JP2025016682A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (16)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021144291 | 2021-09-03 | ||
| JP2021144288 | 2021-09-03 | ||
| JP2021144288 | 2021-09-03 | ||
| JP2021144291 | 2021-09-03 | ||
| JP2021185138 | 2021-11-12 | ||
| JP2021185144 | 2021-11-12 | ||
| JP2021185138 | 2021-11-12 | ||
| JP2021185144 | 2021-11-12 | ||
| JP2022058471 | 2022-03-31 | ||
| JP2022058471 | 2022-03-31 | ||
| PCT/JP2022/033037 WO2023033126A1 (ja) | 2021-09-03 | 2022-09-01 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2023541129A JP7343084B2 (ja) | 2021-09-03 | 2022-09-01 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2023113314A JP7414181B2 (ja) | 2021-09-03 | 2023-07-10 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2023216133A JP7540579B2 (ja) | 2021-09-03 | 2023-12-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2024082632A JP7584025B2 (ja) | 2021-09-03 | 2024-05-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2024100595A JP7584026B2 (ja) | 2021-09-03 | 2024-06-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024100595A Division JP7584026B2 (ja) | 2021-09-03 | 2024-06-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2025016682A JP2025016682A (ja) | 2025-02-04 |
| JP2025016682A5 true JP2025016682A5 (https=) | 2025-07-23 |
Family
ID=85412430
Family Applications (6)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023541129A Active JP7343084B2 (ja) | 2021-09-03 | 2022-09-01 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2023113314A Active JP7414181B2 (ja) | 2021-09-03 | 2023-07-10 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2023216133A Active JP7540579B2 (ja) | 2021-09-03 | 2023-12-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2024082632A Active JP7584025B2 (ja) | 2021-09-03 | 2024-05-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2024100595A Active JP7584026B2 (ja) | 2021-09-03 | 2024-06-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2024193036A Pending JP2025016682A (ja) | 2021-09-03 | 2024-11-01 | リードフレーム及びその製造方法 |
Family Applications Before (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023541129A Active JP7343084B2 (ja) | 2021-09-03 | 2022-09-01 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2023113314A Active JP7414181B2 (ja) | 2021-09-03 | 2023-07-10 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2023216133A Active JP7540579B2 (ja) | 2021-09-03 | 2023-12-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2024082632A Active JP7584025B2 (ja) | 2021-09-03 | 2024-05-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2024100595A Active JP7584026B2 (ja) | 2021-09-03 | 2024-06-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US20240145356A1 (https=) |
| JP (6) | JP7343084B2 (https=) |
| KR (3) | KR102791017B1 (https=) |
| CN (1) | CN119050084A (https=) |
| TW (2) | TW202435373A (https=) |
| WO (1) | WO2023033126A1 (https=) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023033126A1 (ja) | 2021-09-03 | 2023-03-09 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2024101669A (ja) * | 2023-01-18 | 2024-07-30 | 株式会社三井ハイテック | 金属部品 |
| JP7413626B1 (ja) | 2023-05-02 | 2024-01-16 | 長華科技股▲ふん▼有限公司 | リードフレーム及びその製造方法 |
| TWI854666B (zh) * | 2023-05-24 | 2024-09-01 | 群創光電股份有限公司 | 封裝晶片及包括其的背光模組 |
| CN120917185A (zh) * | 2023-06-16 | 2025-11-07 | 古河电气工业株式会社 | 导线架材料及其制造方法、以及半导体封装体 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10135586A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Kyocera Corp | フリップチップ実装用回路基板及びその製造法 |
| JP4357728B2 (ja) | 2000-09-29 | 2009-11-04 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
| US20040080025A1 (en) * | 2002-09-17 | 2004-04-29 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame, method of manufacturing the same, and semiconductor device manufactured with the same |
| US7049683B1 (en) * | 2003-07-19 | 2006-05-23 | Ns Electronics Bangkok (1993) Ltd. | Semiconductor package including organo-metallic coating formed on surface of leadframe roughened using chemical etchant to prevent separation between leadframe and molding compound |
| JP4301068B2 (ja) | 2004-01-09 | 2009-07-22 | 株式会社デンソー | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| JP4857594B2 (ja) * | 2005-04-26 | 2012-01-18 | 大日本印刷株式会社 | 回路部材、及び回路部材の製造方法 |
| JP2007287765A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Denso Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| EP2573208A4 (en) * | 2010-05-20 | 2014-05-21 | Jx Metals Trading Co Ltd | ELECTROLYTIC SILVER PLATED AND / OR ELECTROLYTIC SILVER ALLOY PLATED ARTICLES WITH AN OXID SURFACE LAYER |
| TW201250964A (en) * | 2011-01-27 | 2012-12-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Resin-attached lead frame, method for manufacturing same, and lead frame |
| JP5813335B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2015-11-17 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
| TWI522244B (zh) * | 2012-02-13 | 2016-02-21 | 群康科技(深圳)有限公司 | 電子裝置及其積層結構及積層結構的製造方法 |
| US20140048934A1 (en) * | 2012-08-15 | 2014-02-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method to control underfill fillet width |
| JP6493952B2 (ja) * | 2014-08-26 | 2019-04-03 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2017022267A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | Ｓｈマテリアル株式会社 | リードフレームの製造方法 |
| JP6603538B2 (ja) | 2015-10-23 | 2019-11-06 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP6685112B2 (ja) | 2015-11-18 | 2020-04-22 | 株式会社三井ハイテック | リードフレーム及びリードフレームパッケージ、並びにこれらの製造方法 |
| TWI637470B (zh) * | 2016-04-19 | 2018-10-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 半導體封裝及其之製造方法 |
| JP6269887B2 (ja) * | 2017-06-29 | 2018-01-31 | 大日本印刷株式会社 | 半導体装置の製造方法、およびリードフレームの製造方法 |
| JP2019040994A (ja) | 2017-08-25 | 2019-03-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP6733941B1 (ja) * | 2019-03-22 | 2020-08-05 | 大口マテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用基板 |
| JP6736719B1 (ja) * | 2019-03-28 | 2020-08-05 | 大口マテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用部品、リードフレーム及び半導体素子搭載用基板 |
| CN115244684B (zh) * | 2020-03-11 | 2026-01-16 | 罗姆股份有限公司 | 半导体器件 |
| DE112021000169B4 (de) * | 2020-06-30 | 2025-08-28 | Fuji Electric Co., Ltd. | Halbleitermodul und verfahren zum herstellen eines halbleitermoduls |
| CN112133640B (zh) | 2020-11-24 | 2021-02-09 | 宁波康强电子股份有限公司 | 一种具有粗糙侧壁的引线框架的制备方法 |
| WO2023033126A1 (ja) | 2021-09-03 | 2023-03-09 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
-
2022
- 2022-09-01 WO PCT/JP2022/033037 patent/WO2023033126A1/ja not_active Ceased
- 2022-09-01 KR KR1020237029193A patent/KR102791017B1/ko active Active
- 2022-09-01 CN CN202411165078.9A patent/CN119050084A/zh active Pending
- 2022-09-01 JP JP2023541129A patent/JP7343084B2/ja active Active
- 2022-09-01 KR KR1020257010489A patent/KR102866060B1/ko active Active
- 2022-09-01 KR KR1020257032099A patent/KR20250145132A/ko active Pending
- 2022-09-01 US US18/279,608 patent/US20240145356A1/en active Pending
- 2022-09-02 TW TW113118694A patent/TW202435373A/zh unknown
- 2022-09-02 TW TW111133356A patent/TWI846042B/zh active
-
2023
- 2023-07-10 JP JP2023113314A patent/JP7414181B2/ja active Active
- 2023-09-29 US US18/375,193 patent/US12243811B2/en active Active
- 2023-12-21 JP JP2023216133A patent/JP7540579B2/ja active Active
-
2024
- 2024-05-21 JP JP2024082632A patent/JP7584025B2/ja active Active
- 2024-05-30 US US18/678,270 patent/US12381136B2/en active Active
- 2024-06-21 JP JP2024100595A patent/JP7584026B2/ja active Active
- 2024-11-01 JP JP2024193036A patent/JP2025016682A/ja active Pending
-
2025
- 2025-01-24 US US19/036,145 patent/US20250174530A1/en active Pending
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