JP7375749B2 - ポリアミド-イミド樹脂、ポリアミド-イミドワニス及びポリアミド-イミドフィルム - Google Patents
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Description
一方、ポリイミドフィルムの主材料であるポリイミド樹脂にポリアミドを混合または共重合しようとする試みが行われている。
特許文献1には、熱的、機械的および光学的特性に優れる共重合ポリアミド-イミドフィルムとして、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンに由来する単位構造、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物に由来する単位構造、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン二酸無水物に由来する単位構造およびテレフタル酸クロリド(TPC)に由来する単位構造を有する樹脂が開示されている。
特許文献2には、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物と、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、及びシクロペンタンテトラカルボン酸二無水物から選択される1種以上を含む芳香族ジアンヒドリドと、芳香族ジカルボニル化合物と、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンを含む芳香族ジアミンと、が共重合されたポリアミック酸のイミド化物である、ポリアミド-イミド樹脂が開示されている。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、機械的特性、耐熱性、及び透明性に優れ、更に残留応力の低減が達成されるフィルムの形成が可能なポリアミド-イミド樹脂、並びに該ポリアミド-イミド樹脂を含むポリアミド-イミドワニス及びポリアミド-イミドフィルムを提供することにある。
[1]
テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位A、ジアミンに由来する構成単位B、及び芳香族ジカルボン酸クロリドに由来する構成単位Cを有するポリアミド-イミド樹脂であって、
構成単位Aが下記式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)を含み、
構成単位Bが下記式(b-1)で表される化合物に由来する構成単位(B-1)を含み、
構成単位Cが下記式(c-1)で表される化合物に由来する構成単位(C-1)を含む、ポリアミド-イミド樹脂。
構成単位A及び構成単位Cの合計中における構成単位(A-1)の比率が10~90モル%であり、
構構成単位A及び構成単位Cの合計中における構成単位(C-1)の比率が10~60モル%である、上記[1]に記載のポリアミド-イミド樹脂。
[3]
構成単位Aが下記式(a-2)で表される化合物に由来する構成単位(A-2)を含む、請求項1又は2に記載のポリアミド-イミド樹脂。
[4]
構成単位A及び構成単位Cの合計中における構成単位(A-2)の比率が50モル%以下である、上記[3]に記載のポリアミド-イミド樹脂。
[5]
構成単位C中における構成単位(C-1)の比率が50モル%以上である、上記[1]~[4]のいずれかに記載のポリアミド-イミド樹脂。
[6]
構成単位B中における構成単位(B-1)の比率が50モル%以上である、上記[1]~[5]のいずれかに記載のポリアミド-イミド樹脂。
[7]
上記[1]~[6]のいずれかに記載のポリアミド-イミド樹脂が有機溶媒に溶解してなるポリアミド-イミドワニス。
[8]
上記[1]~[6]のいずれかに記載のポリアミド-イミド樹脂を含む、ポリアミド-イミドフィルム。
本発明のポリアミド-イミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位A、ジアミンに由来する構成単位B、及び芳香族ジカルボン酸クロリドに由来する構成単位Cを有し、
構成単位Aが下記式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)を含み、
構成単位Bが下記式(b-1)で表される化合物に由来する構成単位(B-1)を含み、
構成単位Cが下記式(c-1)で表される化合物に由来する構成単位(C-1)を含む。
構成単位Aは、ポリアミド-イミド樹脂に占めるテトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位であって、下記式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)を含む。構成単位Aは、構成単位(A-1)の他に、下記式(a-2)で表される化合物に由来する構成単位(A-2)を含んでいてもよい。
構成単位A中における構成単位(A-1)及び(A-2)の合計の比率は、好ましくは50モル%以上であり、より好ましくは70モル%以上であり、更に好ましくは90モル%以上であり、特に好ましくは99モル%以上である。構成単位(A-1)及び(A-2)の合計の比率の上限値は特に限定されず、即ち、100モル%である。構成単位Aは構成単位(A-1)及び構成単位(A-2)のみからなっていてもよい。
構成単位A及び構成単位Cの合計中における構成単位(A-2)の比率は、好ましくは50モル%以下であり、より好ましくは5~45モル%であり、更に好ましくは10~35モル%である。
構成単位A及び構成単位Cの合計中における構成単位(A-1)及び(A-2)の合計の比率は、好ましくは40~90モル%であり、より好ましくは50~85モル%であり、更に好ましくは60~75モル%である。
なお、本明細書において、芳香族テトラカルボン酸二無水物とは芳香環を1つ以上含むテトラカルボン酸二無水物を意味し、脂環式テトラカルボン酸二無水物とは脂環を1つ以上含み、かつ芳香環を含まないテトラカルボン酸二無水物を意味し、脂肪族テトラカルボン酸二無水物とは芳香環も脂環も含まないテトラカルボン酸二無水物を意味する。
構成単位Aに任意に含まれる構成単位(A-1)及び(A-2)以外の構成単位は、1種でもよいし、2種以上であってもよい。
構成単位Bが構成単位(B-1)を含むことによって、フィルムの透明性及び耐熱性が向上し、残留応力が低下する。
なお、本明細書において、芳香族ジアミンとは芳香環を1つ以上含むジアミンを意味し、脂環式ジアミンとは脂環を1つ以上含み、かつ芳香環を含まないジアミンを意味し、脂肪族ジアミンとは芳香環も脂環も含まないジアミンを意味する。
構成単位Bに任意に含まれる構成単位(B-1)以外の構成単位は、1種でもよいし、2種以上であってもよい。
構成単位Cが構成単位(C-1)を含むことによって、フィルムの機械的特性、耐熱性及び透明性が向上し、残留応力が低下する。
構成単位A及び構成単位Cの合計中における構成単位(C-1)の比率は、好ましくは10~60モル%であり、より好ましくは15~50モル%であり、更に好ましくは25~40モル%である。
構成単位Cに任意に含まれる構成単位(C-1)以外の構成単位は、1種でもよいし、2種以上であってもよい。
本発明のポリアミド-イミド樹脂中における、構成単位Aと構成単位Cのモル比率(構成単位A/構成単位C)は、好ましくは40/60~90/10、より好ましくは50/50~85/15、更に好ましくは60/40~75/25である。
引張強度は、好ましくは100MPa以上であり、より好ましくは120MPa以上であり、更に好ましくは150MPa以上である。
ガラス転移温度(Tg)は、好ましくは320℃以上であり、より好ましくは350℃以上であり、更に好ましくは365℃以上である。
全光線透過率は、厚さ10μmのフィルムとした際に、好ましくは88%以上であり、より好ましくは88.5%以上であり、更に好ましくは89%以上である。
残留応力は、好ましくは18.0MPa以下であり、より好ましくは15.0MPa以下であり、更に好ましくは10.0MPa以下である。
なお、本発明における上述の物性値は、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。
本発明のポリアミド-イミド樹脂は、上述の構成単位(A-1)を与える化合物を含むテトラカルボン酸成分と、上述の構成単位(B-1)を与える化合物を含むジアミン成分とを反応させた後に、構成単位(C-1)を与える化合物を含むジカルボン酸成分を反応させることにより製造することができる。
構成単位(A-2)を与える化合物としては、式(a-2)で表される化合物が挙げられるが、それに限られず、同じ構成単位を与える範囲でその誘導体であってもよい。当該誘導体としては、式(a-2)で表されるテトラカルボン酸二無水物に対応するテトラカルボン酸及び当該テトラカルボン酸のアルキルエステルが挙げられる。構成単位(A-2)を与える化合物としては、式(a-2)で表される化合物(即ち、二無水物)が好ましい。
テトラカルボン酸成分は、構成単位(A-1)を与える化合物及び構成単位(A-2)を与える化合物を合計で、好ましくは50モル%以上含み、より好ましくは70モル%以上含み、更に好ましくは90モル%以上含み、特に好ましくは99モル%以上含む。構成単位(A-1)を与える化合物及び構成単位(A-2)を与える化合物の合計の含有量の上限値は特に限定されず、即ち、100モル%である。テトラカルボン酸成分は構成単位(A-1)を与える化合物および構成単位(A-2)を与える化合物のみからなっていてもよい。
テトラカルボン酸成分に任意に含まれる構成単位(A-1)を与える化合物及び構成単位(A-2)を与える化合物以外の化合物は、1種でもよいし、2種以上であってもよい。
ジアミン成分に任意に含まれる構成単位(B-1)を与える化合物以外の化合物は、1種でもよいし、2種以上であってもよい。
ジカルボン酸成分に任意に含まれる構成単位(C-1)を与える化合物以外の化合物は、1種でもよいし、2種以上であってもよい。
導入される末端封止剤の仕込み量としては、テトラカルボン酸成分1モルに対して0.0001~0.1モルが好ましく、特に0.001~0.06モルが好ましい。
モノアミン類末端封止剤としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ベンジルアミン、4-メチルベンジルアミン、4-エチルベンジルアミン、4-ドデシルベンジルアミン、3-メチルベンジルアミン、3-エチルベンジルアミン、アニリン、3-メチルアニリン、4-メチルアニリン等が推奨される。これらのうち、ベンジルアミン、アニリンが好適に使用できる。
ジカルボン酸類末端封止剤としては、ジカルボン酸類(但し、前述のジカルボン酸成分を除く)が挙げられ、分子内に有する2つのカルボキシ基が脱水縮合反応を起こした環状のカルボン酸無水物、及び当該カルボン酸無水物を形成しうるジカルボン酸が好ましい。具体的には、フタル酸、無水フタル酸、4-クロロフタル酸、テトラフルオロフタル酸、2,3-ベンゾフェノンジカルボン酸、3,4-ベンゾフェノンジカルボン酸、シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸、シクロペンタン-1,2-ジカルボン酸、4-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸等が推奨される。これらのうち、フタル酸、無水フタル酸が好適に使用できる。
具体的な反応方法としては、(1)テトラカルボン酸成分、ジアミン成分、及び反応溶剤を反応器に仕込み、室温~80℃で0.5~30時間撹拌し、その後に昇温してイミド化反応を行い、その後にジカルボン酸成分を加え、室温~80℃で0.5~30時間撹拌してアミド化反応を行う方法、(2)ジアミン成分及び反応溶剤を反応器に仕込んで溶解させた後、テトラカルボン酸成分を仕込み、必要に応じて室温~80℃で0.5~30時間撹拌し、その後に昇温してイミド化反応を行い、その後にジカルボン酸成分を加え、室温~80℃で0.5~30時間撹拌してアミド化反応を行う方法、(3)テトラカルボン酸成分、ジアミン成分、及び反応溶剤を反応器に仕込み、室温~80℃で0.5~30時間撹拌し、さらにジカルボン酸成分を加え、室温~80℃で0.5~30時間撹拌してアミド化反応を行い、その後に昇温してイミド化反応を行う方法、(4)ジアミン成分及び反応溶剤を反応器に仕込んで溶解させた後、テトラカルボン酸成分を仕込み、必要に応じて室温~80℃で0.5~30時間撹拌し、さらにジカルボン酸成分を加え、必要に応じて室温~80℃で0.5~30時間撹拌してアミド化反応を行い、その後に昇温してイミド化反応を行う方法、(5)テトラカルボン酸成分、ジアミン成分、ジカルボン酸成分、及び反応溶剤を反応器に仕込み、必要に応じて室温~80℃で0.5~30時間撹拌してアミド化反応を行い、その後に昇温してイミド化反応を行う方法等が挙げられる。
エーテル系溶剤の具体例としては、1,2-ジメトキシエタン、ビス(2-メトキシエチル)エーテル、1,2-ビス(2-メトキシエトキシ)エタン、ビス〔2-(2-メトキシエトキシ)エチル〕エーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン等が挙げられる。
また、カーボネート系溶剤の具体的な例としては、ジエチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等が挙げられる。
上記反応溶剤の中でも、アミド系溶剤又はラクトン系溶剤が好ましい。また、上記の反応溶剤は単独で又は2種以上混合して用いてもよい。
塩基触媒としては、ピリジン、キノリン、イソキノリン、α-ピコリン、β-ピコリン、2,4-ルチジン、2,6-ルチジン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリエチレンジアミン、イミダゾール、N,N-ジメチルアニリン、N,N-ジエチルアニリン等の有機塩基触媒、水酸化カリウムや水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム等の無機塩基触媒が挙げられる。
また、酸触媒としては、クロトン酸、アクリル酸、トランス-3-ヘキセノイック酸、桂皮酸、安息香酸、メチル安息香酸、オキシ安息香酸、テレフタル酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等が挙げられる。上記のイミド化触媒は単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記のうち、取り扱い性の観点から、塩基触媒を用いることが好ましく、有機塩基触媒を用いることがより好ましく、トリエチルアミンを用いることが更に好ましく、トリエチルアミンとトリエチレンジアミンを組み合わせて用いることが特に好ましい。
本発明のポリアミド-イミドワニスは、本発明のポリアミド-イミド樹脂が有機溶媒に溶解してなるものである。即ち、本発明のポリアミド-イミドワニスは、本発明のポリアミド-イミド樹脂及び有機溶媒を含み、当該ポリアミド-イミド樹脂は当該有機溶媒に溶解している。
有機溶媒はポリアミド-イミド樹脂が溶解するものであればよく、特に限定されないが、ポリアミド-イミド樹脂の製造に用いられる反応溶剤として上述した化合物を、単独又は2種以上を混合して用いることが好ましい。
本発明のポリアミド-イミドワニスは、重合法により得られるポリアミド-イミド樹脂が反応溶剤に溶解したポリアミド-イミド溶液そのものであってもよいし、又は当該ポリアミド-イミド溶液に対して更に希釈溶剤を追加したものであってもよい。
また、本発明のポリアミド-イミドワニスは、ポリアミド-イミドフィルムの要求特性を損なわない範囲で、無機フィラー、接着促進剤、剥離剤、難燃剤、紫外線安定剤、界面活性剤、レベリング剤、消泡剤、蛍光増白剤、架橋剤、重合開始剤、感光剤等各種添加剤を含んでもよい。
本発明のポリアミド-イミドワニスの製造方法は特に限定されず、公知の方法を適用することができる。
本発明のポリアミド-イミドフィルムは、本発明のポリアミド-イミド樹脂を含む。したがって、本発明のポリアミド-イミドフィルムは、機械的特性、耐熱性、及び透明性に優れ、更に残留応力が低い。本発明のポリアミド-イミドフィルムが有する好適な物性値は上述の通りである。
本発明のポリアミド-イミドフィルムの製造方法には特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。例えば、本発明のポリアミド-イミドワニスを、ガラス板、金属板、プラスチックなどの平滑な支持体上に塗布、又はフィルム状に成形した後、該ワニス中に含まれる反応溶剤や希釈溶剤等の有機溶媒を加熱により除去する方法等が挙げられる。前記支持体の表面には、必要に応じて、予め離形剤を塗布しておいてもよい。
前記ポリアミド-アミド酸ワニスに含まれるポリアミド-アミド酸は、本発明のポリアミド-イミド樹脂の前駆体であって、上述の構成単位(A-1)を与える化合物を含むテトラカルボン酸成分と、上述の構成単位(B-1)を与える化合物を含むジアミン成分とが重付加反応により結合したアミド酸構造を有し、かつ上述の構成単位(C-1)を与える化合物を含むジカルボン酸成分と、上述の構成単位(B-1)を与える化合物を含むジアミン成分とがアミド結合により連結してなる構造を有する生成物である。このポリアミド-アミド酸をイミド化(脱水閉環)することで、最終生成物である本発明のポリアミド-イミド樹脂が得られる。
前記ポリアミド-アミド酸ワニスに含まれる有機溶媒としては、本発明のポリアミド-イミドワニスに含まれる有機溶媒を用いることができる。
本発明において、ポリアミド-アミド酸ワニスは、上述のテトラカルボン酸成分とジアミン成分とジカルボン酸成分との反応により得られるポリアミド-アミド酸溶液そのものであってもよいし、又は当該ポリアミド酸溶液に対して更に希釈溶剤を追加したものであってもよい。
ポリアミド-アミド酸ワニスを乾燥させてポリアミド-アミド酸フィルムを得る際の加熱温度としては、好ましくは50~120℃である。ポリアミド-アミド酸を加熱によりイミド化する際の加熱温度としては好ましくは200~400℃である。
なお、イミド化の方法は熱イミド化に限定されず、化学イミド化を適用することもできる。
ポリアミド-イミドイミドフィルムの厚みは、ポリアミド-イミドワニスの固形分濃度や粘度を調整することにより、容易に制御することができる。
実施例及び比較例で得たワニスの固形分濃度及びフィルムの各物性は以下に示す方法によって測定した。
ワニスの固形分濃度の測定は、アズワン株式会社製の小型電気炉「MMF-1」で試料を320℃×120minで加熱し、加熱前後の試料の質量差から算出した。
(2)フィルム厚さ
フィルム厚さは、株式会社ミツトヨ製のマイクロメーターを用いて測定した。
(3)引張弾性率、引張強度
引張弾性率及び引張強度は、JIS K7127に準拠し、東洋精機株式会社製の引張試験機「ストログラフVG-1E」を用いて測定した。チャック間距離は50mm、試験片サイズは10mm×50mm、試験速度は20mm/minとした。引張弾性率及び引張強度は、いずれも数値が大きいほど、機械的特性に優れる。
(4)ガラス転移温度(Tg)
株式会社日立ハイテクサイエンス製の熱機械的分析装置「TMA/SS6100」を用いて、引張モードで試料サイズ2mm×20mm、荷重0.1N、昇温速度10℃/minの条件で、残留応力を取り除くのに十分な温度まで昇温して残留応力を取り除き、その後室温まで冷却した。その後、前記残留応力を取り除くための処理と同じ条件で試験片伸びの測定の測定を行い、伸びの変曲点が見られたところをガラス転移温度として求めた。Tgは数値が大きいほど、耐熱性に優れる。
(5)全光線透過率
全光線透過率は、JIS K7361-1:1997に準拠し、日本電色工業株式会社製の色彩・濁度同時測定器「COH400」を用いて測定した。全光線透過率は100%に近いほど、透明性に優れる。
(6)残留応力
ケーエルエー・テンコール社製の残留応力測定装置「FLX-2320」を用いて、予め「反り量」を測定しておいた、厚み525μm±25μmの4インチシリコンウェハ上に、ポリアミド-イミドワニスあるいはポリアミド-アミド酸ワニスを、スピンコーターを用いて塗布し、プリベークした。その後、熱風乾燥器を用いて、窒素雰囲気下、350℃30分の条件下で加熱処理を施し、加熱後膜厚8~20μmのポリアミド-イミドフィルムのついたシリコンウェハを作製した。このウェハの反り量を前述の残留応力測定装置を用いて測定し、シリコンウェハとポリアミド-イミドフィルムの間に生じた残留応力を評価した。
<テトラカルボン酸成分>
CpODA:ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸二無水物(JXエネルギー株式会社製;式(a-1)で表される化合物)
BPDA:3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(三菱ケミカル株式会社製;式(a-2)で表される化合物)
<ジカルボン酸成分>
TPC:テレフタル酸クロリド(東京化成工業株式会社製;式(c-1)で表される化合物)
<ジアミン>
TFMB:2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(セイカ株式会社製;式(b-1)で表される化合物)
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた1Lの5つ口丸底フラスコに、TFMB32.024g(0.100モル)、N-メチル-2-ピロリドン(三菱ケミカル株式会社製)63.570gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、CpODA26.907g(0.070モル)、及びN-メチル-2-ピロリドン(三菱ケミカル株式会社製)15.894gを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.354g及びトリエチレンジアミン(東京化成工業株式会社製)0.039gを投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して2時間還流した。
その後、N-メチル-2-ピロリドン(三菱ケミカル株式会社製)268.560gを添加して、反応系内温度を120℃まで冷却した後、更に約3時間撹拌して均一化し、固形分濃度15質量%のポリイミドワニスを得た。続いてTPC6.091g(0.030モル)、N-メチル-2-ピロリドン(三菱ケミカル株式会社製)204.70gを投入し、系内温度50℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで2時間撹拌してポリアミド-イミドワニスを得た。
その後、ポリアミド-イミドワニスをN-メチル-2-ピロリドン(三菱ケミカル株式会社製)にて固形分濃度5.0質量%に希釈し、大過剰のメタノールに滴下することでポリアミド-イミド粉体を沈殿させた。その後、桐山ロートにより吸引ろ過し、大過剰のメタノール、イオン交換水で各2回洗浄した。桐山ロートにより吸引ろ過し窒素雰囲気下、200℃で2時間乾燥させることでポリアミド-イミド粉体を得た。
ポリアミド-イミド粉体5.000gをN-メチル-2-ピロリドン(三菱ケミカル株式会社製)45.000gに溶解し固形分濃度10.0質量%のポリアミド-イミドワニスを得た。
その後、ガラス、あるいはシリコンウェハ上へ、得られたポリアミド-イミドワニスを塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、窒素雰囲気下、熱風乾燥機中350℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、厚み8μmのフィルムを得た。結果を表1に示す。
CpODA26.907g(0.070モル)から15.375g(0.040モル)に変更し、CpODA添加と同時にBPDAを8.826g(0.030モル)追加で投入した以外は実施例1と同様の方法によりポリアミド-イミドワニスを作製し、固形分濃度10.0質量%のポリアミド-イミドワニスを得た。
得られたポリアミド-イミドワニスを用いて、実施例1と同様の方法によりフィルムを作製し、厚み9μmのフィルムを得た。結果を表1に示す。
ステンレス製半月型撹拌翼、窒素導入管、冷却管を取り付けたディーンスターク、温度計、ガラス製エンドキャップを備えた1Lの5つ口丸底フラスコに、TFMB32.024g(0.100モル)、N-メチル-2-ピロリドン(三菱ケミカル株式会社製)84.554gを投入し、系内温度70℃、窒素雰囲気下、回転数200rpmで撹拌して溶液を得た。
この溶液に、CpODA38.438g(0.100モル)、及びN-メチル-2-ピロリドン(三菱ケミカル株式会社製)21.139gを一括で添加した後、イミド化触媒としてトリエチルアミン(関東化学株式会社製)0.506g及びトリエチレンジアミン(東京化成工業株式会社製)0.056gを投入し、マントルヒーターで加熱し、約20分かけて反応系内温度を190℃まで上げた。留去される成分を捕集し、回転数を粘度上昇に合わせて調整しつつ、反応系内温度を190℃に保持して3時間還流した。
その後、N-メチル-2-ピロリドン(三菱ケミカル株式会社製)496.029gを添加して、反応系内温度を120℃まで冷却した後、更に約3時間撹拌して均一化し、固形分濃度10質量%のポリイミドワニスを得た。
その後、ガラス、あるいはシリコンウェハ上へ、得られたポリイミドワニスを塗布し、ホットプレートで80℃、20分間保持し、その後、窒素雰囲気下、熱風乾燥機中400℃で30分加熱し溶媒を蒸発させ、厚み14μmのフィルムを得た。結果を表1に示す。
一方、ジカルボン酸成分を使用せず、テトラカルボン酸成分としてCpODAのみを使用して製造した比較例1のポリイミドフィルムは、実施例1及び2のポリアミド-イミドフィルムと対比して、透明性に優れるものの、機械的特性、及び耐熱性に劣り、更に残留応力が高いことから、残留応力の低減を達成できないことが分かる。
Claims (6)
- テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位A、ジアミンに由来する構成単位B、及び芳香族ジカルボン酸クロリドに由来する構成単位Cを有するポリアミド-イミド樹脂であって、
構成単位Aが下記式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)を含み、
構成単位Bが下記式(b-1)で表される化合物に由来する構成単位(B-1)を含み、
構成単位Cが下記式(c-1)で表される化合物に由来する構成単位(C-1)を含み、
構成単位A及び構成単位Cの合計中における構成単位(A-1)の比率が35モル%以上であり、
構成単位B中における構成単位(B-1)の比率が50モル%以上であり、
構成単位A及び構成単位Cの合計中における構成単位(C-1)の比率が10~30モル%であり、
構成単位C中における構成単位(C-1)の比率が70モル%以上であり、
上記ポリアミド-イミド樹脂が構成単位Cと構成単位Bとがアミド結合してなる構造を含む、ポリアミド-イミド樹脂。
- 構成単位A及び構成単位Cの合計中における構成単位(A-1)の比率が35~90モル%である、請求項1に記載のポリアミド-イミド樹脂。
- 構成単位Aが下記式(a-2)で表される化合物に由来する構成単位(A-2)を含む、請求項1又は2に記載のポリアミド-イミド樹脂。
- 構成単位A及び構成単位Cの合計中における構成単位(A-2)の比率が50モル%以下である、請求項3に記載のポリアミド-イミド樹脂。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載のポリアミド-イミド樹脂が有機溶媒に溶解してなるポリアミド-イミドワニス。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載のポリアミド-イミド樹脂を含む、ポリアミド-イミドフィルム。
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