JP2010095645A - 低熱膨張率エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
低熱膨張率エポキシ樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010095645A JP2010095645A JP2008268526A JP2008268526A JP2010095645A JP 2010095645 A JP2010095645 A JP 2010095645A JP 2008268526 A JP2008268526 A JP 2008268526A JP 2008268526 A JP2008268526 A JP 2008268526A JP 2010095645 A JP2010095645 A JP 2010095645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- varnish
- epoxy resin
- thermal expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
【課題】 低熱膨張率で取り扱い性のよい、安価で信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩を含有する絶縁樹脂組成物。
【選択図】 なし
【解決手段】（Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩を含有する絶縁樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
本発明は、回路基板用エポキシ樹脂組成物、それを用いたビルドアップ材、樹脂付き銅箔、プリプレグ、銅張積層板、シールド板及び回路基板に関する。
近年、電子機器の小型化・軽量化・高速化の要求が高まり、半導体実装基板の薄型化・高密度化が進んでいる。基板の薄型化に伴い、実装時のチップと基板の熱膨張率の差により発生する基板のそりや応力が、重大な問題になってきている。基板のそりや応力を低減するには、コア基板の高剛性化及び低熱膨張率化、ビルドアップ層の低弾性率化および低熱膨張率化が有効である。また、基板の高密度化に伴い、層数の増加や層間接続穴の小径化が進んでおり、膨張率の影響により、接続信頼性が低下しやすいという問題も生じている。これらの問題の解決にも、基板の低熱膨張率化が有効である。以上の理由より、たとえばナフタレン骨格やアントラセン骨格のような剛直な骨格を有する材料を使用した低熱膨張率材料が開発されてきた。
しかし、低熱膨張率を示す剛直な骨格を有する材料は、従来用いられてきたノボラック型の樹脂などと比較し、結晶化のため取り扱いが困難であり、耐熱性の面で満足出来ないものであった。また、生産性も十分ではなかった。
そこで発明者は、鋭意検討の結果、剛直な骨格を有する材料を使用せず、また、溶剤に可溶で取り扱い性の高い２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールを用いることにより、電子機器のさらなる小型化に伴う実装基板の薄型化に対応するため、従来の基板材料の特性を損なわずに熱膨張率を低減した樹脂組成物、およびそれを用いた基板材料を発明した。本発明は、低熱膨張率で取り扱い性のよい、安価で信頼性の高い回路基板を提供するものである。
そこで発明者は、鋭意検討の結果、剛直な骨格を有する材料を使用せず、また、溶剤に可溶で取り扱い性の高い２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールを用いることにより、電子機器のさらなる小型化に伴う実装基板の薄型化に対応するため、従来の基板材料の特性を損なわずに熱膨張率を低減した樹脂組成物、およびそれを用いた基板材料を発明した。本発明は、低熱膨張率で取り扱い性のよい、安価で信頼性の高い回路基板を提供するものである。
本発明は、以下のことを特徴とする。
（１）（Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩、を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。
（２）（Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩、（Ｄ）無機充填材、を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。
（３）（Ａ）のエポキシ樹脂化合物がノボラック型エポキシ樹脂である、（１）または（２）記載の回路基板用絶縁樹脂組成物。
（４）（Ｂ）の硬化剤がノボラック樹脂である、（１）〜（３）記載の樹脂組成物。
（５）（Ｂ）の硬化剤がフロログルシノールである、（１）〜（３）記載の樹脂組成物。
（６）（Ｄ）の無機充填材がシリカである、（２）〜（５）記載の絶縁樹脂組成物。
（７）（Ｄ）の無機充填材の最大径が５μｍ以下である、（２）〜（６）記載の樹脂組成物。
（８）（１）〜（７）の絶縁樹脂組成物をフィルム状に成形して半硬化させた、ビルドアップ材料。
（９）（１）〜（７）の絶縁樹脂組成物を銅箔上に塗工して半硬化させた、樹脂付き銅箔。
（１０）（１）〜（７）の絶縁樹脂組成物の有機溶剤溶液を基材に含浸し、乾燥して半硬化させた、プリプレグ。
（１１）（８）のビルドアップ材、（９）の樹脂付き銅箔、（１０）のプリプレグのうち、少なくともいずれか１つを用いる銅張積層板。
（１２）（８）のビルドアップ材、（９）の樹脂付き銅箔、（１０）のプリプレグ、（１１）の銅張積層板のうち、少なくともいずれか１つを用いるシールド板。
（１３）（８）のビルドアップ材、（９）の樹脂付き銅箔、（１０）のプリプレグ、（１１）の銅張積層板、（１２）のシールド板のうち、少なくともいずれか１つを用いる回路基板。
（１）（Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩、を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。
（２）（Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩、（Ｄ）無機充填材、を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。
（３）（Ａ）のエポキシ樹脂化合物がノボラック型エポキシ樹脂である、（１）または（２）記載の回路基板用絶縁樹脂組成物。
（４）（Ｂ）の硬化剤がノボラック樹脂である、（１）〜（３）記載の樹脂組成物。
（５）（Ｂ）の硬化剤がフロログルシノールである、（１）〜（３）記載の樹脂組成物。
（６）（Ｄ）の無機充填材がシリカである、（２）〜（５）記載の絶縁樹脂組成物。
（７）（Ｄ）の無機充填材の最大径が５μｍ以下である、（２）〜（６）記載の樹脂組成物。
（８）（１）〜（７）の絶縁樹脂組成物をフィルム状に成形して半硬化させた、ビルドアップ材料。
（９）（１）〜（７）の絶縁樹脂組成物を銅箔上に塗工して半硬化させた、樹脂付き銅箔。
（１０）（１）〜（７）の絶縁樹脂組成物の有機溶剤溶液を基材に含浸し、乾燥して半硬化させた、プリプレグ。
（１１）（８）のビルドアップ材、（９）の樹脂付き銅箔、（１０）のプリプレグのうち、少なくともいずれか１つを用いる銅張積層板。
（１２）（８）のビルドアップ材、（９）の樹脂付き銅箔、（１０）のプリプレグ、（１１）の銅張積層板のうち、少なくともいずれか１つを用いるシールド板。
（１３）（８）のビルドアップ材、（９）の樹脂付き銅箔、（１０）のプリプレグ、（１１）の銅張積層板、（１２）のシールド板のうち、少なくともいずれか１つを用いる回路基板。
本発明によると、一般的なイミダゾール化合物で硬化した同系統のエポキシ樹脂と比較して、熱膨張率の低いエポキシ樹脂を提供することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明は、（Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩、からなる絶縁樹脂組成物に関するものである。（Ａ）および（Ｂ）を主成分とすることにより、従来のエポキシ樹脂組成物と同様、耐薬品性や耐熱性、絶縁信頼性などの回路基板基本特性に優れる樹脂が得られる。本発明の効果である熱膨張率低減は、（Ｃ）成分の導入によって達成される。
（Ａ）のエポキシ樹脂化合物としては、グリシジル基を２つ以上有する化合物であれば特に限定されるものではない。耐熱性や価格の点からは、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキレンノボラック型エポキシ樹脂、アラルキレンノボラック型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、低級アルキル基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン含有ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、などが挙げられる。ノボラック型以外のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、結晶性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂 、アントラセン構造を有するエポキシ樹脂、ピレン構造を有するエポキシ樹脂、メソゲン骨格エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｂ）の硬化剤としては、フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤であれば特に限定されない。耐熱性や難燃性、価格の点から、ノボラック型フェノール樹脂であることが好ましい。また、低熱膨張率化の点からは、ナフタレン構造を有するフェノール化合物、アントラセン構造を有するフェノール化合物、ピレン構造を有するフェノール化合物、メソゲン骨格を有するフェノール化合物、フロログルシノール、などが好ましい。本発明において、硬化剤としてフロログルシノールを使用すると、高耐熱低熱膨張率樹脂が得られる。ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビフェニルアラルキレンノボラック型フェノール樹脂、ナフタレン含有ノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、などが挙げられる。ノボラック型以外のフェノール化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテコール、トリスフェノールメタン、テトラキスフェノールエタン、ジシクロペンタジエン型フェノール化合物、ビフェニル型フェノール化合物、ナフタレン構造を有するフェノール化合物、アントラセン構造を有するフェノール化合物、ピレン構造を有するフェノール化合物、メソゲン骨格を有するフェノール化合物、トリヒドロキシベンゼンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
通常、（Ａ）のエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）の硬化剤からなる樹脂系には、硬化促進剤としてイミダゾール化合物が添加される。一般的に硬化促進剤として用いられるイミダゾール化合物の具体例としてはイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等が挙げられる。これらのイミダゾール化合物は、エポキシ樹脂化合物とフェノール化合物との反応を促進すると同時に、エポキシ樹脂化合物同士の自己重合反応も促進する。すなわち、エポキシ樹脂化合物にイミダゾール化合物を添加して加熱すると、フェノール硬化剤を添加しなくても硬化反応が進行する。これにより、硬化反応による網目構造形成が密に行われ、一般的に高耐熱性を有する樹脂硬化物となる。
本発明の（Ａ）や（Ｂ）のようにエポキシ樹脂化合物やフェノール化合物がともに多官能であれば、理想的には一定規模以上の原子団はほぼ全てが上記反応により網目構造全体と２か所以上で結合し、網目構造内に取り込まれる。しかし、実際にはエポキシ樹脂化合物の自己重合反応の割合を精密に制御することは困難であるため、硬化反応後にエポキシ樹脂化合物のグリシジル基またはフェノール化合物の水酸基が過剰になっている。このため、わずかではあるが、樹脂の網目構造に対し１か所しか結合していない原子団、または網目構造と結合していない原子団が現れることになる。該原子団は網目構造の中に取り込まれた原子団よりも自由に熱運動できるため、温度上昇による原子団の占有体積膨張率が大きくなる。これは、樹脂硬化物全体の熱膨張率を増加させる要因となる。エポキシ基：硬化剤のフェノール性水酸基の当量比は、０．９〜１．１の範囲であることが好ましく、０．９５〜１．０５の範囲であることがより好ましく、０．９９〜１．０１の範囲であることがさらに好ましい。
本発明のイミダゾール化合物は、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩に限定するものである。該化合物は、上述したようなエポキシ樹脂化合物の自己重合反応を促進しない。すなわち、エポキシ樹脂化合物に該化合物を添加して加熱しても、硬化反応は進行しない。このため、硬化剤を添加した場合でも、一般的なイミダゾール化合物を使用したときと比較して硬化物の網目構造の密度が低下し、それによって硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が若干低下する。このような理由から、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩は、高耐熱性が要求される回路基板絶縁材料用途では好んで使用されることがなかった。しかし、低熱膨張率化の観点からは該化合物は極めて有用であり、エポキシ樹脂化合物とフェノール化合物との間の反応のみを促進することで、グリシジル基やフェノール性水酸基を従来以上に効率よく反応させることが可能になる。硬化促進剤としての十分な効果を得るためには、エポキシ樹脂化合物１００重量部に対して０．００３重量部以上使用することが好ましく、熱膨張率や伸び等の観点から１０重量部以下が好ましい。以上により、半導体チップ実装時の反り低減や実装信頼性向上に有効な線熱膨張率６０ｐｐｍ／℃未満の樹脂が安価に得られる。
本発明は、（Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩、からなる絶縁樹脂組成物に関するものである。（Ａ）および（Ｂ）を主成分とすることにより、従来のエポキシ樹脂組成物と同様、耐薬品性や耐熱性、絶縁信頼性などの回路基板基本特性に優れる樹脂が得られる。本発明の効果である熱膨張率低減は、（Ｃ）成分の導入によって達成される。
（Ａ）のエポキシ樹脂化合物としては、グリシジル基を２つ以上有する化合物であれば特に限定されるものではない。耐熱性や価格の点からは、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキレンノボラック型エポキシ樹脂、アラルキレンノボラック型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、低級アルキル基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン含有ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、などが挙げられる。ノボラック型以外のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、結晶性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂 、アントラセン構造を有するエポキシ樹脂、ピレン構造を有するエポキシ樹脂、メソゲン骨格エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｂ）の硬化剤としては、フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤であれば特に限定されない。耐熱性や難燃性、価格の点から、ノボラック型フェノール樹脂であることが好ましい。また、低熱膨張率化の点からは、ナフタレン構造を有するフェノール化合物、アントラセン構造を有するフェノール化合物、ピレン構造を有するフェノール化合物、メソゲン骨格を有するフェノール化合物、フロログルシノール、などが好ましい。本発明において、硬化剤としてフロログルシノールを使用すると、高耐熱低熱膨張率樹脂が得られる。ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビフェニルアラルキレンノボラック型フェノール樹脂、ナフタレン含有ノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、などが挙げられる。ノボラック型以外のフェノール化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテコール、トリスフェノールメタン、テトラキスフェノールエタン、ジシクロペンタジエン型フェノール化合物、ビフェニル型フェノール化合物、ナフタレン構造を有するフェノール化合物、アントラセン構造を有するフェノール化合物、ピレン構造を有するフェノール化合物、メソゲン骨格を有するフェノール化合物、トリヒドロキシベンゼンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
通常、（Ａ）のエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）の硬化剤からなる樹脂系には、硬化促進剤としてイミダゾール化合物が添加される。一般的に硬化促進剤として用いられるイミダゾール化合物の具体例としてはイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等が挙げられる。これらのイミダゾール化合物は、エポキシ樹脂化合物とフェノール化合物との反応を促進すると同時に、エポキシ樹脂化合物同士の自己重合反応も促進する。すなわち、エポキシ樹脂化合物にイミダゾール化合物を添加して加熱すると、フェノール硬化剤を添加しなくても硬化反応が進行する。これにより、硬化反応による網目構造形成が密に行われ、一般的に高耐熱性を有する樹脂硬化物となる。
本発明の（Ａ）や（Ｂ）のようにエポキシ樹脂化合物やフェノール化合物がともに多官能であれば、理想的には一定規模以上の原子団はほぼ全てが上記反応により網目構造全体と２か所以上で結合し、網目構造内に取り込まれる。しかし、実際にはエポキシ樹脂化合物の自己重合反応の割合を精密に制御することは困難であるため、硬化反応後にエポキシ樹脂化合物のグリシジル基またはフェノール化合物の水酸基が過剰になっている。このため、わずかではあるが、樹脂の網目構造に対し１か所しか結合していない原子団、または網目構造と結合していない原子団が現れることになる。該原子団は網目構造の中に取り込まれた原子団よりも自由に熱運動できるため、温度上昇による原子団の占有体積膨張率が大きくなる。これは、樹脂硬化物全体の熱膨張率を増加させる要因となる。エポキシ基：硬化剤のフェノール性水酸基の当量比は、０．９〜１．１の範囲であることが好ましく、０．９５〜１．０５の範囲であることがより好ましく、０．９９〜１．０１の範囲であることがさらに好ましい。
本発明のイミダゾール化合物は、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩に限定するものである。該化合物は、上述したようなエポキシ樹脂化合物の自己重合反応を促進しない。すなわち、エポキシ樹脂化合物に該化合物を添加して加熱しても、硬化反応は進行しない。このため、硬化剤を添加した場合でも、一般的なイミダゾール化合物を使用したときと比較して硬化物の網目構造の密度が低下し、それによって硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が若干低下する。このような理由から、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩は、高耐熱性が要求される回路基板絶縁材料用途では好んで使用されることがなかった。しかし、低熱膨張率化の観点からは該化合物は極めて有用であり、エポキシ樹脂化合物とフェノール化合物との間の反応のみを促進することで、グリシジル基やフェノール性水酸基を従来以上に効率よく反応させることが可能になる。硬化促進剤としての十分な効果を得るためには、エポキシ樹脂化合物１００重量部に対して０．００３重量部以上使用することが好ましく、熱膨張率や伸び等の観点から１０重量部以下が好ましい。以上により、半導体チップ実装時の反り低減や実装信頼性向上に有効な線熱膨張率６０ｐｐｍ／℃未満の樹脂が安価に得られる。
（Ｄ）の無機充填材は樹脂組成物の特性に悪影響を及ぼさない限り特に限定されるものではない。無機充填剤としては、アルミナ、酸化チタン、マイカ、シリカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。熱膨張率および価格の点から、（Ｄ）の無機充填材はシリカであることが好ましい。
また、無機充填剤の形状、粒径についても特に制限はなく、通常、粒径０．０１μｍ〜５０μｍのものが好適に用いられる。微細配線形成時の穴あけ性や絶縁信頼性の点から、０．１μｍ〜５μｍの球状溶融シリカであることがより好ましい。無機充填材の添加量についても特に制限はないが、回路基板用絶縁材料であれば、通常２０〜６０重量％が好適に用いられる。無機充填材の量が多いほど一般的に熱膨張率は低下するが、多すぎると回路加工性や絶縁信頼性に悪影響を及ぼす。
また、本実施形態に係る絶縁樹脂組成物には、必要に応じて難燃剤等の各種添加剤を更に配合してもよい。
上記難燃剤としては特に限定されないが、臭素系、リン系、金属水酸化物等の難燃剤が好適に用いられる。より具体的には、臭素系難燃剤としては、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化エポキシ樹脂、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、エチレンビス（ペンタブロモフェニル）、エチレンビステトラブロモフタルイミド、１，２−ジブロモ−４−（１，２−ジブロモエチル）シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリスチレン及び２，４，６−トリス（トリブロモフェノキシ）−１，３，５−トリアジン等の臭素化添加型難燃剤、トリブロモフェニルマレイミド、トリブロモフェニルアクリレート、トリブロモフェニルメタクリレート、テトラブロモビスフェノールＡ型ジメタクリレート、ペンタブロモベンジルアクリレート及び臭素化スチレン等の不飽和二重結合含有の臭素化反応型難燃剤が挙げられる。
リン系難燃剤としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジルジ−２，６−キシレニルホスフェート及びレゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）等の芳香族系リン酸エステル、フェニルホスホン酸ジビニル、フェニルホスホン酸ジアリル及びフェニルホスホン酸ビス（１−ブテニル）等のホスホン酸エステル、ジフェニルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド誘導体等のホスフィン酸エステル、ビス（２−アリルフェノキシ）ホスファゼン、ジクレジルホスファゼン等のホスファゼン化合物、リン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メラム、ポリリン酸アンモニウム及び赤リン等のリン系難燃剤を例示できる。また、金属水酸化物難燃剤としては水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウム等が例示される。上述の難燃剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態に係る絶縁樹脂組成物は、公知の方法で配合、混合することにより製造することができる。また、上述した樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させることにより、本発明の樹脂ワニスを得ることができる。該溶媒は特に限定するものではないが、具体例としては、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノメチルエーテル、カルビトール、ブチルカルビトール等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類、メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の含窒素類等の溶媒が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
かかる熱硬化性樹脂組成物のワニスを塗工・乾燥することでビルドアップ材や樹脂付き銅箔、プリプレグを作製することができる。さらに、これらをプレス積層し、銅張積層板やシールド板、回路基板を作製することもできる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
また、無機充填剤の形状、粒径についても特に制限はなく、通常、粒径０．０１μｍ〜５０μｍのものが好適に用いられる。微細配線形成時の穴あけ性や絶縁信頼性の点から、０．１μｍ〜５μｍの球状溶融シリカであることがより好ましい。無機充填材の添加量についても特に制限はないが、回路基板用絶縁材料であれば、通常２０〜６０重量％が好適に用いられる。無機充填材の量が多いほど一般的に熱膨張率は低下するが、多すぎると回路加工性や絶縁信頼性に悪影響を及ぼす。
また、本実施形態に係る絶縁樹脂組成物には、必要に応じて難燃剤等の各種添加剤を更に配合してもよい。
上記難燃剤としては特に限定されないが、臭素系、リン系、金属水酸化物等の難燃剤が好適に用いられる。より具体的には、臭素系難燃剤としては、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化エポキシ樹脂、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、エチレンビス（ペンタブロモフェニル）、エチレンビステトラブロモフタルイミド、１，２−ジブロモ−４−（１，２−ジブロモエチル）シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリスチレン及び２，４，６−トリス（トリブロモフェノキシ）−１，３，５−トリアジン等の臭素化添加型難燃剤、トリブロモフェニルマレイミド、トリブロモフェニルアクリレート、トリブロモフェニルメタクリレート、テトラブロモビスフェノールＡ型ジメタクリレート、ペンタブロモベンジルアクリレート及び臭素化スチレン等の不飽和二重結合含有の臭素化反応型難燃剤が挙げられる。
リン系難燃剤としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジルジ−２，６−キシレニルホスフェート及びレゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）等の芳香族系リン酸エステル、フェニルホスホン酸ジビニル、フェニルホスホン酸ジアリル及びフェニルホスホン酸ビス（１−ブテニル）等のホスホン酸エステル、ジフェニルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド誘導体等のホスフィン酸エステル、ビス（２−アリルフェノキシ）ホスファゼン、ジクレジルホスファゼン等のホスファゼン化合物、リン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メラム、ポリリン酸アンモニウム及び赤リン等のリン系難燃剤を例示できる。また、金属水酸化物難燃剤としては水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウム等が例示される。上述の難燃剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態に係る絶縁樹脂組成物は、公知の方法で配合、混合することにより製造することができる。また、上述した樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させることにより、本発明の樹脂ワニスを得ることができる。該溶媒は特に限定するものではないが、具体例としては、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノメチルエーテル、カルビトール、ブチルカルビトール等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類、メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の含窒素類等の溶媒が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
かかる熱硬化性樹脂組成物のワニスを塗工・乾燥することでビルドアップ材や樹脂付き銅箔、プリプレグを作製することができる。さらに、これらをプレス積層し、銅張積層板やシールド板、回路基板を作製することもできる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
以下、本発明の好適な実施例についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
（ワニス１）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾール（化１）を０．０４２ｇ（エポキシ比０．０７ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、７７４秒であった。
（実施例１）
（ワニス１）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾール（化１）を０．０４２ｇ（エポキシ比０．０７ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、７７４秒であった。
ワニス１を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で１３分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１を得た。
（樹脂板１）
樹脂組成物１を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６９．９ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１３８．１℃であった。
（実施例２）
（ワニス２）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１・イソシアヌル酸塩を０．１７９ｇ（エポキシ比０．３ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５１１秒であった。
（樹脂組成物２）
ワニス２を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２を得た。
（樹脂板２）
樹脂組成物２を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は７２．８ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１３６．３℃であった。
（ワニス２）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１・イソシアヌル酸塩を０．１７９ｇ（エポキシ比０．３ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５１１秒であった。
（樹脂組成物２）
ワニス２を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２を得た。
（樹脂板２）
樹脂組成物２を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は７２．８ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１３６．３℃であった。
（実施例３）
（ワニス３）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１・こはく酸塩を０．１０７ｇ（エポキシ比０．１８ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス３を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５４４秒であった。
（樹脂組成物３）
ワニス３を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物３を得た。
（樹脂板３）
樹脂組成物３を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板３を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は７３．３ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１２９．４℃であった。
（ワニス３）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１・こはく酸塩を０．１０７ｇ（エポキシ比０．１８ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス３を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５４４秒であった。
（樹脂組成物３）
ワニス３を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物３を得た。
（樹脂板３）
樹脂組成物３を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板３を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は７３．３ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１２９．４℃であった。
（実施例４）
（ワニス４）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１を０．０３１ｇ（エポキシ比０．０５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス４を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、４７５秒であった。
（樹脂組成物４）
ワニス４を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物４を得た。
（樹脂板４）
樹脂組成物４を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板４を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６３．６ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１９４．２℃であった。
（ワニス４）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１を０．０３１ｇ（エポキシ比０．０５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス４を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、４７５秒であった。
（樹脂組成物４）
ワニス４を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物４を得た。
（樹脂板４）
樹脂組成物４を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板４を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６３．６ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１９４．２℃であった。
（実施例５）
（ワニス５）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１・イソシアヌル酸塩を０．０９２ｇ（エポキシ比０．１５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス５を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、４７０秒であった。
（樹脂組成物５）
ワニス５を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物５を得た。
（樹脂板５）
樹脂組成物５を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板５を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６３．１ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１９２℃であった。
（ワニス５）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１・イソシアヌル酸塩を０．０９２ｇ（エポキシ比０．１５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス５を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、４７０秒であった。
（樹脂組成物５）
ワニス５を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物５を得た。
（樹脂板５）
樹脂組成物５を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板５を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６３．１ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１９２℃であった。
（実施例６）
（ワニス６）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１・こはく酸塩を０．０４３ｇ（エポキシ比０．０７ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス６を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５１０秒であった。
（樹脂組成物６）
ワニス６を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物６を得た。
（樹脂板６）
樹脂組成物６を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板６を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６３．６ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１８４．１℃であった。
（ワニス６）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１・こはく酸塩を０．０４３ｇ（エポキシ比０．０７ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス６を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５１０秒であった。
（樹脂組成物６）
ワニス６を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物６を得た。
（樹脂板６）
樹脂組成物６を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板６を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６３．６ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１８４．１℃であった。
（実施例７）
（ワニス７）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を８０．６５ｇ、（Ｂ）硬化剤としてフロログルシノールを１９．３５ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１を０．３２３ｇ（エポキシ比０．４ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス７を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、７６５秒であった。
（樹脂組成物７）
ワニス７を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で１３分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物７を得た。
（樹脂板７）
樹脂組成物７を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板７を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６８．６ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１３６．８℃であった。
（ワニス７）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を８０．６５ｇ、（Ｂ）硬化剤としてフロログルシノールを１９．３５ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１を０．３２３ｇ（エポキシ比０．４ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス７を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、７６５秒であった。
（樹脂組成物７）
ワニス７を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で１３分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物７を得た。
（樹脂板７）
樹脂組成物７を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板７を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６８．６ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１３６．８℃であった。
（実施例８）
（ワニス８）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を８１．８２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてフロログルシノールを１８．１８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１を０．０４１ｇ（エポキシ比０．０５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス８を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５２０秒であった。
（樹脂組成物８）
ワニス８を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物８を得た。
（樹脂板８）
樹脂組成物８を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板８を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は５８．９ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１７８．８℃であった。
（ワニス８）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を８１．８２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてフロログルシノールを１８．１８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１を０．０４１ｇ（エポキシ比０．０５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス８を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５２０秒であった。
（樹脂組成物８）
ワニス８を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物８を得た。
（樹脂板８）
樹脂組成物８を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板８を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は５８．９ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１７８．８℃であった。
（実施例９）
（ワニス９）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてナフトール・フェノール混合ノボラック型エポキシ樹脂ＮＣ−７０００Ｌ（日本化薬社製、商品名）を６５．６１ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３４．３９ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１を０．０９８ｇ（エポキシ比０．１５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス９を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、４８６秒であった。
（樹脂組成物９）
ワニス９を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物９を得た。
（樹脂板９）
樹脂組成物９を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板９を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６１．６ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１６６℃であった。
（ワニス９）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてナフトール・フェノール混合ノボラック型エポキシ樹脂ＮＣ−７０００Ｌ（日本化薬社製、商品名）を６５．６１ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３４．３９ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１を０．０９８ｇ（エポキシ比０．１５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス９を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、４８６秒であった。
（樹脂組成物９）
ワニス９を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物９を得た。
（樹脂板９）
樹脂組成物９を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板９を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６１．６ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１６６℃であった。
（実施例１０）
（ワニス１０）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてナフタレン型２官能エポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ（ＤＩＣ社製、製品名）を５４．０５ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４５．９５ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１を０．０１６ｇ（エポキシ比０．０３ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１０を得た。得られたワニスのゲルタイムを１４０℃で測定したところ、３７８秒であった。
（樹脂組成物１０）
ワニス１０を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１４０℃で７分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１０を得た。
（樹脂板１０）
樹脂組成物１０を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１０を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６３．９ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１３８．８℃であった。
（ワニス１０）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてナフタレン型２官能エポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ（ＤＩＣ社製、製品名）を５４．０５ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４５．９５ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化１を０．０１６ｇ（エポキシ比０．０３ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１０を得た。得られたワニスのゲルタイムを１４０℃で測定したところ、３７８秒であった。
（樹脂組成物１０）
ワニス１０を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１４０℃で７分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１０を得た。
（樹脂板１０）
樹脂組成物１０を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１０を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６３．９ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１３８．８℃であった。
（比較例１）
（ワニス１１）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２ − エチル − ４ − メチルイミダゾールを０．０４８ｇ（エポキシ比０．０８ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１１を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５００秒であった。
（樹脂組成物１１）
ワニス１１を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１１を得た。
（樹脂板１１）
樹脂組成物１１を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１１を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は７４．２ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１４２．５℃であった。
（ワニス１１）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２ − エチル − ４ − メチルイミダゾールを０．０４８ｇ（エポキシ比０．０８ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１１を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５００秒であった。
（樹脂組成物１１）
ワニス１１を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１１を得た。
（樹脂板１１）
樹脂組成物１１を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１１を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は７４．２ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１４２．５℃であった。
（比較例２）
（ワニス１２）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２−メチルベンゾイミダゾールを０．０７１ｇ（エポキシ比０．１２ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１２を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、４８２秒であった。
（樹脂組成物１２）
ワニス１２を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１２を得た。
（樹脂板１２）
樹脂組成物１２を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１２を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は７６．９ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１２９．９℃であった。
（ワニス１２）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２−メチルベンゾイミダゾールを０．０７１ｇ（エポキシ比０．１２ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１２を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、４８２秒であった。
（樹脂組成物１２）
ワニス１２を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１２を得た。
（樹脂板１２）
樹脂組成物１２を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１２を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は７６．９ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１２９．９℃であった。
（比較例３）
（ワニス１３）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化２を０．０７１ｇ（エポキシ比０．１２ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１３を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５５４秒であった。
（ワニス１３）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化２を０．０７１ｇ（エポキシ比０．１２ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１３を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５５４秒であった。
ワニス１３を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１３を得た。
（樹脂板１３）
樹脂組成物１３を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１３を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は７８．７ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１３９．２℃であった。
（比較例４）
（ワニス１４）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として４−（２−ベンゾイミダゾリル）ブタン酸を０．１０７ｇ（エポキシ比０．１８ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１４を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５７０秒であった。
（樹脂組成物１４）
ワニス１４を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１４を得た。
（樹脂板１４）
樹脂組成物１４を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１４を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は８２ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１２２．６℃であった。
（ワニス１４）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を５９．５２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４０．４８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として４−（２−ベンゾイミダゾリル）ブタン酸を０．１０７ｇ（エポキシ比０．１８ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１４を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５７０秒であった。
（樹脂組成物１４）
ワニス１４を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１４を得た。
（樹脂板１４）
樹脂組成物１４を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１４を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は８２ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１２２．６℃であった。
（比較例５）
（ワニス１５）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２ − エチル − ４ − メチルイミダゾールを０．０１５ｇ（エポキシ比０．０３ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１５を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５２７秒であった。
（樹脂組成物１５）
ワニス１５を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１５を得た。
（樹脂板１５）
樹脂組成物１５を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１５を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６５．４ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１８６．１℃であった。
（ワニス１５）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２ − エチル − ４ − メチルイミダゾールを０．０１５ｇ（エポキシ比０．０３ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１５を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５２７秒であった。
（樹脂組成物１５）
ワニス１５を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１５を得た。
（樹脂板１５）
樹脂組成物１５を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１５を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６５．４ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１８６．１℃であった。
（比較例６）
（ワニス１６）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２−メチルベンゾイミダゾールを０．０３１ｇ（エポキシ比０．０５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１６を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、４５０秒であった。
（樹脂組成物１６）
ワニス１６を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１６を得た。
（樹脂板１６）
樹脂組成物１６を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１６を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６４．３ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１９０．１℃であった。
（ワニス１６）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２−メチルベンゾイミダゾールを０．０３１ｇ（エポキシ比０．０５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１６を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、４５０秒であった。
（樹脂組成物１６）
ワニス１６を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１６を得た。
（樹脂板１６）
樹脂組成物１６を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１６を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６４．３ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１９０．１℃であった。
（比較例７）
（ワニス１７）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化２を０．０３１ｇ（エポキシ比０．０５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１７を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５１１秒であった。
（樹脂組成物１７）
ワニス１７を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１７を得た。
（樹脂板１７）
樹脂組成物１７を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１７を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６５．７ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１９２．８℃であった。
（ワニス１７）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として化２を０．０３１ｇ（エポキシ比０．０５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１７を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５１１秒であった。
（樹脂組成物１７）
ワニス１７を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１７を得た。
（樹脂板１７）
樹脂組成物１７を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１７を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６５．７ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１９２．８℃であった。
（比較例８）
（ワニス１８）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として４−（２−ベンゾイミダゾリル）ブタン酸を０．０６１ｇ（エポキシ比０．１ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１８を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５３９秒であった。
（樹脂組成物１８）
ワニス１８を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１８を得た。
（樹脂板１８）
樹脂組成物１８を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１８を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は７２．２ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１８０．５℃であった。
（ワニス１８）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として４−（２−ベンゾイミダゾリル）ブタン酸を０．０６１ｇ（エポキシ比０．１ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１８を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５３９秒であった。
（樹脂組成物１８）
ワニス１８を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１８を得た。
（樹脂板１８）
樹脂組成物１８を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１８を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は７２．２ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１８０．５℃であった。
（比較例９）
（ワニス１９）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として１−ベンジル−２−ペンチルベンゾイミダゾールを０．０５５ｇ（エポキシ比０．０９ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１９を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５５２秒であった。
（樹脂組成物１９）
ワニス１９を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１９を得た。
（樹脂板１９）
樹脂組成物１９を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１９を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６４．９ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１８７．４℃であった。
（ワニス１９）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として１−ベンジル−２−ペンチルベンゾイミダゾールを０．０５５ｇ（エポキシ比０．０９ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス１９を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５５２秒であった。
（樹脂組成物１９）
ワニス１９を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物１９を得た。
（樹脂板１９）
樹脂組成物１９を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板１９を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６４．９ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１８７．４℃であった。
（比較例１０）
（ワニス２０）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２−ペンチルベンゾイミダゾールを０．０３７ｇ（エポキシ比０．０６ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２０を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、４９３秒であった。
（樹脂組成物２０）
ワニス２０を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２０を得た。
（樹脂板２０）
樹脂組成物２０を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２０を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６５．７ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１９２．９℃であった。
（ワニス２０）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２−ペンチルベンゾイミダゾールを０．０３７ｇ（エポキシ比０．０６ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２０を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、４９３秒であった。
（樹脂組成物２０）
ワニス２０を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２０を得た。
（樹脂板２０）
樹脂組成物２０を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２０を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６５．７ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１９２．９℃であった。
（比較例１１）
（ワニス２１）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２−（３−ヘプチル）ベンゾイミダゾールを０．０４９ｇ（エポキシ比０．０８ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２１を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５４１秒であった。
（樹脂組成物２１）
ワニス２１を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２１を得た。
（樹脂板２１）
樹脂組成物２１を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２１を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６５ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１８７．５℃であった。
（ワニス２１）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン５３．８ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を６１．３６ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３８．６４ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２−（３−ヘプチル）ベンゾイミダゾールを０．０４９ｇ（エポキシ比０．０８ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２１を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５４１秒であった。
（樹脂組成物２１）
ワニス２１を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２１を得た。
（樹脂板２１）
樹脂組成物２１を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２１を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６５ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１８７．５℃であった。
（比較例１２）
（ワニス２２）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を８０．６５ｇ、（Ｂ）硬化剤としてフロログルシノールを１９．３５ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２ − エチル − ４ − メチルイミダゾールを０．２９ｇ（エポキシ比０．３６ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２２を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、７１７秒であった。
（樹脂組成物２２）
ワニス２２を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で１５分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２２を得た。
（樹脂板２２）
樹脂組成物２２を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２２を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６９．８ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１２８．４℃であった。
（ワニス２２）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３３１−Ｌ（ダウケミカル社製、商品名）を８０．６５ｇ、（Ｂ）硬化剤としてフロログルシノールを１９．３５ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２ − エチル − ４ − メチルイミダゾールを０．２９ｇ（エポキシ比０．３６ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２２を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、７１７秒であった。
（樹脂組成物２２）
ワニス２２を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で１５分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２２を得た。
（樹脂板２２）
樹脂組成物２２を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２２を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６９．８ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１２８．４℃であった。
（比較例１３）
（ワニス２３）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を８１．８２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてフロログルシノールを１８．１８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２ − エチル − ４ − メチルイミダゾールを０．０４１ｇ（エポキシ比０．０５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２３を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、３７０秒であった。
（樹脂組成物２３）
ワニス２３を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２３を得た。
（樹脂板２３）
樹脂組成物２３を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２３を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６０ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は２３０．６℃であった。
（ワニス２３）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ７７０（大日本インキ化学工業社製、商品名）を８１．８２ｇ、（Ｂ）硬化剤としてフロログルシノールを１８．１８ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２ − エチル − ４ − メチルイミダゾールを０．０４１ｇ（エポキシ比０．０５ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２３を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、３７０秒であった。
（樹脂組成物２３）
ワニス２３を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で８分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２３を得た。
（樹脂板２３）
樹脂組成物２３を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２３を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６０ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は２３０．６℃であった。
（比較例１４）
（ワニス２４）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてナフトール・フェノール混合ノボラック型エポキシ樹脂ＮＣ−７０００Ｌ（日本化薬社製、商品名）を６５．６１ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３４．３９ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２ − エチル − ４ − メチルイミダゾールを０．０６６ｇ（エポキシ比０．１ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２４を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５１３秒であった。
（樹脂組成物２４）
ワニス２４を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２４を得た。
（樹脂板２４）
樹脂組成物２４を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２４を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６２．４ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１８６．８℃であった。
（ワニス２４）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてナフトール・フェノール混合ノボラック型エポキシ樹脂ＮＣ−７０００Ｌ（日本化薬社製、商品名）を６５．６１ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を３４．３９ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２ − エチル − ４ − メチルイミダゾールを０．０６６ｇ（エポキシ比０．１ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２４を得た。得られたワニスのゲルタイムを１６０℃で測定したところ、５１３秒であった。
（樹脂組成物２４）
ワニス２４を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で９分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２４を得た。
（樹脂板２４）
樹脂組成物２４を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２４を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６２．４ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１８６．８℃であった。
（比較例１５）
（ワニス２５）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてナフタレン型２官能エポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ（ＤＩＣ社製、製品名）を５４．０５ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４５．９５ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２ − エチル − ４ − メチルイミダゾールを０．０１１ｇ（エポキシ比０．０２ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２５を得た。得られたワニスのゲルタイムを１４０℃で測定したところ、２４５秒であった。
（樹脂組成物２５）
ワニス２５を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１４０℃で５分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２５を得た。
（樹脂板２５）
樹脂組成物２５を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２５を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６４．６ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１５０．３℃であった。
（シリカ入樹脂板の作製）
ワニス１〜２５の作製過程で、まずメチルエチルケトンにシリカフィラーとしてＳＯ−２５Ｒ／７５Ｃ（アドマテックス社製、製品名、粒径０．５μｍ）１２５ｇとエポキシシランカップリング剤５ｇを加えてから、その他は前記と同様の成分・量の材料を加えてシリカ入ワニス１〜２５を得た。該シリカ入ワニスを同様に乾燥させ、シリカ入樹脂組成物１〜２５を得た。該シリカ入樹脂組成物を同様にプレスし、シリカ入樹脂板１〜２５を得た。
（基板の作製）
上記シリカ入ワニス１〜２５をガラスクロスＧＡ−７０１０（旭シュエーベル社製）に含浸させ、３００μｍのスリットを通過させた後に温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で５分間乾燥し、シリカフィラーを含む樹脂分が約５０質量％であるプリプレグを得た。該プリプレグを重ね、さらに両面を厚さ１２μｍの銅箔ではさんで、圧力４ＭＰａ、温度１８５℃で９０分加熱加圧成型を行い、厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板をエッチングしたものを使用して、厚み方向の熱膨張率を樹脂板と同様にして測定した。
（パッケージ反り量の測定）
上記両面銅張積層板をＢＧＡ用に回路加工し、金型温度１８０℃、注入圧力７５ｋｇ／ｃｍ２、硬化時間２分で２２５ｐＢＧＡを成型し、１７５℃８時間で後硬化した。室温に冷却後、パッケージのゲート部から対角線方向に、パッケージ上面の高さの変位を表面粗さ計により測定し、ゲート部を基準とした最大の変位値を反り量（μｍ）とした。
（ＢＧＡ耐はんだクラック性試験）
上記パッケージ８個を温度８５℃相対湿度６０％で１９２時間処理し、ＪＥＤＥＣの方法にしたがってＩＲリフロー処理を行った。処理後のクラック等の不良を超音波探傷機で観察し、不良パッケージ数を数えた。
以上の評価結果を表１に示す。本発明のエポキシ樹脂組成物を用いたパッケージ基板は従来の同系統の比較材と比べて反り量が少なく、耐はんだクラック性も優れている。
（ワニス２５）
ワニス希釈溶媒であるメチルエチルケトン１００ｇに（Ａ）エポキシ樹脂としてナフタレン型２官能エポキシ樹脂ＨＰ−４０３２Ｄ（ＤＩＣ社製、製品名）を５４．０５ｇ、（Ｂ）硬化剤としてオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂ＫＡ−１１６５（大日本インキ工業製、商品名）を４５．９５ｇ（エポキシ／硬化剤当量比１）、（Ｃ）硬化促進剤として２ − エチル − ４ − メチルイミダゾールを０．０１１ｇ（エポキシ比０．０２ｐｈｒ）加え、均一になるように撹拌してワニス２５を得た。得られたワニスのゲルタイムを１４０℃で測定したところ、２４５秒であった。
（樹脂組成物２５）
ワニス２５を、卓上塗工機（ＰＩ−１２１０ ＦＩＬＭＣＯＡＴＥＲ、自動塗工装置Ｉ型、テスター産業製）を用いてＰＥＴフィルム上にアプリケータで３００μｍギャップにて塗工し、すぐに温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１４０℃で５分間乾燥した。ＰＥＴフィルムから樹脂を剥離して粉末状にし、樹脂組成物２５を得た。
（樹脂板２５）
樹脂組成物２５を厚さ１ｍｍの型枠に入れ、銅箔ではさんでホットプレス（１８５℃９０分、圧力４ＭＰａ）し、樹脂板２５を得た。得られた樹脂板の線熱膨張率とガラス転移温度をＴＭＡ（ＴＡインスツルメンツ社製ＴＭＡ２９４０熱機械分析装置、昇温速度１０℃／分、温度範囲：１ｓｔ室温〜２３０℃，２ｎｄ室温〜２６０℃、圧縮法）で測定したところ、５０℃から１２０℃の線熱膨張率は６４．６ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度は１５０．３℃であった。
（シリカ入樹脂板の作製）
ワニス１〜２５の作製過程で、まずメチルエチルケトンにシリカフィラーとしてＳＯ−２５Ｒ／７５Ｃ（アドマテックス社製、製品名、粒径０．５μｍ）１２５ｇとエポキシシランカップリング剤５ｇを加えてから、その他は前記と同様の成分・量の材料を加えてシリカ入ワニス１〜２５を得た。該シリカ入ワニスを同様に乾燥させ、シリカ入樹脂組成物１〜２５を得た。該シリカ入樹脂組成物を同様にプレスし、シリカ入樹脂板１〜２５を得た。
（基板の作製）
上記シリカ入ワニス１〜２５をガラスクロスＧＡ−７０１０（旭シュエーベル社製）に含浸させ、３００μｍのスリットを通過させた後に温風循環型防爆乾燥機（ＴＡＢＡＩ ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ−２００、ＴＡＢＡＩ ＥＳＰＥＣ ＣＯＲＰ．製）に入れて１６０℃で５分間乾燥し、シリカフィラーを含む樹脂分が約５０質量％であるプリプレグを得た。該プリプレグを重ね、さらに両面を厚さ１２μｍの銅箔ではさんで、圧力４ＭＰａ、温度１８５℃で９０分加熱加圧成型を行い、厚さ０．４ｍｍの両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板をエッチングしたものを使用して、厚み方向の熱膨張率を樹脂板と同様にして測定した。
（パッケージ反り量の測定）
上記両面銅張積層板をＢＧＡ用に回路加工し、金型温度１８０℃、注入圧力７５ｋｇ／ｃｍ２、硬化時間２分で２２５ｐＢＧＡを成型し、１７５℃８時間で後硬化した。室温に冷却後、パッケージのゲート部から対角線方向に、パッケージ上面の高さの変位を表面粗さ計により測定し、ゲート部を基準とした最大の変位値を反り量（μｍ）とした。
（ＢＧＡ耐はんだクラック性試験）
上記パッケージ８個を温度８５℃相対湿度６０％で１９２時間処理し、ＪＥＤＥＣの方法にしたがってＩＲリフロー処理を行った。処理後のクラック等の不良を超音波探傷機で観察し、不良パッケージ数を数えた。
以上の評価結果を表１に示す。本発明のエポキシ樹脂組成物を用いたパッケージ基板は従来の同系統の比較材と比べて反り量が少なく、耐はんだクラック性も優れている。
Claims (13)
- （Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩を含有する絶縁樹脂組成物。
- （Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩、（Ｄ）無機充填材を含有する樹脂組成物。
- （Ａ）のエポキシ樹脂化合物がノボラック型エポキシ樹脂である、請求項１または２記載の絶縁樹脂組成物。
- （Ｂ）の硬化剤がノボラック樹脂である、請求項１〜３記載の樹脂組成物。
- （Ｂ）の硬化剤がフロログルシノールである、請求項１〜３記載の樹脂組成物。
- （Ｄ）の無機充填材がシリカである、請求項２〜５記載の樹脂組成物。
- （Ｄ）の無機充填材の最大径が５μｍ以下である、請求項２〜６記載の樹脂組成物。
- 請求項１〜７記載の樹脂組成物をフィルム状に成形して半硬化させたビルドアップ材料。
- 請求項１〜７記載の樹脂組成物を銅箔上に塗工して半硬化させた樹脂付き銅箔。
- 請求項１〜７記載の樹脂組成物の有機溶剤溶液を基材に含浸し、乾燥して半硬化させたプリプレグ。
- 請求項８記載のビルドアップ材料、請求項９記載の樹脂付き銅箔、請求項１０記載のプリプレグのうち、少なくともいずれか１つを用いる銅張積層板。
- 請求項８記載のビルドアップ材料、請求項９記載の樹脂付き銅箔、請求項１０記載のプリプレグ、請求項１１記載の銅張積層板のうち、少なくともいずれか１つを用いるシールド板。
- 請求項８記載のビルドアップ材料、請求項９記載の樹脂付き銅箔、請求項１０記載のプリプレグ、請求項１１記載の銅張積層板、請求項１２記載のシールド板のうち、少なくともいずれか１つを用る回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008268526A JP2010095645A (ja) | 2008-10-17 | 2008-10-17 | 低熱膨張率エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008268526A JP2010095645A (ja) | 2008-10-17 | 2008-10-17 | 低熱膨張率エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010095645A true JP2010095645A (ja) | 2010-04-30 |
Family
ID=42257550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008268526A Pending JP2010095645A (ja) | 2008-10-17 | 2008-10-17 | 低熱膨張率エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010095645A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010030922A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Shikoku Chem Corp | イミダゾール−イソシアヌル酸付加物 |
| US20140005318A1 (en) * | 2011-03-16 | 2014-01-02 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, method for producing same, and semiconductor device using same |
| WO2021230002A1 (ja) * | 2020-05-15 | 2021-11-18 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス、化合物 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000063497A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-02-29 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
| JP2001181476A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置 |
| JP2002338661A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、樹脂付金属箔並びにプリント配線板 |
| JP2008213426A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属箔、それを用いた金属ベース回路基板、金属ベース多層回路基板の製造方法 |
-
2008
- 2008-10-17 JP JP2008268526A patent/JP2010095645A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000063497A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-02-29 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
| JP2001181476A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置 |
| JP2002338661A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、樹脂付金属箔並びにプリント配線板 |
| JP2008213426A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属箔、それを用いた金属ベース回路基板、金属ベース多層回路基板の製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010030922A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Shikoku Chem Corp | イミダゾール−イソシアヌル酸付加物 |
| US20140005318A1 (en) * | 2011-03-16 | 2014-01-02 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, method for producing same, and semiconductor device using same |
| KR20140020905A (ko) | 2011-03-16 | 2014-02-19 | 도레이 카부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 그의 제조 방법 및 그것을 사용한 반도체 장치 |
| US9123689B2 (en) * | 2011-03-16 | 2015-09-01 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, method for producing same, and semiconductor device using same |
| WO2021230002A1 (ja) * | 2020-05-15 | 2021-11-18 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス、化合物 |
| JP7440626B2 (ja) | 2020-05-15 | 2024-02-28 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス、化合物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9215803B2 (en) | Epoxy resin composition and pre-preg, support-provided resin film, metallic foil clad laminate plate and multilayer printed circuit board utilizing said composition | |
| JP4723865B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板 | |
| JP6854505B2 (ja) | 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム | |
| JP2013001807A (ja) | 電子回路基板材料用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP2011070930A (ja) | 多層絶縁シート及び積層構造体 | |
| US10047213B2 (en) | Method of curing thermosetting resin composition, thermosetting resin composition, and PREPREG, metal-clad laminate, resin sheet, printed-wiring board, and sealing material in which thermosetting resin composition is used | |
| JP2002284963A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその用途 | |
| JP6801659B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物及び電子装置 | |
| TW201835136A (zh) | 含有噁唑烷酮環的環氧樹脂組成物、其製造方法、硬化性樹脂組成物、及硬化物 | |
| TWI679219B (zh) | 電子材料用環氧樹脂組成物、其硬化物及電子構件 | |
| TWI825365B (zh) | 樹脂組成物、硬化物、密封用薄膜及密封結構體 | |
| JP6519307B2 (ja) | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにそれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
| JP2010095645A (ja) | 低熱膨張率エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2010095646A (ja) | 低熱膨張率エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2014015528A (ja) | プリプレグおよび積層板 | |
| JP6203303B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その製造方法および用途 | |
| TW201839025A (zh) | 清漆、預浸體、具樹脂薄膜、覆金屬箔層積板以及印刷電路板 | |
| JP5866806B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 | |
| WO2017204249A1 (ja) | 金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| CN114605779B (zh) | 一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板 | |
| JP7211829B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2016104891A (ja) | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 | |
| JP2009235401A (ja) | プリプレグ用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、およびプリント配線板 | |
| JP2016065250A (ja) | プリプレグ、積層板及び金属張積層板 | |
| TW202006034A (zh) | 熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體以及熱硬化性樹脂組成物的製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20110915 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20121024 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121025 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130314 |