JPH02143541A - ボンディング高さ検出装置 - Google Patents
ボンディング高さ検出装置Info
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- JPH02143541A JPH02143541A JP63296221A JP29622188A JPH02143541A JP H02143541 A JPH02143541 A JP H02143541A JP 63296221 A JP63296221 A JP 63296221A JP 29622188 A JP29622188 A JP 29622188A JP H02143541 A JPH02143541 A JP H02143541A
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- capillary
- bonding
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ワイヤボンディング装置において、加工ヘッ
ドの基準位置を設定するためのボンディング高さ検出装
置に関するものである。
ドの基準位置を設定するためのボンディング高さ検出装
置に関するものである。
（従来の技術）
従来、この種の装置は、第２図又は第３図に示したよう
に構成されている。
に構成されている。
まず、第２図は、第１の従来例を示したもので、１は被
加工物である基板、２はワイヤが通されたキャピラリ、
３は一端部にキャピラリ２が固着された超音波ホーン、
４は超音波ホーン３の他端部を保持する保持ブロック、
５は保持ブロック４を回動可能に支持するとともにワイ
ヤボンディング時にキャピラリ２を基板１面に当接させ
たり離したりするために、その保持ブロック４を揺動又
は上下動させるハウジングブロック、６は保持ブロック
４の一端をハウジングブロック５の方へ引っ張るばね、
７及び８は互いに先端が突き当たるようにそれぞれハウ
ジングブロック５と保持ブロック４に取付けられた接触
子である。
加工物である基板、２はワイヤが通されたキャピラリ、
３は一端部にキャピラリ２が固着された超音波ホーン、
４は超音波ホーン３の他端部を保持する保持ブロック、
５は保持ブロック４を回動可能に支持するとともにワイ
ヤボンディング時にキャピラリ２を基板１面に当接させ
たり離したりするために、その保持ブロック４を揺動又
は上下動させるハウジングブロック、６は保持ブロック
４の一端をハウジングブロック５の方へ引っ張るばね、
７及び８は互いに先端が突き当たるようにそれぞれハウ
ジングブロック５と保持ブロック４に取付けられた接触
子である。
このように構成された従来例では、まず、キャピラリ２
が基板１に当接していないときは、ばね６の引っ張り力
により、接触子７と８の先端が互いに突き当たった状態
となる。次に、加工ヘッドの基準位置を設定するために
、ハウジングブロック５を矢印方向に回動していくと、
キャピラリ２が基板１に当接し、それ以上移動できなく
なる。
が基板１に当接していないときは、ばね６の引っ張り力
により、接触子７と８の先端が互いに突き当たった状態
となる。次に、加工ヘッドの基準位置を設定するために
、ハウジングブロック５を矢印方向に回動していくと、
キャピラリ２が基板１に当接し、それ以上移動できなく
なる。
そこで保持ブロック４も止まるが、しかしハウジングブ
ロック５はばね６を伸ばしながら回動できるので、ここ
で接触子７，８は離れる。即ち、接触子につながる電気
回路が開成する。そこで、この電気回路が開成したとき
にキャピラリ２が基板に当接したと判断し、このときの
キャピラリ２の位置をボンディング高さの基準位置とし
て、以降のキャピラリの動き量を制御する。
ロック５はばね６を伸ばしながら回動できるので、ここ
で接触子７，８は離れる。即ち、接触子につながる電気
回路が開成する。そこで、この電気回路が開成したとき
にキャピラリ２が基板に当接したと判断し、このときの
キャピラリ２の位置をボンディング高さの基準位置とし
て、以降のキャピラリの動き量を制御する。
第３図は、ボンディング高さ検出装置の第２の従来例を
示したものであり、ここでは、第１の従来例の接触子７
．８の代りに、ハウジングブロック５には光電スイッチ
１１を、保持ブロック４には検出板１２をそれぞれ取付
けたものである。そして、キャピラリ２が基板１に当接
したときのハウジングブロックと保持ブロックの相対的
移動を光電スイッチ１１により検知し、ボンディング高
さを検出するものである。
示したものであり、ここでは、第１の従来例の接触子７
．８の代りに、ハウジングブロック５には光電スイッチ
１１を、保持ブロック４には検出板１２をそれぞれ取付
けたものである。そして、キャピラリ２が基板１に当接
したときのハウジングブロックと保持ブロックの相対的
移動を光電スイッチ１１により検知し、ボンディング高
さを検出するものである。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、前記第１の従来例のように、接触子を用
いた場合は、高速でオン、オフを行なうことによ、り接
触子に摩耗や変形が生じ、このためキャピラリが基板に
接触するときのハウジングブロックの位置が次第にずれ
てきて、結局、ボンディング高さの基準がすわることに
なる。また、接触子の場合は、長期間の使用で接点の電
気的特性が劣化することにより、正常に検出が行なわれ
なくなるという信頼性の問題もあった。
いた場合は、高速でオン、オフを行なうことによ、り接
触子に摩耗や変形が生じ、このためキャピラリが基板に
接触するときのハウジングブロックの位置が次第にずれ
てきて、結局、ボンディング高さの基準がすわることに
なる。また、接触子の場合は、長期間の使用で接点の電
気的特性が劣化することにより、正常に検出が行なわれ
なくなるという信頼性の問題もあった。
一方、第２の従来例の光電スイッチを用いた場合は、非
接触センサであるから摩耗、変形によるボンディング高
さの基準ずれはないが、光電スイッチの応答が遅いため
、実際のボンディング時ににキャピラリが基板に当接し
てから光電スイッチが検出信号を出し、ハウジングブロ
ックの回動を止めるまでのオーバーランが発生し、高速
性が特に要求されるワイヤボンディング装置において、
加工タクトのアップになるという重要な問題があつた・ 本発明は、上記従来技術の問題点を解消するもので、非
接触で、信頼性が高く、かつ応答性の速いボンディング
高さ検出装置を提供することを課題とするものである。
接触センサであるから摩耗、変形によるボンディング高
さの基準ずれはないが、光電スイッチの応答が遅いため
、実際のボンディング時ににキャピラリが基板に当接し
てから光電スイッチが検出信号を出し、ハウジングブロ
ックの回動を止めるまでのオーバーランが発生し、高速
性が特に要求されるワイヤボンディング装置において、
加工タクトのアップになるという重要な問題があつた・ 本発明は、上記従来技術の問題点を解消するもので、非
接触で、信頼性が高く、かつ応答性の速いボンディング
高さ検出装置を提供することを課題とするものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための技術的手段は、検出センサと
して、応答性の優れた磁気センサを用いることである。
して、応答性の優れた磁気センサを用いることである。
（作 用）
この構成によれば、非接触であるため摩耗や経時劣化が
なく、従って、ボンディング高さの基準が安定し、しか
も応答性が速い。
なく、従って、ボンディング高さの基準が安定し、しか
も応答性が速い。
（実施例）
以下、図面を用いて実施例を詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示したもので、キャピラ
リ２．超音波ホーン３、保持ブロック４、ハウジングブ
ロック５及びばね６は従来例と同一の構成である。ここ
では、検出手段として、ハウジングブロック５に磁気セ
ンサ１４を、保持ブロック４にマグネット１５をそれぞ
れ取付けている。
リ２．超音波ホーン３、保持ブロック４、ハウジングブ
ロック５及びばね６は従来例と同一の構成である。ここ
では、検出手段として、ハウジングブロック５に磁気セ
ンサ１４を、保持ブロック４にマグネット１５をそれぞ
れ取付けている。
次に、本実施例の動作を説明する。加工ヘッドの基準位
置を設定するために、ハウジングブロック５を矢印方向
に回動していくと、キャピラリ２が基板１に当接し、そ
れ以上移動できなくなる。
置を設定するために、ハウジングブロック５を矢印方向
に回動していくと、キャピラリ２が基板１に当接し、そ
れ以上移動できなくなる。
そこで保持ブロック４も止まるが、しかしハウジングブ
ロック５はばね６を伸ばしながら回動できるので、ハウ
ジングブロック５と保持ブロック４とは互いに相対的に
移動することになる。その結果、保持ブロック４に取付
けられたマグネット１５の相対的変位をハウジングブロ
ック５に取付けられた磁気センサ１４が検出し、制御機
器にその信号を送る。制御機器はこの信号を検出した時
点のキャピラリ２の位置を基準にして、以降のキャピラ
リの動き量を管理する。
ロック５はばね６を伸ばしながら回動できるので、ハウ
ジングブロック５と保持ブロック４とは互いに相対的に
移動することになる。その結果、保持ブロック４に取付
けられたマグネット１５の相対的変位をハウジングブロ
ック５に取付けられた磁気センサ１４が検出し、制御機
器にその信号を送る。制御機器はこの信号を検出した時
点のキャピラリ２の位置を基準にして、以降のキャピラ
リの動き量を管理する。
以上のように構成された本実施例では、磁気センサ１４
とマグネット１５の組合せは、非接触方式であるから、
高速で連続動作を行なっても摩耗、変形、劣化の生じる
部分はなく、また、磁界の変化を高速で検出することが
できるから、光電スイッチに比較して応答速度か速い。
とマグネット１５の組合せは、非接触方式であるから、
高速で連続動作を行なっても摩耗、変形、劣化の生じる
部分はなく、また、磁界の変化を高速で検出することが
できるから、光電スイッチに比較して応答速度か速い。
なお、実施例とは逆に、磁気センサを保持ブロックに、
マグネットをハウジングブロックにそれぞれ取付けても
よい。
マグネットをハウジングブロックにそれぞれ取付けても
よい。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、検出部が非接触
で、摩耗や経時劣化がなく、従って、ボンディング高さ
の基準が安定し、信頼性が向上する。しかも応答性が速
く、高速動作に十分追随することができる等の効果を有
する。
で、摩耗や経時劣化がなく、従って、ボンディング高さ
の基準が安定し、信頼性が向上する。しかも応答性が速
く、高速動作に十分追随することができる等の効果を有
する。
第１図は１本発明の一実施例の構成図、第２図及び第３
図は、それぞれ従来例の構成図である。 １ ・・・基板、 ２ ・・・キャピラリ、 ３
・・・超音波ホーン、 ４・・・保持ブロック、５ ・
・・ハウジングブロック、 ６ ・・・ばね、１４・
・・磁気センサ、１５・・・マグネット。 特許出願人 松下電器産業株式会社 〔 代 理 人 星 野 恒 司 １・！ 第 図 接触ｊ （Ｌ゛ね
図は、それぞれ従来例の構成図である。 １ ・・・基板、 ２ ・・・キャピラリ、 ３
・・・超音波ホーン、 ４・・・保持ブロック、５ ・
・・ハウジングブロック、 ６ ・・・ばね、１４・
・・磁気センサ、１５・・・マグネット。 特許出願人 松下電器産業株式会社 〔 代 理 人 星 野 恒 司 １・！ 第 図 接触ｊ （Ｌ゛ね
Claims (1)
- ワイヤを通したキャピラリを一端部に固着した超音波ホ
ーンと、この超音波ホーンの他端部を保持する保持ブロ
ックと、この保持ブロックを回動可能に支持するととも
に揺動又は上下動させるハウジングブロックと、このハ
ウジングブロックに取付けられた磁気センサと、前記保
持ブロックに取付けられ前記磁気センサの検出対象とな
るマグネットとからなり、前記キャピラリがボンディン
グ面に当接したときの前記ハウジングブロックと保持ブ
ロックとの相対的移動を前記磁気センサで検知し、ボン
ディング高さを検出することを特徴とするボンディング
高さ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63296221A JP2657837B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | ボンディング高さ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63296221A JP2657837B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | ボンディング高さ検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143541A true JPH02143541A (ja) | 1990-06-01 |
| JP2657837B2 JP2657837B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=17830746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63296221A Expired - Fee Related JP2657837B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | ボンディング高さ検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2657837B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5219112A (en) * | 1991-05-07 | 1993-06-15 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
| JP2011236941A (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-24 | Exedy Corp | ダンパー機構 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP63296221A patent/JP2657837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5219112A (en) * | 1991-05-07 | 1993-06-15 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
| JP2011236941A (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-24 | Exedy Corp | ダンパー機構 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2657837B2 (ja) | 1997-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |