JPH11233978A

JPH11233978A - 電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置

Info

Publication number: JPH11233978A
Application number: JP5291898A
Authority: JP
Inventors: Tsunetoshi Oba; 恒俊大場; Yasuhiro Tsubota; 康弘坪田; Takatoshi Otomo; 高敏大伴; Katsutaka Tanabe; 勝隆田邊
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1998-02-18
Filing date: 1998-02-18
Publication date: 1999-08-27

Abstract

(57)【要約】【課題】発熱部品（及びヒートシンク）から非発熱部
品への不要な熱放射が軽減することができて、電子機器
の信頼性を向上させることができる電子機器の放熱構造
を提供する。【解決手段】内部に発熱部品５及び非発熱部品６を収
納し且つヒートシンク９を設けたケース２を備え、この
ケース２に、発熱部品５から非発熱部品６側への熱放射
を遮断する熱遮断部３を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の放熱構
造とこの放熱構造を用いた電源装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電源装置２０にあっては、例え
ば、図７及び図８に示すようにケース２１に内蔵された
基板２２には電解コンデンサ２３、トランス２４、半導
体のような発熱部品２５等の多数の電子部品が搭載して
ある。そして、この発熱部品２５は発熱量が大きく、こ
の発熱部品２５が発生させる熱を放熱する必要がある。

【０００３】従来の電源装置における放熱構造として
は、例えば、電源装置２０のケース２１に多数の放熱用
のスリット２６を形成すると共に、ケース２１の端部に
金属性のヒートシンク２７を取り付けて、このヒートシ
ンク２７の内面に半導体２５を接触させるようにしてい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の電源装置における放熱構造にあっては、発熱部
品２５そのもの、また、発熱部品２５を放熱するヒート
シンク２７からの熱放射イで、ケース２１内の基板２２
に搭載してある電解コンデンサ２３に代表されるような
他の非発熱部品が、その熱の煽りを受けてしまい、電源
装置の信頼性を低下させるという問題点があった。

【０００５】電源装置の信頼性を確保するために、発熱
部品２５の放熱に必要な大きさ以上のヒートシンク２７
を付けて熱放射の低減を図るようにはできるが、結果と
してサイズの大型化に繋がる要因になっていたし、更に
通風のために余分なスリット２６を設けなければなら
ず、ケース２１の加工費アップの要因になるという問題
点があった。

【０００６】本発明は、上記の問題点に着目して成され
たものであって、その第１の目的とするところは、発熱
部品（及びヒートシンク）から非発熱部品への不要な熱
放射が軽減することができて、電子機器全体の信頼性を
向上させることができる電子機器の放熱構造を提供する
ことにある。

【０００７】また、本発明の第２の目的とするところ
は、発熱部品（及びヒートシンク）から非発熱部品への
不要な熱放射が軽減することができて、信頼性を向上さ
せることができる電源装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の第１の目的を達成
するために、請求項１の発明に係る電子機器の放熱構造
は、内部に発熱部品及び非発熱部品を収納したケースを
備え、このケースに、前記発熱部品から前記非発熱部品
側への熱放射を遮断する熱遮断部を設けたことを特徴と
する。

【０００９】かかる構成により、熱遮蔽部の存在によ
り、放熱を必要とする発熱部品から非発熱部品側への熱
放射を遮断することができるようになって、発熱部品か
ら非発熱部品への不要な熱放射が軽減される。このため
に、電子機器全体の信頼性を向上させることができる。

【００１０】また、発熱部品から非発熱部品への不要な
熱放射が軽減されるために、ヒートシンクの形状につい
ては、発熱部品の放熱だけを考慮した最小のサイズを選
択することが可能になるし、また、ケースの通風のため
のスリットを設ける必要がないために、また、熱遮蔽部
が設けてあるためにケースの強度が向上する。

【００１１】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項２の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求
項１に記載の電源装置の放熱構造において、前記ケース
にヒートシンクを設けて、このヒートシンクに前記発熱
部品を接触させた。

【００１２】かかる構成により、熱遮蔽部の存在によ
り、ヒートシンクから非発熱部品側への熱放射を遮断す
ることができるようになって、ヒートシンクから非発熱
部品への不要な熱放射が軽減される。このために、電子
機器全体の信頼性を向上させることができる。

【００１３】また、ヒートシンクから非発熱部品への不
要な熱放射が軽減されるために、ヒートシンクの形状に
ついては、発熱部品の放熱だけを考慮した最小のサイズ
を選択することが可能になる。

【００１４】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項３の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求
項１に記載の電子機器の放熱構造において、前記ケース
に、前記ヒートシンクに代えて閉塞部材を設けた。

【００１５】かかる構成により、上記した請求項１の発
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、ヒ
ートシンクを無くすことができる。

【００１６】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項４の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求
項１又は請求項２又は請求項３に記載の電子機器の放熱
構造において、前記ケースの、前記発熱部品を含む空間
部を形成する部位に、通風用のスリットを設けた。

【００１７】かかる構成により、上記した請求項１の発
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、発
熱部品を含む空間部に閉じ込められた高温の空気をスリ
ットから外気に放出することができて、より放熱効果を
高めることができる。

【００１８】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項５の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求
項１又は請求項２又は請求項３又は請求項４に記載の電
子機器の放熱構造において、前記発熱部品及び前記非発
熱部品を基板に搭載して、この基板をケース内に収納
し、前記熱遮断部で前記基板を押えた。

【００１９】かかる構成により、上記した請求項１の発
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、熱
遮断部で基板を押えることができて、基板のケース側へ
の固定を確実に行うことができる。

【００２０】また、上記の第２の目的を達成するため
に、請求項６の発明に係る電源装置は、請求項１乃至請
求項５の電子機器の放熱構造のいずれかを用いた。

【００２１】かかる構成により、発熱部品（及びヒート
シンク）から非発熱部品への不要な熱放射が軽減するこ
とができて、信頼性を向上させることができる電源装置
を提供することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明に係る放熱構造を有
する電子機器としての電源装置の縦断面図である。

【００２３】電子機器である電源装置１は合成樹脂製の
ケース２を備えており、このケース２は、図２及び図３
に示すように前、後面部２Ａ、２Ｂ、上、下面部２Ｃ、
２Ｄ及び右面部２Ｅを有していて、前面部２Ａと下面部
２Ｄと右面部２Ｅとが一体に形成してあって、前部ケー
スユニットＮ１を構成しており、また、後面部２Ｂと上
面部２Ｃとが一体に形成してあって、後部ケースユニッ
トＮ２を構成している。そして、そして、この後部ケー
スユニットＮ２の内面の左側に、後面部２Ｂと上面部２
Ｃとに跨がってリブ状の熱遮蔽部３が形成してある。こ
の熱遮蔽部３は後部ケースユニットＮ２と一体成形で製
作してもよいし、また、熱遮蔽部３を別体にして、後部
ケースユニットＮ２に適宜の固着手段により固着しても
よい。

【００２４】また、ケース２に内蔵される基板４には、
その左側から右側に向かって半導体のような発熱部品
５、電解コンデンサで代表される非発熱部品６及びトラ
ンス７等の多数の電子部品が搭載してある。

【００２５】そして、前部ケースユニットＮ１内に、こ
の下面部２Ｄにスペーサ８を介して基板４を設けて、前
部ケースユニットＮ１と後部ケースユニットＮ２とが結
合してある。この場合、熱遮蔽部３は、発熱部品５と電
解コンデンサ６との間に位置していて、この熱遮蔽部３
の前端部３Ａは前面部２Ａの内面に当接しており、ま
た、熱遮蔽部３の下端部３Ｂは基板４の上面部に当接し
て、この基板４を上から押えている。

【００２６】また、ケース２の左端部には金属性のヒー
トシンク９が固着してあり、このヒートシンク９の内面
部９Ａに発熱部品５は接触している。

【００２７】次に、上記のように構成された電源装置の
放熱構造による放熱作用を説明する。上記したように放
熱を必要とする発熱部品５及びこの発熱部品５を放熱す
るヒートシンク９と、非発熱部品６との間に熱遮蔽部３
が存在するために、発熱部品５及びヒートシンク９から
の熱放射が熱遮蔽部３により遮蔽されることになって、
発熱部品５及びヒートシンク９から非発熱部品６への不
要な熱放射イが軽減される。このために、電源装置全体
の信頼性が向上することになる。

【００２８】また、発熱部品５及びヒートシンク９から
非発熱部品６への不要な熱放射イが軽減されるために、
ヒートシンク９の形状については、発熱部品５の放熱だ
けを考慮した最小のサイズを選択することが可能になる
し、また、ケース２の通風のためのスリットを設ける必
要がないために、ケース２の強度が向上する。また、ケ
ース２においては、その後部ケースユニットＮ２の内面
の左側に、後面部２Ｂと上面部２Ｃとに跨がって板状の
熱遮蔽部３が形成してあるために、ケース２の強度が向
上する。

【００２９】また、前記熱遮蔽部３とヒートシンク９と
の間に溜る熱気をケース２外に出すために、図４に示す
ように熱遮蔽部３とヒートシンク９との間の空間部１０
の周壁部分に相当するケース２の前、後面部２Ａ、２Ｂ
及び上、下面部２Ｃ、２Ｄに多数のスリット１１を設け
てもよい。

【００３０】また、図５及び図６に示すように、ケース
２の前部ケースユニットＮ１に、これの前面部２Ａ及び
下面部２Ｄの左端部に跨がって閉塞部材である閉塞板１
２を設け、前部ケースユニットＮ１内に、この下面部２
Ｄにスペーサ８を介して基板４を設けて、前部ケースユ
ニットＮ１と後部ケースユニットＮ２とを結合して、ヒ
ートシンク９を無くしてもよい。この場合、熱遮蔽部３
は、発熱部品５と非発熱部品６との間に位置していて、
この熱遮蔽部３の前端部３Ａは前面部２Ａの内面に当接
しており、また、熱遮蔽部３の下端部３Ｂは基板４の上
面部に当接して、この基板４を上から押えている。な
お、熱遮蔽部３とヒートシンク９との間の空間部１３の
周壁部分に相当するケース２の前、後面部２Ａ、２Ｂ及
び上、下面部２Ｃ、２Ｄ及び閉塞板１２に多数のスリッ
ト１４を設けてもよい。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
機器の放熱構造によれば、熱遮蔽部の存在により、放熱
を必要とする発熱部品から非発熱部品側への熱放射（及
びヒートシンク）から非発熱部品側への熱放射を遮断す
ることができるようになって、発熱部品（及びヒートシ
ンク）から非発熱部品への不要な熱放射が軽減される。
このために、電源装置全体の信頼性を向上させることが
できる。

【００３２】また、発熱部品（及びヒートシンク）から
非発熱部品への不要な熱放射が軽減されるために、ヒー
トシンクの形状については、発熱部品の放熱だけを考慮
した最小のサイズを選択することが可能になし、また、
ケースの通風のためのスリットを設ける必要がないため
に、また、熱遮蔽部が設けてあるためにケースの強度が
向上する。

【００３３】また、本発明に係る電子機器の放熱構造に
よれば、ヒートシンクを無くすことができるし、発熱部
品を含む空間部に閉じ込められた高温の空気をスリット
から外気に放出することができるばかりか、熱遮断部で
基板を押えて、基板のケース側への固定を確実に行うこ
とができる。

【００３４】また、本発明に係る電源装置によれば、請
求項１乃至請求項５の電子機器の放熱構造のいずれかを
用いたことにより、発熱部品（及びヒートシンク）から
非発熱部品への不要な熱放射が軽減することができて、
信頼性を向上させることができる電源装置を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る放熱構造（実施の形態例１）を有
する電子機器（電源装置）の縦断面図である。

【図２】同電子機器（電源装置）のケースの分解状態の
斜視図である。

【図３】同ケースの斜視図である。

【図４】本発明に係る放熱構造（実施の形態例２）を有
する電子機器（電源装置）のケースの斜視図である。

【図５】本発明に係る放熱構造（実施の形態例３）を有
する電子機器（電源装置）のケースの分解状態の斜視図
である。

【図６】本発明に係る放熱構造（実施の形態例３）を有
する電子機器（電源装置）の縦断面図である。

【図７】従来の放熱構造を有する電子機器（電源装置）
の斜視図である。

【図８】従来の放熱構造を有する電子機器（電源装置）
のの縦断面図である。

【符号の説明】

２ケース３熱遮断部４基板５発熱部品６非発熱部品９ヒートシンク１０空間部１１スリット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田邊勝隆京都府京都市右京区花園土堂町10番地オムロン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ケース内に発熱部品及び非発熱部品を収
納した電子機器において、前記ケースに、前記発熱部品
から前記非発熱部品側への熱放射を遮断する熱遮断部を
設けたことを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】前記ケースにヒートシンクを設けて、こ
のヒートシンクに前記発熱部品を接触させた請求項１に
記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】前記ケースに前記ヒートシンクに代えて
閉塞部材を設けた請求項１に記載の電子機器の放熱構
造。
【請求項４】前記ケースの、前記発熱部品を含む空間
部を形成する部位に、通風用のスリットを設けた請求項
１又は請求項２又は請求項３に記載の電子機器の放熱構
造。
【請求項５】前記発熱部品及び前記非発熱部品を基板
に搭載して、この基板をケース内に収納し、前記熱遮断
部で前記基板を押えた請求項１又は請求項２又は請求項
３又は請求項４に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項６】請求項１乃至請求項５の電子機器の放熱
構造のいずれかを用いた電源装置。