JP2025071162A5 - - Google Patents
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2020212769 | 2020-12-22 | ||
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| JP2021005649 | 2021-01-18 | ||
| JP2021005649 | 2021-01-18 | ||
| JP2022572204A JP7672432B2 (ja) | 2020-12-22 | 2021-12-14 | エポキシ樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板、半導体チップパッケージ、半導体装置、及び接着フィルムの使用方法 |
| PCT/JP2021/046127 WO2022138343A1 (ja) | 2020-12-22 | 2021-12-14 | エポキシ樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板、半導体チップパッケージ、半導体装置、及び接着フィルムの使用方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022572204A Division JP7672432B2 (ja) | 2020-12-22 | 2021-12-14 | エポキシ樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板、半導体チップパッケージ、半導体装置、及び接着フィルムの使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2025071162A JP2025071162A (ja) | 2025-05-02 |
| JP2025071162A5 true JP2025071162A5 (https=) | 2025-08-05 |
Family
ID=82159085
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022572204A Active JP7672432B2 (ja) | 2020-12-22 | 2021-12-14 | エポキシ樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板、半導体チップパッケージ、半導体装置、及び接着フィルムの使用方法 |
| JP2025024091A Pending JP2025071162A (ja) | 2020-12-22 | 2025-02-18 | エポキシ樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板、半導体チップパッケージ、半導体装置、及び接着フィルムの使用方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022572204A Active JP7672432B2 (ja) | 2020-12-22 | 2021-12-14 | エポキシ樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板、半導体チップパッケージ、半導体装置、及び接着フィルムの使用方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240301176A1 (https=) |
| JP (2) | JP7672432B2 (https=) |
| KR (2) | KR20230052965A (https=) |
| CN (1) | CN121914371A (https=) |
| TW (1) | TWI820542B (https=) |
| WO (1) | WO2022138343A1 (https=) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023245621A1 (zh) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种绝缘胶膜、制备方法及其应用 |
| US20240279523A1 (en) * | 2023-02-10 | 2024-08-22 | Westlake Epoxy Inc. | Epoxy resin compositions and methods of making |
| CN118834642B (zh) * | 2024-09-23 | 2024-12-17 | 武汉市三选科技有限公司 | 低膨胀系数环氧膜及其制备方法、封装晶圆的制备方法 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079030A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-04 | Sumitomo Chem Co Ltd | 硬化促進効果を有するエポキシ樹脂組成物 |
| JPS6079031A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-04 | Sumitomo Chem Co Ltd | 貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂組成物 |
| JP4565489B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2010-10-20 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂用の硬化剤、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 |
| JP2005220205A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 |
| JP2007091899A (ja) | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 高安定性エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 |
| TWI449723B (zh) * | 2009-02-27 | 2014-08-21 | Asahi Kasei E Materials Corp | A hardening agent for a microcapsule type epoxy resin, a hardener composition for a masterbatch type epoxy resin, a single-liquid epoxy resin composition, and a processed product |
| WO2011039879A1 (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-07 | 株式会社Ｉｈｉエアロスペース | 繊維強化プラスチック用のマトリックス樹脂組成物及び繊維強化プラスチック構造体 |
| TWI506082B (zh) | 2009-11-26 | 2015-11-01 | Ajinomoto Kk | Epoxy resin composition |
| JP6183583B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2017-08-23 | 味の素株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| JP6283568B2 (ja) | 2014-05-22 | 2018-02-21 | 旭化成株式会社 | エポキシ樹脂用硬化剤、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤、マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤組成物、一液性エポキシ樹脂組成物及び加工品 |
| CN107001592B (zh) * | 2014-11-17 | 2020-05-22 | 东丽株式会社 | 环氧树脂组合物、预浸料坯、树脂固化物及纤维增强复合材料 |
| JP6950732B2 (ja) | 2015-08-07 | 2021-10-13 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP6619628B2 (ja) * | 2015-11-20 | 2019-12-11 | 旭化成株式会社 | 接着フィルム用エポキシ樹脂組成物。 |
| JP6799910B2 (ja) * | 2015-11-20 | 2020-12-16 | 旭化成株式会社 | 封止材用エポキシ樹脂組成物、及び封止材。 |
| KR101900544B1 (ko) * | 2015-12-07 | 2018-09-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 접속 구조체 |
| JP6909281B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2021-07-28 | 旭化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP6800129B2 (ja) * | 2017-11-07 | 2020-12-16 | 古河電気工業株式会社 | フィルム状接着剤、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージの製造方法 |
| JP6675549B2 (ja) * | 2018-01-23 | 2020-04-01 | ナトコ株式会社 | 金属用粉体塗料組成物、金属用粉体塗料組成物により形成された塗膜、金属用粉体塗料組成物により形成された塗膜を備える金属材、および、塗膜を備える金属材を製造する方法 |
| JP7404127B2 (ja) * | 2020-03-25 | 2023-12-25 | 旭化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP7649379B2 (ja) * | 2021-07-12 | 2025-03-19 | 旭化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、フィルム、フィルムの製造方法、及び硬化物 |
-
2021
- 2021-12-14 JP JP2022572204A patent/JP7672432B2/ja active Active
- 2021-12-14 CN CN202512018061.1A patent/CN121914371A/zh active Pending
- 2021-12-14 KR KR1020237009513A patent/KR20230052965A/ko not_active Ceased
- 2021-12-14 US US18/268,741 patent/US20240301176A1/en active Pending
- 2021-12-14 WO PCT/JP2021/046127 patent/WO2022138343A1/ja not_active Ceased
- 2021-12-14 KR KR1020257043271A patent/KR20260008840A/ko active Pending
- 2021-12-20 TW TW110147698A patent/TWI820542B/zh active
-
2025
- 2025-02-18 JP JP2025024091A patent/JP2025071162A/ja active Pending
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