポジットする（例えば、レーザＣＶＤ
でＣｒを堆積させる）などの方法で、抵抗値を測定した
後に抵抗の微調整を行うことができ、あるいは、素子の
幅を調整する（例えば、レーザＣＶＤでＣｒを堆積させ
る、又はＣｒを削る）などの方法で、抵抗値を検査した
後に抵抗の微調整を行うことができる。

【００３３】以下、実施例について説明する。

【００３４】実施例１多層配線基板の作製図６は、多層配線基板の製造工程の一例を示す要部断面
図である。図６の工程（１）に示す表面を平らに研磨し
たガラス基板１（ＨＯＹＡ社製：ＮＡ４０、大きさ３２
０ｍｍ角、厚さ３ｍｍ）の片面に、スパッタ法等にて、
Ｃｒ膜を約４００オングストローム、Ｃｕ膜を約５．０
μｍ、Ｎｉ膜を約０．３μｍの膜厚で順次成膜して、Ｎ
ｉ／Ｃｕ／Ｃｒ多層金属層（図示せず）を形成する。こ
のとき、Ｃｒ膜のシート抵抗は３０Ωであった。ここ
で、ＣｒはガラスとＣｕとの密着力を強化する目的で設
けている。また、ＮｉはＣｕの酸化を防止する目的、Ｃ
ｕとレジストとの密着力を強化する目的、及び、Ｃｕと
ポリイミドとの反応によってコンタクトホール（ビア）
底部にポリイミドが残留するのを防止する目的で設けて
いる。なお、Ｃｕ、Ｎｉの形成方法はスパッタ法に限定
されず、電解めっき法で形成しても良い。また、Ｎｉ膜
上にＡｕ膜をスパッタ法、電解めっき法又は無電解めっ
き法で形成して、コンタクト抵抗の低減を図ることも可
能である。

【００３５】次に、図６の工程（２）に示すように、所
定のフォトリソグラフィー工程（レジストコート、露
光、現像、エッチング）を行い、Ｎｉ／Ｃｕ／Ｃｒ多層
配線層をパターニングして、１層目の配線パターン２を
形成する。ただし、多層配線層における、信号共通配線
の終端とＧＮＤ共通配線との間の終端抵抗を形成すべき
部分のパターニングは行わなず、この間に配線が残るよ
うにする。詳しくは、まず、レジスト（シプレイ社製：
マイクロポジットＳ１４００）を３μｍの厚みにコート
し、９０℃で３０分間ベークし、所定のマスクを用いて
レジストを露光、現像して、所望のレジストパターン
（図示せず）を形成する。このレジストパターンをマス
クとして、塩化第２鉄水溶液等のエッチング液を使用し
て、Ｎｉ／Ｃｕ層をエッチングし、硝酸第２セリウムア
ンモニウム、クロム酸塩、過マンガン酸塩水溶液等のエ
ッチング液を使用して、Ｃｒ層をエッチングし、その後
レジスト剥離液を用いてレジストを剥離し、水洗して乾
燥させて、１層目の配線パターン２を形成する。

【００３６】抵抗部の形成次に、Ｎｉ／Ｃｕ／Ｃｒ多層構造を有する１層目の配線
パターン２のうち信号共通配線の終端とＧＮＤ共通配線
との間に上記工程で形成した配線部分について、図４及
び図５に示すようにＮｉ／Ｃｕ層までをエッチングして
Ｃｒ薄膜終端抵抗１６を形成する。この場合、複数ある
信号共通配線の全ての終端に終端抵抗を設けた。このと
き、Ｃｒ薄膜終端抵抗は、１６７μｍの配線長、１００
μｍの配線幅、抵抗値５０Ωとした。なお、信号共通配
線の特性インピーダンスは５０Ωであった。上記工程を
具体的に説明すると、１層目の配線パターン２上にレジ
ストをコートし、次いで、所定のマスクを用いて露光、
現像を行い、Ｃｒ薄膜終端抵抗を形成すべき部分だけレ
ジストを除去したレジストパターンを形成する。続い
て、レジストパターンをマスクとして、塩化第２鉄水溶
液等のエッチング液を使用して、Ｎｉ／Ｃｕまでをエッ
チングしてＣｒ薄膜終端抵抗を形成する。なお、このよ
うな方法でＣｒ薄膜終端抵抗を形成する場合に限られな
い。例えば、上述した１層目の配線パターン２を形成す
る際に、信号共通配線の終端とＧＮＤ共通配線との間の
終端抵抗を形成すべき部分についても、Ｎｉ／Ｃｕ層ま
でを同時にエッチングし、この部分のみをレジスト等で
保護した後、Ｃｒ層をエッチングして配線パターン２を
形成し、レジスト等で保護した部分にＣｒ薄膜終端抵抗
を形成することができる。

【００３７】次に、図６の工程（３）に示すように、１
層目の配線パターン２上に感光性ポリイミド前駆体をス
ピンナー等を用いて１０μｍの厚みで塗布して、ポリイ
ミド絶縁層３を形成する。このポリイミド絶縁層３に、
コンタクトホール４を形成する。詳しくは、塗布した感
光性ポリイミド前駆体を８０℃で３０分間ベークし、所
定のマスクを用いて露光、現像して、コンタクトホール
４を形成する。窒素雰囲気中にて３５０℃で４時間キュ
アを行い感光性ポリイミド前駆体を完全にポリイミド化
した後、酸素プラズマ処理によって、ポリイミド表面を
粗面化して次工程にて形成する２層目の配線層との密着
力を高めるとともに、コンタクトホール４内のポリイミ
ド、現像液等の残さ等の有機物を酸化し除去する。

【００３８】次に、上記工程（１）及び工程（２）と同
様にして２層目のＮｉ／Ｃｕ／Ｃｒ多層配線層（図示せ
ず）を形成し、これをパターニングして、図６の工程
（４）に示すように、コンタクトパッド５等を形成す
る。最後に、コンタクトパッド５等について、異方性導
電ゴム部材との電気的コンタクト性を良くする等の目的
で、Ｎｉ膜上にＡｕ膜を０．３μｍの厚さで無電解めっ
き法で形成した。なお、Ｎｉ膜は、Ａｕ膜とＣｕの密着
力を強化する役割を果たす。なお、基板上に絶縁膜とし
てのポリイミドを塗布し、これをパターニングして保護
用絶縁膜を形成することができる。以上の工程を経て、
ウエハ一括コンタクトボード用多層配線基板１０を得
た。

【００３９】異方性導電ゴム部材の張合わせ次に、シリコン樹脂からなり、金属粒子がパッド電極部
分に埋め込まれている異方性導電ゴム部材をウエハ一括
コンタクトボード用多層配線基板１０の所定の位置に張
合わせた。

【００４０】メンブレンリングの作成次に、ウエハと直接接触するコンタクト部分を受け持つ
バンプ付きメンブレンリングを作製した。

【００４１】メンブレンリングの作成方法について、図
７を用いて説明する。まず、図７（ａ）に示すように、
平坦度の高いアルミニウム板３５上に厚さ５ｍｍの均一
の厚さのシリコンゴムシート３６を置く。その一方で、
例えば、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム上に、スパ
ッタ法又はめっき法で銅を厚さ１８μｍで成膜したフィ
ルム３７を準備する。なお、フィルム３７の材料、形成
方法、厚さ等は適宜選択できる。例えば、厚さ２５μｍ
（１２〜５０μｍ）程度のポリイミドフィルムや、カプ
トンフィルム、厚さ０．３ｍｍ（０．１〜０．５ｍｍ）
程度のシリコンゴムシートを使用できる。フィルムの形
成方法もコーティング法で形成したり、市販のフィルム
又はシートを利用したりできる。さらに、銅箔にポリイ
ミド前駆体をキャスティングした後、ポリイミド前駆体
を加熱して乾燥及び硬化させて、銅箔とポリイミドフィ
ルムを貼り合せた構造のフィルムを形成することもでき
る。また、フィルムの一方の面に複数の導電性金属を順
次成膜して、フィルムの一方の面に積層構造を有する導
電性金属層を形成した構造のものを使用することもでき
る。また、ポリイミドとＣｕの間には、両者の接着性を
向上させること、及び膜汚染を防止することを目的とし
て、特に図示しないが薄いＮｉ膜を形成してもよい。ま
た、ポリイミドとＣｕの間には、薄膜抵抗を形成する目
的で、特に図示しないが薄いＣｒ膜等を形成してもよ
い。

【００４２】次いで、上記シリコンゴムシート３６上
に、銅とポリイミドフィルムを貼り合せた構造のフィル
ム３７を銅側を下にして均一に展開した状態で吸着させ
る。この際、シリコンゴムシート３６にフィルム３７が
吸着する性質を利用し、しわやたわみが生じないよう
に、空気層を追い出しつつ吸着させることで、均一に展
開した状態で吸着させる。

【００４３】次に、直径約８インチ、厚さ約２ｍｍの円
形のＳｉＣリング３１の接着面に熱硬化性接着剤３８を
薄く均一に、５０〜１００μｍ程度の厚さで塗布し、フ
ィルム３７上に置く。ここで、熱硬化性接着剤３８とし
ては、バーンイン試験の設定温度８０〜１５０℃よりも
０〜５０℃高い温度で硬化するものを使用する。本実施
例では、ボンドハイチップＨＴ−１００Ｌ（主剤：硬化
剤＝４：１）（コニシ（株）社製）を使用した。さら
に、平坦性の高いアルミニウム板（重さ約２．５ｋｇ）
を重石として、リング３１上に載せる（図示せず）。

【００４４】上記準備工程を終えたものをバーンイン試
験の設定温度（８０〜１５０℃）以上の温度（例えば２
００℃、２．５時間）で加熱して前記フィルム３７と前
記リング３１を接着する（図７（ｂ））。この際、シリ
コンゴムシート３６の熱膨張率はフィルム３７の熱膨張
率よりも大きいので、シリコンゴムシート３６に吸着し
たフィルム３７はシリコンゴムシート３６と同じだけ熱
膨張する。すなわち、フィルム３７を単にバーンイン試
験の設定温度（８０〜１５０℃）以上の温度で加熱した
場合に比べ、シリコンゴムシートの熱膨張が大きいので
このストレスによりポリイミドフィルムがより膨張す
る。このテンションが大きい状態で、熱硬化性接着剤３
８が硬化し、フィルム３７とリング３１が接着される。
また、シリコンゴムシート３６上のフィルム３７は、し
わやたわみ、ゆるみなく均一に展開した状態で吸着され
ているので、フィルム３７にしわやたわみ、ゆるみな
く、リング３１にフィルム３７を接着することができ
る。さらに、シリコンゴムシート３６は平坦性が高く、
弾力性を有するので、リング３１の接着面に、均一にむ
らなくフィルム３７を接着することができる。ポリイミ
ドフィルムの張力は０．５ｋｇ／ｃｍ²とした。なお、
熱硬化性接着剤を使用しない場合、フィルムが収縮し、
張力が弱まる他に、接着剤の硬化時期が場所によってば
らつくため、リングの接着面に均一にむらなく接着がで
きない。

【００４５】上記加熱接着工程を終えたものを常温まで
冷却し、加熱前の状態まで収縮させる。その後、カッタ
ーでリング３１の外周に沿ってリング３１の外側のフィ
ルム３７を切断除去して、メンブレンリングを作製する
（図７（ｃ））。

【００４６】次に、上記メンブレンリングを加工してバ
ンプ及びパッドを形成する工程について説明する。

【００４７】まず、図８（ａ）に示す、上記で作製した
メンブレンリングにおける銅箔とポリイミドフィルムを
貼り合せた構造のフィルム３７の銅箔（Ｃｕ）上に、図
８（ｂ）に示すように、電気めっきにより、Ｎｉを０．
２〜０．５μｍ（好ましい範囲は０．１〜３μｍ）めっ
きした後、その上にＡｕを０．１〜０．５μｍ（好まし
い範囲は０．５〜２μｍ）で形成して、Ａｕ／Ｎｉ／Ｃ
ｕ／ポリイミドフィルム積層膜構造を形成する。なお、
Ａｕ層は後の工程で形成しても良い。

【００４８】次いで、図８（ｃ）に示すように、ポリイ
ミドフィルムの所定位置に、エキシマレーザを用いて、
直径が約３０μｍのバンプホールを２６７μｍピッチで
形成する。

【００４９】次に、図８（ｄ）に示すように、最上層の
Ａｕ膜の表面がめっきされないようにするために、レジ
ストなどの保護膜等を、電極として使用するＡｕ膜の一
部を除く全面に約２〜３μｍの厚さで塗布して、Ａｕ膜
を保護する。

【００５０】次いで、前記最上層のＡｕ膜に電極の一方
を接続し、ポリイミドフィルム側にＮｉあるいはＮｉ合
金の電気めっきを行う。この電気めっきにより、めっき
は図８（ｄ）に示すバンプホールを埋めるようにして成
長した後、ポリイミドフィルムの表面に達すると、等方
的に広がってほぼ半球状に成長し、ＮｉまたはＮｉ合金
からなるバンプが形成される。続いて、バンプの表面に
膜厚１〜２μｍのＡｕからなる電気めっき層を形成す
る。その後、特に図示しないが、前記保護膜を剥離す
る。

【００５１】そして、最上層のＡｕ上に新たにレジスト
を全面に塗布し、パッドを形成する部分以外のレジスト
を露光、現像によって除去し、パッド形成部に図８
（ｅ）に示すように、レジストパターンを形成する。

【００５２】次いで、図８（ｆ）に示すように、Ａｕ膜
をヨウ素・ヨウ化カリウム水溶液にてエッチングし、Ａ
ｕとＣｕ間に存在する薄いＮｉ膜及びＣｕ膜を塩化第二
鉄水溶液等にてエッチングを行い、よくリンスした後、
前記レジストを剥離して、図８（ｇ）に示すように、Ａ
ｕ／Ｎｉ／Ｃｕからなるパッドを形成する。この時、エ
ッチングはスプレー方式を使用するとサイドエッチング
が少なく、望ましい。

【００５３】以上の工程を経て、メンブレンリングに、
バンプ及びパッドが形成され、バンプ付きメンブレンリ
ングが完成する。

【００５４】組立工程図１１に示すように、上記で製作した異方性導電ゴム部
材２０を取り付けた多層配線基板１０及びバンプ付きメ
ンブレンリングリング３０をパッド電極３４が外れない
ように位置を合わせした後張合わせ、ウエハ一括コンタ
クトボードを完成した。

【００５５】バーンイン試験ウエハ上の電極端子とバンプ付きメンブレンリングのバ
ンプ３３とを位置を合わせした後チャックで固定し、そ
の状態でバーンイン装置に入れ１２５℃の動作環境にて
試験した。その結果、終端抵抗を設けることによって、
１００ＭＨｚ以上の高周波測定において、反射によるノ
イズ（リンギング）が低減でき、伝送損失が低減できる
ので、従来に比べ、正確なデバイス（例えば、マイコ
ン、ＡＳＩＣ、メモリなど）の測定（検査）が可能とな
ることを確認した。

【００５６】実施例２上記実施例１において、図５に示す右側のＮｉ／Ｃｕ／
Ｃｒ部が多層配線基板における孤立信号パッド、左側の
Ｎｉ／Ｃｕ／Ｃｒ部が孤立ＧＮＤパッドとすると、これ
らの間全てについても５０ΩのＣｒ薄膜抵抗を形成し
た。また、図５に示す右側のＮｉ／Ｃｕ／Ｃｒ部がバン
プ付きメンブレンリングにおける孤立信号パッド、左側
のＮｉ／Ｃｕ／Ｃｒ部が孤立ＧＮＤパッドとすると、こ
れらの間全てについても５０ΩのＣｒ薄膜抵抗を形成し
た。その結果、Ｃｒ薄膜抵抗によって特性インピーダン
スの整合を図ることによって、反射によるノイズ（リン
ギング）が低減でき、伝送損失が低減できるので、実施
例１に比べ、より正確なデバイスの測定（検査）が可能
となることを確認した。

【００５７】なお、本発明は、上記実施例に限定され
ず、本発明の範囲内で適宜変形実施できる。例えば、上
記実施例に示す態様のウエハ一括コンタクトボードに限
らず、プローブカード（バーンインプローブカード、メ
ンブレンプローブカードなど）や、ＣＰＳ検査用、ＢＧ
Ａ検査用、ハンダボールを接点として有するＩＣ基板検
査用、１チップバーイン検査用のテープキャリア用、ウ
エハレベル一括ＣＰＳ検査用、などのコンタクトプロー
ブ部材についても、信号配線の終端や、特性インピーダ
ンスの不整合箇所に抵抗を設けることができる。

【００５８】また、上記実施例に示すウエハ一括コンタ
クトボード用多層配線基板における配線の積層数は２層
に限らず、所望の積層数（例えば通常２〜５層）とする
ことが可能である。この場合、図６で説明した工程
（３）以前の工程と同様にして２層目以降のＮｉ／Ｃｕ
／Ｃｒ多層配線層についても、信号共通配線の終端とＧ
ＮＤ共通配線との間に終端抵抗を設ける。

【００５９】また、上記実施例に示すガラス基板はＨＯ
ＹＡ社製：ＮＡ４０に限定されず、Ｓｉと熱膨張率が同
じか又はＳｉと膨張率が近い材質であって、応力による
反りが発生せず、成形が容易である材質のものを使用す
ることができる。このような材質のものとしては、Ｓｉ
Ｃ、ＳｉＮ、アルミナなどのセラミック基板や、他のガ
ラス基板（例えば、ＮＡ３５、ＮＡ４５、ＳＤ１、ＳＤ
２（以上ＨＯＹＡ社製）、パイレックス、７０５９（以
上コーニング社製）等のＳｉと熱膨張率がほぼ同じ（熱
膨張係数が０．６〜５ＰＰＭ）の範囲内のものなど）
や、ガラスセラミクス基板、樹脂基板（特に小さい基板
の場合）等を挙げることができる。なお、ガラス基板
は、セラミクス基板に比べ、安価で、加工しやすく、高
精度研磨によってフラットネス等が良く、透明であるの
でアライメントしやすいとともに、熱膨張を材質によっ
てコントロールすることができ、電気絶縁性にも優れ
る。また、無アルカリガラスであればアルカリの表面溶
出等による悪影響がない。

【００６０】

【発明の効果】本発明によれば、伝送線路の終端におけ
る反射の問題を解消したコンタクトプローブ部材を提供
できる。また、特性インピーダンス不整合箇所における
諸問題を解消したコンタクトプローブ部材を提供でき
る。さらに、複雑な工程を追加することなく、簡単な工
程で、上記コンタクトプローブ部材を実現できる製造方
法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】伝送線路の終端に終端抵抗を設けた一態様等を
説明するための模式図である。

【図２】伝送線路の終端における反射等を説明するため
の模式図である。

【図３】伝送線路の終端に終端抵抗を設けた他の態様等
を説明するための模式図である。

【図４】多層構造を有する配線層又は金属層を示す要部
断面図である。

【図５】多層構造を有する配線層又は金属層から抵抗を
形成した状態を示す要部断面図である。

【図６】本発明の一実施例にかかる多層配線基板の製造
工程を説明するための要部断面図である。

【図７】本発明の一実施例におけるメンブレンリングの
形成工程を説明するための断面図である。

【図８】本発明の一実施例におけるメンブレンリングの
加工工程を説明するための要部断面図である。

【図９】プローブカードの一態様を説明するための図で
あり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

【図１０】プローブカードの他の態様を説明するための
部分断面図である。

【図１１】ウエハ一括コンタクトボードを模式的に示す
図である。

【符号の説明】

１ガラス基板２１層目の配線パターン３絶縁層４コンタクトホール５コンタクトパッド等１０多層配線基板１５多層構造を有する配線層又は金属層１６抵抗２０異方性導電ゴム部材３０バンプ付きメンブレンリング３１リング３２メンブレン３３バンプ３４パッド４０シリコンウエハ５０ウエハ一括コンタクトボード８０抵抗

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2G003 AA07 AB01 AC01 AG03 AH09 2G011 AA16 AA21 AB06 AB08 AB09 AC11 AC32 AC33 AE03 AE22 AF07 2G132 AA03 AA09 AA13 AB01 AB03 AE16 AE27 AE30 AF02 AL11 AL19 AL20 AL25 4M106 AA01 BA01 CA56 CA60 CA70 DD04 DD06 DD09 DD10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体デバイスにおける各電極端子と対
応して絶縁性基材上に設けられた複数の電極と、上記絶縁性基材上に設けられ、かつ、前記複数の電極に
電気的に接続された複数の伝送線路と、を少なくとも有
するコンタクトプローブ部材であって、上記伝送線路の終端からの反射を防止するため、前記伝
送線路の終端に終端抵抗を設けたことを特徴とするコン
タクトプローブ部材。
【請求項２】信号配線の終端とＧＮＤ又はＧＮＤ配線
との間に終端抵抗を設けたことを特徴とする請求項１記
載のコンタクトプローブ部材。
【請求項３】ウエハ上に多数形成された半導体デバイ
スの試験を一括して行うために使用されるウエハ一括コ
ンタクトボードの一部を構成する多層配線基板であっ
て、該多層配線基板は、上記多数の半導体デバイスにおける各電極端子と対応し
て多層配線基板上に設けられた複数の電極と、上記多数の半導体デバイスにおける同一箇所に同一の信
号、電源、ＧＮＤを接続する目的で、上記電極同士を電
気的に共通接続する信号、電源、ＧＮＤの各共通配線
と、上記共通配線から分岐して、上記電極と共通配線との間
をそれぞれ接続する分岐配線と、信号共通配線の終端とＧＮＤ共通配線との間に設けられ
た終端抵抗と、を有することを特徴とするウエハ一括コ
ンタクトボード用多層配線基板。
【請求項４】半導体デバイスにおける各電極端子と対
応して絶縁性基材上に設けられた複数の電極と、上記絶縁性基材上に設けられ、かつ、前記複数の電極に
電気的に接続された複数の伝送線路と、を少なくとも有
するコンタクトプローブ部材であって、上記伝送線路における特性インピーダンスが異なる線路
との接続箇所、及び／又は、特性インピーダンスが異な
る機器との接続箇所に、特性インピーダンスを整合させ
るための抵抗を設けたことを特徴とするプローブ構造。
【請求項５】ウエハ一括コンタクトボード用多層配線
基板と、被検査素子と直接接触するコンタクト部分を受
け持つバンプ付きメンブレンリングとを少なくとも有す
るウエハ一括コンタクトボードにおいて、ウエハ一括コンタクトボード内における伝送線路におけ
る、特性インピーダンスが異なる線路との接続箇所、及
び／又は、特性インピーダンスが異なる機器との接続箇
所に、特性インピーダンスを整合させるための抵抗を設
けたことを特徴とするウエハ一括コンタクトボード。
【請求項６】絶縁性基材上に、単層構造又は２種以上
の異なる材料層を積層した多層構造を有する配線層又は
金属層を形成する工程と、前記配線層又は金属層をエッ
チングして配線（電極を含む）及び／又は孤立電極を形
成する工程を有するコンタクトプローブ部材の製造方法
であって、前記配線層又は金属層における抵抗を形成すべき部分に
おいて配線層又は金属層をエッチングして配線層又は金
属層の一部で構成される抵抗を設ける工程を有すること
を特徴とするコンタクトプローブ部材の製造方法。