JPWO2023033126A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023033126A5
JPWO2023033126A5 JP2023541129A JP2023541129A JPWO2023033126A5 JP WO2023033126 A5 JPWO2023033126 A5 JP WO2023033126A5 JP 2023541129 A JP2023541129 A JP 2023541129A JP 2023541129 A JP2023541129 A JP 2023541129A JP WO2023033126 A5 JPWO2023033126 A5 JP WO2023033126A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
rough
rough surface
plating layer
lead portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023541129A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7343084B2 (ja
JPWO2023033126A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/033037 external-priority patent/WO2023033126A1/ja
Publication of JPWO2023033126A1 publication Critical patent/JPWO2023033126A1/ja
Priority to JP2023113314A priority Critical patent/JP7414181B2/ja
Publication of JPWO2023033126A5 publication Critical patent/JPWO2023033126A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7343084B2 publication Critical patent/JP7343084B2/ja
Priority to JP2023216133A priority patent/JP7540579B2/ja
Priority to JP2024082632A priority patent/JP7584025B2/ja
Priority to JP2024100595A priority patent/JP7584026B2/ja
Priority to JP2024193036A priority patent/JP2025016682A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2023541129A 2021-09-03 2022-09-01 リードフレーム及びその製造方法 Active JP7343084B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023113314A JP7414181B2 (ja) 2021-09-03 2023-07-10 リードフレーム及びその製造方法
JP2023216133A JP7540579B2 (ja) 2021-09-03 2023-12-21 リードフレーム及びその製造方法
JP2024082632A JP7584025B2 (ja) 2021-09-03 2024-05-21 リードフレーム及びその製造方法
JP2024100595A JP7584026B2 (ja) 2021-09-03 2024-06-21 リードフレーム及びその製造方法
JP2024193036A JP2025016682A (ja) 2021-09-03 2024-11-01 リードフレーム及びその製造方法

Applications Claiming Priority (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021144291 2021-09-03
JP2021144288 2021-09-03
JP2021144291 2021-09-03
JP2021144288 2021-09-03
JP2021185138 2021-11-12
JP2021185144 2021-11-12
JP2021185138 2021-11-12
JP2021185144 2021-11-12
JP2022058471 2022-03-31
JP2022058471 2022-03-31
PCT/JP2022/033037 WO2023033126A1 (ja) 2021-09-03 2022-09-01 リードフレーム及びその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023113314A Division JP7414181B2 (ja) 2021-09-03 2023-07-10 リードフレーム及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023033126A1 JPWO2023033126A1 (https=) 2023-03-09
JPWO2023033126A5 true JPWO2023033126A5 (https=) 2023-08-25
JP7343084B2 JP7343084B2 (ja) 2023-09-12

Family

ID=85412430

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023541129A Active JP7343084B2 (ja) 2021-09-03 2022-09-01 リードフレーム及びその製造方法
JP2023113314A Active JP7414181B2 (ja) 2021-09-03 2023-07-10 リードフレーム及びその製造方法
JP2023216133A Active JP7540579B2 (ja) 2021-09-03 2023-12-21 リードフレーム及びその製造方法
JP2024082632A Active JP7584025B2 (ja) 2021-09-03 2024-05-21 リードフレーム及びその製造方法
JP2024100595A Active JP7584026B2 (ja) 2021-09-03 2024-06-21 リードフレーム及びその製造方法
JP2024193036A Pending JP2025016682A (ja) 2021-09-03 2024-11-01 リードフレーム及びその製造方法

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023113314A Active JP7414181B2 (ja) 2021-09-03 2023-07-10 リードフレーム及びその製造方法
JP2023216133A Active JP7540579B2 (ja) 2021-09-03 2023-12-21 リードフレーム及びその製造方法
JP2024082632A Active JP7584025B2 (ja) 2021-09-03 2024-05-21 リードフレーム及びその製造方法
JP2024100595A Active JP7584026B2 (ja) 2021-09-03 2024-06-21 リードフレーム及びその製造方法
JP2024193036A Pending JP2025016682A (ja) 2021-09-03 2024-11-01 リードフレーム及びその製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (4) US20240145356A1 (https=)
JP (6) JP7343084B2 (https=)
KR (3) KR102866060B1 (https=)
CN (1) CN119050084A (https=)
TW (2) TW202435373A (https=)
WO (1) WO2023033126A1 (https=)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102866060B1 (ko) * 2021-09-03 2025-09-30 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 리드 프레임 및 그 제조 방법
JP2024101669A (ja) * 2023-01-18 2024-07-30 株式会社三井ハイテック 金属部品
JP7413626B1 (ja) * 2023-05-02 2024-01-16 長華科技股▲ふん▼有限公司 リードフレーム及びその製造方法
TWI854666B (zh) * 2023-05-24 2024-09-01 群創光電股份有限公司 封裝晶片及包括其的背光模組
WO2024257796A1 (ja) * 2023-06-16 2024-12-19 古河電気工業株式会社 リードフレーム材およびその製造方法、ならびに半導体パッケージ

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135586A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Kyocera Corp フリップチップ実装用回路基板及びその製造法
JP4357728B2 (ja) 2000-09-29 2009-11-04 大日本印刷株式会社 樹脂封止型半導体装置
US20040080025A1 (en) * 2002-09-17 2004-04-29 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Lead frame, method of manufacturing the same, and semiconductor device manufactured with the same
US7049683B1 (en) * 2003-07-19 2006-05-23 Ns Electronics Bangkok (1993) Ltd. Semiconductor package including organo-metallic coating formed on surface of leadframe roughened using chemical etchant to prevent separation between leadframe and molding compound
JP4301068B2 (ja) 2004-01-09 2009-07-22 株式会社デンソー 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JP4857594B2 (ja) * 2005-04-26 2012-01-18 大日本印刷株式会社 回路部材、及び回路部材の製造方法
JP2007287765A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Denso Corp 樹脂封止型半導体装置
EP2573208A4 (en) * 2010-05-20 2014-05-21 Jx Metals Trading Co Ltd ELECTROLYTIC SILVER PLATED AND / OR ELECTROLYTIC SILVER ALLOY PLATED ARTICLES WITH AN OXID SURFACE LAYER
TW201250964A (en) * 2011-01-27 2012-12-16 Dainippon Printing Co Ltd Resin-attached lead frame, method for manufacturing same, and lead frame
JP5813335B2 (ja) * 2011-02-08 2015-11-17 新光電気工業株式会社 リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法
TWI522244B (zh) * 2012-02-13 2016-02-21 群康科技(深圳)有限公司 電子裝置及其積層結構及積層結構的製造方法
US20140048934A1 (en) * 2012-08-15 2014-02-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method to control underfill fillet width
JP6493952B2 (ja) * 2014-08-26 2019-04-03 大口マテリアル株式会社 リードフレーム及びその製造方法
JP2017022267A (ja) * 2015-07-10 2017-01-26 Shマテリアル株式会社 リードフレームの製造方法
JP6603538B2 (ja) 2015-10-23 2019-11-06 新光電気工業株式会社 リードフレーム及びその製造方法
JP6685112B2 (ja) * 2015-11-18 2020-04-22 株式会社三井ハイテック リードフレーム及びリードフレームパッケージ、並びにこれらの製造方法
TWI637470B (zh) * 2016-04-19 2018-10-01 Kabushiki Kaisha Toshiba 半導體封裝及其之製造方法
JP6852358B2 (ja) * 2016-11-14 2021-03-31 大日本印刷株式会社 半導体装置用リードフレームとその製造方法および樹脂封止型半導体装置
JP6269887B2 (ja) * 2017-06-29 2018-01-31 大日本印刷株式会社 半導体装置の製造方法、およびリードフレームの製造方法
JP2019040994A (ja) 2017-08-25 2019-03-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP6733941B1 (ja) * 2019-03-22 2020-08-05 大口マテリアル株式会社 半導体素子搭載用基板
JP6736719B1 (ja) * 2019-03-28 2020-08-05 大口マテリアル株式会社 半導体素子搭載用部品、リードフレーム及び半導体素子搭載用基板
US12476169B2 (en) * 2020-03-11 2025-11-18 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
CN114787991A (zh) * 2020-06-30 2022-07-22 富士电机株式会社 半导体模块以及半导体模块的制造方法
CN112133640B (zh) 2020-11-24 2021-02-09 宁波康强电子股份有限公司 一种具有粗糙侧壁的引线框架的制备方法
KR102866060B1 (ko) 2021-09-03 2025-09-30 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 리드 프레임 및 그 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2023033126A5 (https=)
EP3128550B1 (en) Semiconductor device
US10903150B2 (en) Lead frame
JP6603538B2 (ja) リードフレーム及びその製造方法
CN102132402A (zh) 薄箔半导体封装
TWI642160B (zh) 用於四方平面無引腳封裝的導線架結構、四方平面無引腳封裝及形成導線架結構的方法
JP7584025B2 (ja) リードフレーム及びその製造方法
JP4329678B2 (ja) 半導体装置に用いるリードフレームの製造方法
JP6576796B2 (ja) リードフレーム及びその製造方法、半導体装置
US20110092028A1 (en) Lead frame and method of manufacturing the same
TWI820314B (zh) 半導體元件搭載用基板
JP2018081979A5 (https=)
JP6340204B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JP6656961B2 (ja) 光半導体素子搭載用のリードフレーム及びその製造方法
JP2019134192A (ja) リードフレーム及びその製造方法
US11404286B2 (en) Lead frame
JP5299411B2 (ja) リードフレームの製造方法
US10763196B1 (en) Lead frame
JP2008117875A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP4418764B2 (ja) 樹脂封止型半導体パッケージの製造方法
TWI689063B (zh) 半導體裝置及其製造方法
JP2021158211A5 (https=)
JP2012146704A (ja) 半導体装置、リードフレーム、及び半導体装置の製造方法
JPH0689960A (ja) 半導体素子用リードフレーム
JP2014086685A (ja) 半導体素子搭載用基板及びその製造方法