JP2665952B2 - 自動プルテスト装置 - Google Patents
自動プルテスト装置Info
- Publication number
- JP2665952B2 JP2665952B2 JP63243573A JP24357388A JP2665952B2 JP 2665952 B2 JP2665952 B2 JP 2665952B2 JP 63243573 A JP63243573 A JP 63243573A JP 24357388 A JP24357388 A JP 24357388A JP 2665952 B2 JP2665952 B2 JP 2665952B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pull test
- wire
- test pin
- pull
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ワイヤボンディングによって組み立てら
れたIC等で構成されるワークに対して、ワイヤのボンデ
ィング強度を試験するにあたり、プルテスト工程によっ
て付加される時間を短縮し、ワーク上のICチップやボン
ディングワイヤ等の障害によるプルテストピン動作の制
限を縮小し、ワイヤの高さに関係なく引張力や引張速
度、引張保持時間を任意に設定する事ができる、自動プ
ルテスト装置に関する。
れたIC等で構成されるワークに対して、ワイヤのボンデ
ィング強度を試験するにあたり、プルテスト工程によっ
て付加される時間を短縮し、ワーク上のICチップやボン
ディングワイヤ等の障害によるプルテストピン動作の制
限を縮小し、ワイヤの高さに関係なく引張力や引張速
度、引張保持時間を任意に設定する事ができる、自動プ
ルテスト装置に関する。
（従来の技術） 従来は、ワイヤのループ中央部をボンディング面の法
線方向−以後Ｚ方向という−に引張り、ワイヤの破断位
置、破断荷重、接合部のはがれの状態等を観察して、ボ
ンド後の接合強度を評価してきた。この方法は比較的簡
単なのでボンディング条件の設定にも利用されるが、破
断試験であるためワーク全数についての評価ができなか
った。
線方向−以後Ｚ方向という−に引張り、ワイヤの破断位
置、破断荷重、接合部のはがれの状態等を観察して、ボ
ンド後の接合強度を評価してきた。この方法は比較的簡
単なのでボンディング条件の設定にも利用されるが、破
断試験であるためワーク全数についての評価ができなか
った。
近年、半導体製品を利用する産業分野が拡大し、その
需要の増加と共に、半導体製品個々の信頼性の向上が強
く要望されるようなった。そこで、ワイヤの一本一本を
接合強度の評価として、ループを形成したワイヤの中央
下部にプルテストピンを挿入し、ワイヤの母材引張強度
よりも低い荷重でＺ方向に引張り、ループ高さの変位量
や、接合部のはがれの検出をもって行うプルテスト方法
が、非破壊による信頼性試験のひとつとして利用される
ようになった。
需要の増加と共に、半導体製品個々の信頼性の向上が強
く要望されるようなった。そこで、ワイヤの一本一本を
接合強度の評価として、ループを形成したワイヤの中央
下部にプルテストピンを挿入し、ワイヤの母材引張強度
よりも低い荷重でＺ方向に引張り、ループ高さの変位量
や、接合部のはがれの検出をもって行うプルテスト方法
が、非破壊による信頼性試験のひとつとして利用される
ようになった。
その中にひとつに、ボンディング工程の後にプルテス
ト専用工程として設けた第１図に示す装置がある。図に
おいてａはリードフレーム、基板などのワーク基板、ｂ
は半導体素子、さらにｃはワイヤをそれぞれ示す。この
装置は、アーム１が支点３を中心にカム２によって揺動
運動するもので、第２のアーム４の先に固定されたプル
テストピン５によって引張力がワイヤに印加され、その
反力によって生ずるアーム１に対する第２のアーム４の
角度変化から引張力をテンションゲージ６によって検出
するものである。また第２図は、２ヶのプルテストピン
７、７′を用意することによって、同時に２本のワイア
をプルテストする装置を示している。この場合、プルテ
ストピン７、７′の方向は、それぞれワイヤＣ、Ｃ′の
ループ面にほぼ直角あらかじめ固定されている。またプ
ルテストピン７、７′は、ワイヤＣ、Ｃ′のループの中
央下に挿入され、それぞれＺ方向に引上げられる。
ト専用工程として設けた第１図に示す装置がある。図に
おいてａはリードフレーム、基板などのワーク基板、ｂ
は半導体素子、さらにｃはワイヤをそれぞれ示す。この
装置は、アーム１が支点３を中心にカム２によって揺動
運動するもので、第２のアーム４の先に固定されたプル
テストピン５によって引張力がワイヤに印加され、その
反力によって生ずるアーム１に対する第２のアーム４の
角度変化から引張力をテンションゲージ６によって検出
するものである。また第２図は、２ヶのプルテストピン
７、７′を用意することによって、同時に２本のワイア
をプルテストする装置を示している。この場合、プルテ
ストピン７、７′の方向は、それぞれワイヤＣ、Ｃ′の
ループ面にほぼ直角あらかじめ固定されている。またプ
ルテストピン７、７′は、ワイヤＣ、Ｃ′のループの中
央下に挿入され、それぞれＺ方向に引上げられる。
次に、ボンディングとプルテストを同一工程で行う従
来公知の方法を第３図に示す。ボンディングツール８の
付近にプルテストピン９を待機させておき（同図ａ）、
第１ボンド終了後ボンディングツール８の上昇と後退に
あわせてプルテストピン９が移動し、第１ボンディング
点と第２ボンディング点の間に進入する（同図ｂ）。第
２ボンドが終了すると、ボンディングツール８と共にプ
ルテストピン８が上昇してプルテストを行う（同図
ｃ）。このようにしてボンディング動作と連動してプル
テストを行う方法も行われている。
来公知の方法を第３図に示す。ボンディングツール８の
付近にプルテストピン９を待機させておき（同図ａ）、
第１ボンド終了後ボンディングツール８の上昇と後退に
あわせてプルテストピン９が移動し、第１ボンディング
点と第２ボンディング点の間に進入する（同図ｂ）。第
２ボンドが終了すると、ボンディングツール８と共にプ
ルテストピン８が上昇してプルテストを行う（同図
ｃ）。このようにしてボンディング動作と連動してプル
テストを行う方法も行われている。
（発明が解決しようとする問題点） はじめに、第１図に示す装置の場合、アーム１が支点
３を中心に揺動運動するためプルテストピン５によって
印加される力の方向がボンディング面の法線方向に一致
しないので正確なプルテスト荷重がかからなかった。本
発明が解決しようとする第１の問題点は、ボンディング
面の法線方向つまりＺ方向に常に平行にプルテスト荷重
を加える機構を実現することである。
３を中心に揺動運動するためプルテストピン５によって
印加される力の方向がボンディング面の法線方向に一致
しないので正確なプルテスト荷重がかからなかった。本
発明が解決しようとする第１の問題点は、ボンディング
面の法線方向つまりＺ方向に常に平行にプルテスト荷重
を加える機構を実現することである。
次に、第２図に示す装置は、１ワイヤあたり１本の独
立したプルテストピンが必要となり、プルテスト装置の
機構の占める空間による制限をうけたり、１枚のワーク
上に多数のワイヤがある場合でも、プルテストピンの方
向が固定されてしまうので１回にプルテストできる本数
に制限があるなどの問題があった。また、隣接するワイ
ヤ間の距離が狭い場合やワーク上の素子とワイヤが近接
している場合、プルテストピンの動きに大きな制限をう
ける。これらのことは、特にハイブリッドICのワークに
おいて顕著にいえることである。さらに第３図に示す装
置は、１ワイヤにおけるボンディング時間にプルテスト
時間が付加されることで、消費時間の面において生産性
に劣るところがあった。また待機しているプルテストピ
ンの位置によって、ワーク上の素子やワイヤがプルテス
トピンの動きの障害になる場合があった。
立したプルテストピンが必要となり、プルテスト装置の
機構の占める空間による制限をうけたり、１枚のワーク
上に多数のワイヤがある場合でも、プルテストピンの方
向が固定されてしまうので１回にプルテストできる本数
に制限があるなどの問題があった。また、隣接するワイ
ヤ間の距離が狭い場合やワーク上の素子とワイヤが近接
している場合、プルテストピンの動きに大きな制限をう
ける。これらのことは、特にハイブリッドICのワークに
おいて顕著にいえることである。さらに第３図に示す装
置は、１ワイヤにおけるボンディング時間にプルテスト
時間が付加されることで、消費時間の面において生産性
に劣るところがあった。また待機しているプルテストピ
ンの位置によって、ワーク上の素子やワイヤがプルテス
トピンの動きの障害になる場合があった。
（問題を解決するための手段） 以上のような問題を解決するために、この発明におい
ては、Θ回転およびＺ移動が可能なプルテストピンと、
上記プルテストピンにプルテスト荷重を与える変位−力
変換器と上記変位−力変換器の変位を検知するセンサと
を、それぞれ上記Ｚ移動とは独立にＺ移動可能なプルテ
ストヘッドに組み込むものとする。
ては、Θ回転およびＺ移動が可能なプルテストピンと、
上記プルテストピンにプルテスト荷重を与える変位−力
変換器と上記変位−力変換器の変位を検知するセンサと
を、それぞれ上記Ｚ移動とは独立にＺ移動可能なプルテ
ストヘッドに組み込むものとする。
つぎに実施例の１つを第４図に示す。プルテストヘッ
ド駆動モータ10とガイドレール11によってＺ軸方向に直
線運動するプルテストヘッド12にアーム13が取付けられ
ており、アーム13の先にプルテストピン14が取付けられ
ている。プルテストピン14は先端に引掛部15を有し、プ
ルテストピン回転モータ16によってＺ方向に平行な軸の
周りに回転ができるようになっている。この回転をΘと
名付ける。アーム13は、プルテストピン14と共にプルテ
ストヘッド12に対してＺ方向にスライドできるようにガ
イドレール17が設けられている。そして、プルテストヘ
ッド12に対するアーム13のＺ方向の変位を力に変換する
要素としてバネ18が、また、その変位を検出するセンサ
19が、それぞれ取付けられている。
ド駆動モータ10とガイドレール11によってＺ軸方向に直
線運動するプルテストヘッド12にアーム13が取付けられ
ており、アーム13の先にプルテストピン14が取付けられ
ている。プルテストピン14は先端に引掛部15を有し、プ
ルテストピン回転モータ16によってＺ方向に平行な軸の
周りに回転ができるようになっている。この回転をΘと
名付ける。アーム13は、プルテストピン14と共にプルテ
ストヘッド12に対してＺ方向にスライドできるようにガ
イドレール17が設けられている。そして、プルテストヘ
ッド12に対するアーム13のＺ方向の変位を力に変換する
要素としてバネ18が、また、その変位を検出するセンサ
19が、それぞれ取付けられている。
その動作順序を第５図に示す。はじめに、プルテスト
ヘッド12をある高さの所で待機させておく。図において
簡単のため、プルテストピン14のΘ回転機構の図示を省
略してある。プルテストピン14の引掛部15の向きをワイ
ヤと平行になるようにしておき、ボンディング済みのワ
ークを載せた、Ｘ−Ｙ移動およびΘ回転可能なワーク台
をプルテストに最適な場所に移動させる（同図ａ）。プ
ルテストヘッド12がプルテストピン14と共に降下し、プ
ルテストピン14の引掛部15がワイヤのループ中央横にき
たところで停止する（同図ｂ）。プルテストピン14がΘ
回転し、ワイヤのループの下に引掛部15が入り込む（同
図ｃ）。プルテストヘッド12がプルテストピン14と共に
上昇し（同図ｄ）、プルテストピン14の引掛部15がワイ
ヤに引掛かるとガイドレール17に従ってアーム13がスラ
イドし、バネ18に張力が生じる（同図ｅ）。プルテスト
ヘッド12が更に上昇するとあらかじめ設定したおいたプ
ルテスト荷重に達したところで、センサ19が働いて停止
する（同図ｆ）。その状態であらかじめ設定しておいた
時間静止し、その間にワイヤの破断、接合部のはがれ、
ループ高さの異常変位等が生じると、バネ18の引張力に
よりアーム13が上に持ち上り、センサ19がはずれ、プル
テスト不合格と判断する。またそれらの現象が起こらず
に一定時間過ぎると、プルテスト合格と判断する。いず
れかの判断をした後、プルテストヘッド12がプルテスト
ピン14と共に下降し（同図ｇ）、引掛部15がワイヤから
はずれやすい位置で停止する。プルテストピン14が回転
し引掛部15がワイヤからはずれ、ワーク台が退避し（同
図ｈ）、プルテストヘッド12がプルテストピン14と共に
上昇し、最初の待機場所で停止する（同図ｉ）。
ヘッド12をある高さの所で待機させておく。図において
簡単のため、プルテストピン14のΘ回転機構の図示を省
略してある。プルテストピン14の引掛部15の向きをワイ
ヤと平行になるようにしておき、ボンディング済みのワ
ークを載せた、Ｘ−Ｙ移動およびΘ回転可能なワーク台
をプルテストに最適な場所に移動させる（同図ａ）。プ
ルテストヘッド12がプルテストピン14と共に降下し、プ
ルテストピン14の引掛部15がワイヤのループ中央横にき
たところで停止する（同図ｂ）。プルテストピン14がΘ
回転し、ワイヤのループの下に引掛部15が入り込む（同
図ｃ）。プルテストヘッド12がプルテストピン14と共に
上昇し（同図ｄ）、プルテストピン14の引掛部15がワイ
ヤに引掛かるとガイドレール17に従ってアーム13がスラ
イドし、バネ18に張力が生じる（同図ｅ）。プルテスト
ヘッド12が更に上昇するとあらかじめ設定したおいたプ
ルテスト荷重に達したところで、センサ19が働いて停止
する（同図ｆ）。その状態であらかじめ設定しておいた
時間静止し、その間にワイヤの破断、接合部のはがれ、
ループ高さの異常変位等が生じると、バネ18の引張力に
よりアーム13が上に持ち上り、センサ19がはずれ、プル
テスト不合格と判断する。またそれらの現象が起こらず
に一定時間過ぎると、プルテスト合格と判断する。いず
れかの判断をした後、プルテストヘッド12がプルテスト
ピン14と共に下降し（同図ｇ）、引掛部15がワイヤから
はずれやすい位置で停止する。プルテストピン14が回転
し引掛部15がワイヤからはずれ、ワーク台が退避し（同
図ｈ）、プルテストヘッド12がプルテストピン14と共に
上昇し、最初の待機場所で停止する（同図ｉ）。
（発明の効果） この発明は、プルテストヘッドがＺ移動を行い、プル
テストピンも独立してＺ移動するのに加えてΘ回転する
構成になっている。そのため、プルテストピンの引掛部
をワイヤと平行に向けて下降させた後、プルテストピン
を回転させて引掛部をワイヤループの下にもぐりこませ
ることができる。したがって、ワイヤが密集していて
も、ワイヤ同志の間隔がプルテストピンの引掛部の径よ
り広ければ、ワイヤを押し広げることなく引掛部をワイ
ヤループの下に進めることができる。また、プルテスト
ピンの引掛部をワイヤの両サイドどちらからでも進入さ
せることができるので、隣接するワイヤの間隔が狭い場
合や、ワーク上の素子等によって１方向からの進入が妨
げられる場合でも、ある方向からの接近スペースがあれ
ばその方向から容易にプルテストピンを位置付けること
ができる。また、プルテストピンの動きが、ある支点を
中心とする回転運動ではなくＺ軸方向に厳正な直線運動
をするので、ワイヤを引張る力の方向が常にＺ軸方向に
働く。そのため、ICチップの高さやワイヤのループ高さ
等に関係なく、常に正確なプルテスト荷重をかけること
ができる。また、プルテスト荷重は変位−力変換器を調
整することによって任意に設定でき、荷重をかけている
時間も任意に設定することができるので幅広い条件でプ
ルテストを行うことができる。上述した効果は、プルテ
ストをボンディング工程の中に組み込み、形成されるワ
イヤループ１本ごとにプルテストする場合にも、またプ
ルテスト工程をボンディング工程の後に分けて別にする
場合にも等しく享受できる。さらに、前工程のワイヤボ
ンディングに引き続きプルテスト工程を連結する場合に
は、ワイヤボンダから転送されたデータに基づき、任意
の位置にボンディングされたワイヤのプルテストを自動
的に行うことができ、またワイヤボンディングの動作に
割り込むことなくそれと同時に並行してプルテスト作業
を行うので、プルテスト工程によって付加される時間を
大幅に短縮することができる。
テストピンも独立してＺ移動するのに加えてΘ回転する
構成になっている。そのため、プルテストピンの引掛部
をワイヤと平行に向けて下降させた後、プルテストピン
を回転させて引掛部をワイヤループの下にもぐりこませ
ることができる。したがって、ワイヤが密集していて
も、ワイヤ同志の間隔がプルテストピンの引掛部の径よ
り広ければ、ワイヤを押し広げることなく引掛部をワイ
ヤループの下に進めることができる。また、プルテスト
ピンの引掛部をワイヤの両サイドどちらからでも進入さ
せることができるので、隣接するワイヤの間隔が狭い場
合や、ワーク上の素子等によって１方向からの進入が妨
げられる場合でも、ある方向からの接近スペースがあれ
ばその方向から容易にプルテストピンを位置付けること
ができる。また、プルテストピンの動きが、ある支点を
中心とする回転運動ではなくＺ軸方向に厳正な直線運動
をするので、ワイヤを引張る力の方向が常にＺ軸方向に
働く。そのため、ICチップの高さやワイヤのループ高さ
等に関係なく、常に正確なプルテスト荷重をかけること
ができる。また、プルテスト荷重は変位−力変換器を調
整することによって任意に設定でき、荷重をかけている
時間も任意に設定することができるので幅広い条件でプ
ルテストを行うことができる。上述した効果は、プルテ
ストをボンディング工程の中に組み込み、形成されるワ
イヤループ１本ごとにプルテストする場合にも、またプ
ルテスト工程をボンディング工程の後に分けて別にする
場合にも等しく享受できる。さらに、前工程のワイヤボ
ンディングに引き続きプルテスト工程を連結する場合に
は、ワイヤボンダから転送されたデータに基づき、任意
の位置にボンディングされたワイヤのプルテストを自動
的に行うことができ、またワイヤボンディングの動作に
割り込むことなくそれと同時に並行してプルテスト作業
を行うので、プルテスト工程によって付加される時間を
大幅に短縮することができる。
第１図ないし第３図は従来のプルテスト装置の機構を表
す側面図の動作説明図であり、第４図および第５図は本
発明によるプルテスト装置を説明する側面断面図および
各部分斜視図である。 1,4……アーム、２……カム、３……支点、５……プル
テストピン、６……テンションゲージ、7,7′……プル
テストピン、８……ボンディングツール、９……プルテ
ストピン、10,16……モータ、11,17……ガイドレール、
12……プルテストヘッド、13……アーム、14……プルテ
ストピン、15……引掛部、18……バネ、19……センサ、
ａ……ワーク基板、ｂ……ICチップ、ｃ……ボンディン
グワイヤ、Ａ……ボンディングツールＹ移動方向、Ｂ…
…プルテストピンＺ移動方向、Ｃ……ボンディングツー
ルＺ移動方向、D,M……ワークＸ−Ｙ移動方向、E,H,J,
K,N……プルテストヘッドＺ移動方向、F,I,L,O……プル
テストピンＺ移動方向、G,P……プルテストピンΘ回転
方向。
す側面図の動作説明図であり、第４図および第５図は本
発明によるプルテスト装置を説明する側面断面図および
各部分斜視図である。 1,4……アーム、２……カム、３……支点、５……プル
テストピン、６……テンションゲージ、7,7′……プル
テストピン、８……ボンディングツール、９……プルテ
ストピン、10,16……モータ、11,17……ガイドレール、
12……プルテストヘッド、13……アーム、14……プルテ
ストピン、15……引掛部、18……バネ、19……センサ、
ａ……ワーク基板、ｂ……ICチップ、ｃ……ボンディン
グワイヤ、Ａ……ボンディングツールＹ移動方向、Ｂ…
…プルテストピンＺ移動方向、Ｃ……ボンディングツー
ルＺ移動方向、D,M……ワークＸ−Ｙ移動方向、E,H,J,
K,N……プルテストヘッドＺ移動方向、F,I,L,O……プル
テストピンＺ移動方向、G,P……プルテストピンΘ回転
方向。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−168235（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】Θ回転およびＺ移動が可能なプルテストピ
ンと、上記プルテストピンにプルテスト荷重を与える変
位−力変換器と、上記変位−力変換器の変位を検知する
センサとを、それぞれ上記Ｚ移動とは独立にＺ移動可能
なプルテストヘッドに組み込んだ自動プルテスト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63243573A JP2665952B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 自動プルテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63243573A JP2665952B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 自動プルテスト装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290038A JPH0290038A (ja) | 1990-03-29 |
| JP2665952B2 true JP2665952B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=17105840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63243573A Expired - Fee Related JP2665952B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 自動プルテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665952B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2595171B2 (ja) * | 1992-08-19 | 1997-03-26 | 鹿島建設株式会社 | 地中連続壁掘削機用位置計測装置の共振防止装置 |
| DE50110953D1 (de) | 2001-11-07 | 2006-10-19 | F & K Delvotec Bondtech Gmbh | Prüfverfahren für Bondverbindungen und Drahtbonder |
| ATE344445T1 (de) * | 2002-02-01 | 2006-11-15 | F & K Delvotec Bondtech Gmbh | Testvorrichtung zur ausführung eines pulltests |
| CN105033387B (zh) * | 2015-08-26 | 2017-06-23 | 桂林电子科技大学 | 一种焊接拔针的制作方法 |
| CN118549335A (zh) * | 2024-07-25 | 2024-08-27 | 深圳德康威尔科技有限公司 | 焊线质检装置、焊线质检系统及焊线质检方法 |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP63243573A patent/JP2665952B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0290038A (ja) | 1990-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7170304B2 (en) | Selectively configurable probe structures, e.g., selectively configurable probe cards for testing microelectronic components | |
| US6564115B1 (en) | Combined system, method and apparatus for wire bonding and testing | |
| KR960005549B1 (ko) | 볼 본딩 방법 및 그 장치 | |
| US5176310A (en) | Method and apparatus for wire bond | |
| US5465899A (en) | Method and apparatus for fine pitch wire bonding using a shaved capillary | |
| KR950009619B1 (ko) | 반도체장치의 와이어 본딩방법 | |
| US20150246411A1 (en) | Wire-bonding apparatus and method of wire bonding | |
| JPH0620085B2 (ja) | 熔接装置 | |
| TW201430978A (zh) | 導線鍵合機和校準導線鍵合機的方法 | |
| US20230170325A1 (en) | Methods of detecting bonding between a bonding wire and a bonding location on a wire bonding machine | |
| WO2012021349A2 (en) | Wire loops, methods of forming wire loops, and related process | |
| JP2665952B2 (ja) | 自動プルテスト装置 | |
| EP0283219B1 (en) | Apparatus for automatically scrubbing a surface | |
| JPH036841A (ja) | ボンデイング装置及び方法 | |
| GB2177639A (en) | Ultrasonic wire bonder and method of manufacturing a semiconductor therewith | |
| JPH0572088A (ja) | 線材引張試験装置 | |
| TWI231367B (en) | Method for checking the quality of a wedge bond | |
| KR100777862B1 (ko) | 와이어 본딩 및 테스팅을 위한 결합 시스템, 방법 및 장치 | |
| JP2765833B2 (ja) | 半導体装置のワイヤボンディング方法 | |
| JPS6113377B2 (ja) | ||
| JPH0831459B2 (ja) | ボ−ルバンプ形成方法及びその装置 | |
| JPH0135500B2 (ja) | ||
| JPH07142523A (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造方法 | |
| JPH0786327A (ja) | ワイヤボンディング方法および装置 | |
| JPS6230341A (ja) | ワイヤボンデイング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080627 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |