JPS5824015B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS5824015B2 JPS5824015B2 JP54046877A JP4687779A JPS5824015B2 JP S5824015 B2 JPS5824015 B2 JP S5824015B2 JP 54046877 A JP54046877 A JP 54046877A JP 4687779 A JP4687779 A JP 4687779A JP S5824015 B2 JPS5824015 B2 JP S5824015B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slide plate
- cam
- tool
- bonding
- slide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンディング装置、特にワイヤをボンデ
ィングするためのツールの上下動機構に関するものであ
る。
ィングするためのツールの上下動機構に関するものであ
る。
従来のワイヤボンディング装置におけるツールの上下動
作は、ツールを先端に固定したボンディングアームをこ
れを軸支する支点の周りに揺動させることにより行なわ
れている。
作は、ツールを先端に固定したボンディングアームをこ
れを軸支する支点の周りに揺動させることにより行なわ
れている。
これによれば、ツール先端は円弧運動しながら上下動す
るため、試料に上下方向のバラツキがあると、ツールの
接地位置にズレが生じたり、また当り面が変化する等の
欠点があった。
るため、試料に上下方向のバラツキがあると、ツールの
接地位置にズレが生じたり、また当り面が変化する等の
欠点があった。
本発明は上記従来技術の欠点を除去したワイヤボンディ
ング装置を提供することを目的とする。
ング装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明になるワイヤボンディング装置のツール
上下動機構部の一実施例を示し、ａは平面図、ｂは正面
図、Ｃは中央側断面図、第２図ａ。
上下動機構部の一実施例を示し、ａは平面図、ｂは正面
図、Ｃは中央側断面図、第２図ａ。
ｂは動作説明図である。
１は前面に上下方向に伸長する第１支持案内路１ａを有
するフレーム、２はフレーム１の中央部に水平方向に伸
長し図示しない駆動モータにより回転させられるカム軸
、３Ａ、３Ｂはカム軸２の前端部に固定された一対のカ
ムで、第１支持案内路１ａの背面側に位置しカム中心を
通る弦の長さが常に一定となる形状の同一輪郭、同一位
相を有する。
するフレーム、２はフレーム１の中央部に水平方向に伸
長し図示しない駆動モータにより回転させられるカム軸
、３Ａ、３Ｂはカム軸２の前端部に固定された一対のカ
ムで、第１支持案内路１ａの背面側に位置しカム中心を
通る弦の長さが常に一定となる形状の同一輪郭、同一位
相を有する。
４はフレーム１の第１支持案内路１ａにガイドローラ方
式によるスライド機構によって上下方向に滑動可能に装
架された第１スライド板で、前面に第２支持案内路４ａ
を形成している。
式によるスライド機構によって上下方向に滑動可能に装
架された第１スライド板で、前面に第２支持案内路４ａ
を形成している。
５は第１スライド板４の上端部より伸長する支持アーム
６に回転可能に支持されカム３Ａに係動する第１カムフ
オロア、７は第１スライド板４の下端部にカム軸２の中
心に対し第１カムフオロア５と１８０度対向して回転可
能に支持されカム３Ｂに係動する第２カムフオロアであ
る。
６に回転可能に支持されカム３Ａに係動する第１カムフ
オロア、７は第１スライド板４の下端部にカム軸２の中
心に対し第１カムフオロア５と１８０度対向して回転可
能に支持されカム３Ｂに係動する第２カムフオロアであ
る。
従って、第１スライド板４はカム３Ａ、３Ｂを第１カム
フオロア５と第２カムフオロア７とによって挟持する形
になり、カム３Ａ、３Ｂの回転に対し溝カム効果を持っ
て係動する。
フオロア５と第２カムフオロア７とによって挟持する形
になり、カム３Ａ、３Ｂの回転に対し溝カム効果を持っ
て係動する。
８はフレーム１から第１スライド板４を懸垂しその自重
を軽減するために設けられた自重軽減用スプリングであ
る。
を軽減するために設けられた自重軽減用スプリングであ
る。
１０は第１スライド板４の第２案内路４ａにガイドロー
ラ方式によるスライド機構によって上下方向に滑動可能
な第２スライド板、１１はカムフォロア５の直上部にお
ける支持アーム６の先端部に一端が固定され第２スライ
ド板１０方向に伸長した自由端が第２スライド板１０に
設けられたボンディング荷重調整用偏心ピン１２を下方
へ押圧可能なボンディング荷重相棒ばね、１３は第１ス
ライド板４に植設されたばね掛け１４と第２スライド板
１０に植設されたばね掛け１５との間にかけ合わされ第
１スライド板４から第２スライド板１０を懸垂しその自
重を軽減する自重軽減用スプリング、１６は第２スライ
ド板１０の上端部に配置され常時第１スライド板４の上
端部に接する端子１６ａを有する端子保持板で、第１ス
ライド板４と第２スライド板１０との間に相対移動が生
じ、第１スライド板４が第２スライド板１０に対して降
下して離れた時にその導通を図示しない手段で検出する
ようになっている。
ラ方式によるスライド機構によって上下方向に滑動可能
な第２スライド板、１１はカムフォロア５の直上部にお
ける支持アーム６の先端部に一端が固定され第２スライ
ド板１０方向に伸長した自由端が第２スライド板１０に
設けられたボンディング荷重調整用偏心ピン１２を下方
へ押圧可能なボンディング荷重相棒ばね、１３は第１ス
ライド板４に植設されたばね掛け１４と第２スライド板
１０に植設されたばね掛け１５との間にかけ合わされ第
１スライド板４から第２スライド板１０を懸垂しその自
重を軽減する自重軽減用スプリング、１６は第２スライ
ド板１０の上端部に配置され常時第１スライド板４の上
端部に接する端子１６ａを有する端子保持板で、第１ス
ライド板４と第２スライド板１０との間に相対移動が生
じ、第１スライド板４が第２スライド板１０に対して降
下して離れた時にその導通を図示しない手段で検出する
ようになっている。
２０は第２スライド板１０の下端に支持された超音波ボ
ンディングヘッド、２１は超音波ボンディングヘッド２
０より伸長するボンディングアーム、２２はボンディン
グアーム２１の先端に固定されたツールである。
ンディングヘッド、２１は超音波ボンディングヘッド２
０より伸長するボンディングアーム、２２はボンディン
グアーム２１の先端に固定されたツールである。
なお、第２図には図示省略したが、第１図Ｃに示す２３
は第１スライド板４に固定された防振用リニアアクチュ
エータで、通常その往復枠２３ａが突出して第２スライ
ド板１０を下方へ押圧して自重軽減用スプリング１３に
予張力を与え、第１スライド板４に対し第２スライド板
１０が振動するのを防止するものである。
は第１スライド板４に固定された防振用リニアアクチュ
エータで、通常その往復枠２３ａが突出して第２スライ
ド板１０を下方へ押圧して自重軽減用スプリング１３に
予張力を与え、第１スライド板４に対し第２スライド板
１０が振動するのを防止するものである。
次にかかる構成よりなるワイヤボンディング装置の動作
について説明する。
について説明する。
ツール２２が試料上の所定ボンディング点に移動した後
、図示しない駆動モータが回転してカム３Ａ、３Ｂを回
転させると、第１スライド板４は第１カムフオロア５と
第２カムフオロア７とがそれぞれカム３Ａ、３Ｂの輪郭
に沿って係動することにより、第１支持案内路１ａ上を
下方へ移動する。
、図示しない駆動モータが回転してカム３Ａ、３Ｂを回
転させると、第１スライド板４は第１カムフオロア５と
第２カムフオロア７とがそれぞれカム３Ａ、３Ｂの輪郭
に沿って係動することにより、第１支持案内路１ａ上を
下方へ移動する。
これに伴なって第２スライド板１０は第１スライド板１
０に自重軽減用スプリング１３によって懸垂されている
だけであるので自重によっても降下するが、防振用リニ
アアクチュエータ２３の往復枠２３ａに押されて第１ス
ライド板４と等量下方へ移動する。
０に自重軽減用スプリング１３によって懸垂されている
だけであるので自重によっても降下するが、防振用リニ
アアクチュエータ２３の往復枠２３ａに押されて第１ス
ライド板４と等量下方へ移動する。
次にツール２２が試料に接地する直前に防振用リニアア
クチュエータ２３を動作させ、その往復枠２３ａを引込
む。
クチュエータ２３を動作させ、その往復枠２３ａを引込
む。
そしてツール２２が第２図ａに示す様に試料に接地して
も、カム３Ａ、３Ｂにより第１スライド板４は更に降下
するが、第１スライド板１０はツール２２をストッパー
としてそれ以上降下しない。
も、カム３Ａ、３Ｂにより第１スライド板４は更に降下
するが、第１スライド板１０はツール２２をストッパー
としてそれ以上降下しない。
この結果、ボンディング荷重相棒ばね１１はその固定端
側か下方へ移動するため弾性変形し、その自由端側で偏
心ピン１２を介し第２スライド板１０を下方へ押圧する
。
側か下方へ移動するため弾性変形し、その自由端側で偏
心ピン１２を介し第２スライド板１０を下方へ押圧する
。
この力はツール２２に加わり、これがボンディング作業
に必要なツールを試料に押し付けるボンディング荷重と
なる。
に必要なツールを試料に押し付けるボンディング荷重と
なる。
一方、第２スライド板１０が降下を止め、第１スライド
板４のみが更に降下すると、端子１６ａより第１スライ
ド板４は離れるので、端子１６ａと第１スライド板４と
の導通が切れてツール２２が試料に接地した位置が直ち
に検出される。
板４のみが更に降下すると、端子１６ａより第１スライ
ド板４は離れるので、端子１６ａと第１スライド板４と
の導通が切れてツール２２が試料に接地した位置が直ち
に検出される。
この検出信号を受はカム軸２の駆動モータは回転を停止
する。
する。
前記したボンディング荷重はボンディング荷重相棒ばね
１１の自由端の変位置により決められるため、第１スラ
イド板４と第２スライド板１０の相対移動量による。
１１の自由端の変位置により決められるため、第１スラ
イド板４と第２スライド板１０の相対移動量による。
従って、相対移動量が開始された信号を端子１６ａが検
出した後、カム３Ａ。
出した後、カム３Ａ。
３Ｂをどれだけ回転させるかは予め決めなければならな
い。
い。
これは相対移動開始の信号によりタイマ等を動作させカ
ム軸２の駆動モータの停止タイミングを決めるか、より
正確にはカム軸２の駆動モータにパルスモータを用い、
信号入力後の回転角を予定値に合わせカウントして停止
させる等の方法をとればよい。
ム軸２の駆動モータの停止タイミングを決めるか、より
正確にはカム軸２の駆動モータにパルスモータを用い、
信号入力後の回転角を予定値に合わせカウントして停止
させる等の方法をとればよい。
またボンディング荷重は偏心ピン１２を旋回させ、ボン
ディング荷重相棒ばね１１の自由端の変位量を変位させ
ることでも行なうことが可能である。
ディング荷重相棒ばね１１の自由端の変位量を変位させ
ることでも行なうことが可能である。
このようにしてツール２２が試料に一定の荷重で押し付
けられてボンディングが終了すると、カム軸２の駆動モ
ータが逆転し、第１スライド板４が上昇し、第１スライ
ド板４の上端が端子１６ａに当接して第２スライド板１
０も共に上昇する。
けられてボンディングが終了すると、カム軸２の駆動モ
ータが逆転し、第１スライド板４が上昇し、第１スライ
ド板４の上端が端子１６ａに当接して第２スライド板１
０も共に上昇する。
そして、ツール２２が試料から離れた直後、リニアアク
チュエータ２３を動作させて第２スライド板１０が第１
スライド板４に対して不要の振動等を生じないようにす
る。
チュエータ２３を動作させて第２スライド板１０が第１
スライド板４に対して不要の振動等を生じないようにす
る。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワイヤボン
ディング装置は次の様な効果を発揮する。
ディング装置は次の様な効果を発揮する。
ツールが垂直に上下動するため、試料の高さのバラツキ
に関係なくツールの接地位置、当り面等に変動をきたさ
ずボンディングを行なうことができる。
に関係なくツールの接地位置、当り面等に変動をきたさ
ずボンディングを行なうことができる。
また第１スライド板と第２スライド板との相対位置検出
手段により接地した瞬間が正確に検出されるので、そこ
から更に第１スライド板の沈み量及びボンディング荷重
片棒ばねのたわみ量の調整を行なうことにより、試料の
高さのバラツキに関係なく均一なボンディング荷重を任
意に得ることができる。
手段により接地した瞬間が正確に検出されるので、そこ
から更に第１スライド板の沈み量及びボンディング荷重
片棒ばねのたわみ量の調整を行なうことにより、試料の
高さのバラツキに関係なく均一なボンディング荷重を任
意に得ることができる。
第１図は本発明になるワイヤボンディング装置のツール
上下動機構部の一実施例を示し、ａは平面図、ｂは正面
図、Ｃは中央側断面図、第２図ａ。 ｂは動作説明図である。 １・・・・・・フレーム、１ａ・・・・・・第１支持案
内路、３Ａ、３Ｂ・・・・・・カム、４・・・・・−第
１スライド板、４ａ・・・・・・第２支持案内路、５・
・・・・・第１カムフオロア、７・・・・・・第２カム
フオロア、１０・・・・−・第２スライド板、１１・・
・・・・ボンディング荷重片棒ばね、１２・・・・・・
ボンディング荷重調整用偏心ピン、１３・・・・・・自
重軽減用スプリング、１６・・・・・・端子保持板、１
６ａ・・・・・・端子、２１・・・・・・ボンディング
アーム、２２・・・・・・ツール。
上下動機構部の一実施例を示し、ａは平面図、ｂは正面
図、Ｃは中央側断面図、第２図ａ。 ｂは動作説明図である。 １・・・・・・フレーム、１ａ・・・・・・第１支持案
内路、３Ａ、３Ｂ・・・・・・カム、４・・・・・−第
１スライド板、４ａ・・・・・・第２支持案内路、５・
・・・・・第１カムフオロア、７・・・・・・第２カム
フオロア、１０・・・・−・第２スライド板、１１・・
・・・・ボンディング荷重片棒ばね、１２・・・・・・
ボンディング荷重調整用偏心ピン、１３・・・・・・自
重軽減用スプリング、１６・・・・・・端子保持板、１
６ａ・・・・・・端子、２１・・・・・・ボンディング
アーム、２２・・・・・・ツール。
Claims (1)
- １ 前面に上下方向に伸長する第１支持案内路を有スる
フレームと、このフレームに回転可能に支持されたカム
と、前記フレームの第１支持案内路に沿って上下方向に
滑動可能に装架され前面に第２支持案内路を有する第１
スライド板と、このスライド板に設けられ前記カムに対
向して配置されたカムフォロアと、前記スライド板の第
２支持案内路に沿って上下方向に滑動可能な第２スライ
ド板と、前記第１スライド板に一端が固定され自由端が
前記第２スライド板に設けられたピンを下方へ抑圧可能
なボンディング荷重用弾性部材と、前記第１スライド板
と第２スライド板とに掛は合わされた自重軽減用スプリ
ングと、前記第１スライド板と第２スライド板の間に設
けられ両スライド板の相対位置を検出する検出手段と、
第１スライド板の下端に支持され先端にツールを備えた
ボンディング−＼ラドとよりなるワイヤボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54046877A JPS5824015B2 (ja) | 1979-04-17 | 1979-04-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54046877A JPS5824015B2 (ja) | 1979-04-17 | 1979-04-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55138852A JPS55138852A (en) | 1980-10-30 |
| JPS5824015B2 true JPS5824015B2 (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=12759574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54046877A Expired JPS5824015B2 (ja) | 1979-04-17 | 1979-04-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5824015B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59142775U (ja) * | 1983-03-15 | 1984-09-25 | 株式会社測機舎 | 光波距離計のバツテリ−装置 |
| JPH0260814U (ja) * | 1989-10-19 | 1990-05-07 | ||
| JP2514852Y2 (ja) * | 1988-04-08 | 1996-10-23 | 旭精密 株式会社 | 取手付き電子測量機械 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4598853A (en) * | 1984-05-21 | 1986-07-08 | Hughes Aircraft Company | Open-center flexural pivot wire bonding head |
| JPH0635470Y2 (ja) * | 1989-01-10 | 1994-09-14 | ローム株式会社 | ワイヤボンデイング装置 |
-
1979
- 1979-04-17 JP JP54046877A patent/JPS5824015B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59142775U (ja) * | 1983-03-15 | 1984-09-25 | 株式会社測機舎 | 光波距離計のバツテリ−装置 |
| JP2514852Y2 (ja) * | 1988-04-08 | 1996-10-23 | 旭精密 株式会社 | 取手付き電子測量機械 |
| JPH0260814U (ja) * | 1989-10-19 | 1990-05-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55138852A (en) | 1980-10-30 |
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