JP2657837B2 - ボンディング高さ検出装置 - Google Patents
ボンディング高さ検出装置Info
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- JP2657837B2 JP2657837B2 JP63296221A JP29622188A JP2657837B2 JP 2657837 B2 JP2657837 B2 JP 2657837B2 JP 63296221 A JP63296221 A JP 63296221A JP 29622188 A JP29622188 A JP 29622188A JP 2657837 B2 JP2657837 B2 JP 2657837B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ワイヤボンディング装置において、加工ヘ
ッドの基準位置を設定するためのボンディング高さ検出
装置に関するものである。
ッドの基準位置を設定するためのボンディング高さ検出
装置に関するものである。
（従来の技術） 従来、この種の装置は、第２図又は第３図に示したよ
うに構成されている。
うに構成されている。
まず、第２図は、第１の従来例を示したもので、１は
被加工物である基板、２はワイヤが通されたキャピラ
リ、３は一端部にキャピラリ２が固着された超音波ホー
ン、４は超音波ホーン３の他端部を保持する保持ブロッ
ク、５は保持ブロック４を回動可能に支持するとともに
ワイヤボンディング時にキャピラリ２を基板１面に当接
させたり離したりするために、その保持ブロック４を揺
動又は上下動させるハウジングブロック、６は保持ブロ
ック４の一端をハウジングブロック５の方へ引っ張るば
ね、７及び８は互いに先端が突き当たるようにそれぞれ
ハウジングブロック５と保持ブロック４に取付けられた
接触子である。
被加工物である基板、２はワイヤが通されたキャピラ
リ、３は一端部にキャピラリ２が固着された超音波ホー
ン、４は超音波ホーン３の他端部を保持する保持ブロッ
ク、５は保持ブロック４を回動可能に支持するとともに
ワイヤボンディング時にキャピラリ２を基板１面に当接
させたり離したりするために、その保持ブロック４を揺
動又は上下動させるハウジングブロック、６は保持ブロ
ック４の一端をハウジングブロック５の方へ引っ張るば
ね、７及び８は互いに先端が突き当たるようにそれぞれ
ハウジングブロック５と保持ブロック４に取付けられた
接触子である。
このように構成された従来例では、まず、キャピラリ
２が基板１に当接していないときは、ばね６の引っ張り
力により、接触子７と８の先端が互いに突き当たった状
態となる。次に、加工ヘッドの基準位置を設定するため
に、ハウジングブロック５を矢印方向に回動していく
と、キャピラリ２が基板１に当接し、それ以上移動でき
なくなる。そこで保持ブロック４も止まるが、しかしハ
ウジングブロック５はばね６を伸ばしながら回動できる
ので、ここで接触子7,8は離れる。即ち、接触子につな
がる電気回路が開成する。そこで、この電気回路が開成
したときにキャピラリ２が基板に当接したと判断し、こ
のときのキャピラリ２の位置をボンディング高さの基準
位置として、以降のキャピラリの動き量を制御する。
２が基板１に当接していないときは、ばね６の引っ張り
力により、接触子７と８の先端が互いに突き当たった状
態となる。次に、加工ヘッドの基準位置を設定するため
に、ハウジングブロック５を矢印方向に回動していく
と、キャピラリ２が基板１に当接し、それ以上移動でき
なくなる。そこで保持ブロック４も止まるが、しかしハ
ウジングブロック５はばね６を伸ばしながら回動できる
ので、ここで接触子7,8は離れる。即ち、接触子につな
がる電気回路が開成する。そこで、この電気回路が開成
したときにキャピラリ２が基板に当接したと判断し、こ
のときのキャピラリ２の位置をボンディング高さの基準
位置として、以降のキャピラリの動き量を制御する。
第３図は、ボンディング高さ検出装置の第２の従来例
を示したものであり、ここでは、第１の従来例の接触子
7,8の代りに、ハウジングブロック５には光電スイッチ1
1を、保持ブロック４には検出板12をそれぞれ取付けた
ものである。そして、キャピラリ２が基板１に当接した
ときのハウジングブロックと保持ブロックの相対的移動
を光電スイッチ11により検知し、ボンディング高さを検
出するものである。
を示したものであり、ここでは、第１の従来例の接触子
7,8の代りに、ハウジングブロック５には光電スイッチ1
1を、保持ブロック４には検出板12をそれぞれ取付けた
ものである。そして、キャピラリ２が基板１に当接した
ときのハウジングブロックと保持ブロックの相対的移動
を光電スイッチ11により検知し、ボンディング高さを検
出するものである。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、前記第１の従来例のように、接触子を
用いた場合は、高速でオン、オフを行なうことにより接
触子に摩耗や変形が生じ、このためキャピラリが基板に
接触するときのハウジングブロックの位置が次第にずれ
てきて、結局、ボンディング高さの基準がずれることに
なる。また、接触子の場合は、長期間の使用で接点の電
気的特性が劣化することにより、正常に検出が行なわれ
なくなるという信頼性の問題もあった。
用いた場合は、高速でオン、オフを行なうことにより接
触子に摩耗や変形が生じ、このためキャピラリが基板に
接触するときのハウジングブロックの位置が次第にずれ
てきて、結局、ボンディング高さの基準がずれることに
なる。また、接触子の場合は、長期間の使用で接点の電
気的特性が劣化することにより、正常に検出が行なわれ
なくなるという信頼性の問題もあった。
一方、第２の従来例の光電スイッチを用いた場合は、
非接触センサであるから摩耗、変形によるボンディング
高さの基準ずれはないが、光電スイッチの応答が遅いた
め、実際のボンディング時ににキャピラリが基板に当接
してから光電スイッチが検出信号を出し、ハウジングブ
ロックの回動を止めるまでのオーバーランが発生し、高
速性が特に要求されるワイヤボンディング装置におい
て、加工タクトのアップになるという重要な問題があっ
た。
非接触センサであるから摩耗、変形によるボンディング
高さの基準ずれはないが、光電スイッチの応答が遅いた
め、実際のボンディング時ににキャピラリが基板に当接
してから光電スイッチが検出信号を出し、ハウジングブ
ロックの回動を止めるまでのオーバーランが発生し、高
速性が特に要求されるワイヤボンディング装置におい
て、加工タクトのアップになるという重要な問題があっ
た。
本発明は、上記従来技術の問題点を解消するもので、
非接触で、信頼性が高く、かつ応答性の速いボンディン
グ高さ検出装置を提供することを課題とするものであ
る。
非接触で、信頼性が高く、かつ応答性の速いボンディン
グ高さ検出装置を提供することを課題とするものであ
る。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するための技術的手段は、検出センサ
として、応答性の優れた磁気センサを用いることであ
る。
として、応答性の優れた磁気センサを用いることであ
る。
（作 用） この構成によれば、非接触であるため摩耗や経時劣化
がなく、従って、ボンディング高さの基準が安定し、し
かも応答性が速い。
がなく、従って、ボンディング高さの基準が安定し、し
かも応答性が速い。
（実施例） 以下、図面を用いて実施例を詳細に説明する。第１図
は、本発明の一実施例を示したもので、キャピラリ２、
超音波ホーン３、保持ブロック４、ハウジングブロック
５及びばね６は従来例と同一の構成である。ここでは、
検出手段として、ハウジングブロック５に磁気センサ14
を、保持ブロック４にマグネット15をそれぞれ取付けて
いる。
は、本発明の一実施例を示したもので、キャピラリ２、
超音波ホーン３、保持ブロック４、ハウジングブロック
５及びばね６は従来例と同一の構成である。ここでは、
検出手段として、ハウジングブロック５に磁気センサ14
を、保持ブロック４にマグネット15をそれぞれ取付けて
いる。
次に、本実施例の動作を説明する。加工ヘッドの基準
位置を設定するために、ハウジングブロック５を矢印方
向に回動していくと、キャピラリ２が基板１に当接し、
それ以上移動できなくなる。そこで保持ブロック４も止
まるが、しかしハウジングブロック５はばね６を伸ばし
ながら回動できるので、ハウジングブロック５と保持ブ
ロック４とは互いに相対的に移動することになる。その
結果、保持ブロック４に取付けられたマグネット15の相
対的変位をハウジングブロック５に取付けられた磁気セ
ンサ14が検出し、制御機器にその信号を送る。制御機器
はこの信号を検出した時点のキャピラリ２の位置を基準
にして、以降のキャピラリの動き量を管理する。
位置を設定するために、ハウジングブロック５を矢印方
向に回動していくと、キャピラリ２が基板１に当接し、
それ以上移動できなくなる。そこで保持ブロック４も止
まるが、しかしハウジングブロック５はばね６を伸ばし
ながら回動できるので、ハウジングブロック５と保持ブ
ロック４とは互いに相対的に移動することになる。その
結果、保持ブロック４に取付けられたマグネット15の相
対的変位をハウジングブロック５に取付けられた磁気セ
ンサ14が検出し、制御機器にその信号を送る。制御機器
はこの信号を検出した時点のキャピラリ２の位置を基準
にして、以降のキャピラリの動き量を管理する。
以上のように構成された本実施例では、磁気センサ14
とマグネット15の組合せは、非接触方式であるから、高
速で連続動作を行なっても摩耗、変形、劣化の生じる部
分はなく、また、磁界の変化を高速で検出することがで
きるから、光電スイッチに比較して応答速度か速い。
とマグネット15の組合せは、非接触方式であるから、高
速で連続動作を行なっても摩耗、変形、劣化の生じる部
分はなく、また、磁界の変化を高速で検出することがで
きるから、光電スイッチに比較して応答速度か速い。
なお、実施例とは逆に、磁気センサを保持ブロック
に、マグネットをハウジングブロックにそれぞれ取付け
てもよい。
に、マグネットをハウジングブロックにそれぞれ取付け
てもよい。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、検出部が非接
触で、摩耗や経時劣化がなく、従って、ボンディング高
さの基準が安定し、信頼性が向上する。しかも応答性が
速く、高速動作に十分追随することができる等の効果を
有する。
触で、摩耗や経時劣化がなく、従って、ボンディング高
さの基準が安定し、信頼性が向上する。しかも応答性が
速く、高速動作に十分追随することができる等の効果を
有する。
第１図は、本発明の一実施例の構成図、第２図及び第３
図は、それぞれ従来例の構成図である。 １……基板、２……キャピラリ、３……超音波ホーン、
４……保持ブロック、５……ハウジングブロック、６…
…ばね、14……磁気センサ、15……マグネット。
図は、それぞれ従来例の構成図である。 １……基板、２……キャピラリ、３……超音波ホーン、
４……保持ブロック、５……ハウジングブロック、６…
…ばね、14……磁気センサ、15……マグネット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 仁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 南谷 昌三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−73339（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−20342（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−57640（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−54645（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−122638（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−125438（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−52937（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】ワイヤを通したキャピラリを一端部に固着
した超音波ホーンと、この超音波ホーンの他端部を保持
する保持ブロックと、この保持ブロックを回動可能に支
持するとともに揺動又は上下動させるハウジングブロッ
クと、このハウジングブロックに取付けられた磁気セン
サと、前記保持ブロックに取付けられ前記磁気センサの
検出対象となるマグネットとからなり、前記キャピラリ
がボンディング面に当接したときの前記ハウジングブロ
ックと保持ブロックとの相対的移動を前記磁気センサで
検知し、ボンディング高さを検出することを特徴とする
ボンディング高さ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63296221A JP2657837B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | ボンディング高さ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63296221A JP2657837B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | ボンディング高さ検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143541A JPH02143541A (ja) | 1990-06-01 |
| JP2657837B2 true JP2657837B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=17830746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63296221A Expired - Fee Related JP2657837B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | ボンディング高さ検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2657837B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04332145A (ja) * | 1991-05-07 | 1992-11-19 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
| JP4932926B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2012-05-16 | 株式会社エクセディ | ダンパー機構 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP63296221A patent/JP2657837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02143541A (ja) | 1990-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |