JPS6112040A - 半導体装置の検査方法 - Google Patents

半導体装置の検査方法

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JPS6112040A
JPS6112040A JP59133679A JP13367984A JPS6112040A JP S6112040 A JPS6112040 A JP S6112040A JP 59133679 A JP59133679 A JP 59133679A JP 13367984 A JP13367984 A JP 13367984A JP S6112040 A JPS6112040 A JP S6112040A
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JP
Japan
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bonding
wire
completed
semiconductor chip
lead
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JP59133679A
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Seizo Omae
大前　誠蔵
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体装置の製造工程であるワイヤボンドに
関し、特に半導体チップとワイヤとが電気的に接続され
たことを検査する半導体装置の検査方法に関するもので
ある。
〔従来技術〕
第１図（ａ）ないしくｈ）は従来の半導体チップとり−
ドとのワイヤボンド工程を示す。
第１図（ａ）はその初期状態を示し、キャピラリイ３中
を挿通され、該キャピラリイ３の先端にてボール２を形
成したワイヤ１が、リード５ａ上の半導体チップ４の真
上にある。次に、キャピラリイ３が下降し、半導体チッ
プ４上の電極上にワイヤ１のボール２を圧着して（第１
図山）参照）、電極上にワイヤ１の一端を第１ボンディ
ングする。その後、キャピラリイ３は上昇しく第１図（
Ｃ）参照）、半導体チップ４の電極に接続すべきリード
５ｂの真上に移動する（第１図（ｄ）参照）。そして、
キャピラリイ３が下降し、リード５ｂ上にワイヤ１を圧
着しく第１図（ｅ）参照）た後、該ワイヤ１を切断して
ワイヤ１の所望箇所をリード５ｂに第２ボンディングす
る。次にワ、イヤ１を引張り（第１図（ｆｌ参照）、ワ
イヤ１先端の真下にトーチ６が出て来て（第１１！ｌ（
ｇ）参照）、ワイヤ１とトーチ６間に高電圧をかけてス
パークさせ、ワイヤ１先端を溶解させてボール２を形成
する（第１図（ｈ）参照）。
従来のワイヤボンドにおいては、上記の工程により半導
体チップ４とワイヤ１とが電気的に接続される訳である
が、ワイヤ１の切断、第１あるいは第２ボンディングで
のワイヤ１の不着（以後ボンディング不着と記す）など
により電気的接続が出来ないことがある。現在、ワイヤ
ボンド工程で使用されている製造装置は高速ワイヤボン
ダーであるので、ワイヤ１の切断及びボンディング不着
がその工程内で検中できなければ、電気的接続が出来た
かどうか不明であり、このためそのままの状態で作業者
が不良発生に気付くのが遅くなると不良の大量発生とな
る。
またこの場合、従来のワイヤボンダーでは、ワイヤ１の
切断を、第１図（ｈ）に示すようにトーチ６とワイヤ１
間に高電圧をかけ、このときスパークしたかどうかで検
出しているが、ボンディング不着は検出していない、従
って、ボンディング不着が発生してもこれを検出できず
、このため不良品を発生することが予想される。
〔発明の概要〕
本発明は、上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、第１ボンディング完了状態で、ワ
イヤ奇弁して半導体チップに電流を供給して第１ボンデ
ィングによる半導体チップとワイヤとの電気的接続を検
査することにより、不良品を発生することのない半導体
装置の検査方法を提供することを目的としている。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第２図は本発明の一実施例による半導体装置の検査方法
を示し、これはボンディング不着を検出するための方法
である。第２図において、第１図と同一符号は同−又は
相当部分を示し、１３はボンディング不着を検出するた
め、第１ボ、ンディング完了後ワイヤ１の一端から半導
体チップ４に流す電流である。
次にボンディング不着を検出する方法を説明する。
従来と同様の工程で第１ボンディングが完了した後、第
２ボンディングのため、キャピラリイ３がリード５ｂ上
に移動していくが、その途中（第２図参照）において、
リード５ａを接地し、ワイヤ１の一端から電流１３を流
し、該チップの特性検査、即ちワイヤ１と半導体チップ
４との電気的接続があるかどうかを検査する。この電気
的接続があるかどうかという導通検査は検査時制が短く
、第１ボンディング完了後、第２ボンディング開始まで
の間に実施できる。導通検査の結果、ボンディング不着
が発生したかどうかを検出する。
このように本実施例の検査方法では、第１ボンディング
完了状態でワイヤ１に電流１３を流し、ワイヤ１と半導
体チップ′４の電気的接続を検査するようにしたので、
不良品の発生を最小限にすることができ、また、従来通
りのワイヤボンド時間内にて導通検査を実施できるので
、ワイヤボンド時間を長くする必要はなくミこれによる
コストの上昇もない。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明に係る半導体装置の検査方法によ
糺ば、第１ボンディング完了状態で、ワイヤに電流を流
し、ボンディング不着によるワイヤボンド不良を検出で
きるようにしたので、不良品の発生を最小限にすること
ができ、歩留りを上げることができる効果がある。また
、ボンディング不着の検出は、従来のワイヤボンドの実
行時間内に完了するので、これによるコストの上昇もな
い。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（（へ）は従来のワイヤボンディング工
程を示す工程図、第２図は本発明の一実施例により、ボ
ンディング不着によるワイヤボンド不良を検出する方法
を説明するための図である。 １・・・ワイヤ、４・・・半導体チップ、５ａ、５ｂ・
・・リード、１３・・・電流。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体チップ上の電極上にワイヤの一端を第１ボ
    ンディングし、該ワイヤの所望箇所をリードに第２ボン
    ディングしたのち該ワイヤを切断する工程において、上
    記第１ボンディング完了状態で、上記ワイヤを介して上
    記半導体チップに電流を供給して上記第１ボンディング
    による上記半導体チップとワイヤとの電気的接続を検査
    することを特徴とする半導体装置の検査方法。
JP59133679A 1984-06-26 1984-06-26 半導体装置の検査方法 Pending JPS6112040A (ja)

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JPS6112040A true JPS6112040A (ja) 1986-01-20

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6498997B1 (en) 1997-08-20 2002-12-24 Fuji Xerox Co., Ltd. Method and apparatus for producing a solid actuator and medium storing a program for controlling the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6498997B1 (en) 1997-08-20 2002-12-24 Fuji Xerox Co., Ltd. Method and apparatus for producing a solid actuator and medium storing a program for controlling the same

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