KR0136527Y1 - 와이어 본딩 헤드 - Google Patents

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KR0136527Y1 KR2019930025848U KR930025848U KR0136527Y1 KR 0136527 Y1 KR0136527 Y1 KR 0136527Y1 KR 2019930025848 U KR2019930025848 U KR 2019930025848U KR 930025848 U KR930025848 U KR 930025848U KR 0136527 Y1 KR0136527 Y1 KR 0136527Y1
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Abstract

본 고안은 와이어 본딩 헤드에 관한 것이다.
본 고안의 와이어 본딩 헤드는 그 몸체의 일단에 와이어를 본딩 시키기 위한 캐피러리가 장차괴어 있으며 수직이동이 가능한 본딩 로드와, 상기 본딩 로드에 연결되어 본딩 로드에 고속구동력을 공급하는 메인 전동기와, 상기 메인 전동기에 근접설치되어 상기 본딩 로드에 저속구동력을 공급하는 리니어 전동기를 구비하는 와이어 본딩 헤드에 있어서, 상기 본딩 로드는 그 일단이 제1힌지장치에 의해 상기 메인 전동기에 연결되어 있고 상기 본딩 로드의 중간 부위에는 제3힌지장치가 설치되어 본딩 로드를 지지하며, 상기 제3힌지장치와 메인 전동기 사이에 리니어 전동기가 위치하여 본딩 로드를 저속으로 상승시킴으로써 본딩 압력을 조정할 수 있도록 된 점에 특징이 있다.
이와 같은 본 고안은 종래의 본딩 헤드구조와는 달리 본딩 로드상에 발생되는 진동을 흡수할 수 있는 힌지장치가 설치되어 있어 진동이 없는 상태에서의 일정한 본딩 압력으로 와이어를 패드에 본딩할 수 있으므로, 향후 본 고안이 반도체등의 조립공정에 적용될 경우 한층 고품질의 제품을 생산할 수 있게 될 것이다.

Description

와이어 본딩 헤드
제1도는 종래 와이어 본딩 헤드의 개략적인 장치구성도.
제2도는 본 고안에 따른 와이어 본딩 헤드의 개략적인 장치구성도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 와이어 본딩 헤드 11 : 본딩 로드
12 : 메인 전동기 13 : 리니어 전동기
14 : 캐피러리(capillary) 15,17,18 : 힌지장치
16 : 판스프링 20 : 패드
본 고안은 반도체 조립장비 중의 하나인 와이어 본딩 헤드(wire bonding head)에 관한 것으로서, 특히 축진동을 완충하여 본딩 압력을 일정하게 할 수 있는 수단이 마련된 와이어 본딩 헤드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 부품을 제작/조립하는 과정에는 여러 단계의 공정을 거치게 된다. 그중의 하나로 와이어 본딩의 공정도 포함된다.
첨부 도면중의 제1도에는 그와 같은 종래 반도체 조립공정중 와이어 본딩 공정과 관련된 와이어 본딩 헤드의 구조가 개략적으로 도시되어 있다. 이를 참조하면 본딩 헤딩(BH)는 수직방향(편의상 Z축방향으로 정함)으로의 고속구동력을 주는 Z-전동기(1)와, 상기 Z-전동기(1)에 결합되어 역시 Z축방향으로의 저속구동력을 주는 보이스 코일 전동기(2)와, 이 보이스 코일 전동기(2)에 결합되어 와이어를 본딩하는 것으로서 그 단부에 캐필러리(capillary:3a)를 가지는 본딩 로드(3)로 구성된다.
이와 같은 구성을 가지는 종래 와이어 본딩 헤드에 있어서, 본딩 공정이 시작되면 제어부(미도시)에 설정된 명령치에 따라 Z-전동기는 작동하게 되고 이에 의해 상기 본딩 로드(3)는 캐피러리(3a)가 서치레벨(SL)까지 이를 때까지 빠른 속도로 하강한다. 그런 후, 서치레벨(SL)에서 본딩 레벨(BL)까끼 보이스 코일 전동기(2)에 의해 본딩로드는 저속으로 하강한다. 이때, 상기 보이스 코일 전동기(2)의 세트화된 장치 내부에 설치되어 있는 하중 감지 센서(미도시)에 의해 보이스 코일 전동기에 걸리는 하중이 검출된다. 그리하여 보이스 코일 전동기에 걸리는 하중이 증가할 때 즉 패드(4)에 캐피러리(3a)가 접촉되는 때를 본딩 레벨(BL)로 감지하게 된다. 이렇게 감지된 본딩 레벨(BL)에서 상기 보이스 코일 전동기(2)를 다시 구동시켜 본딩 압력을 가하여 미세 박편의 골드 와이어(gold wire:GW)를 패드(4)에 접착한다. 이때, 상기 캐피러리(3a)에 소정의 전압을 걸고 리드 프레임(5)을 가열하여 본딩의 효과를 높여 주게 된다. 이와 같은 일련의 과정이 와이어 본딩 공정의 대략적인 골자이다.
그런데 이와 같은 종래 와이어 본딩 헤드에 의한 공정에 있어서, Z-전동기(보통 DC서보 모터)를 메인 전동기로 하여 Z-전동기에 붙어 있는 리니어 전동기(보이스 코일 전동기)에 의해 미세한 거리 조정 및 본딩 압력을 조정하여 주게 된다. 그러나 이때 Z-전동기 또는 보이스 코일 전동기로부터 캐피러리(즉, 본딩 지점)까지의 거리가 멀어짐에 따라 캐피러리축의 진동에 의해 적정 본딩 압력 및 미세 거리 조정이 어려운 문제가 야기된다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서 본딩 로드의 진동을 흡수하여 일정한 본딩 압력을 가할 수 있는 수단이 마련된 와이어 본딩 헤드를 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 와이어 본딩 헤드는, 그 몸체의 일단에 와이어를 본딩 시키기 위한 캐피러리가 장착되어 있으며 수직 직선이동이 가능한 본딩 로드와, 상기 본딩 로드에 연결되어 본딩 로드에 고속구동력을 공급하는 메인 전동기와, 상기 메인 전동기에 근접설치되어 상기 본딩 로드에 저속구동력을 공급하는 리니어 전동기를 구비하는 와이어 본딩 헤드에 있어서,
상기 본딩 로드는 그 일단이 제1힌지장치에 의해 상기 메인 전동기에 연결되어 있고 상기 본딩 로드의 중간 부위에는 제3힌지장치가 설치되어 본딩 로드를 지지하며 상기 제3힌지장치와 메인 전동기 사이에훨씬 리니어 전동기가 위치하여 본딩 로드를 저속으로 상승시킴으로써 본딩 압력을 조정할 수 있도록 된 점에 특징이 있다.
이하 첨부된 도면을 참조 하면서 본 고안의 실시예를 상세히 설명한다.
제2도는 본 고안에 따른 와이어 본딩 헤드의 개략적인 장치구성도이다. 이를 참조하면 본 고안의 와이어 본딩 헤드(10)는 도시된 바와 같이 헤드 전체를 받쳐주는 X-Y구동모듈(19) 위에 설치된다. 여기서, 본 고안의 와이어 본딩 헤드는 반드시 이와 같이 X-Y축 방향으로 이동되는 구동모듈상에 설치되는 것은 아니며 경우에 따라서는 고정된 테이블상에 설치될 수도 있다. 상기 X-Y구동모듈(19)의 일측에 설치된 메인 전동기(12)의 몸체에는 도시된 바와 같은 ㄷ자 형태의 구조체(12S)가 설치된다. 이 구조체(12S)의 내부에는 제1힌지장치(15)가 설치되고 이 제1힌지장치(15)에 일단에는 와이어 본딩을 위한 캐피러리(14)가 장착된 본딩 로드(11)의 타단이 연결된다. 그리고 상기 제1힌지장치(15) 위에는 이 제1힌지장치와 접촉되도록 판스프링(16)이 설치되어 제1힌지장치를 소정의 탄성력으로 누른다. 한편, 상기 본딩 로드(11)의 대략 중간부위쯤에는 제3힌지장치(17)가 설치되어 본딩 로드(11)를 지지한다. 그리고 이 제3힌지장치(17)와 상기 메인 전동기(12) 사이에는 본 고안의 특징에 따라 리니어 전동기(13)가 메인 전동기(12)와 분리되어 설치된다. 이 리니어 전동기(13)의 하부에는 제2힌지장치(18)가 설치된다.
이상과 같이 구성된 본 고안의 와이어 본딩 헤드의 작동관계를 간략히 설명해보기로 한다.
와이어 본딩 공정이 시작되면 메인 전동기(12)는 제어부(미도시)에 기설정된 명령신호에 의해 작동하고 이에 따라 본딩 로드(11)의 제1힌지장치와 연결된 부위는 제어부에 설정된 서치 레벨까지 고속으로 상승하게 된다. 그러면 시이소의 원리와 같이 제3힌지장치(17)를 축으로 캐피러리(14)는 상대적으로 하강하게 된다. 이때 리니어 전동기(13)도 본딩 로드에 연동되어 제2힌지장치(18)에 의해 약간 기울어 진다. 본딩 로드(11)의 기준점부위가 서치 레벨에 이르면 이때부터 본딩 로드(11)는 리니어 전동기(13)의 작동에 의해 저속으로 상승하고 동시에 리니어 전동기의 장치부에 내장된 검지부(미도시)에 의해 전동기(13)에 걸리는 부하를 감지하게 된다. 캐피러리(14)가 패드(20)에 접촉될 때 리니어 전동기측의 검지부에서는 부하가 저하됨을 감지하게 되고 이로써 본딩 레벨을 인식하게 된다. 이때부터 리니어 전동기(13)는 정밀하게 상승작동하여 캐피러리(14)가 패드(20)에 가하는 본딩 압력을 일정하게 한다. 이상과 같은 일련의 과정이 진행되는 동안에 본딩 로드에 발생되는 어떤 진동요소는 제1, 제2, 제3힌지 장치에 의해 자체 흡수되어 소멸된다.
이상의 설명에서와 같이 본 고안에 따른 와이어 본딩 헤드는 종래의 본딩 헤드구조와는 달리 본딩 로드상에 발생되는 진동을 흡수할 수 있는 힌지장치가 설치되어 있어 진동이 없는 상태에서의 일정한 본딩 압력으로 와이어를 패드에 본딩할 수 있으므로 향후 본 고안이 반도체등의 조립공정에 적용될 경우 한층 고품질의 제품을 생산할 수 있게 될 것이다.

Claims (4)

  1. 그 몸체의 일단에 와이어를 본딩 시키기 위한 캐피러리가 정착되어 있으며 수직 직선이동이 가능한 본딩 로드와 상기 본딩 로드에 연결되어 본딩 로드에 고속구동력을 공급하는 메인 전동기와 상기 메인 전동기에 근접설치되어 상기 본딩 로드에 저속구동력을 공급하는 리니어 전동기를 구비하는 와이어 본딩 헤드에 있어서, 상기 본딩 로드(11)는 그 일단이 제1힌지장치(15)에 의해 상기 메인 전동기(12)에 연결되어 있고 상기 본딩 로드(11)의 중간 부위에는 제3힌지장치(17)가 설치되어 본딩 로드(11)를 지지하며, 상기 제3힌지장치(17)와 메인 전동기(12) 사이에 리니어 전동기(13)가 위치하여 본딩 로드(11)를 저속으로 상승시킴으로써 본딩 압력을 조정할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 헤드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리니어 전동기(13)에는 제2힌지장치(18)가 설치되어 상기 본딩 로드(11)가 상승함에 따라 연동되어 힌지축을 중심으로 기울어 질 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 헤드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 메인 전동기(12)에는 ㄷ자 형의 구조체(12S)가 설치되어 있으며 상기 구조체(12S)의 하부 수평면에 상기 제1힌지장치(15)가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 헤드.
  4. 제3항에 있어서, 상기 구조체(12S)의 상부 수평면의 내측에는 판스프링(16)이 설치되어 상기 제1힌지장치(15)를 소정의 탄성력으로 눌러주도록 형성된 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 헤드.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010071320A2 (ko) 2008-12-17 2010-06-24 동아제약 주식회사 유데나필 함유 서방성 제제를 제조하기 위한 제어방출 조성물

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WO2010071320A2 (ko) 2008-12-17 2010-06-24 동아제약 주식회사 유데나필 함유 서방성 제제를 제조하기 위한 제어방출 조성물

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