JPH0290038A - 自動プルテスト装置 - Google Patents
自動プルテスト装置Info
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- JPH0290038A JPH0290038A JP63243573A JP24357388A JPH0290038A JP H0290038 A JPH0290038 A JP H0290038A JP 63243573 A JP63243573 A JP 63243573A JP 24357388 A JP24357388 A JP 24357388A JP H0290038 A JPH0290038 A JP H0290038A
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- Japan
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- pull test
- pull
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 103
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000002463 transducing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、ワイヤボンディングによって組み立てられ
たＩＣ等で構成されるワークに対して、ワイヤのボンデ
ィング強度を試験するにあたり、プルテスト工程によっ
て付加される時間を短縮し、ワーク上のＩＣチ・ノブや
ボンディングワイヤ等の障害によるプルテストピン動作
の制限を縮小し、ワイヤの高さに関係なく引張力や引張
速度、引張保持時間を任意に設定する事ができる、自動
プルテスト装置に関する。
たＩＣ等で構成されるワークに対して、ワイヤのボンデ
ィング強度を試験するにあたり、プルテスト工程によっ
て付加される時間を短縮し、ワーク上のＩＣチ・ノブや
ボンディングワイヤ等の障害によるプルテストピン動作
の制限を縮小し、ワイヤの高さに関係なく引張力や引張
速度、引張保持時間を任意に設定する事ができる、自動
プルテスト装置に関する。
（従来の技術）
従来は、ワイー１１のループ中央部をボンディング面の
法線方向−以後Ｚ方向という−に引張り、ワイヤの破断
位置、６１Ｉ断荷重、接合部のはがれの状態等を観察し
て、ボンド後の接合強度を評価してきた。この方法は比
較的簡単なのでボンディング条件の設定にも利用される
が、破断ｉ大騒であるためワーク全数についての評価が
できなかった。
法線方向−以後Ｚ方向という−に引張り、ワイヤの破断
位置、６１Ｉ断荷重、接合部のはがれの状態等を観察し
て、ボンド後の接合強度を評価してきた。この方法は比
較的簡単なのでボンディング条件の設定にも利用される
が、破断ｉ大騒であるためワーク全数についての評価が
できなかった。
近年、半導体製品を利用する産業分野が拡大し、その需
要の増加と共に、半導体製品個々の信頼性の向上が強く
要望されるようになった。そこで、ワイヤの一本一本の
接合強度の評価として、ループを形成したワ・（髪すの
中央下ＯＦｔにプルテストピンを挿入し、ワイーレノ母
材引張強度よりも低い荷重でＺ方向に引張り、ループ高
さの変位量や、接合部のはがれの検出をもって行うプル
テスト方法が、非破壊による（３頼性試験のひとつとし
て利用されるようになった。
要の増加と共に、半導体製品個々の信頼性の向上が強く
要望されるようになった。そこで、ワイヤの一本一本の
接合強度の評価として、ループを形成したワ・（髪すの
中央下ＯＦｔにプルテストピンを挿入し、ワイーレノ母
材引張強度よりも低い荷重でＺ方向に引張り、ループ高
さの変位量や、接合部のはがれの検出をもって行うプル
テスト方法が、非破壊による（３頼性試験のひとつとし
て利用されるようになった。
その中のひとつに、ボンディング工程の後にプルテスト
専用工程として設けた第１図に示す装置がある。図にお
いてａはリードフレーム、基板などのワーク基板、ｂは
半導体素子、さらにＣはワイヤをそれぞれ示す。この装
置は、アームｌが支点３を中心にカム２によって４２
！／Ｉ 運動するもので、第２のアーム４の先に固定さ
れたプルテストピン５によって引張力がワイヤに印加さ
れ、その反力によって生ずるアーム１に対する第２のア
ーム４０角度変化から引張力をテンシ」ンゲージ６によ
って検出するものである。また第２図は、２ケのプルテ
ストピン７．７′を用意することによって、同時に２本
のワイヤをプルテストする装置を示している。この場合
、プルテストピン７．７′の方向は、それぞれワイヤｃ
、ｃ’のループ面にほぼ直角にあらかじめ固定されてい
る。またプルテストピン７．７′は、ワイヤｃ、ｃ’の
ループの中央下に挿入され、それぞれＺ方向に引上げら
れる。
専用工程として設けた第１図に示す装置がある。図にお
いてａはリードフレーム、基板などのワーク基板、ｂは
半導体素子、さらにＣはワイヤをそれぞれ示す。この装
置は、アームｌが支点３を中心にカム２によって４２
！／Ｉ 運動するもので、第２のアーム４の先に固定さ
れたプルテストピン５によって引張力がワイヤに印加さ
れ、その反力によって生ずるアーム１に対する第２のア
ーム４０角度変化から引張力をテンシ」ンゲージ６によ
って検出するものである。また第２図は、２ケのプルテ
ストピン７．７′を用意することによって、同時に２本
のワイヤをプルテストする装置を示している。この場合
、プルテストピン７．７′の方向は、それぞれワイヤｃ
、ｃ’のループ面にほぼ直角にあらかじめ固定されてい
る。またプルテストピン７．７′は、ワイヤｃ、ｃ’の
ループの中央下に挿入され、それぞれＺ方向に引上げら
れる。
次に、ボンディングとプルテストを同一工程で行う従来
公知の方法を第３図に示す。ボンディングツール８の付
近にプルテストピン９を待機させておき（同図ａ）、第
１ボンド終了後ボンデイングツール８の上昇と後退にあ
わせてプルテストピン９が移動し、第１ボ゛ンデイング
点とｆｆ！２ボンディング点の間に進入する（同図ｂ）
、ｍ２ボンドが終了すると、ボンディングツール８と共
にプルテストピン９が上昇してプルテストを行う（同図
Ｃ）。
公知の方法を第３図に示す。ボンディングツール８の付
近にプルテストピン９を待機させておき（同図ａ）、第
１ボンド終了後ボンデイングツール８の上昇と後退にあ
わせてプルテストピン９が移動し、第１ボ゛ンデイング
点とｆｆ！２ボンディング点の間に進入する（同図ｂ）
、ｍ２ボンドが終了すると、ボンディングツール８と共
にプルテストピン９が上昇してプルテストを行う（同図
Ｃ）。
このようにしてボンディング動作と連動してプルテスト
を行う方法も行われている。
を行う方法も行われている。
（発明が解決しようとするａ打題点）
はじめに、第１図に示す装置の場合、アーム１が支点３
を中心に揺動運動するためプルテストピン５によって印
加される力の方向がボンディング面の法線方向に一致し
ないので正確なプルテスト荷重がかからなかった。本発
明が解決しようとする第１の問題点は、ボンディング面
の法線方向つまりＺ方向に常に平行にプルテスト荷重を
加える機構を実現することである。
を中心に揺動運動するためプルテストピン５によって印
加される力の方向がボンディング面の法線方向に一致し
ないので正確なプルテスト荷重がかからなかった。本発
明が解決しようとする第１の問題点は、ボンディング面
の法線方向つまりＺ方向に常に平行にプルテスト荷重を
加える機構を実現することである。
次に、第２図に示す装置は、１ワイヤあたり１本の独立
したプルテストピンが必要となり、プルテスト装置の機
端の占める空間による制限をうけたり、１枚のワーク上
に多数のワイヤがある場合でも、プルテストピンの方向
が固定されてしまうので１回にプルテストできる本数に
制限があるなどの問題があった。
したプルテストピンが必要となり、プルテスト装置の機
端の占める空間による制限をうけたり、１枚のワーク上
に多数のワイヤがある場合でも、プルテストピンの方向
が固定されてしまうので１回にプルテストできる本数に
制限があるなどの問題があった。
また、隣接するワイヤ間の距離が狭い場合やワーク上の
素子とワイヤが近接している場合、プルテストピンの動
きに大きな制限をうける。
素子とワイヤが近接している場合、プルテストピンの動
きに大きな制限をうける。
これらのことは、特にハイブリッドＩＣのワークにおい
て顕著にいえることである。さらに第３図に示す装置は
、■ワイヤにおけるボンディング時間にプルテスト時間
が付加されることで、消費時間の面において生産性に劣
るところがあった。また待機しているプルテストピンの
位置によって、ワーク上の素子やワイヤがプルテストピ
ンの動きの障害になる場合があった。
て顕著にいえることである。さらに第３図に示す装置は
、■ワイヤにおけるボンディング時間にプルテスト時間
が付加されることで、消費時間の面において生産性に劣
るところがあった。また待機しているプルテストピンの
位置によって、ワーク上の素子やワイヤがプルテストピ
ンの動きの障害になる場合があった。
（問題を解決するための手段）
以上のような問題を解決するために、この発明において
は、ｅ回転およびＺ移動が可能なプルテストピンと、上
記プルテストピンにプルテスト荷重を与える変位−力変
換器と上２変位−力変換器の変位を検知するセンサとを
、それぞれ上記Ｚ移動とは独立にＺ移動可能なプルテス
トヘッドに組み込むものとする。
は、ｅ回転およびＺ移動が可能なプルテストピンと、上
記プルテストピンにプルテスト荷重を与える変位−力変
換器と上２変位−力変換器の変位を検知するセンサとを
、それぞれ上記Ｚ移動とは独立にＺ移動可能なプルテス
トヘッドに組み込むものとする。
つぎに実施例の１つを第４図に示す。プルテストヘッド
駆動モータ１０とガイドレール１１によってＺ軸方向に
直線運動するプルテストヘッド１２にアーム１３が取付
けられており、アーム１３の先にプルテストピン１４が
取付けられている。プルテストピン１４は先端に引掛部
１５を有し、プルテストピン回転モータ１６によってＺ
方向に平行な軸の周りに回転ができるようになっている
。この回転をθと名付ける。
駆動モータ１０とガイドレール１１によってＺ軸方向に
直線運動するプルテストヘッド１２にアーム１３が取付
けられており、アーム１３の先にプルテストピン１４が
取付けられている。プルテストピン１４は先端に引掛部
１５を有し、プルテストピン回転モータ１６によってＺ
方向に平行な軸の周りに回転ができるようになっている
。この回転をθと名付ける。
アーム１３は、プルテストピン１４と共にプルテストヘ
ッド１２に対してＺ方向にスライドできるようにガイド
レール１７が設けられている。
ッド１２に対してＺ方向にスライドできるようにガイド
レール１７が設けられている。
そして、プルテストヘッド１２に対するアーム１３のＺ
方向の変位を力に変換する要素としてバネ１８が、また
、その変位を検出するセンサ１９が、それぞれ取付けら
れている。
方向の変位を力に変換する要素としてバネ１８が、また
、その変位を検出するセンサ１９が、それぞれ取付けら
れている。
その動作順序を第５図に示す。はじめに、プルテストヘ
ッド１２をある高さの所で待機させておく。図において
簡単のため、プルテストピン１４のθ回転機構の図示を
省略しである。
ッド１２をある高さの所で待機させておく。図において
簡単のため、プルテストピン１４のθ回転機構の図示を
省略しである。
プルテストピン１４の引掛部１５の向きをワイヤと平行
になるようにしておき、ボンディング済のワークを載せ
た、Ｘ−Ｙ移動およびθ回転可能なワーク台をプルテス
トに最適な場所に移動させる（同図ａ）。プルテストヘ
ッドＩ２がプルテストピン１４と共に降下し、プルテス
トピン１４の引掛部１５がワイヤのループ中央横にきた
ところで停止する（同図ｂ）。プルテストピン１４がθ
回転し、ワイヤのループの下に引掛部１５が入り込む（
同図Ｃ）。プルテストヘッド１２がプルテストピン１４
と共に上昇しく同図ｄ）、プルテストピン１４の引掛部
１５がワイヤに引掛かるとガイドレール１７に従ってア
ーム１３がスライドし、バネ１８に張力が生じる（同図
ｅ）。プルテストヘッド１２が更に上昇するとあらかじ
め設定しておいたプルテスト荷重に達したところで、セ
ンサ１９が働いて停止する（同図ｆ）。その状態であら
かじめ設定しておいた時間静止し、その間にワイヤの破
断、接合部のはがれ、ループ高さの異常変位等が生じる
と、バネ１８の引張力によりアーム１３が上に持ち上り
、センサ１９がはずれ、プルテスト不合格と判断する。
になるようにしておき、ボンディング済のワークを載せ
た、Ｘ−Ｙ移動およびθ回転可能なワーク台をプルテス
トに最適な場所に移動させる（同図ａ）。プルテストヘ
ッドＩ２がプルテストピン１４と共に降下し、プルテス
トピン１４の引掛部１５がワイヤのループ中央横にきた
ところで停止する（同図ｂ）。プルテストピン１４がθ
回転し、ワイヤのループの下に引掛部１５が入り込む（
同図Ｃ）。プルテストヘッド１２がプルテストピン１４
と共に上昇しく同図ｄ）、プルテストピン１４の引掛部
１５がワイヤに引掛かるとガイドレール１７に従ってア
ーム１３がスライドし、バネ１８に張力が生じる（同図
ｅ）。プルテストヘッド１２が更に上昇するとあらかじ
め設定しておいたプルテスト荷重に達したところで、セ
ンサ１９が働いて停止する（同図ｆ）。その状態であら
かじめ設定しておいた時間静止し、その間にワイヤの破
断、接合部のはがれ、ループ高さの異常変位等が生じる
と、バネ１８の引張力によりアーム１３が上に持ち上り
、センサ１９がはずれ、プルテスト不合格と判断する。
またそれらの現象が起こらずに一定時間過ぎると、プル
テスト合格と判断する。いずれがの判断をした後、プル
テストへ・７ド１２がプルテストピンン１４と共に下降
しく同図ｇ）、引掛部１５がワイヤからはずれやすい位
置で停止する。プルテストピン１４が回転し引掛部１５
がワイヤからはずれ、ワーク台が退避しく同図ｈ）、プ
ルテストへソド夏２がプルテストピン１４と共に上昇し
、最初の待機場所で停止する（同図ｉ）。
テスト合格と判断する。いずれがの判断をした後、プル
テストへ・７ド１２がプルテストピンン１４と共に下降
しく同図ｇ）、引掛部１５がワイヤからはずれやすい位
置で停止する。プルテストピン１４が回転し引掛部１５
がワイヤからはずれ、ワーク台が退避しく同図ｈ）、プ
ルテストへソド夏２がプルテストピン１４と共に上昇し
、最初の待機場所で停止する（同図ｉ）。
（発明の効果）
この発明は、プルテストヘッドがＺ移動を行い、プルテ
ストピンも独立してＺ移動するのに加えてθ回転する構
成になっている。そのため、プルテストピンの引掛部を
ワ・ｆヤと平行に向けて下降させた後、プルテストピン
を回転させて引掛部をワイヤループの下にもぐりこませ
ることができる。したがって、ワイヤが密集していても
、ワイヤ同志の間隔がプルテストピンの引掛部の径より
広ければ、ワイヤを押し広げることなく引掛部をワイヤ
ループの下に進めることができる。また、プルテストピ
ンの引掛部をワイヤの両サイドどちらからでも進入させ
ることができるので、隣接するワイヤの間隔が狭い場合
や、ワーク上の素子等によって１方向からの進入が妨げ
られる場合でも、ある方向からの接近スペースがあれば
その方向から容易にプルテストピンを位置付けることが
できる。また、プルテストピンの動きが、ある支点を中
心とする回転運動ではなくＺ軸方向に厳正な直線運動を
するので、ワイヤを引張る力の方向が常にＺ軸方向に働
く。そのため、ＩＣチップの高さやワイヤのループ高さ
等に関係なく、常に正確なプルテスト荷重をかけること
ができる。
ストピンも独立してＺ移動するのに加えてθ回転する構
成になっている。そのため、プルテストピンの引掛部を
ワ・ｆヤと平行に向けて下降させた後、プルテストピン
を回転させて引掛部をワイヤループの下にもぐりこませ
ることができる。したがって、ワイヤが密集していても
、ワイヤ同志の間隔がプルテストピンの引掛部の径より
広ければ、ワイヤを押し広げることなく引掛部をワイヤ
ループの下に進めることができる。また、プルテストピ
ンの引掛部をワイヤの両サイドどちらからでも進入させ
ることができるので、隣接するワイヤの間隔が狭い場合
や、ワーク上の素子等によって１方向からの進入が妨げ
られる場合でも、ある方向からの接近スペースがあれば
その方向から容易にプルテストピンを位置付けることが
できる。また、プルテストピンの動きが、ある支点を中
心とする回転運動ではなくＺ軸方向に厳正な直線運動を
するので、ワイヤを引張る力の方向が常にＺ軸方向に働
く。そのため、ＩＣチップの高さやワイヤのループ高さ
等に関係なく、常に正確なプルテスト荷重をかけること
ができる。
また、プルテスト荷重は変位−力変換器を調整すること
によって任意に設定でき、荷重をかけている時間も任意
に設定することができるので幅広い条件でプルテストを
行うことができる。上述した効果は、プルテストをボン
ディング工程の中に組み込み、形成されるワイヤループ
１本ごとにプルテストする場合にも、またプルテスト工
程をボンディング工程の後に分けて別にする場合にも等
しく享受できる。さらに、曲工程のワイヤボンディング
に引き続きプルテスト工程を連結する場合には、ワイヤ
ボンダから転送されたデータに基づき、任意の位置にボ
ンディングされたワイヤのプルテストを自動的に行うこ
とができ、またワイヤボンディングの動作に割り込むこ
となくそれと同時に並行してプルテスト作業を行うので
、プルテスト工程によって付加される時間を大幅に短縮
することができる。
によって任意に設定でき、荷重をかけている時間も任意
に設定することができるので幅広い条件でプルテストを
行うことができる。上述した効果は、プルテストをボン
ディング工程の中に組み込み、形成されるワイヤループ
１本ごとにプルテストする場合にも、またプルテスト工
程をボンディング工程の後に分けて別にする場合にも等
しく享受できる。さらに、曲工程のワイヤボンディング
に引き続きプルテスト工程を連結する場合には、ワイヤ
ボンダから転送されたデータに基づき、任意の位置にボ
ンディングされたワイヤのプルテストを自動的に行うこ
とができ、またワイヤボンディングの動作に割り込むこ
となくそれと同時に並行してプルテスト作業を行うので
、プルテスト工程によって付加される時間を大幅に短縮
することができる。
第１図ないし第３図は従来のプルテスト装置の機構を表
す側面図の動作説明図であり、第４図および第５図は本
発明によるプルテスト装置を説明する側面断面図および
各部分斜視図である。 ■、４．・アーム、２・・カム、３・・支点、５０．プ
ルテストピン、６・・テンションゲージ、７．７′・・
プルテストピン、８・・ボンディングツール、９．・プ
ルテストピン、１０．１６・・モータ、１１．１７・・
ガイドレール、１２・・プルテストヘッド、１３・・ア
ーム、１４・・プルテストピン、１５・・引ｔｊＪ部、
１Ｂ・・バネ、１９・・センサ、ａ・・ワ一り基板、ｂ
・・ＩＣチップ、Ｃ・・ボンディングワイヤ、Ａ・・ボ
ンディングツールＹ移動方向、Ｂ・・プルテストピンＺ
移動方向、Ｃ１，ボンディングツールＺ移動方向、Ｄ、
Ｍ・・ワークｘ−ｙ移動方向、Ｅ、Ｈ，Ｊ、に、Ｎ・・
プルテストヘッドＺ移動方向、Ｆ、 Ｉ、 Ｌ、
０・・プルテストピンＺ移動方向、Ｇ、Ｐ・・プルテ
ストピンθ回転方向。 特許出願人 超音波工業株式会社 第５図
す側面図の動作説明図であり、第４図および第５図は本
発明によるプルテスト装置を説明する側面断面図および
各部分斜視図である。 ■、４．・アーム、２・・カム、３・・支点、５０．プ
ルテストピン、６・・テンションゲージ、７．７′・・
プルテストピン、８・・ボンディングツール、９．・プ
ルテストピン、１０．１６・・モータ、１１．１７・・
ガイドレール、１２・・プルテストヘッド、１３・・ア
ーム、１４・・プルテストピン、１５・・引ｔｊＪ部、
１Ｂ・・バネ、１９・・センサ、ａ・・ワ一り基板、ｂ
・・ＩＣチップ、Ｃ・・ボンディングワイヤ、Ａ・・ボ
ンディングツールＹ移動方向、Ｂ・・プルテストピンＺ
移動方向、Ｃ１，ボンディングツールＺ移動方向、Ｄ、
Ｍ・・ワークｘ−ｙ移動方向、Ｅ、Ｈ，Ｊ、に、Ｎ・・
プルテストヘッドＺ移動方向、Ｆ、 Ｉ、 Ｌ、
０・・プルテストピンＺ移動方向、Ｇ、Ｐ・・プルテ
ストピンθ回転方向。 特許出願人 超音波工業株式会社 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Θ回転およびＺ移動が可能なプルテストピ ンと、上記プルテストピンにプルテスト荷重を与える変
位−力変換器と、上記変位−力変換器の変位を検知する
センサとを、それぞれ上記Ｚ移動とは独立にＺ移動可能
なプルテストヘッドに組み込んだ自動プルテスト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63243573A JP2665952B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 自動プルテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63243573A JP2665952B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 自動プルテスト装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290038A true JPH0290038A (ja) | 1990-03-29 |
| JP2665952B2 JP2665952B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=17105840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63243573A Expired - Fee Related JP2665952B2 (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 自動プルテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665952B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0666551A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-08 | Kajima Corp | 地中連続壁掘削機用位置計測装置の共振防止装置 |
| US6758385B2 (en) * | 2002-02-01 | 2004-07-06 | F&K Delvotec Bontechnik Gmbh | Apparatus for performing a pull test |
| US7735711B2 (en) | 2001-11-07 | 2010-06-15 | F & K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Method of testing bonded connections, and a wire bonder |
| CN105033387A (zh) * | 2015-08-26 | 2015-11-11 | 桂林电子科技大学 | 一种焊接拔针的制作方法 |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP63243573A patent/JP2665952B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0666551A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-08 | Kajima Corp | 地中連続壁掘削機用位置計測装置の共振防止装置 |
| US7735711B2 (en) | 2001-11-07 | 2010-06-15 | F & K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Method of testing bonded connections, and a wire bonder |
| US6758385B2 (en) * | 2002-02-01 | 2004-07-06 | F&K Delvotec Bontechnik Gmbh | Apparatus for performing a pull test |
| CN105033387A (zh) * | 2015-08-26 | 2015-11-11 | 桂林电子科技大学 | 一种焊接拔针的制作方法 |
| CN105033387B (zh) * | 2015-08-26 | 2017-06-23 | 桂林电子科技大学 | 一种焊接拔针的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2665952B2 (ja) | 1997-10-22 |
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