JP2023011605A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置を安価に構成できる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】電子部品実装装置は、電源基板９０と、左フレーム１２と、右フレーム１１と、ファン１３と、カバー９１とを備え、電源基板９０はヒートシンク９７と整流ダイオード９５１とを有し、ヒートシンク９７の立設面９７１は前後方向に沿って配置されており、ヒートシンク９７は、基板面９０ａに対して垂直な方向のカバー９１と整流ダイオード９５１との間を遮蔽するように、立設面９７１から延びる遮蔽部９７２を備え、遮蔽部９７２は、立設面９７１の遮蔽部９７２が形成される部分から基板面９０ａと平行な方向に沿って離れるにつれて、基板面９０ａから離間する方向へ傾斜する傾斜面を有し、カバー９１は、電源基板９０の左右方向に沿った方向の両端に、左フレーム面１２１および右フレーム面１１１と平行に配置され開口部９１２、９１１が形成された開口面９１Ｂ、９１Ａを有する。【選択図】図７

Description

本発明は、電子部品が実装された部品実装基板を有する電子部品実装装置に関する。

従来、基板面に電子部品が実装された部品実装基板を有する電子部品実装装置においては、電子部品の一つとして整流ダイオード等の発熱性部品が実装されたものがある。発熱性部品は潜在的火力源となるおそれがあるため、発熱性部品による物的損害を軽減させるために、例えばＩＥＣ６２３６８－１のような安全規格が策定されている。

このような安全規格を満たすために、発熱性部品とともに部品実装基板の基板面を金属製の遮蔽部材で覆ったり、部品実装基板を支持するフレームに難燃性樹脂部材を用いたりすることが行われている。
特許文献１には、部品実装基板を支持するフレームに難燃性樹脂部材を用いた電子部品実装装置が開示されている。

特開２０１７－１５６６３６号公報

前述のように、部品実装基板を支持するフレームに難燃性樹脂部材を用いると安全規格を満たすことはできるが、難燃性樹脂部材は高価であるため装置がコストアップする要因となっていた。

そこで、本発明においては、装置を安価に構成することができる電子部品実装装置を提供するものである。

上記課題を解決する電子部品実装装置は、以下の特徴を有する。
即ち、電子部品実装装置は、基板面に電子部品が実装される部品実装基板と、非難燃性樹脂部材にて構成され、前記基板面に対して垂直な方向に延びるとともに、前記部品実装基板の左辺側を支持する左フレームと、前記部品実装基板の右辺側を支持する右フレームと、前記右フレームに嵌装されるファンと、金属部材にて構成され、左右方向に沿って平行に設けられ、前記電子部品および前記基板面を覆う遮蔽部材と、を備え、前記部品実装基板は、前記部品実装基板の前記左辺側に設けられ前記基板面に立設するヒートシンクと、前記ヒートシンクの立設面に装着され前記電子部品の１つである発熱性部品と、を有し、前記ヒートシンクの前記立設面は、前後方向に沿って配置されており、前記ヒートシンクは、更に、前記基板面に対して垂直な方向における前記遮蔽部材と前記発熱性部品との間を遮蔽するように、前記立設面から延びる遮蔽部、を備え、前記遮蔽部は、前記立設面の前記遮蔽部が形成される部分から前記基板面と平行な方向に沿って離れるにつれて、前記基板面から離間する方向へ傾斜する傾斜面を有し、前記遮蔽部材は、前記部品実装基板の左右方向に沿った方向の両端に、前記左フレームの面および前記右フレームの面と平行に配置され開口部が形成された開口面を有する。

本発明によれば、電子部品実装装置の低コスト化を図ることが可能である。

画像形成装置を示す斜視図である。 画像形成装置を示す中央断面図である。 右フレーム及び左フレームに支持される電源ユニットを示す正面断面図である。 右フレーム及び左フレームに支持される電源ユニットを示す平面断面図である。 左フレームおよび電源ユニットを示す側面断面図である。 電源基板に実装されるヒートシンクおよび整流ダイオードを示す斜視図である。 （ａ）はヒートシンクの立設面がカバーの開口面と平行、かつ、基板面と直交する方向に沿って配置された状態を示す正面断面図であり、（ｂ）はヒートシンクの立設面がカバーの開口面と平行、かつ、基板面と直交する方向に沿って配置された状態を示す平面断面図である。 （ａ）別実施形態に係るヒートシンクが電源基板に実装された状態を示す正面断面図であり、（ｂ）は別実施形態に係るヒートシンクが電源基板に実装された状態を示す平面断面図である。 別実施形態に係るヒートシンクが電源基板に実装された状態を示す側面断面図である。 別実施形態に係るヒートシンクおよび整流ダイオードが実装された電源基板を示す斜視図である。

次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。

[画像形成装置の全体構成]
図１、図２に示す画像形成装置１は、本発明に係る電子部品実装装置を備える画像形成装置の一実施形態であり、筐体２と、供給ユニット３と、画像形成ユニット５と、排出ユニット８と、電源ユニット９と、モータ４とを備えている。

以下の説明においては、図２における右側を画像形成装置１の前側、図２における左側を画像形成装置１の後側と規定し、図２における紙面手前側を画像形成装置１の左側、図２における紙面奥側を画像形成装置１の右側と規定する。また、図２における上下方向を画像形成装置１の上下方向と規定する。モータ４は、駆動力を供給する駆動源である。

筐体２は略直方体形状に形成される箱体であり、供給ユニット３、画像形成ユニット５、排出ユニット８、電源ユニット９、およびモータ４等を収容している。
筐体２の前面は前カバー２１として構成され、後面は後カバー２２として構成されている。また、筐体２の右方の側面は右カバー２３として構成され、左方の側面は左カバー２４として構成されている。
筐体２は、供給ユニット３から画像形成ユニット５を経由して排出ユニット８へ至るシートＳの搬送経路Ｐを有している。

供給ユニット３は、シートカセット３０と、給紙機構３２と、搬送ローラ３３ａと、レジストローラ３４とを備えている。
供給ユニット３は、画像形成装置１の下部に配置され、シートカセット３０に支持されるシートＳを画像形成ユニット５に搬送するものである。

シートカセット３０は、筐体２の下部に着脱可能に装着されている。シートカセット３０は、筐体２に対して前方から後方へ向けて挿入することにより、筐体２に装着されて装着位置に位置する。また、装着位置にあるシートカセット３０は、筐体２に対して後方から前方へ向けて引き出すことにより引出位置に位置する。つまり、シートカセット３０は、装着位置と引出位置との間でスライド可能に構成されている。

シートカセット３０は、シートＳが積載される圧板３１を備えており、圧板３１を、モータ４からの駆動力によって回動中心３１ａを中心として上下回動させることにより、シートＳを上下方向に変位可能としている。圧板３１に積載されるシートＳは、圧板３１が上方へ回動することにより、給紙可能位置まで上昇される。

給紙機構３２は、シートカセット３０に支持されるシートＳを一枚ずつ分離して取り出し、搬送ローラ３３ａへ向けて搬送する機構であり、ピックアップローラ３２ａ、分離ローラ３２ｂ、および分離パッド３２ｃを備えている。

ピックアップローラ３２ａは、圧板３１により給紙可能位置まで上昇されたシートＳを取り出すためのローラである。分離ローラ３２ｂは、ピックアップローラ３２ａよりもシートＳの搬送方向下流側に配置されており、分離パッド３２ｃは、分離ローラ３２ｂに対向配置されるとともに分離ローラ３２ｂに向けて付勢されている。

ピックアップローラ３２ａによって取り出されたシートＳは、分離ローラ３２ｂ側へ送り出され、分離ローラ３２ｂと分離パッド３２ｃとの間で１枚ずつに分離されて、搬送ローラ３３ａに向けて搬送される。

搬送ローラ３３ａは、シートＳに搬送力を付与するローラであり、給紙機構３２よりもシートＳの搬送方向下流側に配置されている。搬送ローラ３３ａの対向位置には、紙粉取りローラ３３ｂが配置されている。給紙機構３２から搬送ローラ３３ａに向けて搬送されてきたシートＳは、搬送ローラ３３ａと紙粉取りローラ３３ｂとで挟持され、レジストローラ３４へ向けて搬送される。

レジストローラ３４は、搬送ローラ３３ａよりもシートＳの搬送方向下流側に配置されており、搬送されるシートＳの先端の移動を、レジストローラ３４に対向配置されるレジストコロ３５との間で規制して一旦停止させた後、所定のタイミングにて転写位置に向けて搬送する。

画像形成ユニット５は、供給ユニット３よりもシートＳの搬送方向下流側に配置され、供給ユニット３から搬送されてきたシートＳに画像を形成するものである。
画像形成ユニット５は、供給ユニット３から搬送されてきたシートＳの表面に画像を転写するプロセスカートリッジ５０と、プロセスカートリッジ５０における感光体ドラム５４の表面を露光する露光ユニット６０と、プロセスカートリッジ５０によりシートＳに転写された画像を定着させる定着ユニット７０とを備えている。

プロセスカートリッジ５０は、筐体２内において供給ユニット３よりも上方に配置されており、現像剤収容室５１と、供給ローラ５２と、現像ローラ５３と、感光体ドラム５４と、転写ローラ５５等とを備えている。

露光ユニット６０は、レーザダイオード、ポリゴンミラー、レンズ、及び反射鏡等を備えており、画像形成装置１に入力された画像データに基づいてレーザ光を感光体ドラム５４へ向けて照射することにより、感光体ドラム５４の表面を露光する。

現像剤収容室５１には現像剤となるトナーが収容されている。現像剤収容室５１に収容されたトナーは、図示しない撹拌部材により撹拌されながら供給ローラ５２に送られる。供給ローラ５２は、現像剤収容室５１から送られてくるトナーをさらに現像ローラ５３へ供給する。

現像ローラ５３は、供給ローラ５２に密着して配置されており、供給ローラ５２から供給されるとともに図示しない摺接部材により正帯電されたトナーを担持する。また、現像ローラ５３には、図示しないバイアス印加手段により正の現像バイアスが印加される。

感光体ドラム５４は、現像ローラ５３に隣接して配置されている。感光体ドラム５４の表面は、図示しない帯電器により一様に正帯電された後、露光ユニット６０により露光される。感光体ドラム５４の露光された部分は他の部分よりも電位が低くなり、感光体ドラム５４に画像データに基づく静電潜像が形成される。
そして、静電潜像が形成された感光体ドラム５４の表面に、正に帯電されたトナーが現像ローラ５３から供給されることにより、静電潜像が顕像化されて現像剤像となる。

転写ローラ５５は、感光体ドラム５４に対向配置され、図示しないバイアス印加手段により負の転写バイアスが印加される。転写ローラ５５の表面に転写バイアスがされている状態で、現像剤像が形成された感光体ドラム５４と転写ローラ５５との間（転写位置）でシートＳを挟持しなから搬送することにより、感光体ドラム５４の表面に形成された現像剤像がシートＳの表面に転写される。

定着ユニット７０は、加熱ローラ７１と押圧ローラ７２とを備えている。加熱ローラ７１はモータ４からの駆動力により回転駆動され、加熱ローラ７１は電源ユニット９から供給される電力により加熱される。押圧ローラ７２は加熱ローラ７１に対向配置されており、加熱ローラ７１に密着して従動回転する。現像剤像が転写されたシートＳが定着ユニット７０に搬送されてくると、加熱ローラ７１と押圧ローラ７２との間でシートＳを挟持しながら搬送し、シートＳに現像剤像を定着させる。

排出ユニット８は、画像形成ユニット５よりもシートＳの搬送方向下流側に配置され、画像形成ユニット５により画像が形成されたシートＳを画像形成装置１の外部へ排出するものである。
排出ユニット８は、一対の排出ローラ８１と、排出トレイ８２とを備えている。排出ローラ８１は、定着ユニット７０から搬送されてくるシートＳを筐体２の外部へ向けて排出する。排出トレイ８２は筐体２の上面に形成されており、排出トレイ８２には排出ローラ８１により筐体２の外部に排出された筐体２が支持される。

電源ユニット９は、モータ４および画像形成ユニット５等に電力を供給するものである。電源ユニット９は、例えば低圧電源ユニットに構成されており、筐体２内における画像形成ユニット５の後方に配置されている。

[本体フレーム]
筐体２内には、右フレーム１１および左フレーム１２を有する本体フレーム１０が配置されている。左フレーム１２は、フレームの一例である。
右フレーム１１および左フレーム１２は、左右方向に所定の距離だけ離間して、互いに対向するように配置される板状部材である。右フレーム１１は、右カバー２３に隣接した位置で、右カバーに沿って垂直方向に延出している。左フレーム１２は、左カバー２４に隣接した位置で、左カバー２４に沿って垂直方向に延出している。右フレーム１１は上下方向および前後方向に沿って延びる右フレーム面１１１を有している。左フレーム１２は上下方向および前後方向に沿って延びる左フレーム面１２１を有している。

画像形成ユニット５および電源ユニット９は、右フレーム１１と左フレーム１２との間に配置されており、右フレーム１１と左フレーム１２とによって支持されている。

右フレーム１１および左フレーム１２を有する本体フレーム１０は樹脂部材にて構成されている。
図３に示すように、右フレーム１１は、難燃性樹脂部材にて構成される第１の部位１０Ａと、第１の部位１０Ａよりも難燃性が低い非難燃性樹脂部材にて構成される第２の部位１０Ｂとを有している。左フレーム１２は、全体が第２の部位１０Ｂとして構成されている。つまり、左フレーム１２は、全体的に非難燃性樹脂部材にて構成されている。

第１の部位１０Ａを構成する難燃性樹脂としては、例えばＵＬ規格において規定されるＵＬ９４－５ＶＢレベル以上の難燃性グレードに適応したポリカーボネート等の樹脂を用いることができる。
第２の部位１０Ｂを構成する非難燃性樹脂としては、例えばＵＬ規格において規定されるＵＬ９４－ＨＢレベルの難燃性グレードに適応した樹脂を用いることができる。

右フレーム１１には、左右方向において右フレーム１１の電源ユニット９側と右カバー２３側とを連通する開口部１１ａが形成されている。開口部１１ａは、右フレーム１１の後端部に形成されている。

右フレーム１１において、第１の部位１０Ａは、開口部１１ａの周辺部における全周にわたって配置されている。つまり、右フレーム１１における第１の部位１０Ａとして構成されている部分に開口部１１ａが形成されている。

右フレーム１１の開口部１１ａにはファン１３が嵌装されている。本実施形態におけるファン１３は、筐体２内の雰囲気を、右カバー２３に形成された排気口２３ａを通じて筐体２の外部へ排気するための排気ファンである。

[電子部品実装装置]
画像形成装置１においては、本体フレーム１０および電源ユニット９等により電子部品実装装置が構成されている。
図３～図５に示すように、電源ユニット９は、電源基板９０と、カバー９１とを有している。電源基板９０は基板面９０ａを有しており、基板面９０ａには電子部品９５が実装されている。電源基板９０は、部品実装基板の一例である。
カバー９１は、金属部材にて構成されており、基板面９０ａおよび基板面９０ａに実装される電子部品９５を被覆する部材である。カバー９１は遮蔽部材の一例である。

カバー９１は、下部カバー９２および上部カバー９３を備えている。電源基板９０は、基板面９０ａが上面となる姿勢で配置されており、下部カバー９２により支持されている。
基板面９０ａは水平方向に延びる面であり、垂直方向に延びる面である左フレーム１２の左フレーム面１２１は、基板面９０ａに対して垂直な方向に延びている。

下部カバー９２は、電源基板９０を支持するとともに電源基板９０および電子部品９５の下方を覆う下カバー部９２ａと、電源基板９０および電子部品９５の後方を覆う後カバー部９２ｂとを有している。上部カバー９３は、電源基板９０および電子部品９５の上方を覆う上カバー部９３ａと、電源基板９０および電子部品９５の前方を覆う前カバー部９３ｂとを備えている。

下部カバー９２と上部カバー９３とは互いに連結されており、電源基板９０および電子部品９５の前後方向および上下方向は、下部カバー９２および上部カバー９３により全体的に覆われている。基板面９０ａおよび基板面９０ａに実装される電子部品９５は、前カバー部９３ｂ、上カバー部９３ａ、および後カバー部９２ｂにより覆われている。

電源基板９０は、左右方向を長手方向とする矩形状に形成されている。電源基板９０は、右フレーム１１側の端部において前後方向に延びる右辺９０１と、左フレーム１２側の端部において前後方向に延びる左辺９０２と、後側の端部において左右方向に延びる後辺９０３と、前側の端部において左右方向に延びる前辺９０４とを有している。電源基板９０の左辺９０２は、部品実装基板の一辺の一例である。電源基板９０の後辺９０３および前辺９０４は、部品実装基板の他辺の一例である。左辺９０２と、後辺９０３および前辺９０４とは、交差する方向に延びている。

カバー９１は、左右方向に延出している。つまり、カバー９１は、電源基板９０の後辺９０３および前辺９０４に沿って平行に設けられている。
カバー９１の右側端部は右フレーム１１に支持され、左側端部は左フレーム１２に支持されている。

具体的には、下部カバー９２における下カバー部９２ａの右フレーム１１側端部が、右フレーム１１の支持溝１１ｂに支持されている。また、下部カバー９２における下カバー部９２ａの左フレーム１２側端部が、左フレーム１２に形成される支持部１２ｂに支持されている。

上部カバー９３における上カバー部９３ａの右フレーム１１側端部は、右フレーム１１に形成される連結部１１ｃと連結され、上部カバー９３における上カバー部９３ａの左フレーム１２側端部は、左フレーム１２に形成される連結部１２ｃと連結されている。

このように、カバー９１は、右フレーム１１および左フレーム１２に支持されている。
つまり、右フレーム１１は、カバー９１を介して電源基板９０の右辺９０１側を支持しており、左フレーム１２は、カバー９１を介して電源基板９０の左辺９０２側を支持している。

カバー９１は、右方の端部に開口部９１１が形成された開口面９１Ａを有しており、左方の端部に開口部９１２が形成された開口面９１Ｂを有している。つまり、カバー９１は、電源基板９０の後辺９０３および前辺９０４に沿った方向の両端に開口面９１Ａおよび開口面９１Ｂを有している。開口面９１Ａは、左右方向における電源基板９０の右辺９０１側端に配置され、開口面９１Ｂは、左右方向における電源基板９０の左辺９０２側端に配置されている。開口面９１Ａおよび開口面９１Ｂは左フレーム１２の左フレーム面１２１と平行に配置される面である。

電源ユニット９においては、電源基板９０に形成される回路と、電源基板９０に実装される電子部品９５とによって、電源回路９６が形成されている。電源回路９６は、外部電源からの電圧が入力される一次側回路９６ａと、前記外部電源からの電圧を所定の電圧に変換する変換回路９６ｂと、前記所定の電圧を画像形成ユニット５に出力する二次側回路９６ｃとを備えている。

一次側回路９６ａ、変換回路９６ｂ、及び二次側回路９６ｃは、右フレーム１１側から左フレーム１２側へ向けて、一次側回路９６ａ、変換回路９６ｂ、および二次側回路９６ｃの順に配置されている。
左右方向において、一次側回路９６ａは電源基板９０の右辺９０１側に配置され、変換回路９６ｂは電源基板９０の中央部に配置され、二次側回路９６ｃは電源基板９０の左辺９０２側に配置されている。つまり、一次側回路９６ａは右フレーム１１の第１の部位１０Ａに近接して配置されており、二次側回路９６ｃは第２の部位１０Ｂである左フレーム１２に近接して配置されている。

図３～図６に示すように、電源基板９０は、電源回路９６の二次側回路９６ｃを構成する電子部品９５の一つである整流ダイオード９５１と、基板面９０ａに立設され整流ダイオード９５１が装着されるヒートシンク９７とを有している。整流ダイオード９５１は発熱性部品である。ヒートシンク９７は、整流ダイオード９５１にて発生する熱を放熱するための部材であり、例えばアルミニウム等の金属部材にて構成されている。なお、図４においては、整流ダイオード９５１以外の電子部品９５の記載を省略している。

ヒートシンク９７は電源基板９０の左辺９０２側端部に配置されており、立設面９７１と遮蔽部９７２とを有している。
立設面９７１は基板面９０ａに対して垂直方向に立設される部位であり、整流ダイオード９５１は立設面９７１に装着されている。立設面９７１は、カバー９１の開口面９１Ｂと直交し、かつ、基板面９０ａと直交する方向に沿って配置されている。つまり、立設面９７１は、左右方向に沿って垂直に配置されている。

遮蔽部９７２は、立設面９７１の上端から前方へ向かうにつれて上昇する方向に延びる傾斜面に形成される部位である。つまり、遮蔽部９７２は、立設面９７１の上端に形成されており、立設面９７１の上端から基板面９０ａと平行な方向に沿って離れるにつれて、基板面９０ａから離間する方向へ傾斜する傾斜面を有している。
遮蔽部９７２の立設面９７１に対する傾斜角度は、立設面９７１の上端から水平方向へ離れるにつれて上昇する方向であれば、任意の角度に設定することができる。遮蔽部９７２は、例えば立設面９７１の上端部を屈曲することにより形成することができる。

遮蔽部９７２は、カバー９１の内部において、整流ダイオード９５１の上方を覆っている。つまり、遮蔽部９７２は、基板面９０ａに対して垂直な方向において、上部カバー９３の上カバー部９３ａと整流ダイオード９５１との間を遮蔽するように、立設面９７１の上端から延びている。

ここで、発熱性部品である整流ダイオード９５１は潜在的火力源となるおそれがあるが、整流ダイオード９５１はカバー９１により覆われているため、整流ダイオード９５１から発生する熱がカバー９１よって遮蔽される。
また、整流ダイオード９５１が装着されたヒートシンク９７は、カバー９１と整流ダイオード９５１との間を遮蔽する遮蔽部９７２を有するため、整流ダイオード９５１から発生する熱が遮蔽部９７２によりさらに遮蔽される。これにより、整流ダイオード９５１から発生する熱が影響する範囲が小さくなる。

従って、電源基板９０の左辺９０２側端部に配置される整流ダイオード９５１に近接する左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成したとしても、左フレーム１２が整流ダイオード９５１から発生する熱の影響を受けることが抑制され、電子部品実装装置の低コスト化を図ることが可能となっている。

仮に、ヒートシンクが遮蔽部を有しない場合は、整流ダイオード９５１から発生する熱が影響する範囲が大きいため、左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成すると、左フレーム１２を整流ダイオード９５１から一定距離だけ離して配置する必要があり、電子部品実装装置が大型化する要因となる。

しかし、ヒートシンク９７は遮蔽部９７２を有しており、整流ダイオード９５１から発生する熱を遮蔽部９７２により遮蔽することができるため、左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成したとしても、ヒートシンクに遮蔽部を設けない場合に比べて、左フレーム１２を整流ダイオード９５１に近づけて配置することができ、電子部品実装装置を小型化することができる。

また、遮蔽部９７２は、立設面９７１の上端から水平方向へ離れるにつれて上昇する方向に傾斜する傾斜面に形成されているため、遮蔽部９７２の立設面９７１に対する傾斜角度を適宜設定することで、整流ダイオード９５１から発生する熱が影響する範囲が小さくなる方向を遮蔽部９７２により制御することが可能である。これにより、整流ダイオード９５１から発生する熱が影響する範囲を効率的に小さくすることができる。

また、電子部品実装装置においては、右フレーム１１の開口部１１ａに筐体２内の雰囲気を筐体２の外部へ排気するファン１３が設けられているため、ファン１３を駆動することにより、カバー９１内において開口部９１２側から開口部９１１側へ向かう左右方向の気流を発生させることが可能となっている。カバー９１内に発生した左右方向の気流により、電源基板９０に実装される電子部品９５の冷却が行われる。

この場合、整流ダイオード９５１が装着されるヒートシンク９７の立設面９７１が左右方向に沿って垂直に配置されているため、カバー９１の開口部９１１、９１２から左右方向に沿って流入または流出する気流によって立設面９７１から熱を効率的に逃がすことが可能である。

また、カバー９１は電源基板９０の後辺９０３および前辺９０４に沿って平行に設けられているため、立設面９７１に装着される整流ダイオード９５１をカバー９１に近づけて配置することが可能であり、整流ダイオード９５１から生じる熱が影響する範囲を小さくすることができる。これにより、整流ダイオード９５１とカバー９１の開口部９１２との距離を小さくすることができ、電子部品実装装置の小型化を図ることが可能である。

また、図３～図６に示したヒートシンク９７は、立設面９７１がカバー９１の開口面９１Ｂと直交し、かつ、基板面９０ａと直交する方向に沿って配置されるように、基板面９０ａに実装されているが、以下のように基板面９０ａに実装することもできる。

例えば、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、ヒートシンク９７は、立設面９７１がカバー９１の開口面９１Ｂと平行、かつ、基板面９０ａと直交する方向に沿って配置されるように、基板面９０ａに実装することもできる。つまり、立設面９７１が前後方向に沿って垂直に配置されるように、ヒートシンク９７を基板面９０ａに実装することができる。この場合、立設面９７１は、左右方向においてカバー９１の開口面９１Ｂと整流ダイオード９５１の間に位置するように配置する。

このように、整流ダイオード９５１が装着されるヒートシンク９７の立設面９７１を前後方向に沿って垂直に配置することで、立設面９７１によりカバー９１の開口部９１２を遮蔽することができ、カバー９１の外部において整流ダイオード９５１から発生する熱が影響する範囲を小さくすることができる。

これにより、カバー９１の開口部９１２に面して配置される左フレーム１２が整流ダイオード９５１から発生する熱の影響を受けることが抑制されるため、左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成して電子部品実装装置の低コスト化を図ることが可能となる。また、左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成したとしても、左フレーム１２をカバー９１の開口部９１２から離して配置する必要がなく、電子部品実装装置が大型化することを抑制できる。

［ヒートシンクの別実施形態］
電源基板９０の基板面９０ａには、前述のヒートシンク９７に変えて、次のようなヒートシンク９８を実装することができる。

図８～図１０に示すように、ヒートシンク９８は、電源基板９０の基板面９０ａに立設されており、電源基板９０の左辺９０２側端部に配置されている。ヒートシンク９８は、立設面９８１と遮蔽部９８２とを有しており、立設面９８１は第１立設面９８１ａと第２立設面９８１ｂとを有している。

第１立設面９８１ａは基板面９０ａに対して垂直方向に立設されており、第１立設面９８１ａには整流ダイオード９５１が装着されている。第１立設面９８１ａは、カバー９１の開口面９１Ｂと直交し、かつ、基板面９０ａと直交する方向に沿って配置されている。つまり、第１立設面９８１ａは、左右方向に沿って垂直に配置されている。

第２立設面９８１ｂは基板面９０ａに対して垂直方向に立設されており、第１立設面９８１ａと直交し、かつ、基板面９０ａと直交する方向に沿って配置されている。つまり、第２立設面９８１ｂは、前後方向に沿って垂直に配置されている。第２立設面９８１ｂとカバー９１の開口面９１Ｂとは平行に配置されている。この場合、第２立設面９８１ｂは、左右方向においてカバー９１の開口面９１Ｂと整流ダイオード９５１の間に位置するように配置されている。

第２立設面９８１ｂを前後方向に沿って垂直に配置することで、第２立設面９８１ｂによりカバー９１の開口部９１２を遮蔽することが可能となっている。
第１立設面９８１ａおよび第２立設面９８１ｂは、例えば平板状の金属板を屈曲することにより形成することができる。

遮蔽部９８２は、第１立設面９８１ａの上端から前方へ向かうにつれて上昇する方向に延びる傾斜面に形成される部位である。つまり、遮蔽部９８２は、第１立設面９８１ａの上端に形成されており、第１立設面９８１ａの上端から基板面９０ａと平行な方向に沿って離れるにつれて、基板面９０ａから離間する方向へ傾斜する傾斜面を有している。

遮蔽部９８２の第１立設面９８１ａに対する傾斜角度は、第１立設面９８１ａの上端から水平方向へ離れるにつれて上昇する方向であれば、任意の角度に設定することができる。遮蔽部９８２は、例えば第１立設面９８１ａの上端部を屈曲することにより形成することができる。

遮蔽部９８２は、カバー９１の内部において、整流ダイオード９５１の上方を覆っている。つまり、遮蔽部９８２は、基板面９０ａに対して垂直な方向において、上部カバー９３の上カバー部９３ａと整流ダイオード９５１との間を遮蔽するように、第１立設面９８１ａの上端から延びている。

このように、ヒートシンク９８は遮蔽部９８２を有しているため、整流ダイオード９５１から発生する熱を遮蔽部９７２により遮蔽して、整流ダイオード９５１から発生する熱が影響する範囲を小さくすることができる。また、ヒートシンク９８は遮蔽部９８２に加えて第２立設面９８１ｂを有しており、第２立設面９８１ｂによってカバー９１の開口部９１２を遮蔽することが可能である。従って、整流ダイオード９５１から発生する熱を第２立設面９８１ｂによっても遮蔽して、整流ダイオード９５１から発生する熱が影響する範囲をより小さくすることができる。

これにより、カバー９１の開口部９１２に面して配置される左フレーム１２が整流ダイオード９５１から発生する熱の影響を受けることがより抑制されるため、左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成して電子部品実装装置の低コスト化を図ることが可能となる。また、左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成したとしても、ヒートシンク９８が第２立設面９８１ｂを有しない場合に比べて、左フレーム１２を整流ダイオード９５１に近づけて配置することができ、電子部品実装装置の小型化を図ることができる。

なお、ヒートシンク９８においては、遮蔽部９８２は第１立設面９８１ａの上端部を屈曲することにより形成されているが、第２立設面９８１ｂの上端部を屈曲することにより遮蔽部９８２を形成することもできる。さらに、第１立設面９８１ａの上端部および第２立設面９８１ｂの上端部を屈曲して、第１立設面９８１ａと第２立設面９８１ｂとの両方に遮蔽部９８２を形成することも可能である。

また、ヒートシンク９８は、第１立設面９８１ａがカバー９１の開口面９１Ｂと平行、かつ、基板面９０ａと直交する方向に沿って配置されるように、基板面９０ａに実装することもできる。つまり、第１立設面９８１ａが前後方向に沿って垂直に配置されるように、ヒートシンク９８を基板面９０ａに実装することができる。この場合、ヒートシンク９８は、左右方向においてカバー９１の開口面９１Ｂと整流ダイオード９５１の間に位置するように配置する。

[本実施形態おける効果]
本実施形態においては、画像形成装置１が備える電子部品実装装置は上述のように構成されている。

つまり、電子部品実装装置は、電源基板９０と、左フレーム１２と、右フレーム１１と、ファン１３と、カバー９１とを備えている。電源基板９０は、基板面９０ａに電子部品９５が実装される。左フレーム１２は、非難燃性樹脂部材にて構成され、基板面９０ａに対して垂直な方向に延びるとともに、電源基板９０の左辺９０２側を支持する。右フレーム１１は、電源基板９０の右辺９０１側を支持する。ファン１３は、右フレーム１１に嵌装される。カバー９１は、金属部材にて構成され、左右方向に沿って平行に設けられ、電子部品９５および基板面９０ａを覆う。電源基板９０は、電源基板９０の左辺９０２側に設けられ基板面９０ａに立設するヒートシンク９７、９８と、ヒートシンク９７、９８の立設面９７１、９８１に装着され電子部品９５の１つである発熱性部品としての整流ダイオード９５１とを有する。ヒートシンク９７、９８の立設面９７１、９８１は、前後方向に沿って配置されている。ヒートシンク９７、９８は、更に、基板面９０ａに対して垂直な方向におけるカバー９１と整流ダイオード９５１との間を遮蔽するように、立設面９７１、９８１から延びる遮蔽部９７２、９８２を備える。遮蔽部９７２、９８２は、立設面９７１、９８１の遮蔽部９７２、９８２が形成される部分から基板面９０ａと平行な方向に沿って離れるにつれて、基板面９０ａから離間する方向へ傾斜する傾斜面を有している。カバー９１は、電源基板９０の左右方向に沿った方向の両端に、左フレーム１２の左フレーム面１２１および右フレーム１１の右フレーム面１１１と平行に配置され開口部９１２、９１１が形成された開口面９１Ｂ、９１Ａを有する。

このような構成により、電源基板９０の左辺９０２側端部に配置される整流ダイオード９５１に近接する左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成したとしても、左フレーム１２が整流ダイオード９５１から発生する熱の影響を受けることが抑制され、電子部品実装装置の低コスト化を図ることが可能となる。
また、左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成したとしても、ヒートシンクに遮蔽部を設けない場合に比べて、左フレーム１２を整流ダイオード９５１に近づけて配置することができ、電子部品実装装置を小型化することができる。
さらに、遮蔽部９７２の立設面９７１に対する傾斜角度を適宜設定することで、整流ダイオード９５１から発生する熱が影響する範囲が小さくなる方向を遮蔽部９７２により制御することが可能である。従って、整流ダイオード９５１から発生する熱が影響する範囲を効率的に小さくすることができる。これにより、左フレーム１２を非難燃性樹脂部材を用いて構成し、電子部品実装装置の低コスト化を図ることができる。

また、ヒートシンク９７、９８の立設面９７１および第１立設面９８１ｂは、開口面９１Ａ、９１Ｂと平行、かつ、基板面９０ａと直交する方向に沿って配置される。

これにより、カバー９１の開口部９１２に面して配置される左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成したとしても、左フレーム１２が整流ダイオード９５１から発生する熱の影響を受けることが抑制され、電子部品実装装置の低コスト化を図ることが可能となる。さらに、左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成したとしても、左フレーム１２をカバー９１の開口部９１２から離して配置する必要がなく、電子部品実装装置が大型化することを抑制できる。

また、ヒートシンク９７の立設面９７１は、左右方向において、カバー９１の左方の端部に配置される開口面９１Ｂと、整流ダイオード９５１との間に位置する。

これにより、立設面９７１によりカバー９１の開口部９１２を遮蔽することができ、カバー９１の外部において整流ダイオード９５１から発生する熱が影響する範囲を小さくすることができる。

また、ヒートシンク９８の立設面９８１は、整流ダイオード９５１が装着される第１立設面９８１ａと、第１立設面９８１ａと直交し、かつ、基板面９０ａと直交する方向に沿って配置される第２立設面９８１ｂとを有し、遮蔽部９８２は、第１立設面９８１ａおよび第２立設面９８１ｂの少なくとも何れか一方を屈曲することにより形成されている。

これにより、整流ダイオード９５１から発生する熱を遮蔽部９８２によって遮蔽するのに加えて、第２立設面９８１ｂによっても遮蔽することが可能であるため、整流ダイオード９５１から発生する熱が影響する範囲をより小さくすることができる。従って、左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成し、電子部品実装装置の低コスト化を図ることができる。さらに、左フレーム１２を非難燃性樹脂部材にて構成したとしても、ヒートシンク９８が第２立設面９８１ｂを有しない場合に比べて、左フレーム１２を整流ダイオード９５１に近づけて配置することができ、電子部品実装装置の小型化を図ることができる。

１ 画像形成装置、
９ 電源ユニット
１０ 本体フレーム
１１ 右フレーム
１２ 左フレーム
１３ ファン
９０ 電源基板
９０ａ 基板面
９１ カバー
９１Ａ、９１Ｂ 開口面
９２ 下部カバー
９３ 上部カバー
９５ 電子部品
９７、９８ ヒートシンク
１１１ 右フレーム面
１２１ 左フレーム面
９０１ 右辺
９０２ 左辺
９０３ 後辺
９０４ 前辺
９１１、９１２ 開口部
９５１ 整流ダイオード
９７１、９８１ 立設面
９７２、９８２ 遮蔽部
９８１ａ 第１立設面
９８１ｂ 第２立設面

Claims (6)

1. 基板面に電子部品が実装される部品実装基板と、
   非難燃性樹脂部材にて構成され、前記基板面に対して垂直な方向に延びるとともに、前記部品実装基板の左辺側を支持する左フレームと、
   前記部品実装基板の右辺側を支持する右フレームと、
   前記右フレームに嵌装されるファンと、
   金属部材にて構成され、左右方向に沿って平行に設けられ、前記電子部品および前記基板面を覆う遮蔽部材と、
   を備え、
   前記部品実装基板は、
   前記部品実装基板の前記左辺側に設けられ前記基板面に立設するヒートシンクと、前記ヒートシンクの立設面に装着され前記電子部品の１つである発熱性部品と、を有し、
   前記ヒートシンクの前記立設面は、前後方向に沿って配置されており、
   前記ヒートシンクは、更に、
   前記基板面に対して垂直な方向における前記遮蔽部材と前記発熱性部品との間を遮蔽するように、前記立設面から延びる遮蔽部、を備え、
   前記遮蔽部は、前記立設面の前記遮蔽部が形成される部分から前記基板面と平行な方向に沿って離れるにつれて、前記基板面から離間する方向へ傾斜する傾斜面を有し、
   前記遮蔽部材は、前記部品実装基板の左右方向に沿った方向の両端に、前記左フレームの面および前記右フレームの面と平行に配置され開口部が形成された開口面を有する、
   ことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 請求項１に記載の電子部品実装装置であって、
   前記ヒートシンクの前記立設面は、前記開口面と平行、かつ、前記基板面と直交する方向に沿って配置される、
   ことを特徴とする電子部品実装装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の電子部品実装装置であって、
   前記ヒートシンクの前記立設面は、左右方向において、前記遮蔽部材の左方の端部に配置される前記開口面と、前記発熱性部品との間に位置する、
   ことを特徴とする電子部品実装装置。
4. 請求項１～請求項３の何れか一項に記載の電子部品実装装置であって、
   前記ヒートシンクの前記立設面は、前記発熱性部品が装着される第１立設面と、前記第１立設面と直交し、かつ、前記基板面と直交する方向に沿って配置される第２立設面とを有し、
   前記遮蔽部は、前記第１立設面および前記第２立設面の少なくとも何れか一方を屈曲することにより形成されている、
   ことを特徴とする電子部品実装装置。
5. 請求項１～請求項４の何れか一項に記載の電子部品実装装置であって、
   前記発熱性部品は、整流ダイオードである、
   ことを特徴とする電子部品実装装置。
6. 請求項１～請求項５の何れか一項に記載の電子部品実装装置であって、
   前記部品実装基板は、電源基板である、
   ことを特徴とする電子部品実装装置。

Images