JP2022103037A - ポリアミド-イミド共重合体およびそれを含むフィルム - Google Patents

ポリアミド-イミド共重合体およびそれを含むフィルム Download PDF

Info

Publication number
JP2022103037A
JP2022103037A JP2021139677A JP2021139677A JP2022103037A JP 2022103037 A JP2022103037 A JP 2022103037A JP 2021139677 A JP2021139677 A JP 2021139677A JP 2021139677 A JP2021139677 A JP 2021139677A JP 2022103037 A JP2022103037 A JP 2022103037A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bis
dianhydride
acid dianhydride
mmol
tetracarboxylic acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021139677A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7280925B2 (ja
Inventor
ホアン,タン-チー
Tang -Chieh Huang
ライ,ボ-ハン
Bo-Hung Lai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Microcosm Technology Co Ltd
Original Assignee
Microcosm Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Microcosm Technology Co Ltd filed Critical Microcosm Technology Co Ltd
Publication of JP2022103037A publication Critical patent/JP2022103037A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7280925B2 publication Critical patent/JP7280925B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/14Polyamide-imides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003Preparatory processes
    • C08G73/1007Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1078Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/1053Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the tetracarboxylic moiety
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

【課題】透明性、高剛性、良好な耐薬品性、低い線熱膨張係数を有するポリアミド-イミド共重合体およびそのフィルムを提供する。【解決手段】芳香族ジアミンモノマー、二無水物モノマー、および芳香族ジカルボニルモノマーを共重合して得られるポリアミド-イミド共重合体であり、芳香族ジアミンモノマーは、式(1)で表される、アミド基(-CONH2)を含む特定のジアミンを含む。JPEG2022103037000022.jpg5079(Y1およびY2のうち少なくとも1つは、-CONH2である)【選択図】なし

Description

本発明は、高剛性(弾性率>5GPa)、良好な耐薬品性、低熱膨張率を有する無色透明なポリアミド-イミド共重合体(polyamide-imide copolymer)およびそのフィルムに関する。また、本発明は、そのフィルムを用いた電子デバイス材料、TFT基板、透明電極基板、フレキシブルディスプレイ基板に関する。
ディスプレイの開発では、薄型化、軽量化、さらにはフレキシブル化が現在の方向性となっている。そのため、ガラス基板をいかに薄く、軽くしていくか、さらにはガラス基板をプラスチック基板に置き換えていくかは、当業界が考えている課題である。
ポリイミドポリマーは、熱安定性、高い機械的強度、耐薬品性を持つプラスチック材料の一種である。しかし、分子構造上、分子間や分子内での電荷移動が起こりやすく、その結果、ポリイミドの外観が黄色くなってしまうため、用途が限られてしまう。電荷移動の現象を抑えるために、一般的には連結基を導入して主鎖を柔軟にしたり、いくつかの大きな基を導入してスタッキング状況を壊したりすることで、効果を得ることもできる。一般的な基としては、例えば、(-O-)、(-CO-)、(-CH2-)、(-C(CF32-)などが挙げられる。
また、電荷移動を起こさない脂環式テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを組み合わせて形成した透明性の高い半脂環式ポリイミドを用いることも提案されている。このような半脂環式ポリイミドは、透明性と屈曲性を兼ね備えている。しかし、上記提案に従って製造されたポリイミド樹脂は、湾曲構造や脂肪族環化合物のために十分な耐熱性を発揮することが難しく、このポリイミド樹脂を用いて製造されたフィルムは、機械的特性が悪く、剛性が不十分であるという課題が残る。
近年、ポリイミドの剛性や耐スクラッチ性を向上させるために、ポリアミド単位構造を組み込んだポリアミド-イミド共重合体が開発されている。しかし、ポリアミド単位構造をポリイミドに導入すると、耐スクラッチ性は向上するが、耐溶剤性に限界がある。特に、後工程のフォトレジストインクや耐スクラッチ性ハードコート塗料の塗布時にアトマイゼーション(atomization)が発生しやすくなる。
上記技術的課題に鑑み、本発明の目的は、フレキシブルディスプレイや太陽電池の基板に用いるのに適したフィルムを提供することである。本発明のフィルムは、透明性、高剛性、良好な耐薬品性、低い線熱膨張係数を有する。
上記目的を達成するために、本発明は、芳香族ジアミンモノマー、二無水物モノマー、および芳香族ジカルボニルモノマーを共重合して得られるポリアミド-イミド共重合体であって、芳香族ジカルボニルモノマーのモル数が、二無水物モノマーおよび芳香族ジカルボニルモノマーの合計モル数の40%~60%を占めるポリアミド-イミド共重合体を提供する。芳香族ジアミンモノマーは、アミド基(-CONH2)を含むジアミンを含み、アミド基を含むジアミンは、下記式(1)で表され、アミド基(-CONH)2を含むジアミンが、芳香族ジアミンモノマーの総モル数の5~20%を占める。
Figure 2022103037000001
式中、mは、0~5の整数であり;Q1は、現れる毎に同じ又は異なるものであり、それぞれ独立に、-CH2-、-C24-、-C22-、-C36-、-C34-、-C48-、-C46-、-C44-、-C(CF32-、-O-、-CONH-、-NHCO-、-COO-、-OCO-、-NH-、-CO-、-SO2-、-SO2NH-、または-NHSO2-であり;X1及びX2は、同じ又は異なるものであり、X2は、現れる毎に同じ又は異なるものであり、X1及びX2は、それぞれ独立に、単結合、-CONH-、-NHCO-、-CONHCH2-、CH2CONH-、-CH2NHCO-、-NHCOCH2-、-COO-、-OCO-、-COOCH2-、-CH2COO-、-CH2OCO-、-OCOCH2-、-CO-、-CH2CO-、-COCH2-、-CH2SO2NH-、-SO2NHCH2-、-NHSO2CH2-、または-CH2NHSO2-であり;R1及びR2は、同じ又は異なるものであり、R2は、現れる毎に同じ又は異なるものであり、R1及びR2は、それぞれ独立に、単結合、C1-C30アルキレン、二価のC1-C30炭素環、または二価のC1-C30複素環であり、アルキレン、二価の炭素環、および二価の複素環は、1つ以上のフッ素または有機基で置換されていてもよく;Y1及びY2は、同じ又は異なるものであり、Y2は、現れる毎に同じ又は異なるものであり、Y1及びY2は、それぞれ独立に、水素原子、または-CONH2であり、但し、Y1及びY2のうち少なくとも1つは-CONH2である。
好ましくは、芳香族ジアミンモノマーは、さらに、2-(トリフルオロメチル)-1,4-フェニレンジアミン、ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFDB)、4,4’-オキシジアニリン(ODA)、パラ-メチレンジアニリン(pMDA)、メタ-メチレンジアニリン(mMDA)、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン(133APB)、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン(134APB)、2,2’-ビス[4(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン(4BDAF)、2,2’-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン(33-6F)、(2,2’-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン(44-6F)、ビス(4-アミノフェニル)スルホン(4DDS)、ビス(3-アミノフェニル)スルホン(3DDS)、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)-フェニル]プロパン(6HMDA)、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシ-フェニル)-ヘキサフルオロプロパン(DBOH)、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン(DBSDA)、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン(FDA)、9,9-ビス(3-フルオロ-4-アミノフェニル)フルオレン(FFDA)、ポリエーテルアミン、またはそれらの任意の組み合わせを含む。
好ましくは、アミド基を含むジアミンは、下記:
Figure 2022103037000002
Figure 2022103037000003
又はそれらの任意の組み合わせを含む。
好ましくは、二無水物モノマーは、芳香族二無水物、脂肪族二無水物、又はそれらの任意の組み合わせを含む。
好ましくは、芳香族二無水物は、4,4’-(4,4’-イソプロピルジエンジフェノキシ)ビス(無水フタル酸)、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピレン)ジフタル酸無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ビスカルボキシフェニルジメチルシラン二無水物、ビスジカルボキシフェノキシジフェニルスルフィド二無水物、スルホニルジフタル酸無水物、又はそれらの任意の組み合わせを含む。
好ましくは、脂肪族二無水物は、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン-1,2,4,5-テトラカルボン酸二無水物、1,1’-ビ(シクロヘキシル)-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸二無水物、1,1’-ビ(シクロヘキサン)-2,3,3’,4’-テトラカルボン酸二無水物、1,1’-ビ(シクロヘキサン)-2,2’,3,3’-テトラカルボン酸二無水物、4,4’-メチレンビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-(プロパン-2,2-ジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-オキシビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-チオビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-スルホニルビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-(ジメチルシランジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-(テトラフルオロプロパン-2,2-ジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、オクタヒドロ-ペンタレン-1,3,4,6-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、(8aS)-ヘキサヒドロ-3H-4,9-メチルフラン[3,4-g]イソペンテン-1,3,5,7(3aH)-テトラケトン、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト-5-エン-2,3,7,8-テトラカルボン酸二無水物、トリシクロ[4.2.2.02,5]デカン-3,4,7,8-テトラカルボン酸二無水物、トリシクロ[4.2.2.02,5]デク-7-エン-3,4,9,10-テトラカルボン酸二無水物、9-オキサトリシクロ[4.2.1.02,5]ノナン-3,4,7,8-テトラカルボン酸二無水物、ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’スピロ-2’-ノルボルナン-5,5’,6,6’-テトラカルボン酸二無水物、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2c,3c,6c,7c-テトラカルボン酸二無水物、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2t,3t,6c,7c-テトラカルボキシル二無水物、又はそれらの任意の組み合わせを含む。
好ましくは、芳香族ジカルボニルモノマーは、4,4’-ビフェニルジカルボニルクロリド(BPC)、イソフタロイルクロリド(IPC)、テレフタロイルクロリド(TPC)、又はそれらの任意の組み合わせを含む。
好ましくは、芳香族ジアミンモノマーは、ニトリル基で置換された芳香族ジアミンは除く。
また、本発明は、上記の共重合体を含む、フィルムを提供する。
好ましくは、フィルムは5GPa以上の弾性率を有する。
本発明によれば、透明性、高剛性、良好な耐薬品性、低い線熱膨張係数を有するポリアミド-イミドフィルムを得ることができる。
本発明で提供されるポリアミド-イミド共重合体は、芳香族ジアミンモノマー、二無水物モノマー、および芳香族ジカルボニルモノマーを共重合して得られるものであり、芳香族ジカルボニルモノマーのモル数が、二無水物モノマーおよび芳香族ジカルボニルモノマーの合計モル数の40%~60%を占めるものである。芳香族ジアミンモノマーが、アミド基(-CONH2)を含むジアミンを含み、アミド基を含むジアミンが下記式(1)で表され、アミド基(-CONH2)を含むジアミンが、芳香族ジアミンモノマーの総モル数の5~20%を占める。
Figure 2022103037000004
式中、mは、0~5の整数(1、2、3、4など)であり;Q1は、現れる毎に同じ又は異なるものであり(すなわち、複数のQ1が存在する場合、複数のQ1は、互いに、同じでも異なっていてもよい)、それぞれ独立に、-CH2-、-C24-、-C22-、-C36-、-C34-、-C48-、-C46-、-C44-、-C(CF32-、-O-、-CONH-、-NHCO-、-COO-、-OCO-、-NH-、-CO-、-SO2-、-SO2NH-、または-NHSO2-であり;X1及びX2は、同じ又は異なるものであり、X2は、現れる毎に同じ又は異なるものであり(すなわち、複数のX2が存在する場合、複数のX2は、互いに、同じでも異なっていてもよい)、X1及びX2は、それぞれ独立に、単結合、-CONH-、-NHCO-、-CONHCH2-、-CH2CONH-、-CH2NHCO-、-NHCOCH2-、-COO-、-OCO-、-COOCH2-、-CH2COO-、-CH2OCO-、-OCOCH2-、-CO-、-CH2CO-、-COCH2-、-CH2SO2NH-、-SO2NHCH2-、-NHSO2CH2-、または-CH2NHSO2-であり;R1及びR2は、同じ又は異なるものであり、R2は、現れる毎に同じ又は異なるものであり(すなわち、複数のR2がある場合、複数のR2は、互いに、同じでも異なっていてもよい)、R1及びR2は、それぞれ独立に、単結合、C1-C30アルキレン、二価のC1-C30炭素環、または二価のC1-C30複素環であり、アルキレン、二価の炭素環、および二価の複素環は、1つまたは複数のフッ素または有機基で置換されていてもよく;Y1及びY2は、同じ又は異なるものであり、Y2は、現れる毎に同じ又は異なるものであり(すなわち、複数のY2が存在する場合、複数のY2は、互いに、同じでも異なっていてもよい)、Y1及びY2は、それぞれ独立に、水素原子または-CONH2であり、但し、Y1及びY2のうち少なくとも1つは-CONH2である。
芳香族ジアミンモノマーは、他の芳香族ジアミンモノマーを含んでいてもよく、そのようなものとして、2-(トリフルオロメチル)-1,4-フェニレンジアミン、ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFDB)、4,4’-オキシジアニリン(ODA)、
パラ-メチレンジアニリン(pMDA)、メタ-メチレンジアニリン(mMDA)、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン(133APB)、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン(134APB)、2,2’-ビス[4(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン(4BDAF)、2,2’-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン(33-6F)、(2,2’-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン(44-6F)、ビス(4-アミノフェニル)スルホン(4DDS)、ビス(3-アミノフェニル)スルホン(3DDS)、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)-フェニル]プロパン(6HMDA)、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシ-フェニル)-ヘキサフルオロプロパン(DBOH)、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン(DBSDA)、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン(FDA)、9,9-ビス(3-フルオロ-4-アミノフェニル)フルオレン(FFDA)、ポリエーテルアミン、または、上記うちの2つ以上(例えば:3つ以上)を組み合わせたものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。ポリエーテルアミンとしては、例えば、JEFFAMINE(登録商標)M600、M1000、D400、D2000、ED600、ED900が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明において、式(1)で表されるアミド基を含むジアミンは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。式(1)で表されるアミド基を含むジアミンの具体例としては、下記:
Figure 2022103037000005
Figure 2022103037000006
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
好ましい一実施形態では、芳香族ジアミンモノマーは、ケイ素原子を含まず、および/または、ニトリル基で置換された芳香族ジアミンを含まない。
二無水物モノマーは、芳香族二無水物、脂肪族二無水物、またはそれらの任意の組み合わせでありうる。芳香族二無水物としては、例えば、4,4’-(4,4’-イソプロピルジエンジフェノキシ)ビス(無水フタル酸)、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピレン)ジフタル酸無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ビスカルボキシフェニルジメチルシラン二無水物、ビスジカルボキシフェノキシジフェニルスルフィド二無水物、またはスルホニルジフタル酸無水物が挙げられるが、これらに限定されない。芳香族二無水物は、単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。脂肪族二無水物としては、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン-1,2,4,5-テトラカルボン酸二無水物、1,1’-ビ(シクロヘキシル)-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸二無水物、1,1’-ビ(シクロヘキサン)-2,3,3’,4’-テトラカルボン酸二無水物、1,1’-ビ(シクロヘキサン)-2,2’,3,3’-テトラカルボン酸二無水物、4,4’-メチレンビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-(プロパン-2,2-ジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-オキシビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-チオビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-スルホニルビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-(ジメチルシランジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-(テトラフルオロプロパン-2,2-ジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、オクタヒドロ-ペンタレン-1,3,4,6-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、(8aS)-ヘキサヒドロ-3H-4,9-メチルフラン[3,4-g]イソペンテン-1,3,5,7(3aH)-テトラケトン、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト-5-エン-2,3,7,8-テトラカルボン酸二無水物、トリシクロ[4.2.2.02,5]デカン-3,4,7,8-テトラカルボン酸二無水物、トリシクロ[4.2.2.02,5]デク-7-エン-3,4,9,10-テトラカルボン酸二無水物、9-オキサトリシクロ[4.2.1.02,5]ノナン-3,4,7,8-テトラカルボン酸二無水物、ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’スピロ-2’-ノルボルナン-5,5’,6,6’-テトラカルボン酸二無水物、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2c,3c,6c,7c-テトラカルボン酸二無水物、または(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2t,3t,6c,7c-テトラカルボン酸二無水物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。脂肪族二無水物は、単独で使用しても、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明において、芳香族ジカルボニルモノマーは、単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。また、芳香族ジカルボニルモノマーは、4,4’-ビフェニルジカルボニルクロリド、イソフタロイルクロリド、またはテレフタロイルクロリドでありうる。
好ましい一実施形態では、ポリアミド-イミド共重合体は、ポリアミック酸のイミド化生成物であり、芳香族ジアミンモノマー、芳香族二無水物モノマー、および芳香族ジカルボニルモノマーの共重合によって得られる。ポリアミック酸は、ブロック共重合体またはランダム共重合体でありえ、ポリアミド-イミド共重合体もまた、ブロック共重合体またはランダム共重合体でありうる。
好ましい一実施形態では、ポリアミド-イミド共重合体は、少なくとも2つの芳香族ジアミンモノマー、少なくとも2つの芳香族二無水物モノマー、および少なくとも1つの芳香族ジカルボニルモノマーの共重合によって得られる。他の好ましい実施形態では、ポリアミド-イミド共重合体は、少なくとも3つの芳香族ジアミンモノマー、少なくとも2つの芳香族二無水物モノマー、および少なくとも1つの芳香族ジカルボニルモノマーの共重合によって得られる。
ポリアミック酸を調製する際の重合条件は、特に限定されない。ポリアミック酸の重合は、好ましくは、不活性環境下で1℃~100℃で溶液重合することにより行うことができる。ポリアミック酸の重合に適した溶媒の例としては、N,N-ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホン、アセトン、N-メチル-2-ピロリドン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、またはγ-ブチロラクトンが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ポリアミック酸のイミド化は、熱的または化学的に行うことができる。例えば、無水酢酸やピリジンなどの化合物により、ポリアミック酸を化学的にポリイミド化することができる。
また、本発明は、ポリアミド-イミド共重合体を含むフィルムを提供する。好ましい一実施形態では、フィルムは、ポリアミド-イミド共重合体によって作られる。
好ましい一実施形態では、フィルムは、ポリアミド-イミド共重合体を溶媒に溶解してポリアミド-イミド溶液を得た後、当該溶液をろ過してろ過液を得て、当該ろ過液を基材上にコーティングしてコーティング基材を得て、当該コーティング基材を焼成することによって得られる。塗布方法は特に限定されず、ドロップコーティング、ブレードコーティング、スピンコーティング、ディップコーティング、スロットダイコーティングなどが挙げられる。焼成温度は、230~400℃、例えば、250~350℃、275~325℃、290~310℃とすることができる。フィルムの厚さは、5μm~50μmが好ましく、例えば、10μm、20μm、30μmまたは40μmである。
好ましい一実施形態では、50℃~200℃の範囲で、フィルムの線熱膨張係数(CTE)を30%以上、例えば、40%以上、50%以上、60%以上、70%以上、80%以上、90%以上低減することができる。
好ましい一実施形態では、フィルムのYI(黄色度指数)は、3よりも低く、例えば、2.5、2.2、2、または1.8よりも低い。他の好ましい実施形態では、フィルムの弾性率は5GPaより大きく、例えば、5.3、5.7、6.0、6.3、または6.5より大きい。
好ましい一実施形態では、フィルムの全光線透過率は、89%以上である。他の好ましい実施形態では、フィルムのヘイズが1%未満であり、ヘイズのばらつきが5%未満である。
本発明の有効性を強調するために、本発明者らは、以下に示す方法で実施例および比較例を完成させた。以下の実施例および比較例は、本発明をさらに説明するものである。しかしながら、これらの実施例および比較例は、本発明の範囲を限定する趣旨のものではない。本発明の技術分野において通常の技能を有する者が、本発明の精神から逸脱することなく行うあらゆる変更および修正は、本発明の範囲に含まれる。
例において使用したモノマー
2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)
Figure 2022103037000007
2-(トリフルオロメチル)-1,4-フェニレンジアミン
Figure 2022103037000008
3,5-ジアミノベンズアミド(3,5-DABAM)
Figure 2022103037000009
5,5’-メチレンビス(2-アミノベンズアミド)
Figure 2022103037000010
2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(6FDA)
Figure 2022103037000011
シクロブタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物(CBDA)
Figure 2022103037000012
3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s-BPDA)
Figure 2022103037000013
4,4’-オキシジフタル酸無水物(ODPA)
Figure 2022103037000014
イソフタロイルクロリド(IPC)
Figure 2022103037000015
テレフタロイルクロリド(TPC)
Figure 2022103037000016
実施例1:
9mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と1mmolの3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で撹拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固形重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、2mmolのCBDAと3mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、5mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
実施例2:
9mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と1mmolの3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で撹拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固形重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、2mmolのs-BPDAと3mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、5mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
実施例3:
9mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と1mmolの3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で撹拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固形重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、2mmolのODPAと3mmolの6FDAを加え、4時間攪拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、5mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
実施例4:
9mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と1mmolの5,5’-メチレンビス(2-アミノベンズアミド)を反応容器に加え、窒素雰囲気下で攪拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固形重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、2mmolのCBDAと3mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、5mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
実施例5:
9.5mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と0.5mmolの3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で撹拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固形重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、2mmolのCBDAと3mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、5mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
実施例6:
8mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と2mmolの3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で撹拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固形重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、2mmolのCBDAと3mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、5mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmoleの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
実施例7:
7mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、2mmolの2-(トリフルオロメチル)-1,4-フェニレンジアミン、1mmolの3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で撹拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固体重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、2mmolのCBDAと3mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、5mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
実施例8:
9.5mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と0.5mmolの3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で撹拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固形重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、2mmolのCBDAと3mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、5mmolのIPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
実施例9:
9.5mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と0.5mmolの3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で攪拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固形重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、2mmolのCBDAと2mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、6mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。その後、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
実施例10:
9.5mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と0.5mmolの3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で攪拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固形重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、3mmolのCBDAと3mmolの6FDAを加え、4時間攪拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、4mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
比較例1:
10mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)を反応容器に加え、窒素雰囲気下で攪拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固体重量含有量の15重量%に相当する量であった。完全に溶解した後、2mmolのCBDAと3mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、5mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
比較例2:
9.9mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と0.1mmolの3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で攪拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固形重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、2mmolのCBDAと3mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、5mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
比較例3:
7mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と3mmol3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で攪拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固形重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、2mmolのCBDAと3mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、5mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
比較例4:
10mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)を反応容器に加え、窒素雰囲気下で攪拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固体重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、3mmolのCBDAと3mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、4mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
比較例5:
10mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)を反応容器に加え、窒素雰囲気下で攪拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固体重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、2mmolのCBDAと2mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、6mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
比較例6:
9mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と1mmolの3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で撹拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固体重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、3.5mmolのCBDAと3.5mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、3mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分撹拌した後、70℃に加熱して1時間撹拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
比較例7:
9mmolの2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)と1mmolの3,5-ジアミノベンズアミドを反応容器に加え、窒素雰囲気下で撹拌しながらジメチルアセトアミドに溶解させた。溶媒の量は、全固形重量含有量の15重量%に相当した。完全に溶解した後、1.5mmolのCBDAと1.5mmolの6FDAを加え、4時間撹拌して溶解と反応を行い、溶液の温度を15℃に保った。その後、7mmolのTPCを加え、さらに12時間撹拌して反応を続けた。次に、15mmolのピリジンと30mmolの無水酢酸を加えて30分攪拌した後、70℃に加熱して1時間攪拌し、その後、室温まで冷却した。最後に、多量のメタノールを用いて沈殿させた後、沈殿した固体をパルベライザーで粉砕し、真空乾燥して粉末にした。
ポリアミド-イミドフィルムの製造方法は以下の通りである。
上記の実施例および比較例で調製したポリアミド-イミド共重合体粉末を、ジメチルアセトアミドに溶解し、濃度が15重量%になるように調合した。配合された溶液をフィルターで濾過した後、ガラス基板上にブレードコート法で塗布し、300℃の高温窒素雰囲気中でポストベークして、25μmの一定厚さのポリアミド-イミドフィルムを形成した。
調製したポリアミド-イミドフィルムを、以下の試験に供した。
<全光線透過率(TT:Total Transmittance)とヘイズ(Haze)>。
ポリアミド-イミドフィルムの全光線透過率およびヘイズは、日本電色COH 5500を用いて、ASTM D1003に準じて測定した。
<黄色度指数 YI(Yellowness Index)>
ポリアミド-イミドフィルムの黄色度指数YI値は、ASTM E313に準拠して、日本電色COH 5500を用いて測定した。黄色度指数YIは、400~700nmの光の透過率を、分光光度計を用いて測定した三刺激値(x、y、z)であり、YIは以下の式で算出した。
YI=100×(1.2769x-1.0592z)/y
<熱膨張係数(Thermal Expansion Coefficient)>および<ガラス転移温度(Tg:Glass Transition Temperature)>
熱機械分析装置(TA Instrument TMA Q400EM)を用いて,50℃から200℃までのCTE値とガラス転移温度(Tg)を測定した。熱分析の前に、すべてのポリアミド-イミドフィルムを220℃で1時間熱処理した後、TMAでガラス転移温度を測定した。フィルムモードでは,加熱速度は10℃/分、荷重は30mNで一定とした。同様に、50~200℃の線熱膨張係数をTMAで測定した。このとき、負荷ひずみは30mN,加熱速度は10℃/分であった。
熱膨張係数の減少率の算出方法
二無水物モノマーと芳香族ジカルボニルモノマーの比率が同じ条件下で、ジアミン含有アミド基を添加したポリアミド-イミドフィルムと添加しないポリアミド-イミドフィルムの熱膨張係数の減少率を比較する。その計算式は以下の通りである。
ΔCTE=(CTE0-CTE1)/CTE0
式中、CTE0は、ジアミンを含むアミド基を添加していないポリアミド-イミドフィルムの熱膨張率である。
CTE1は、ジアミンを含むアミド基を付加したポリアミド-イミドフィルムの熱膨張率である。
<引張強度(Tensile Strength)>について
ポリアミド-イミドフィルムを10mm×80mmの大きさの試験片に切り出し、引張試験機(Cometech社製QC-505M2F)を用いて、引張速度5mm/分でMD方向とTD方向の引張強度を測定した。MD方向とTD方向の引張強度の平均値を算出し、表1に記録した。
<弾性率(Elastic Modulus)>
ポリアミド-イミドフィルムを10mm×80mmの大きさの試験片に切り出し、引張試験機(Cometech社製QC-505M2F)を用いて、引張速度5mm/分でMD方向とTD方向の弾性率を測定した。MD方向とTD方向の弾性率の平均値を算出し、表1に記録した。
<耐溶剤性試験(Solvent Resistance Test)>
リアミド-イミドフィルムを50mm×50mmの大きさの試験片に切り出した。溶剤に浸す前にフィルムの光学ヘイズを測定して記録した後、試験片を室温25℃の試験用有機溶剤(PGMEA、トルエン)に10分間浸した。浸漬後、再度試験片のヘイズを測定し、浸漬前後のヘイズ変化を算出した。
ヘイズの変化が1%未満:◎
ヘイズの変化は1~5%:○
ヘイズの変化が5%以上:×
試験結果を表1に示す。
Figure 2022103037000017
Figure 2022103037000018
実施例1、5、6と比較例1、2、3を比較すると、アミド官能基を含むジアミンの添加量が増えると、耐薬品性の度合いが増し、それに伴い熱膨張係数も低下している。アミド基を含むアミン基の添加量が5%未満の場合、その耐薬品性および熱膨張係数は、未添加の対照群の結果と同様である。アミド基を含むジアミンの添加量が20%を超えると、フィルムの全光線透過率が88.7%、YI値が3.5となり、影響を受ける。また、アミド基を含むジアミンを5%以上添加した場合には、アミド基を含まないジアミン(比較例1)と比較して、減少率が30%以上になることが結果からわかる。
実施例5、9、10および比較例5、6の結果から、アミド基の割合が40~60%に収まると、弾性率を5GPaより上に保つことができ、アミド基の割合が40%より少ないと、弾性率が5GPaより小さくなり、アミドの割合が60%を超えると、弾性率はまだ5GPaより上にできるものの、アミドの構造が増えるとフィルムが結晶化しやすくなり、ヘイズが10%以上になってしまい、用途が制限されることがわかった。
要約すると、本発明は、特定のモノマーを特定の比率で用いて共重合した共重合体である。この共重合体を用いたフィルムは、透明性、耐熱性(例えば、ガラス転移温度が高く、熱膨張係数が低い)、弾性率に優れている。
しかし、上記は本発明の好ましい実施形態に過ぎず、本発明の実施範囲を限定するために使用されるべきではない。したがって、本願の特許請求の範囲および明細書に従って行われる単純かつ同等の変更および修正はすべて、依然として本発明の範囲内である。

Claims (10)

  1. 芳香族ジアミンモノマー、二無水物モノマー、および芳香族ジカルボニルモノマーを共重合して得られるポリアミド-イミド共重合体であって、
    芳香族ジカルボニルモノマーのモル数が、二無水物モノマーおよび芳香族ジカルボニルモノマーの合計モル数の40%~60%を占め;
    芳香族ジアミンモノマーは、アミド基(-CONH2)を含むジアミンを含み、アミド基を含むジアミンは、下記式(1)で表され、アミド基(-CONH2)を含むジアミンは、芳香族ジアミンモノマーの全モル数の5~20%を占めており;
    Figure 2022103037000019
    式中、mは、0~5の整数であり;Q1は、現れる毎に同じ又は異なるものであり、それぞれ独立に、-CH2-、-C24-、-C22-、-C36-、-C34-、-C48-、-C46-、-C44-、-C(CF32-、-O-、-CONH-、-NHCO-、-COO-、-OCO-、-NH-、-CO-、-SO2-、-SO2NH-、または-NHSO2-であり;X1及びX2は、同じ又は異なるものであり、X2は、現れる毎に同じ又は異なるものであり、X1及びX2は、それぞれ独立に、単結合、-CONH-、-NHCO-、-CONHCH2-、-CH2CONH-、-CH2NHCO-、-NHCOCH2-、-COO-、-OCO-、-COOCH2-、-CH2COO-、-CH2OCO-、-OCOCH2-、-CO-、-CH2CO-、-COCH2-、-CH2SO2NH-、-SO2NHCH2-、-NHSO2CH2、-、または-CH2NHSO2-であり;R1及びR2は、同じ又は異なるものであり、R2は、現れる毎に同じ又は異なるものであり、R1及びR2は、それぞれ独立に、単結合、C1-C30アルキレン、二価のC1-C30炭素環、または二価のC1-C30複素環であり、アルキレン、二価の炭素環、および二価の複素環は、1つ以上のフッ素または有機基で置換されていてもよく;Y1及びY2は、同じ又は異なるものであり、Y2は、現れる毎に同じ又は異なるものであり、Y1及びY2は、それぞれ独立に、水素原子または-CONH2であり、但し、Y1及びY2のうち少なくとも1つは、-CONH2である、
    ポリアミド-イミド共重合体。
  2. 前記芳香族ジアミンモノマーが、さらに、2-(トリフルオロメチル)-1,4-フェニレンジアミン、ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFDB)、4,4’-オキシジアニリン(ODA)、パラ-メチレンジアニリン(pMDA)、メタ-メチレンジアニリン(mMDA)、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン(133APB)、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン(134APB)、2,2’-ビス[4(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン(4BDAF)、2,2’-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン(33-6F)、(2,2’-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン(44-6F)、ビス(4-アミノフェニル)スルホン(4DDS)、ビス(3-アミノフェニル)スルホン(3DDS)、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)-フェニル]プロパン(6HMDA)、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシ-フェニル)-ヘキサフルオロプロパン(DBOH)、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン(DBSDA)、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン(FDA)、9,9-ビス(3-フルオロ-4-アミノフェニル)フルオレン(FFDA)、ポリエーテルアミン、又はそれらの任意の組み合わせを含む、請求項1に記載の共重合体。
  3. 前記アミド基を含むジアミンが、下記:
    Figure 2022103037000020
    Figure 2022103037000021
    又はそれらの任意の組み合わせを含む、請求項1に記載の共重合体。
  4. 前記二無水物モノマーが、芳香族二無水物、脂肪族二無水物、又はそれらの任意の組み合わせからなる、請求項1に記載の共重合体。
  5. 前記芳香族二無水物が、4,4’-(4,4’-イソプロピルジエンジフェノキシ)ビス(無水フタル酸)、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピレン)ジフタル酸無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ビスカルボキシフェニルジメチルシラン二無水物、ビスジカルボキシフェノキシジフェニルスルフィド二無水物、スルホニルジフタル酸無水物、又はそれらの任意の組み合わせを含む、請求項4に記載の共重合体。
  6. 前記脂肪族二無水物が、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン-1,2,4,5-テトラカルボン酸二無水物、1,1’-ビ(シクロヘキシル)-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸二無水物、1,1’-ビ(シクロヘキサン)-2,3,3’,4’-テトラカルボン酸二無水物、1,1’-ビ(シクロヘキサン)-2,2’,3,3’-テトラカルボン酸二無水物、4,4’-メチレンビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-(プロパン-2,2-ジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-オキシビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-チオビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-スルホニルビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-(ジメチルシランジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、4,4’-(テトラフルオロプロパン-2,2-ジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物)、オクタヒドロ-ペンタレン-1,3,4,6-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、(8aS)-ヘキサヒドロ-3H-4,9-メチルフラン[3,4-g]イソペンテン-1,3,5,7(3aH)-テトラケトン、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト-5-エン-2,3,7,8-テトラカルボン酸二無水物、トリシクロ[4.2.2.02,5]デカン-3,4,7,8-テトラカルボン酸二無水物、トリシクロ[4.2.2.02,5]デク-7-エン-3,4,9,10-テトラカルボン酸二無水物、9-オキサトリシクロ[4.2.1.02,5]ノナン-3,4,7,8-テトラカルボン酸二無水物、ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’スピロ-2’-ノルボルナン-5,5’,6,6’-テトラカルボン酸二無水物、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2c,3c,6c,7c-テトラカルボン酸二無水物、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2t,3t,6c,7c-テトラカルボン酸二無水物、又はそれらの任意の組み合わせを含む、請求項4に記載の共重合体。
  7. 前記芳香族ジカルボニルモノマーが、4,4’-ビフェニルジカルボニルクロリド(BPC)、イソフタロイルクロリド(IPC)、テレフタロイルクロリド(TPC)、又はそれらの任意の組み合わせを含む、請求項1に記載の共重合体。
  8. 前記芳香族ジアミンモノマーは、ニトリル基で置換された芳香族ジアミンを除くものである、請求項1記載の共重合体。
  9. 請求項1に記載の共重合体を含む、フィルム。
  10. 5GPa以上の弾性率を有する、請求項9に記載のフィルム。
JP2021139677A 2020-12-25 2021-08-30 ポリアミド-イミド共重合体およびそれを含むフィルム Active JP7280925B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109146318A TWI740758B (zh) 2020-12-25 2020-12-25 聚醯胺醯亞胺共聚物及含其之薄膜
TW109146318 2020-12-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022103037A true JP2022103037A (ja) 2022-07-07
JP7280925B2 JP7280925B2 (ja) 2023-05-24

Family

ID=78778094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021139677A Active JP7280925B2 (ja) 2020-12-25 2021-08-30 ポリアミド-イミド共重合体およびそれを含むフィルム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220204693A1 (ja)
JP (1) JP7280925B2 (ja)
KR (1) KR102623480B1 (ja)
CN (1) CN114685793B (ja)
TW (1) TWI740758B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115926218B (zh) * 2022-12-05 2024-06-21 宁波博雅聚力新材料科技有限公司 一种芳香酰亚胺薄膜

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0345625A (ja) * 1989-07-14 1991-02-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミド樹脂粉末及び該樹脂粉末からなる成形体
JP2018119141A (ja) * 2017-01-20 2018-08-02 住友化学株式会社 フィルム、樹脂組成物およびポリアミドイミド樹脂の製造方法
JP2019127503A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 株式会社カネカ 熱架橋性ポリイミド、その熱硬化物および層間絶縁フィルム
WO2020141713A1 (ko) * 2019-01-02 2020-07-09 주식회사 대림코퍼레이션 신규한 디카르보닐 화합물을 포함하는 폴리아믹산 조성물의 제조방법, 폴리아믹산 조성물, 이를 이용한 폴리아미드-이미드 필름의 제조방법 및 그 제조방법을 통해 제조된 폴리아미드-이미드 필름.

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6289729A (ja) * 1985-10-15 1987-04-24 Idemitsu Kosan Co Ltd 新規重合体およびその製造法
JP2013188742A (ja) * 2012-02-17 2013-09-26 Fujifilm Corp ガス分離複合膜、その製造方法、それを用いたガス分離モジュール、及びガス分離装置、並びにガス分離方法
KR102104658B1 (ko) * 2013-05-13 2020-04-27 우정케미칼주식회사 고기능성 폴리아미드 중합체, 이를 포함하는 방사 도프 조성물 및 그의 성형물
JP6038058B2 (ja) * 2014-02-26 2016-12-07 富士フイルム株式会社 ガス分離膜、ガス分離モジュール、ガス分離装置、及びガス分離方法
KR102232009B1 (ko) * 2014-12-30 2021-03-25 코오롱인더스트리 주식회사 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자
KR102227672B1 (ko) * 2014-12-31 2021-03-16 코오롱인더스트리 주식회사 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자
JP7084710B2 (ja) * 2017-01-20 2022-06-15 住友化学株式会社 ポリアミドイミド樹脂および該ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学部材
JP2018172669A (ja) * 2017-03-30 2018-11-08 Jxtgエネルギー株式会社 ポリアミドイミド、樹脂溶液、及び、フィルム
WO2019116940A1 (ja) * 2017-12-15 2019-06-20 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
KR102036227B1 (ko) * 2018-01-31 2019-10-24 에스케이씨 주식회사 폴리아마이드-이미드 필름 및 이의 제조방법
JP7375749B2 (ja) * 2018-05-10 2023-11-08 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド-イミド樹脂、ポリアミド-イミドワニス及びポリアミド-イミドフィルム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0345625A (ja) * 1989-07-14 1991-02-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミド樹脂粉末及び該樹脂粉末からなる成形体
JP2018119141A (ja) * 2017-01-20 2018-08-02 住友化学株式会社 フィルム、樹脂組成物およびポリアミドイミド樹脂の製造方法
JP2019127503A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 株式会社カネカ 熱架橋性ポリイミド、その熱硬化物および層間絶縁フィルム
WO2020141713A1 (ko) * 2019-01-02 2020-07-09 주식회사 대림코퍼레이션 신규한 디카르보닐 화합물을 포함하는 폴리아믹산 조성물의 제조방법, 폴리아믹산 조성물, 이를 이용한 폴리아미드-이미드 필름의 제조방법 및 그 제조방법을 통해 제조된 폴리아미드-이미드 필름.

Also Published As

Publication number Publication date
JP7280925B2 (ja) 2023-05-24
TW202225265A (zh) 2022-07-01
KR102623480B1 (ko) 2024-01-09
TWI740758B (zh) 2021-09-21
KR20220092774A (ko) 2022-07-04
CN114685793B (zh) 2024-02-13
US20220204693A1 (en) 2022-06-30
CN114685793A (zh) 2022-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2021152157A (ja) 樹脂前駆体及びそれを含有する樹脂組成物、樹脂フィルム及びその製造方法、並びに、積層体及びその製造方法
JP2019513887A (ja) 無色透明のポリアミド−イミドフィルムおよびその製造方法
TWI773937B (zh) 聚(醯亞胺-酯-醯胺)共聚物以及光學膜
CN113039237B (zh) 聚酰亚胺类薄膜、聚酰亚胺类组合物以及利用其的薄膜制造方法
JPWO2020100904A1 (ja) ポリイミド樹脂、ワニス及びポリイミドフィルム
WO2023100806A1 (ja) フィルムおよびその製造方法、ならびに画像表示装置
KR20190094945A (ko) 폴리아미드이미드 공중합체의 제조 방법
JP2018172562A (ja) ポリイミド前駆体及びポリイミド
JP7280925B2 (ja) ポリアミド-イミド共重合体およびそれを含むフィルム
JP2020164704A (ja) ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法。
JP2021505744A (ja) ポリアミック酸の製造方法、これから製造されたポリアミック酸、ポリイミド樹脂、及びポリイミドフィルム
TW202348399A (zh) 膜及其製造方法、以及圖像顯示裝置
JPWO2019073628A1 (ja) ポリイミド樹脂およびその製造方法、ポリイミド溶液、ならびにポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2022515829A (ja) ポリアミック酸組成物、及びこれを用いた透明ポリイミドフィルム
TWI758034B (zh) 聚醯亞胺及其所形成之膜
JP2019038916A (ja) γ−ブチロラクトン溶媒中で重合した可溶性透明ポリイミド
KR20190056887A (ko) 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리아미드이미드 필름
TWI847056B (zh) 聚醯亞胺膜
KR102675752B1 (ko) 폴리아믹산-이미드 조성물 및 이로부터 형성된 폴리이미드 필름
WO2023132310A1 (ja) 樹脂組成物、成形体およびフィルム
WO2022124195A1 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドフィルムおよびその製造方法
WO2023085325A1 (ja) 樹脂組成物、成形体およびフィルム
JP2022109888A (ja) ポリアミドイミド樹脂、それを含むポリアミドイミドフィルム、およびウィンドウカバーフィルム
US20230119106A1 (en) Diamine Compound, Polyimide Precursor and Polyimide Prepared by Using the Same, Composition for Forming Polyimide Film and Polyimide Film Prepared by Using the Same, and Uses Thereof
JP2022163253A (ja) 光学フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211125

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221108

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230214

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230502

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230512

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7280925

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150