JPS5854645A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発ＩＪ１に′ｉ、集積回路等の組立工程に使用暮れる
ワイヤがンデインダ俟ｉｒｔに係わ）、畳に調整簡単に
して高精［にベレットの高６位置を検幽し得るよう−こ
したワイヤボンディング装置に−する＠ 一般に、集積−路給の組立に用ｉられるワイヤボンデイ
ンダー置は、 ”や妙参手奎債看嚇キワイヤ
か挿過暮れ九キャビツツをＩｌｌボンデインダ点である
ベレツＦのパッドに押付轄てボンディングし九のち、キ
ャビツリを上下方向及びｘＹ方向に移動させてワイヤを
−出し、ｆｉｎｓボンディング点であるリードフレーム
のリード部にボンディングし、しかるのちキャビ２すを
上昇６せてワイヤを切断する動作ｔｍ返すことによつ１
、ワイヤの接続を行なうように構成されている。
ワイヤがンデインダ俟ｉｒｔに係わ）、畳に調整簡単に
して高精［にベレットの高６位置を検幽し得るよう−こ
したワイヤボンディング装置に−する＠ 一般に、集積−路給の組立に用ｉられるワイヤボンデイ
ンダー置は、 ”や妙参手奎債看嚇キワイヤ
か挿過暮れ九キャビツツをＩｌｌボンデインダ点である
ベレツＦのパッドに押付轄てボンディングし九のち、キ
ャビツリを上下方向及びｘＹ方向に移動させてワイヤを
−出し、ｆｉｎｓボンディング点であるリードフレーム
のリード部にボンディングし、しかるのちキャビ２すを
上昇６せてワイヤを切断する動作ｔｍ返すことによつ１
、ワイヤの接続を行なうように構成されている。
ところで、以上のボンディング動作にお−て、キャピラ
リがボンディング面を押圧するときのボンディング荷重
はボンディングの真否を決定する上で譬に重畳である。
リがボンディング面を押圧するときのボンディング荷重
はボンディングの真否を決定する上で譬に重畳である。
を良熱圧着方式のポンデインダ装置において、ボンディ
ング９１ｋにワイヤを切断してキャピラリの先端から突
出するワイヤの長さ、いわゆるテール長が溶解させてボ
ールを作る九めに重畳でめシ、このボール徽が適切でな
Ｉ／＆とやＦｉヤ良好なボンディングが行なえない。
ング９１ｋにワイヤを切断してキャピラリの先端から突
出するワイヤの長さ、いわゆるテール長が溶解させてボ
ールを作る九めに重畳でめシ、このボール徽が適切でな
Ｉ／＆とやＦｉヤ良好なボンディングが行なえない。
このようなボンディング荷重及びテール長は、キャビツ
リがメンディング面に接触しえ１ｌｌＫ。
リがメンディング面に接触しえ１ｌｌＫ。
つ壕シｌンデイング面の高６を知〕、この高８位置を基
準としてキャビツリの動亀量を決定すれば、最も良好な
結果が得られる。
準としてキャビツリの動亀量を決定すれば、最も良好な
結果が得られる。
唱されている。（特開昭５６−８８３２号参鳳）すなわ
ち、ツールアームを支持したツールアーム保持ＳにｔＩ
Ｍｌの接点を固定し、ツールアーム保持器を揺動自在に
支持するツールリフタアームに上記第１の接点に対して
定常時接触するように第２の接点を赦り、ツールリフタ
アームの降下によルキャビンリがぺ、ヒツトに、接触し
てポンディングツール保持器が傾ｉたと鯵に上記令接点
が非接触となることを電気的に検出し、このときのキャ
ビツリの位置をベレットのｘｉ位置として、認識するも
のである。
ち、ツールアームを支持したツールアーム保持ＳにｔＩ
Ｍｌの接点を固定し、ツールアーム保持器を揺動自在に
支持するツールリフタアームに上記第１の接点に対して
定常時接触するように第２の接点を赦り、ツールリフタ
アームの降下によルキャビンリがぺ、ヒツトに、接触し
てポンディングツール保持器が傾ｉたと鯵に上記令接点
が非接触となることを電気的に検出し、このときのキャ
ビツリの位置をベレットのｘｉ位置として、認識するも
のである。
ζころが、このような従来の装＊ｇ、接点間の接触およ
び非接触曇こより検出を行なうものであるため、接点の
ｍ械的摩耗及び績触状態の叡紗な変化や差異により検出
点が変化し易く、この結果、ｆｗ屓が低く信頼性の高い
検出を行ない難かった０まｆｃ楕度の良い検出を行なう
にＦｉ微妙な１１１◆を必費とし、調整操作が著しく面
倒であつ九。しかも、一般暑こワイヤボンディング装置
は、ヘッドの１１こ金線を通すためのクランパやボビン
等の豪雑な機構や部品を互いに接近し７て配置している
ため、前記接点を調整する場合をこは上記ｌＩ！雑な機
構を避けて工兵郷を操作しなけれげならずその操作Ｆｉ
極めて煩雑だった。
び非接触曇こより検出を行なうものであるため、接点の
ｍ械的摩耗及び績触状態の叡紗な変化や差異により検出
点が変化し易く、この結果、ｆｗ屓が低く信頼性の高い
検出を行ない難かった０まｆｃ楕度の良い検出を行なう
にＦｉ微妙な１１１◆を必費とし、調整操作が著しく面
倒であつ九。しかも、一般暑こワイヤボンディング装置
は、ヘッドの１１こ金線を通すためのクランパやボビン
等の豪雑な機構や部品を互いに接近し７て配置している
ため、前記接点を調整する場合をこは上記ｌＩ！雑な機
構を避けて工兵郷を操作しなけれげならずその操作Ｆｉ
極めて煩雑だった。
本発明は上配事悄に着目してなされたものであ夛、その
目的とするところは、機械的摩耗がなく、調整操作が着
しく簡単でかつ高精度にベレット高さ位置の検出が可能
なワイヤボンディング装置を提供すること醗こある。
目的とするところは、機械的摩耗がなく、調整操作が着
しく簡単でかつ高精度にベレット高さ位置の検出が可能
なワイヤボンディング装置を提供すること醗こある。
本発明は、ツールリフタアームにギャップ検出器を設置
してギャップ検出器とツールアーム５６閲陽を監視し、
その間隔が定常状−から襞化し良時点をキャピラリとベ
レットとが接触した時点と認識し、この時点のキャビツ
リの高さ位置からベレットの高専を算出するようにし友
もので、ヒれによル前記の■的を達成する０以下、本発
明の一実施例ｔ−−自を参照して説明する。菖１図は同
集施例におけるワイヤボンディング装置の概略構成図で
わる０岡ｌＩｇｌにおいて、ｘＹテーブル１１上には支
持柱１２が立設してあ〕、この支持柱１２の上部に画定
され九支持１［ＩＪにはＤＣそ一夕１４が固定しである
。
してギャップ検出器とツールアーム５６閲陽を監視し、
その間隔が定常状−から襞化し良時点をキャピラリとベ
レットとが接触した時点と認識し、この時点のキャビツ
リの高さ位置からベレットの高専を算出するようにし友
もので、ヒれによル前記の■的を達成する０以下、本発
明の一実施例ｔ−−自を参照して説明する。菖１図は同
集施例におけるワイヤボンディング装置の概略構成図で
わる０岡ｌＩｇｌにおいて、ｘＹテーブル１１上には支
持柱１２が立設してあ〕、この支持柱１２の上部に画定
され九支持１［ＩＪにはＤＣそ一夕１４が固定しである
。
ζ（ＩＤＤｃＤＣモータ１４軸には送シねじ１１が接続
してＴｏ〕、仁の送襲ねじ１５に性ツールリフタアーム
ｚ１が螺着されている。このツールリフタアーム１１は
ボンディングツール保持器２１を揺動自在に枢着し、こ
のポンディングツール保持器２１に、先端部にキャビツ
９１４を電着し九ツールアーム２５を固定し喪もので参
る。なお、図中１６およびｓｒに示す圧縮杖ねおよび板
ばね対は、ボンディングツール保持器１１の定常位動を
設定するため、及びベレット荷″ＪＩＬをかけるための
ものである。ｘＹテーブル１１の水平ｓ鯛によりベレッ
ト３に対する位置合わせがなされ、管たＤＣモータ１４
によｐ上下製してベレット３へのワイヤボンデインクｚ
２により支持されたキャップ検出コイル４１が設ｗし、
である０このギャップ検出；イル４１は、フリフジＩＢ
ＪＷ６４１！、発条器４Ｉおよび検波器４４とともをこ
キャピラリアーム２５との閏のキャップを検出するキャ
ップ横用回路【構成している。このギャップ検出回路は
、交流を印加したコイルを金属等の導体に近づけると電
磁誘導によシ、うす電流を生じ、これによりインピーダ
ンスが変化することを利用して上記ツールアーム２５お
よびコイル４１間のキャップを検出するものである。為
２図はその回路構成の一例を示している。
してＴｏ〕、仁の送襲ねじ１５に性ツールリフタアーム
ｚ１が螺着されている。このツールリフタアーム１１は
ボンディングツール保持器２１を揺動自在に枢着し、こ
のポンディングツール保持器２１に、先端部にキャビツ
９１４を電着し九ツールアーム２５を固定し喪もので参
る。なお、図中１６およびｓｒに示す圧縮杖ねおよび板
ばね対は、ボンディングツール保持器１１の定常位動を
設定するため、及びベレット荷″ＪＩＬをかけるための
ものである。ｘＹテーブル１１の水平ｓ鯛によりベレッ
ト３に対する位置合わせがなされ、管たＤＣモータ１４
によｐ上下製してベレット３へのワイヤボンデインクｚ
２により支持されたキャップ検出コイル４１が設ｗし、
である０このギャップ検出；イル４１は、フリフジＩＢ
ＪＷ６４１！、発条器４Ｉおよび検波器４４とともをこ
キャピラリアーム２５との閏のキャップを検出するキャ
ップ横用回路【構成している。このギャップ検出回路は
、交流を印加したコイルを金属等の導体に近づけると電
磁誘導によシ、うす電流を生じ、これによりインピーダ
ンスが変化することを利用して上記ツールアーム２５お
よびコイル４１間のキャップを検出するものである。為
２図はその回路構成の一例を示している。
則図におい工、本検出回路は３辺に固定インジ園路４１
の秦）の−辺にギヤツブ検出コイルａｎｔ＠続し、この
プＶツジ回＠４ｘのａ、５間に発振優４Ｊの正弦波信号
Ｅを印加するとともにｃ、ｄ間からギャップ検出；イル
４１のインピーダンス変化に対応するＩＩＬ流を導出し
てｉ志。そしてこの電流を検波器４４のトランスＴをａ
＋のちダイオードＤにて検波し、この検波出力を抵抗Ｒ
で電圧値として検出している・なお、前記各固定インピ
ーダンス２□ｅＺｔ、ｚｌの値は、ツールリフタアーム
２１とギャップ検出フィル４１とが接触し′ｆｉｃ状ｍ
においてブリッジが平衡するように定められる。ここで
、上記検波出力はギャップ検出コイル４１とツールアー
ム２ｉとの間の距離（ギャップ）に対し、仁のギャップ
がある程度小ざ％Ａ輯囲では略直繍的に変化する◇例え
ば、発振ｊｗＩｊ４３の尭振周＃ＩＬ敏をＩＭＨｚ
とし、かつギャップ検出コイル４１の径を１０１１Ｉ＋
とした場合、検波出力（Ｖ）とギャップ〔■〕との関係
はｊＩ８ＦＡに示す如くギャップ−０〜４■の範囲で略
直瞭性を示す・し良がって、この直線領域内で、ツール
リフタアーム２ノとツールアーム２５との相対位置変化
を検出するようにギャップ検出フィル４１の初期位置を
設定すれに、正確なギャップ検出が可能となる＠上記検
波器４４の検波出力電圧は、アナ四グ・ディジタル（Ａ
／Ｄ）変換器４１でゲイジタル量に変換されたのち制御
回路５に導入されている。
の秦）の−辺にギヤツブ検出コイルａｎｔ＠続し、この
プＶツジ回＠４ｘのａ、５間に発振優４Ｊの正弦波信号
Ｅを印加するとともにｃ、ｄ間からギャップ検出；イル
４１のインピーダンス変化に対応するＩＩＬ流を導出し
てｉ志。そしてこの電流を検波器４４のトランスＴをａ
＋のちダイオードＤにて検波し、この検波出力を抵抗Ｒ
で電圧値として検出している・なお、前記各固定インピ
ーダンス２□ｅＺｔ、ｚｌの値は、ツールリフタアーム
２１とギャップ検出フィル４１とが接触し′ｆｉｃ状ｍ
においてブリッジが平衡するように定められる。ここで
、上記検波出力はギャップ検出コイル４１とツールアー
ム２ｉとの間の距離（ギャップ）に対し、仁のギャップ
がある程度小ざ％Ａ輯囲では略直繍的に変化する◇例え
ば、発振ｊｗＩｊ４３の尭振周＃ＩＬ敏をＩＭＨｚ
とし、かつギャップ検出コイル４１の径を１０１１Ｉ＋
とした場合、検波出力（Ｖ）とギャップ〔■〕との関係
はｊＩ８ＦＡに示す如くギャップ−０〜４■の範囲で略
直瞭性を示す・し良がって、この直線領域内で、ツール
リフタアーム２ノとツールアーム２５との相対位置変化
を検出するようにギャップ検出フィル４１の初期位置を
設定すれに、正確なギャップ検出が可能となる＠上記検
波器４４の検波出力電圧は、アナ四グ・ディジタル（Ａ
／Ｄ）変換器４１でゲイジタル量に変換されたのち制御
回路５に導入されている。
一方、前記ＤＣモータＸ４を駆動制御する七−タ駆動制
御ｓ６は、制御回路５の指示に従って指令パルスＱ 金
益６１から正転用パルス（→もしくは逆転用パルス（→
を発生し、これらのパルスをエラーカウンタ６２に送っ
て加減算を行なう・そして工２−カウンメ６２の値をデ
ィジタル・アナログ（ＩＪＺム）変換器６Ｉでアナｐダ
量に変換しえのちモータ駆動−路＝４に導びき、とのモ
ータ駆＃回路−４から上記アナ四グ信号に応じた駆動信
号を発生してＤＣ！−夕１４を定速で所定量正転もしく
は逆転させて−る。ｔえ、峰−タＪ［動制御部−は、Ｄ
Ｃ峰−夕１４に設けもれえシャフトエンコーダー１でＤ
Ｃ！−一１４０回転量を回転方向と共に検出し、このゼ
ロに＆−）良とき、制御１路５で指示した量にけＤＣモ
ータ１４が回転駆動これたものと拳なして、ＤＣ’Ｓ−
＋−メ１４の駆動を停止させて％／％もｔた、前記同期
化回路６ｒから出力された検出パルスは制御回路５にも
供給して釣る。
御ｓ６は、制御回路５の指示に従って指令パルスＱ 金
益６１から正転用パルス（→もしくは逆転用パルス（→
を発生し、これらのパルスをエラーカウンタ６２に送っ
て加減算を行なう・そして工２−カウンメ６２の値をデ
ィジタル・アナログ（ＩＪＺム）変換器６Ｉでアナｐダ
量に変換しえのちモータ駆動−路＝４に導びき、とのモ
ータ駆＃回路−４から上記アナ四グ信号に応じた駆動信
号を発生してＤＣ！−夕１４を定速で所定量正転もしく
は逆転させて−る。ｔえ、峰−タＪ［動制御部−は、Ｄ
Ｃ峰−夕１４に設けもれえシャフトエンコーダー１でＤ
Ｃ！−一１４０回転量を回転方向と共に検出し、このゼ
ロに＆−）良とき、制御１路５で指示した量にけＤＣモ
ータ１４が回転駆動これたものと拳なして、ＤＣ’Ｓ−
＋−メ１４の駆動を停止させて％／％もｔた、前記同期
化回路６ｒから出力された検出パルスは制御回路５にも
供給して釣る。
ところで、制御１１１１１路５は次のような各制御およ
び演算を行なうものである。
び演算を行なうものである。
（１） 前述し大指令パルス発ＩＩ：器６１に対し、
ＤＣ％−夕１４を駆動６せるための指示４ＩＩ勺を出力
し、ＤＣモータ１４を所定量定連回転暮せる制御。
ＤＣ％−夕１４を駆動６せるための指示４ＩＩ勺を出力
し、ＤＣモータ１４を所定量定連回転暮せる制御。
（Ｍ）ＤＣモータ１４の駆動中に、シャフトエンコーダ
６Ｊにより得られ良検岨パルスの数からＤＣモータ１４
の位ｗ６らには、ツールリフタアーム１１との高６位置
を算幽する演算・＠ ＤＣ４−夕１４の駆動中に、一定
時間、例えと１ｍｓ・Ｃおきに前記ム／Ｄ変換４５から
のギャップ検出出力値をサンプリングし、とのサンプリ
ングして得た値とあらかじめ記憶ξれてｉる定常状−の
値とを比較し、その差がある一定量を越え良とき、キャ
ビンＩＪ１４がペレット１に接触し良ものとみなしてこ
の位置を基準としてツールリフタアーム２１を所定量降
下制御するためのｆｋ算。
６Ｊにより得られ良検岨パルスの数からＤＣモータ１４
の位ｗ６らには、ツールリフタアーム１１との高６位置
を算幽する演算・＠ ＤＣ４−夕１４の駆動中に、一定
時間、例えと１ｍｓ・Ｃおきに前記ム／Ｄ変換４５から
のギャップ検出出力値をサンプリングし、とのサンプリ
ングして得た値とあらかじめ記憶ξれてｉる定常状−の
値とを比較し、その差がある一定量を越え良とき、キャ
ビンＩＪ１４がペレット１に接触し良ものとみなしてこ
の位置を基準としてツールリフタアーム２１を所定量降
下制御するためのｆｋ算。
次に、以上のように栴威された装置の作用を説明する＠
制御１賂６かもＤＣ−１ニー−１４を駆動暮せるための
指令が発せられると、指令パルス発艦器６１よル正転パ
ルス（→が発生されて毫−夕駆動回路６４が付勢され、
これによ）、ＤＣモータ１４か定速で正転を開始する。
制御１賂６かもＤＣ−１ニー−１４を駆動暮せるための
指令が発せられると、指令パルス発艦器６１よル正転パ
ルス（→が発生されて毫−夕駆動回路６４が付勢され、
これによ）、ＤＣモータ１４か定速で正転を開始する。
この良め、ツールリフメアームｘｉＦｉ定速で降下を始
める。−力制御回路５では畳−タ１４の回転前にギヤツ
ブ検出幅４４の出力をＡ／Ｄ変換しこれを初期値として
記憶してｉる。
める。−力制御回路５では畳−タ１４の回転前にギヤツ
ブ検出幅４４の出力をＡ／Ｄ変換しこれを初期値として
記憶してｉる。
ところで、上記ツールリフタアーム２１の降下によ）、
キャビフリ２４はしだＶ＆にベレッＦａに近ずくが、ギ
ヤツブ検出コイル４１とツールリフタ７−ム２ｊの相対
位置は変らな−・そして、中ヤビツリＪ４とベレットｌ
が接触すると、ギャップ検出コイル４１１ツールアーム
２１の相対位置は変化する・ 上記動作中において制御回路１では１ｍｓ ごとに検出
器４４の出力なム／Ｄ変換し、初期値との差を調べてい
る０そして、上記検出出力の、値が初期値よル一定量変
化した時点を中ヤビッリ２４がベレット３に接触した時
点とみなし、’）に１４とベレットＳとが接触した鵞を
暮らにツールリフタアームｚ７を降下ξせると、Ｉ［Ａ
ネＪＦａ、ＪＦｂおよび圧縮バネ２＃が良わ番、そのた
わみによシキャビッ９２４がベレット１に荷重をかける
。本実施例では、上記たわみが１５０ Ｊｌｌｌのと１
ｓｏｙの荷重が発巌するように圧縮バネ２−および板バ
ネＪＦａ、ＪＦｂが１４１１１８れてｉる。
キャビフリ２４はしだＶ＆にベレッＦａに近ずくが、ギ
ヤツブ検出コイル４１とツールリフタ７−ム２ｊの相対
位置は変らな−・そして、中ヤビツリＪ４とベレットｌ
が接触すると、ギャップ検出コイル４１１ツールアーム
２１の相対位置は変化する・ 上記動作中において制御回路１では１ｍｓ ごとに検出
器４４の出力なム／Ｄ変換し、初期値との差を調べてい
る０そして、上記検出出力の、値が初期値よル一定量変
化した時点を中ヤビッリ２４がベレット３に接触した時
点とみなし、’）に１４とベレットＳとが接触した鵞を
暮らにツールリフタアームｚ７を降下ξせると、Ｉ［Ａ
ネＪＦａ、ＪＦｂおよび圧縮バネ２＃が良わ番、そのた
わみによシキャビッ９２４がベレット１に荷重をかける
。本実施例では、上記たわみが１５０ Ｊｌｌｌのと１
ｓｏｙの荷重が発巌するように圧縮バネ２−および板バ
ネＪＦａ、ＪＦｂが１４１１１８れてｉる。
このようにして制御回路５はギャップ検出器４１ｈ出力
からキャビフリ２４とベレットＳの接触を知シ、ツール
リフタアーム１１０）ｉ１１Ｉ暮位置を制御すること−
こより正伽なボンディンダ荷重をかける。
からキャビフリ２４とベレットＳの接触を知シ、ツール
リフタアーム１１０）ｉ１１Ｉ暮位置を制御すること−
こより正伽なボンディンダ荷重をかける。
δらに１ｍ！ＴＪＩＩＩＩの動作によシ、第２ボンディ
ング点でキャビンりとリードフレームの接触を知飄荷重
をｆ、ＪＩｃ餉麹する・ま九無２ボンディング点でキャ
ピラリｊ４が上昇し図示しなＶｈｌワイヤのクランプ機
構によりワイヤをひきち「り九時にで龜るゾール１Ｉｃ
Ｆｉ、以前に記憶８れたキャビツリ２４とリードフレー
ムの接触時のツールリフタアーム２１との高さ位置を基
準として、その上昇麓を決定できるので正確なテール長
が得られる０首た、楡場糟度は検出出力のＳ ／Ｎ。
ング点でキャビンりとリードフレームの接触を知飄荷重
をｆ、ＪＩｃ餉麹する・ま九無２ボンディング点でキャ
ピラリｊ４が上昇し図示しなＶｈｌワイヤのクランプ機
構によりワイヤをひきち「り九時にで龜るゾール１Ｉｃ
Ｆｉ、以前に記憶８れたキャビツリ２４とリードフレー
ムの接触時のツールリフタアーム２１との高さ位置を基
準として、その上昇麓を決定できるので正確なテール長
が得られる０首た、楡場糟度は検出出力のＳ ／Ｎ。
によって主に決定される・しかし、上記ギャップと検出
出力との閏の直−性はギャップの絶対る検出遅れ時間は
、ボンディングツールの降下時間に比べて短かく設電す
ることが可能なので無視できる０ちなみに本実ｍ例では
１μ篇の分解能を得ることが可能であった。
出力との閏の直−性はギャップの絶対る検出遅れ時間は
、ボンディングツールの降下時間に比べて短かく設電す
ることが可能なので無視できる０ちなみに本実ｍ例では
１μ篇の分解能を得ることが可能であった。
このように本実施例のワイヤボンデインダ装置であれに
、ベレットの高さ位置を高精度に検出すると２ができる
＠しかも本実ｊｌｌｌ！例では、検出に際しキャピラリ
２４のＶＪ期位皺をギャップた従来のように工具を用い
て接点を機械的に調査する等の作業が全く不要となるの
で、調整作業を大４１ Ｈ： ｍ 第４化することがで
きる。またこのとき工具勢によって他の複雑な機構に悪
影譬を与えるしともなく金縁通し作業を阻筈する不都合
も生じな−０ま良非接触で検出で睡るので機械的摩耗は
全くなく信頼性が高ｖｈＱ なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。
、ベレットの高さ位置を高精度に検出すると２ができる
＠しかも本実ｊｌｌｌ！例では、検出に際しキャピラリ
２４のＶＪ期位皺をギャップた従来のように工具を用い
て接点を機械的に調査する等の作業が全く不要となるの
で、調整作業を大４１ Ｈ： ｍ 第４化することがで
きる。またこのとき工具勢によって他の複雑な機構に悪
影譬を与えるしともなく金縁通し作業を阻筈する不都合
も生じな−０ま良非接触で検出で睡るので機械的摩耗は
全くなく信頼性が高ｖｈＱ なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。
例え蝶、前記実施例ではギャップ検出器として電磁気現
象を利用したものを適用し九が、その代わりにキャパシ
タンスを利用したギャップ検出６％を適用してもよい。
象を利用したものを適用し九が、その代わりにキャパシ
タンスを利用したギャップ検出６％を適用してもよい。
またＤＣモータの代わりにパルス毫−夕を使用してもよ
埴。このようにすると、号−タ駆動系が一層簡単となる
。さらにギヤツブ検出ａＦｉキャピラリアームに対向さ
せる以外−仁、ボンディングツール條持器の下面勢に対
向ざ゛せて設置してもよい。
埴。このようにすると、号−タ駆動系が一層簡単となる
。さらにギヤツブ検出ａＦｉキャピラリアームに対向さ
せる以外−仁、ボンディングツール條持器の下面勢に対
向ざ゛せて設置してもよい。
その他、モータ駆動系中ギヤ・ツブの検出手段制御囲路
の橋成岬Ｃζついても、本発明の要旨を逸脱しない範凹
で柚々変形して実施できる。
の橋成岬Ｃζついても、本発明の要旨を逸脱しない範凹
で柚々変形して実施できる。
以上詳述したように、本発明はツールリフタアーム部に
ツールアームに対向してギャップ検出器を設置し、この
ギャップ検出器によりツールアームとの間のギャップ変
化を監視してこの検出出力から上記ギャップの変化量が
一定値以上となる時点を求め、仁の時点をキャビ９すが
ベレットに接触し喪時点とｌＩｉ＊するものである。
ツールアームに対向してギャップ検出器を設置し、この
ギャップ検出器によりツールアームとの間のギャップ変
化を監視してこの検出出力から上記ギャップの変化量が
一定値以上となる時点を求め、仁の時点をキャビ９すが
ベレットに接触し喪時点とｌＩｉ＊するものである。
したがって本発明によれｄ−械釣皐耗がな（誌整操作が
著しく簡単でかつ高精政の高さ位置の検出が可能かタイ
ヤボンディング装置を提供することができる。
著しく簡単でかつ高精政の高さ位置の検出が可能かタイ
ヤボンディング装置を提供することができる。
図は本発明の一実施例を示すもので、１ＩｌｌｌＩはタ
イヤボンディング装置の概略構成図、菖２図はギャップ
検出回路の回路物成図、第３閣はギャップとその検出出
力との関係を示す＊＊ａ＋Ｘである。 ３・・・ベレット、４・・・ギャップ検出回路、５・・
・制御回路、６・・・モータ駆動制御部、１４・・・Ｄ
Ｃモータ、ＸＩ・・・ツールリフタアーム、２４・・・
今ヤビツリ、２６・・・ツール０ 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 ２ ４ ｊｌａ図
イヤボンディング装置の概略構成図、菖２図はギャップ
検出回路の回路物成図、第３閣はギャップとその検出出
力との関係を示す＊＊ａ＋Ｘである。 ３・・・ベレット、４・・・ギャップ検出回路、５・・
・制御回路、６・・・モータ駆動制御部、１４・・・Ｄ
Ｃモータ、ＸＩ・・・ツールリフタアーム、２４・・・
今ヤビツリ、２６・・・ツール０ 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 ２ ４ ｊｌａ図
Claims (1)
- キャピラリを保持するツールアームと、この−ツ−ルア
ームを揺動可能−こ支持するとともに昇降自在に構成さ
れたツールリ７メアーム部と、このツールリフタアーム
ｓ−Ｃ前記ツールアームに対向する状態で取着されて前
記ツールアームとの間隔を監視するギャップ検出器と、
このギヤツブ検出器の出力変化から前記キャビツＶが半
導体ペレットに接触し次ことを駕繊し、このときのキャ
ビツリの高ざ位置から半導体ペレットの高６を求める回
路とｔ−具備したことを４Ｉ黴とするワイヤボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56153372A JPS5854645A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56153372A JPS5854645A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5854645A true JPS5854645A (ja) | 1983-03-31 |
| JPS649730B2 JPS649730B2 (ja) | 1989-02-20 |
Family
ID=15561011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56153372A Granted JPS5854645A (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5854645A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5046655A (en) * | 1988-10-18 | 1991-09-10 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Device for detecting height of bonding surface |
| US5060841A (en) * | 1985-12-25 | 1991-10-29 | Hitachi, Ltd. | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54154274A (en) * | 1978-05-26 | 1979-12-05 | Shinkawa Seisakusho Kk | Method of detecting bonding surface height |
| JPS5524403A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Shinkawa Ltd | Detecting device of bonding face height |
| JPS5637640A (en) * | 1979-09-05 | 1981-04-11 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for wire bonding |
-
1981
- 1981-09-28 JP JP56153372A patent/JPS5854645A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54154274A (en) * | 1978-05-26 | 1979-12-05 | Shinkawa Seisakusho Kk | Method of detecting bonding surface height |
| JPS5524403A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Shinkawa Ltd | Detecting device of bonding face height |
| JPS5637640A (en) * | 1979-09-05 | 1981-04-11 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for wire bonding |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5060841A (en) * | 1985-12-25 | 1991-10-29 | Hitachi, Ltd. | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus |
| US5046655A (en) * | 1988-10-18 | 1991-09-10 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Device for detecting height of bonding surface |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS649730B2 (ja) | 1989-02-20 |
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