JPH04332145A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

Info

Publication number
JPH04332145A
JPH04332145A JP3130215A JP13021591A JPH04332145A JP H04332145 A JPH04332145 A JP H04332145A JP 3130215 A JP3130215 A JP 3130215A JP 13021591 A JP13021591 A JP 13021591A JP H04332145 A JPH04332145 A JP H04332145A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gap
capillary
arm holder
arm
bonding head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3130215A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Mochida
亨 持田
Yoshimitsu Terakado
義光 寺門
Teruhiro Hirayanagi
平柳　彰宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP3130215A priority Critical patent/JPH04332145A/ja
Priority to KR1019920006506A priority patent/KR950010863B1/ko
Priority to US07/879,323 priority patent/US5219112A/en
Publication of JPH04332145A publication Critical patent/JPH04332145A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/06—Wiring by machine
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01018—Argon [Ar]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンデイング装置
に係り、特にボンド面の高さ位置（レベル）を検出し得
るワイヤボンデイング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ボンド面のレベルを検出し得るワ
イヤボンデイング装置として、例えば特公昭６４ー９７
３０号公報、特公平１ー３１６９５号公報が知られてい
る。この構造は、キヤピラリを保持するツールアームが
アームホルダに取付けられ、アームホルダはリフタアー
ムに揺動可能に取付けられている。またリフタアームは
ボンデイングヘッドに上下動又は揺動可能に取付けられ
ている。そして、ギャップ検出用センサは前記リフタア
ームに前記ツールアームに対向して取付けられている。
【０００３】そこで、リフタアームが下降又はリフタア
ームのキヤピラリ側が下降する方向にリフタアームが回
動させられると、キヤピラリが下降してボンド面に接触
しする。この状態よりリフタアームが更に下降又は回動
すると、ツールアームとギャップ検出用センサとのギャ
ップが変化するので、このギャップが初期値より一定量
変化した時点をキヤピラリがボンド面に接触した時点と
見なしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、上下
動又は揺動させられるリフタアームにギャップ検出用セ
ンサが取付けられ、またギャップ検出用センサはツール
アームの揺動中心からキヤピラリ側のツールアームの部
分に対向して設けられているので、次のような問題点が
あった。
【０００５】リフタアームは上下動又は揺動させられ、
非常に振動し易い。この非常に振動し易いリフタアーム
にギャップ検出用センサは取付けられているので、リフ
タアームの微振動により誤検出を起こし易い。
【０００６】キヤピラリがボンド面に接触した後は、リ
フタアームと共にギャップ検出用センサは下降させられ
るが、また同時にツールアームはボンド面を支点として
回動する。この場合、ツールアームの回動はギャップ検
出用センサから離れる方向であるので、ギャップ検出用
センサとツールアームとのギャップの変化が少なくなり
、ギャップ検出用センサの応答性遅れが生じ、ボンド面
のレベルを正確に検出することができない。
【０００７】ギャップ検出用センサは、磁気センサより
なるので、センサのしき値に対する応答遅れがある。こ
のため、キヤピラリが実際にボンド面に接触してから磁
気センサがボンド面と判断するまでに時間がかかり、そ
の時間分キヤピラリがワイヤをボンド面に押し付ける沈
み込みが多くなってしまう。
【０００８】本発明の目的は、ボンド面レベルを高精度
に検出することが可能なワイヤボンデイング装置を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の第１の手段は、キヤピラリを保持したアーム
ホルダをボンデイングヘッドに揺動可能に取付けたワイ
ヤボンデイング装置において、前記アームホルダの揺動
支点を中心としてキヤピラリと反対側のアームホルダの
部分に対向させてギャップ検出用センサを前記ボンデイ
ングヘッドに取付けたことを特徴とする。
【００１０】上記目的を達成するための本発明の第２の
手段は、キヤピラリを保持したアームホルダをリフタア
ームに揺動可能に取付け、リフタアームをボンデイング
ヘッドに揺動可能に取付けたワイヤボンデイング装置に
おいて、前記アームホルダの揺動支点を中心としてキヤ
ピラリと反対側のアームホルダの部分に対向させてギャ
ップ検出用センサを前記リフタアームに取付けたことを
特徴とする。
【００１１】上記目的を達成するための本発明の第３の
手段は、前記第１の手段及び第２の手段におけるギャッ
プ検出用センサはリニアセンサよりなることを特徴とす
る。
【００１２】
【作用】第１の手段によれば、ギャップ検出用センサは
ボンデイングヘッドに取付けられているので、アームホ
ルダの揺動量に比例してギャップ検出用センサと検出部
分のギャップが変化する。従って、キヤピラリが下降さ
せられている時は、前記ギャップはキヤピラリの下降量
に比例して大きく変化する。そして、キヤピラリがボン
ド面に接触した後は、アームホルダの回動量は急激に少
なくなる。即ち、ギャップの変化は非常に少なく、ギャ
ップはほぼ一定となる。これにより、ボンド面レベルが
検出される。このように、大きくギャップが変化してい
る状態から急激に変化が小さくなった時点でボンド面を
検出するので、ボンド面レベルが高精度に検出される。 またギャップ検出用センサはボンデイングヘッドに固定
されているので、振動の影響を比較的受けにくく、誤検
出の割合も減少する。
【００１３】第２の手段によれば、キヤピラリが下降し
ても、キヤピラリがボンド面に接触するまでは、従来と
同様にギャップ検出用センサとアームホルダとのギャッ
プは変化しない。しかし、キヤピラリがボンド面に接触
した後は、ギャップ検出用センサはリフタアームと共に
動くが、アームホルダはキヤピラリを支点として回動す
る。この場合、アームホルダのギャップ検出用センサに
対向した部分は、ギャップ検出用センサの移動方向と逆
であるので、ギャップ検出用センサの移動量にアームホ
ルダの回動量が加算された分だけギャップは大きく変化
する。即ち、キヤピラリがボンド面に接触した後のギャ
ップの変化は大きいので、ギャップ検出用センサの応答
性が向上する。
【００１４】第３の手段によれば、ギャップ検出用セン
サはリニアセンサよりなるので、逐次位置を読んでいく
ことができ、また応答遅れがないので、検出精度がより
向上する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。ＸＹテーブル１上には、ボンデイングヘッド２が搭
載されている。ボンデイングヘッド２には支軸３が回転
自在に支承されており、支軸３にはアームホルダ４が固
定されている。アームホルダ４にはツールアーム５が固
定され、ツールアーム５の先端部にはキヤピラリ６が固
定されている。またボンデイングヘッド２には正逆回転
可能なモータ７が固定されており、モータ７の出力軸に
はカム軸８が固定され、カム軸８にはカム９が固定され
ている。そして、アームホルダ４に回転自在に設けられ
たローラよりなるカムフォロア１０がカム９に圧接する
ように、アームホルダ４はばね１１で付勢されている。 またアームホルダ４には、支軸３を中心としてキヤピラ
リ６と反対側の下面に検出板１２がアームホルダ４の側
面より突出するように固定されており、この検出板１２
の上面に対向してボンデイングヘッド２にはリニアセン
サ１３が固定されている。
【００１６】前記カム９はリニア又は偏心カムからなり
、図１の状態より矢印Ａ方向に１８０度正回転する範囲
は下降プロフィルとなっている。従って、カム９は１８
０度の範囲を正逆回転して用いる。即ち、カム９は、正
回転すると下降プロフィルとなり、逆回転すると上昇プ
ロフィルとなる。
【００１７】従って、カム９が矢印Ａ方向に正回転させ
られると、カム９の下降プロフィルによってアームホル
ダ４は支軸３を中心として矢印Ｂ方向に回動させられ、
キヤピラリ６は下降する。この場合、アームホルダ４の
回動量に従って検出板１２とリニアセンサ１３とのギャ
ップＧは図２に符号３０で示すように大きく変化し、リ
ニアセンサ１３からはギャップＧに比例した電圧又は電
流が出力される。
【００１８】前記のようにキヤピラリ６が下降して試料
１４に接触した後は、ギャップＧは一定のギャップＧ１
となって変化しなく、リニアセンサ１３からは一定の電
圧又は電流が出力される。この一定の電流又は電圧がリ
ニアセンサ１３より出力されると、この出力は後記する
制御回路によってボンド面レベルと判断され、検出点が
制御回路のメモリに記憶される。この検出点を基準とし
てモータ７は一定量回転させられ、キヤピラリ６の沈み
込みが行なわれる。そして、キヤピラリ６に挿通された
図示しないワイヤは試料１４にボンデイングされる。そ
の後、モータ７は逆回転させられ、カム９の上昇プロフ
ィルによってキヤピラリ６は上昇する。
【００１９】このように、大きくギャップＧが変化して
いる状態からギャップＧを逐次リニアセンサ１３で読み
、ギャップＧの変化がなくなり、一定となった時点でボ
ンド面のレベルを検出するので、検出応答性が良く、ボ
ンド面レベル検出精度が向上する。またリニアセンサ１
３は、上下動しないボンデイングヘッド２に取付けられ
ているので、従来のように上下動部材に取付けた場合に
比較し、振動の影響が少ない。
【００２０】図３は上記実施例の変形例を示す。本実施
例は、検出板１２の下面に対向させてリニアセンサ１３
をボンデイングヘッド２に固定してなる。従って、本実
施例の場合には、キヤピラリ６が下降すると、図４に符
号３１で示すように、ギャップＧは、小さくなるように
変化する。そして、キヤピラリ６が試料１４に当接した
後は、一定のギャップＧ２となる。このように構成して
も前記実施例と同様の効果が得られる。
【００２１】図５は本発明の他の実施例を示す。なお、
図１と同じ又は相当部材には同じ符号を付して説明する
。アームホルダ４に固定された支軸３は、リフタアーム
２０に回転自在に支承されている。リフタアーム２０に
は支軸２１が固定され、支軸２１はボンデイングヘッド
２に回転自在に支承されている。またアームホルダ４は
リフタアーム２０と共に揺動するように、アームホルダ
４及びリフタアーム２０には対向部分にそれぞれストッ
パ２２、２３が固定され、ストッパ２２、２３が当接す
るようにアームホルダ４とリフタアーム２０にはばね２
４が掛けられている。またリニアセンサ１３は、アーム
ホルダ４に固定された検出板１２の下面に対向するよう
にリフタアーム２０に固定されている。
【００２２】従って、カム９が矢印Ａ方向に正回転する
と、カム９の下降プロフィルによってリフタアーム２０
は支軸２１を中心として矢印Ｃ方向に回動し、支軸３は
下降する。アームホルダ４はばね２４の付勢力でリフタ
アーム２０に当接させられているので、前記のように支
軸３が下降すると、アームホルダ４、即ちキヤピラリ６
も共に下降する。即ち、検出板１２とリニアセンサ１３
とのギャップＧは図６に示すように一定のギャップＧ３
を保つ。
【００２３】キヤピラリ６が試料１４に接触した後は、
キヤピラリ６の下降は停止するが、リフタアーム２０は
矢印Ｃ方向に回動しているので、リニアセンサ１３は矢
印Ｄで示すように検出板１２の方向に移動する。また支
軸３は矢印Ｅ方向に下降するので、検出板１２は矢印Ｆ
方向に下降する。この場合、検出板１２の下降量は、支
軸３の下降量がキヤピラリ６から支軸３までの距離とキ
ヤピラリ６から検出板１２の距離の比の分だけ拡大され
る。即ち、リニアセンサ１３は上方に移動し、検出板１
２は下方に移動するので、両方の移動量が加算された量
だけギャップＧが少なくなる。従って、図６に符号３２
で示すようにギャップＧは大きく変化し、このギャップ
Ｇの変化に比例した電圧又は電流がリニアセンサ１３よ
り出力される。この変化した電圧又は電流がリニアセン
サ１３より出力されると、この出力は後記する制御回路
によってボンド面レベルと判断され、検出点が制御回路
のメモリに記憶される。この検出点を基準としてモータ
７は一定量回転させられ、キヤピラリ６の沈み込みが行
なわれる。そして、キヤピラリ６に挿通された図示しな
いワイヤは試料１４にボンデイングされる。その後、モ
ータ７は逆回転させられ、カム９の上昇プロフィルによ
ってキヤピラリ６は上昇する。
【００２４】このように、キヤピラリ６が試料１４に接
触した後は、リニアセンサ１３の移動方向と逆方向に検
出板１２は動くので、両方の移動量が加算されてギャッ
プＧが変化する。即ち、ギャップＧの変化が大きいので
、応答性が向上する。
【００２５】図７は上記実施例の変形例を示す。本実施
例は、検出板１２をツールアーム５の側面より突出させ
、検出板１２の上面に対向するようにリニアセンサ１３
をリフタアーム２０に固定してなる。従って、本実施例
の場合には、キヤピラリ６が下降すると、図８に示すよ
うに、一定のギャップＧ４を保持し、キヤピラリ６が試
料１４に接触した時は、符号３３で示すようにギャップ
Ｇは大きくなる方向に変化する。このように構成しても
前記実施例と同様な効果が得られる。
【００２６】なお、上記各実施例においては、アームホ
ルダ４を支軸３を介してボンデイングヘッド２又はリフ
タアーム２０に回転自在に取付けたが、アームホルダ４
を板ばねを介してボンデイングヘッド２又はリフタアー
ム２０に揺動可能に取付けてもよい。またリフタアーム
２０とボンデイングヘッド２との取付けも同様に、板ば
ねを介して取付けてもよい。またギャップ検出用センサ
は、リニアセンサ１３に限定されないが、リニアセンサ
１３を用いると磁気センサのような応答遅れがなく、よ
り精度が向上する。
【００２７】図９は制御装置を示す。モータ７は、制御
回路４０に予め記憶されたデータに基づいてパルス出力
制御回路４１、サーボ制御回路４２、モータ駆動回路４
３を介して駆動され、正回転量及び逆回転量が制御され
る。またこの場合におけるモータ７の回転位置は、制御
回路４０及びサーボ制御回路４２に読み込まれる。そし
て、前記したようにモータ７が回転してキヤピラリ６が
下降している時の検出板１２とリニアセンサ１３とのギ
ャップＧによるリニアセンサ１３の出力は、逐次センサ
アンプ４４によって増幅され、Ａ／Ｄ変換器４５によっ
てデジタルデータに変換されて制御回路４０に入力され
る。そこで、制御回路４０は、前記したようにギャップ
Ｇが変化している状態から一定になった時点又は一定の
状態から変化を始めた時点を判断し、ボンド面レベルと
して制御回路４０のメモリに記憶する。そして、前記ボ
ンド面レベル検出点を基準としてモータ７の回転量を制
御してキヤピラリ６の沈み込み及びボンデイング後にお
けるキヤピラリ６の上昇量等を決定する。
【００２８】
【発明の効果】本発明の第１の手段によれば、キヤピラ
リを保持したアームホルダをボンデイングヘッドに揺動
可能に取付けたワイヤボンデイング装置において、前記
アームホルダの揺動支点を中心としてキヤピラリと反対
側のアームホルダの部分に対向させてギャップ検出用セ
ンサを前記ボンデイングヘッドに取付けてなるので、大
きくギャップが変化している状態から急激に変化が小さ
くなった時点でボンド面を検出し、ボンド面レベルが高
精度に検出されると共に、振動の影響を比較的受けにく
く、誤検出の割合も減少する。
【００２９】本発明の第２の手段によれば、キヤピラリ
を保持したアームホルダをリフタアームに揺動可能に取
付け、リフタアームをボンデイングヘッドに揺動可能に
取付けたワイヤボンデイング装置において、前記アーム
ホルダの揺動支点を中心としてキヤピラリと反対側のア
ームホルダの部分に対向させてギャップ検出用センサを
前記リフタアームに取付けてなるので、キヤピラリがボ
ンド面に接触した後のギャップの変化は大きいので、ギ
ャップ検出用センサの応答性が向上する。
【００３０】本発明の第３の手段によれば、前記第１の
手段及び第２の手段におけるギャップ検出用センサはリ
ニアセンサよりなるので、逐次位置を読んでいくことが
でき、また応答遅れがないので、検出精度がより向上す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す側面図である。
【図２】図１の場合における検出板とリニアセンサとの
ギャップを示す拡大図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す側面図である。
【図４】図３の場合における検出板とリニアセンサとの
ギャップを示す拡大図である。
【図５】本発明の第３実施例を示す側面図である。
【図６】図５の場合における検出板とリニアセンサとの
ギャップを示す拡大図である。
【図７】本発明の第４実施例を示す側面図である。
【図８】図７の場合における検出板とリニアセンサとの
ギャップを示す拡大図である。
【図９】駆動装置野ブロック図である。
【符号の説明】
２　　　　ボンデイングヘッド ３　　　　支軸 ４　　　　アームホルダ ６　　　　キヤピラリ １３　　リニアセンサ ２０　　リフタアーム ２１　　支軸

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　キヤピラリを保持したアームホルダを
    ボンデイングヘッドに揺動可能に取付けたワイヤボンデ
    イング装置において、前記アームホルダの揺動支点を中
    心としてキヤピラリと反対側のアームホルダの部分に対
    向させてギャップ検出用センサを前記ボンデイングヘッ
    ドに取付けたことを特徴とするワイヤボンデイング装置
    。
  2. 【請求項２】　　キヤピラリを保持したアームホルダを
    リフタアームに揺動可能に取付け、リフタアームをボン
    デイングヘッドに揺動可能に取付けたワイヤボンデイン
    グ装置において、前記アームホルダの揺動支点を中心と
    してキヤピラリと反対側のアームホルダの部分に対向さ
    せてギャップ検出用センサを前記リフタアームに取付け
    たことを特徴とするワイヤボンデイング装置。
  3. 【請求項３】　　請求項１又は２において、前記ギャッ
    プ検出用センサはリニアセンサよりなることを特徴とす
    るワイヤボンデイング装置。
JP3130215A 1991-05-07 1991-05-07 ワイヤボンデイング装置 Pending JPH04332145A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3130215A JPH04332145A (ja) 1991-05-07 1991-05-07 ワイヤボンデイング装置
KR1019920006506A KR950010863B1 (ko) 1991-05-07 1992-04-18 와이어본딩장치
US07/879,323 US5219112A (en) 1991-05-07 1992-05-07 Wire bonding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3130215A JPH04332145A (ja) 1991-05-07 1991-05-07 ワイヤボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04332145A true JPH04332145A (ja) 1992-11-19

Family

ID=15028843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3130215A Pending JPH04332145A (ja) 1991-05-07 1991-05-07 ワイヤボンデイング装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5219112A (ja)
JP (1) JPH04332145A (ja)
KR (1) KR950010863B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100902270B1 (ko) * 2006-07-13 2009-06-10 가부시키가이샤 신가와 와이어 본딩 장치
TWI700770B (zh) * 2018-07-18 2020-08-01 新加坡商先進科技新加坡有限公司 具有減振傳遞的驅動系統

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0857535B1 (en) * 1997-02-06 2003-06-25 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Bonding head for a wire bonding machine
JP4106008B2 (ja) * 2003-09-22 2008-06-25 株式会社新川 ワイヤボンディング方法及び装置
DE102005044048B4 (de) * 2004-09-30 2007-05-03 Unaxis International Trading Ltd. Wire Bonder
WO2008151964A1 (de) * 2007-06-15 2008-12-18 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Bondkopf fuer einen wire bonder
JP6409033B2 (ja) * 2016-08-10 2018-10-17 株式会社カイジョー ボンディング方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4438880A (en) * 1981-08-17 1984-03-27 Orthodyne Electronics Corporation Ultrasonic wire bond touchdown sensor
JPS58103148A (ja) * 1981-12-16 1983-06-20 Toshiba Corp ワイヤボンディング装置
JPS58184734A (ja) * 1982-04-22 1983-10-28 Toshiba Corp ワイヤボンデイング装置
JPS61290730A (ja) * 1985-06-19 1986-12-20 Hitachi Ltd ボンデイング装置
JPS6221234A (ja) * 1985-07-22 1987-01-29 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd ワイヤボンダ
JPS62150838A (ja) * 1985-12-25 1987-07-04 Hitachi Ltd 検出方法および装置
JP2534712B2 (ja) * 1987-07-01 1996-09-18 凸版印刷株式会社 導電性フィルム
JPH0673995B2 (ja) * 1987-07-28 1994-09-21 神東塗料株式会社 捺染用ロータリー・スクリーン紗の再生方法
GB8826488D0 (en) * 1988-11-11 1988-12-14 Emhart Deutschland Quality control for wire bonding
JP2657837B2 (ja) * 1988-11-25 1997-09-30 松下電器産業株式会社 ボンディング高さ検出装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100902270B1 (ko) * 2006-07-13 2009-06-10 가부시키가이샤 신가와 와이어 본딩 장치
TWI700770B (zh) * 2018-07-18 2020-08-01 新加坡商先進科技新加坡有限公司 具有減振傳遞的驅動系統
US11205937B2 (en) 2018-07-18 2021-12-21 Asm Technology Singapore Pte Ltd Driving system having reduced vibration transmission

Also Published As

Publication number Publication date
US5219112A (en) 1993-06-15
KR950010863B1 (ko) 1995-09-25
KR920022435A (ko) 1992-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04332145A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP2789394B2 (ja) ワイヤボンデイング方法及び装置
JPH04262545A (ja) ワイヤボンダ用フレーム固定装置
JP3370556B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びその制御方法
JP2001127097A (ja) ボンディング装置及びその制御方法
JPH0468776B2 (ja)
JP2602886B2 (ja) インナーリードボンディング装置及びインナーリードボンディング方法
US5340010A (en) Bonding apparatus
JPH04317343A (ja) ボンデイング装置
JP3625934B2 (ja) パラレルシーム接合方法及びパラレルシーム接合装置
JPH02109345A (ja) ボンデイング面高さ検出装置
JP3024491B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP2657837B2 (ja) ボンディング高さ検出装置
JPS6229897B2 (ja)
JP2555606Y2 (ja) ワイヤボンダの位置検出構造
JPH0574838A (ja) ボンデイング装置
JP2676446B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH0153505B2 (ja)
JP2558689B2 (ja) ボンディング装置
JP2950724B2 (ja) ワイヤボンディング装置および該装置を用いたワークタッチ検出方法
JPH01144642A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH10306825A (ja) 気体軸受
JP2000114305A (ja) ワイヤボンディング装置
JPS649730B2 (ja)
JP2001007147A (ja) フレーム押さえ調整検知方法及び装置並びにワイヤボンディング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980922