JP2021109343A

JP2021109343A - 熱転写受像シート

Info

Publication number: JP2021109343A
Application number: JP2020001576A
Authority: JP
Inventors: 誠司滝澤; Seiji Takizawa
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2020-01-08
Filing date: 2020-01-08
Publication date: 2021-08-02

Abstract

【課題】少なくとも十分な高階調濃度が得られ、白抜けやにじみの発生を抑制することができる熱転写受像シートを提供する。【解決手段】少なくとも、基材シート、断熱層、及び受容層がこの順で積層されてなる熱転写受像シートであって、前記断熱層が少なくともバインダ樹脂と中空粒子を含む塗膜であり、前記断熱層において、前記受容層側界面から厚み方向に前記断熱層の厚みの１０％以上の範囲における前記中空粒子内の空隙を除いた中空粒子外空隙率が１７．８％以下であることを特徴とする熱転写受像シート。【選択図】図１

Description

本発明は、熱転写受像シートに関する。

従来から、文字または画像等を被転写体に形成する方式として、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式等が採用されている。

例えば、昇華型熱転写方式の場合を説明する。支持体上に染料やバインダ等を含む熱転写層等を設けた感熱転写記録媒体の熱転写層表面と、他の支持体上に染料を受容する染料受容層を設けた熱転写受像シートの染料受容層表面とを互いに重ね合わせる。重ね合わせた感熱転写記録媒体及び熱転写受像シートに対して、熱転写記録媒体の熱転写層を設けていない面側から、文字または画像情報により温度制御されたサーマルヘッド等により加熱する。これにより、熱転写層中の染料を昇華させ、染料受容層へ移行させることで、熱転写受像シートに所望の文字または画像を形成する。

一方、溶融型熱転写方式の場合、支持体上に顔料やワックス等を含む熱溶融性の熱転写層を設けた熱転写記録媒体の熱転写層表面と、他の支持体上に受容層を設けた被熱転写体の受容層表面とを互いに重ね合わせる。重ね合わせた熱転写記録媒体及び被熱転写体をサーマルヘッド等により加熱することで、熱転写層を融着させ、受容層へ移行させることで、被熱転写体に所望の文字または画像を形成する。

上記の方式のうち、昇華型熱転写方式は、文字や図表などのモノクロプリントや、デジタルカメラ画像またはコンピューターグラフィックス画像などのカラープリントに広く採用されている。

昇華型熱転写方式の熱転写受像シートには、耐熱性及びクッション性の付与を目的として、中空粒子とバインダ樹脂とからなる断熱層を、支持体と受容層との間に設けた、例えば特許文献１のようなものが提案されている。

ところで、熱転写シートを用いた昇華型熱転写方式にて印画物を熱転写受像シートに形成することに関し、高階調濃度不足という課題がある。高階調濃度不足は、印画物の高階調の色濃度が低くなってしまう現象である。高階調濃度不足は、熱転写シートの断熱性が不足することにより、プリンタ印画時の熱が失われて昇華転写が不十分になることで生じると考えられる。

また、熱転写シートの印画物の課題として、白抜けの発生もあげられる。白抜けとは、熱転写受像シートを用いて印画物を作成する際に、熱転写受像シートにおいて印画されるべき領域内に部分的に印画されてない領域が発生することをいう。白抜け発生の主要な要因として熱転写受像シート表面に凹凸形状が形成されることが挙げられる。

詳しく説明すると、昇華型熱転写方式にて熱転写受像シートに印画する（すなわち、サーマルヘッド等の加熱手段による加熱にて熱転写シートの染料を熱転写受像シートの所定領域に転写する）際に、熱転写受像シートの表面に凹凸形状が存在すると、その凹凸形状により、熱転写シートとサーマルヘッドとの密着性（追従性）が阻害される。これにより、サーマルヘッドから十分に熱が伝えられない領域が熱転写シートや熱転写受像シートに部分的に発生する。その結果、サーマルヘッドによる熱が十分に伝わらなかった領域に白抜けが生じてしまう。

上記高階調濃度不足と白抜けの課題に対し、種々の改良技術が提案されている。たとえば、下記特許文献２には、断熱層において多孔質層の中空粒子の含有率を制御して高階調濃度の印画特性を有し、かつ印画均一性を保つ熱転写受像シートの発明が開示されている。
また、特許文献３には、多孔質層の中空粒子の粒子系を制御してざらつきを防止する熱転写受像シートの発明が開示されている。
さらに特許文献４では、紙基材の２層のコート層に中紙の凹凸抑制とクッション性を持たせることにより、インキの転写ムラを防止する熱転写受像シートの発明が開示されている。

特許第４２２５１９１号公報特許第４４９３５６５号公報特開２００７−９８６９３号公報特許第５４７０９７８号公報

しかしながら、特許文献１〜４の熱転写受像シートを用いて印画を実施しても、十分な高階調濃度が得られず、白抜けやにじみが発生する場合があった。

そこで、本発明は、少なくとも十分な高階調濃度が得られ、かつ白抜けやにじみの発生を抑制することができる熱転写受像シートを提供することを目的とする。

本発明は上記の課題を解決するためのものであり、本発明に係る第一の発明は、
少なくとも、基材シート、断熱層、及び受容層がこの順で積層されてなる熱転写受像シートであって、前記断熱層が少なくともバインダ樹脂と中空粒子を含む塗膜であり、
前記断熱層において、前記受容層側界面から厚み方向に前記断熱層の厚みの１０％以上の範囲における前記中空粒子内の空隙を除いた中空粒子外空隙率が１７．８％以下であることを特徴とする熱転写受像シートである。

第二の発明は、
前記熱転写受像シートにおいて、前記断熱層の全体における空隙率が４４．０％以上６１．３％以下であり、前記断熱層の全体における前記中空粒子内の空隙を除いた中空粒子外空隙率が８．１％以上であることを特徴とする熱転写受像シートである。

第三の発明は、
前記断熱層が、内部に空隙を有さない非中空粒子を含むことを特徴とする熱転写受像シートである。

第四の発明は、
前記中空粒子の平均粒径が０．１〜５．０μｍであることを特徴とする熱転写受像シートである。

第五の発明は、
前記断熱層の厚みが１０〜５０μｍであることを特徴とする熱転写受像シートである。

第六の発明は、
前記断熱層と前記受容層の間に下引き層を備え、前記基材シートの前記断熱層側と反対側の面に裏面層を備えることを特徴とする熱転写受像シートである。

本発明の一態様によれば、十分に高い高階調濃度が得られ、かつ白抜けやにじみの発生を抑制することができる熱転写受像シートを提供することができる。

本発明の実施形態に係る熱転写受像シートの構成例を示す概略断面図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。ここで、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることがある。また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造等が下記のものに特定されるものではない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。

また、以下の詳細な説明では、本発明の実施形態の完全な理解を提供するように多くの特定の細部について記載される。しかしながら、かかる特定の細部がなくても１つ以上の実施態様が実施できることは明らかであろう。他にも、図面を簡潔にするために、周知の構造及び装置については、その記載を省略している。

＜熱転写受像シート＞
図１は、本発明の実施形態に係る熱転写受像シートの構成例を示す概略断面図である。図１に示すように、本発明の実施形態に係る熱転写受像シート１は、基材１０と、基材１０の一方の面１０ａ側に断熱層２０、受容層４０がこの順に少なくとも配置され、基材の１０の他方の面１０ｂ側に裏面層５０を少なくとも備える。また、必要に応じて断熱層２０の受容層４０側の一部の範囲２１（以下、断熱層Ａ）とその部分を除いた範囲２２（以下、断熱層Ｂ）の構成を別にしてもよい。さらに、必要に応じて断熱層２０と受容層４０の間に下引き層３０を設けてもよい。
以下、熱転写受像シート１の構成を具体的に説明する。

（基材シート）
本発明の実施形態に係る基材シート１０は、断熱層２０と、受容層４０とを保持するという役割を有する。また、基材シート１０は、熱転写時には熱が加えられるため、加熱された状態でも取り扱い上支障のない程度の機械的強度を有する材料であることが好ましい。

このような基材シート１０の材料としては、例えば、コンデンサーペーパー、グラシン紙、硫酸紙、またはサイズ度の高い紙、合成紙（ポリオレフィン系、ポリスチレン系）、上質紙、アート紙、コート紙、レジンコート紙、キャストコート紙、壁紙、裏打用紙、合成樹脂又はエマルジョン含浸紙、合成ゴムラテックス含浸紙、合成樹脂内添紙、板紙等、セルロース繊維紙、あるいはポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、セルロース誘導体、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、テトラフルオロエチレン、パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル、ポリビニルフルオライド、テトラフルオロエチレン・エチレン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリビニリデンフルオライド等のフィルムが挙げられ、また、基材シート１０の材料としては、これらの合成樹脂に白色顔料や充填剤を加えて成膜した白色不透明フィルムも使用でき、特に限定されない。

また、基材シート１０の材料としては、上記基材の任意の組み合わせによる積層体も使用できる。代表的な積層体の例として、セルロース繊維紙と合成紙或いはセルロース合成紙とプラスチックフィルムとの合成紙が挙げられる。
本発明の実施形態においては、基材シート１０として、市販の基材を用いることもでき、例えば、ＲＣペーパー（三菱製紙（株）製、商品名）等が好ましい。なお、基材シート１０の厚みは、熱転写受像シートに要求される強度や耐熱性等や、素材の材質に応じて、適宜変更可能である。具体的に、基材の厚みは、５０μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、１００μｍ〜３００μｍの範囲内であることがより好ましい。

（断熱層）
本発明の実施形態によれば、基材シート１０と受容層４０の間に少なくとも１層または複数の層で構成された断熱層２０を設ける。また前述のように必要に応じて、断熱層２０を、受容層４０側の膜厚１０％以上の範囲２１（断熱層Ａ）とその部分を除いた範囲２２（断熱層Ｂ）の２層構成としてもよい。

本発明の実施形態に係る断熱層２０は、断熱性とクッション性の機能を持っている。
断熱性は、熱転写による画像形成時に加えられた熱が、基材シート１０等への伝熱によって損失されることを抑制する機能である。また、クッション性は、印画時におけるプラテンローラとサーマルヘッド間の加圧による収縮で、熱転写受像シート１の凹凸を吸収することにより、サーマルヘッドから均一な加熱をさせる機能である。

断熱層２０の厚みは、素材の材質に応じて適宜変更可能である。具体的には、１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、２０μｍ〜４０μｍの範囲内であることがより好ましい。

（断熱層Ａ）
本発明の実施形態によれば、断熱層２０の受容層側界面から断熱層２０の厚みの１０％以上の範囲の部分を断熱層Ａ２１とし、断熱層２０の残りの部分である断熱層Ｂ２２と別の構成にしてもよい。

断熱層Ａ２１は、断熱性及びクッション性の機能の他に塗液の浸み込み防止の機能を持っている。塗液の浸み込み防止は、同層上に積層塗工される受像層４０、下地層３０などの塗液の浸み込みを防ぐ機能である。
これにより、断熱層Ａ２１、断熱層Ｂ２２や積層される受像層４０または下地層３０が本来の機能を発揮することができる。

断熱層Ａ２１は少なくとも中空粒子とバインダ樹脂によって構成され、必要に応じて内部に空隙を有さない粒子（以下、非中空粒子）や添加剤を含んでもよい。

断熱層Ａ２１の中空粒子としては、例えば、粒子内部の液体が加熱により揮発して中空になるタイプ、あるいは加熱する前から既に中空になっているタイプ、粒子内部の液体が気化膨張して中空になるタイプなどが知られており、いずれのタイプも用いることはできるが、優れた平滑性を持たせる観点からは、気化膨張によって中空になるタイプ以外のものを用いることが好ましい。

本発明に用いる中空粒子の平均粒径は、断熱機能、平滑性の観点から０．１〜５．０μｍであることが好ましい。平均粒径が小さい中空粒子は外殻が厚くなりやすく、平均粒径が０．１μｍを下回ると断熱層Ａ２１のクッション性が低下してしまう。また、平均粒径が５．０μｍを超えると断熱層Ａ２１の平滑性が低下してしまう。

本発明に用いる中空粒子はその内部の空隙により、断熱層Ａ２１の断熱性を高めて、熱転写受像シート１を印画した際の高階調濃度を高める効果がある。しかしながら、断熱層Ａ２１における中空粒子の配合比が高すぎると、印画時の熱と圧力で中空粒子が潰れてしまい、高階調濃度が低下する場合がある。

断熱層Ａ２１の非中空粒子としては、従来公知のもので対応できる。例えば、シリコーン粒子、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリスチレン粒子、ポリメチルメタクリレート樹脂粒子、ポリウレタン樹脂粒子、メラミン粒子、ベンゾグアナミン系粒子などを挙げることができ、１種類または複数の種類のものを混合できる。また、非中空粒子の平均粒径は５．０μｍ以下であることが望ましい。平均粒径が５．０μｍを超えると断熱層２０の平滑性が低下してしまう。

断熱層Ａ２１のバインダとしては、スチレン−ブタジエン共重合体（スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ））、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲラテックス）、メチルメタクリレート−ブタジエン共重合体（ＭＢＲラテックス）、スチレン−ブタジエンアクリル系共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの樹脂を単独または２種類以上を混合して用いることができる。

断熱層Ａ２１の空隙は、中空粒子と非中空粒子を合わせた配合比が低い状態ではほぼ中空粒子内部の空隙（以下、中空粒子内空隙）のみであるが、中空粒子の配合比が高い場合には中空粒子及び非中空粒子の隙間をバインダが充填することができず、中空粒子及び非中空粒子の間に空隙（以下、中空粒子外空隙）ができる。この中空粒子外空隙は、中空粒子内空隙と同様に断熱性を持つとともに、中空粒子内空隙が持たない機能であるクッション性を持つ。なお、中空粒子だけで非中空粒子を含まない構成の場合も、中空粒子間に中空粒子外空隙ができる。

非中空粒子は内部の空隙を有さないために、中空粒子に比べて断熱層Ａ２１への断熱性付与の効果は劣る。しかしながら、前述のように中空粒子は配合比が高すぎると、印画時の熱圧で潰れることにより断熱性が低下し、その結果、高階調濃度が低下させてしまう場合がある。その点、非中空粒子は熱圧での破損の考慮は必要なく、中空粒子外空隙による断熱性が十分に得られていれば、安定した高階調濃度を得ることができる。

断熱層Ａ２１における中空粒子及び非中空粒子とバインダの配合比は、中空粒子の外径や中空粒子内の空隙率などにより最適値が異なるので一概に規定できないが、後述する実施例における実験結果によれば、中空粒子外空隙による空隙率（以下、中空粒子外空隙率）が１７．８％以下であることが望ましい。

中空粒子外空隙率が１７．８％を超えると、断熱層Ａ上に積層塗工する受像層４０または下地層３０の塗液が断熱層Ａ２１に浸み込んでしまい、断熱層Ａ２１の断熱性低下や受像層４０または下地層３０の膜厚低下が起こることにより、高階調濃度が低下してしまう。
中空粒子外空隙率の下限は、断熱層Ａ２１としては特に定めないが、後述するように断熱層２０全体としての中空粒子外空隙率が低すぎると白抜けが発生するため、低くなり過ぎないことが望ましい。

断熱層Ａ２１には、必要に応じて各種の添加剤、例えば界面活性剤、蛍光増白剤、帯電防止剤、無機顔料、有機顔料、樹脂の架橋剤、消泡剤、分散剤、有色染料、離型剤、滑剤等のうち、１種或いは２種以上を適宜選択して使用してもよい。

断熱層Ａ２１の厚みは、素材の材質に応じて適宜変更可能であるが、断熱層２０全体の１０％以上であることが望ましい。１０％未満であると、断熱層Ａ２１上に積層塗工する受像層４０または下地層３０の塗液が断熱層Ａ２１に浸み込んでしまい、断熱層Ａ２１の断熱性低下が起こることにより、高階調濃度が低下してしまう。
断熱層Ａ２１の膜厚の上限については特に制限はないが、後述の断熱層Ｂ２２と合わせて１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、２０μｍ〜４０μｍの範囲内であることがより好ましい。

（断熱層Ｂ）
断熱層Ｂ２２は、断熱性及びクッション性の機能を持っている。断熱層Ａ２１のような染み込み防止の機能は必要としないが、断熱層Ａ２１の断熱性とクッション性が不足する場合は、断熱層Ｂ２２でそれを補う必要がある。

断熱層Ｂ２２は少なくとも中空粒子とバインダ樹脂によって構成され、必要に応じて非中空粒や添加剤を含んでもよい。これらは断熱層Ａ２１と別の種類にしても構わないが、層間の密着性を良くするために、同一のものを使用した方が望ましい。

断熱層Ｂ２２の中空粒子としては、例えば、粒子内部の液体が加熱により揮発して中空になるタイプ、あるいは加熱する前から既に中空になっているタイプ、粒子内部の液体が気化膨張して中空になるタイプなどが知られており、いずれのタイプも用いることはできるが、優れた平滑性を持たせる観点からは、気化膨張によって中空になるタイプ以外のものを用いることが好ましい。

本発明に用いる中空粒子の平均粒径は、断熱機能、平滑性の観点から０．１〜５．０μｍであることが好ましい。平均粒径が小さい中空粒子は外殻が厚くなりやすく、平均粒径が０．１μｍを下回ると断熱層Ｂ２２のクッション性が低下してしまう。また、平均粒径が５．０μｍを超えると断熱層Ｂ２２の平滑性が低下してしまう。

本発明に用いる中空粒子は内部の空隙により、断熱層Ｂ２２の断熱性を高めて、熱転写受像シート１を印画した際の高階調濃度を高める効果がある。しかしながら、断熱層Ｂ２２における中空粒子の配合比が高すぎると、印画時の熱と圧力で中空粒子が潰れてしまい、高階調濃度が低下する場合がある。

断熱層Ｂ２２の非中空粒子としては、従来公知のもので対応できる。例えば、シリコーン粒子、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリスチレン粒子、ポリメチルメタクリレート樹脂粒子、ポリウレタン樹脂粒子、メラミン粒子、ベンゾグアナミン系粒子などを挙げることができ、１種類または複数の種類のものを混合できる。また、非中空粒子の平均粒径は５．０μｍ以下であることが望ましい。平均粒径が５．０μｍを超えると断熱層Ｂ２２の平滑性が低下し、それに伴って断熱層Ｂ２２上に積層塗工する断熱層Ａ２１、下地層３０、受容層４０などの表面の平滑性も低下して、白抜けの発生につながる。

断熱層Ｂ２２のバインダとしては、スチレン−ブタジエン共重合体（スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ））、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲラテックス）、メチルメタクリレート−ブタジエン共重合体（ＭＢＲラテックス）、スチレン−ブタジエンアクリル系共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの樹脂を単独または２
種類以上を混合して用いることができる。

断熱層Ｂ２２の空隙は中空粒子と非中空粒子を合わせた配合比が低い状態ではほぼ中空粒子内空隙のみであるが、中空粒子の配合比が高い場合には中空粒子及び非中空粒子の隙間をバインダが充填することができず、中空粒子及び非中空粒子の間に中空粒子外空隙ができる。この中空粒子外空隙は、中空粒子内部の空隙と同様に断熱性を持つとともに、中空粒子内部の空隙が持たない機能であるクッション性を持つ。
非中空粒子は内部の空隙を有さないために、中空粒子に比べて断熱層Ｂ２２への断熱性付与の効果は劣る。しかしながら、前述のように中空粒子は配合比が高すぎると、印画時の熱圧で潰れることにより断熱性が低下し、その結果、高階調濃度が低下させてしまう場合がある。その点、非中空粒子は熱圧での破損の考慮は必要なく、中空粒子外空隙による断熱性が十分に得られていれば、安定した高階調濃度を得ることができる。

断熱層Ｂ２２における中空粒子及び非中空粒子とバインダの配合比は中空粒子の外径や中空粒子内の空隙率などにより最適値が異なるので一概に規定できないが、後述する実施例における実験結果によれば、断熱層Ａ２１と断熱層Ｂ２２を合わせた断熱層２０全体の空隙率をＲ１とし、断熱層２０全体の中空粒子外空隙による空隙率をＲ２とすると、下記式（１）、式（２）が成り立つことが望ましい。
４４．０％≦Ｒ１≦６１．３％・・・（１）
８．１％≦Ｒ２・・・（２）

Ｒ１が４４．０％未満であると断熱層２０の断熱性が不足し、プリンタ印画時の熱が失われて高階調濃度が不足してしまう。一方で、Ｒ１が６１．３％を超えると、断熱性が高くなり過ぎて低階調で過剰な発色が起こることにより、にじみが発生してしまう。
また、式（１）を満たした状態でＲ２が８．１％未満であると、クッション性が低下するとともに、中空粒子及び非中空粒子の配合比が高すぎるために平滑性が低下し、白抜けが発生してしまう。

なお、断熱層２０において中空粒子を有し、非中空粒子を有さない構成は、中空粒子内部の空隙と中空粒子外空隙が断熱層２０内にできるために、非中空粒子を含まない構成にすることは可能である。一方で、断熱層２０において、中空粒子を有さず、非中空粒子を有する構成にすると、空隙が不足することで十分な断熱性が得られず、高階調濃度が不足してしまう。これは、式（１）、（２）において、Ｒ１とＲ２の重なる範囲が無いことからも裏付けられる。

ここで、上記のＲ１とＲ２は以下の式（３）〜（２２）を順に解くことで求めることができる。
Ｖ１Ａ=ＴＡ×Ｓ・・・（３）
Ｖ３Ａ=Ｗ３Ａ/ρ３Ａ・・・（４）
Ｖ４Ａ=Ｗ４Ａ/ρ４Ａ・・・（５）
Ｖ５Ａ=Ｗ５Ａ/ρ５Ａ・・・（６）
Ｖ６Ａ=Ｗ６Ａ/ρ６Ａ・・・（７）
Ｖ２Ａ=Ｖ１Ａ-Ｖ３Ａ-Ｖ４Ａ-Ｖ５Ａ-Ｖ６Ａ・・・（８）
Ｒ２Ａ=Ｖ２Ａ/ Ｖ１Ａ・・・（９）
Ｒ３Ａ=Ｖ３Ａ×Ｒ４Ａ/ Ｖ１Ａ・・・（１０）
Ｒ１Ａ=Ｒ２Ａ+Ｒ３Ａ・・・（１１）
Ｖ１Ｂ=ＴＢ×Ｓ・・・（１２）
Ｖ３Ｂ=Ｗ３Ｂ/ρ３Ｂ・・・（１３）
Ｖ４Ｂ=Ｗ４Ｂ/ρ４Ｂ・・・（１４）
Ｖ５Ｂ=Ｗ５Ｂ/ρ５Ｂ・・・（１５）
Ｖ６Ｂ=Ｗ６Ｂ/ρ６Ｂ・・・（１６）
Ｖ２Ｂ=Ｖ１Ｂ-Ｖ３Ｂ-Ｖ４Ｂ-Ｖ５Ｂ-Ｖ６Ｂ・・・（１７）
Ｒ２Ｂ=Ｖ２Ｂ/Ｖ１Ｂ・・・（１８）
Ｒ３Ｂ=Ｖ３Ｂ×Ｒ４Ｂ/Ｖ１Ｂ・・・（１９）
Ｒ１Ｂ=Ｒ２Ｂ+Ｒ３Ｂ・・・（２０）
Ｒ１＝（Ｒ１Ａ×ＴＡ＋Ｒ１Ｂ×ＴＢ）/（ＴＡ+ＴＢ）・・・（２１）
Ｒ２＝（Ｒ２Ａ×ＴＡ＋Ｒ２Ｂ×ＴＢ）/（ＴＡ+ＴＢ）・・・（２２）

なお、式（３）〜（２２）の記号は、Ｒ１は断熱層２０全体の空隙率を指し、Ｒ２は断熱層２０全体の中空粒子外空隙率を、Ｒ１Ａは断熱層Ａの空隙率を、Ｒ２Ａは断熱層Ａの中空粒子外空隙率を、Ｒ３Ａは断熱層Ａの中空粒子内部の空隙による空隙率を、Ｒ４Ａは断熱層Ａの個々の中空粒子の空隙率を、ＴＡは断熱層Ａの膜厚を、Ｖ１Ａは基材シート１０の単位面積当たりに積層されている断熱層Ａの体積を、Ｖ２ＡはＶ１Ａのうちの中空粒子外空隙の体積を、Ｖ３ＡはＶ１Ａのうちの中空粒子の体積を、Ｖ４ＡはＶ１Ａのうちの非中空粒子の体積を、Ｖ５ＡはＶ１Ａのうちのバインダの体積を、Ｖ６ＡはＶ１Ａのうちの添加剤の体積を、Ｗ１Ａは基材シート１０の単位面積当たりに積層されている断熱層Ａの重量を、Ｗ３ＡはＷ１Ａのうちの中空粒子の重量を、Ｗ４ＡはＷ１Ａのうちの非中空粒子の重量を、Ｗ５ＡはＷ１Ａのうちのバインダの重量を、Ｗ６ＡはＷ１Ａのうちの添加剤の重量を、ρ３Ａは断熱層Ａの中空粒子の比重を、ρ４Ａは断熱層Ａの非中空粒子の比重を、ρ５Ａは断熱層Ａのバインダの比重を、ρ６Ａは断熱層Ａの添加剤の比重を、Ｒ１Ｂは断熱層Ｂの空隙率を、Ｒ２Ｂは断熱層Ｂの中空粒子外空隙率を、Ｒ３Ｂは断熱層Ｂの中空粒子内部の空隙による空隙率を、Ｒ４Ｂは断熱層Ｂの個々の中空粒子の空隙率を、ＴＢは断熱層Ｂの膜厚を、Ｖ１Ｂは基材シート１０の単位面積当たりに積層されている断熱層Ｂの体積を、Ｖ２ＢはＶ１Ｂのうちの中空粒子外空隙の体積を、Ｖ３ＢはＶ１Ｂのうちの中空粒子の体積を、Ｖ４ＢはＶ１Ｂのうちの非中空粒子の体積を、Ｖ５ＢはＶ１Ｂのうちのバインダの体積を、Ｖ６ＢはＶ１Ｂのうちの添加剤の体積を、Ｗ１Ｂは基材シート１０の単位面積当たりに積層されている断熱層Ｂの重量を、Ｗ３ＢはＷ１Ｂのうちの中空粒子の重量を、Ｗ４ＢはＷ１Ｂのうちの非中空粒子の重量を、Ｗ５ＢはＷ１Ｂのうちのバインダの重量を、Ｗ６ＢはＷ１Ｂのうちの添加剤の重量を、ρ３Ｂは断熱層Ｂの中空粒子の比重を、ρ４Ｂは断熱層Ｂの非中空粒子の比重を、ρ５Ｂは断熱層Ｂのバインダの比重を、ρ６Ｂは断熱層Ｂの添加剤の比重を、Ｓは単位面積をそれぞれ指している。
それぞれの記号の説明およびデータの求め方は、表１のようになる。また、これらの空隙率、体積、重量、比重等の全ての値は、断熱層が完全に乾燥した状態での値を指しているものとする。

断熱層Ｂ２２には、必要に応じて各種の添加剤、例えば界面活性剤、蛍光増白剤、帯電防止剤、無機顔料、有機顔料、樹脂の架橋剤、消泡剤、分散剤、有色染料、離型剤、滑剤等から１種或いは２種以上を適宜選択して使用してもよい。

断熱層Ｂ２２の厚みについては特に制限はないが、断熱層Ａ２１と合わせて１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、２０μｍ〜４０μｍの範囲内であることがより好ましい。

（下引き層）
本発明の実施形態に係る熱転写受像シート１は、断熱層２０と受容層４０の間に配置される１層以上の下引き層３０を有してもよい。下引き層３０を設けることで、耐溶剤、高温／高湿下での画像保存時の染料拡散バリア、層間接着、白色付与、基材のギラつき感／ムラの隠蔽、および帯電防止等の機能を付加することができる。
下引き層３０の形成手段としては公知の手段を用いることができる。例えば、下引き層２３として、蛍光増白剤、無機微粒子、中空微粒子、および導電性フィラーやポリアニリンスルホン酸のような有機導電材等を添加する方法が挙げられる。

（受容層）
本発明の実施形態に係る受容層４０は、熱転写による画像形成時に感熱転写記録媒体から転写される昇華性染料を受容するとともに、受容した昇華性染料を受容層４０に保持することで、受容層４０の面に画像を形成かつ維持することができる。
受容層４０は、バインダ樹脂と、離型剤、硬化剤を含んでもよい。好ましい態様によれば、受容層４０は、界面活性剤や、造膜助剤を各種目的に応じてさらに含んでもよい。

バインダ樹脂としては、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体（塩酢ビ系樹脂）、ポリ塩化ビニリデン等のハロゲン化ポリマー、ポリ酢酸ビニル・アクリル共重合体、ポリアクリル酸エステル等のビニルポリマー、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチレンやプロピレン等のオレフィンと他のビニルモノマーとの共重合体系樹脂、アイオノマー、セルロースジアセテート等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート等、およびこれら樹脂の混合系が挙げられ、好ましくは塩化ビニル系樹脂である。
バインダ樹脂は、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル／アクリル共重合体から選択される少なくとも１種類の塩化ビニル系樹脂であることがさらに好ましい。

受容層４０に含有される離型剤としては、例えばシリコーン系、フッ素系、リン酸エステル系といった各種オイルや、界面活性剤や、金属酸化物、シリカ等の各種フィラー、ワックス類等が使用できる。離型剤として、これらは単独、あるいは２種以上を混合しても良い。離型剤として、これらの中でも、シリコーンオイルを使用することが好ましい。

受容層４０に含有される硬化剤としては、例えばイソシアネート系硬化剤等が使用できる。イソシアネート系硬化剤としてはポリイソシアネート樹脂を好ましく使用することができる。ポリイソシアネート樹脂としては、従来種々のものが知られているが、そのうち芳香族系イソシアネートのアダクト体を使用することが望ましい。芳香族系ポリイソシアネートとしては、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、又は、２，４−トルエンジイソシアネートと２，６−トルエンジイソシアネートの混合物、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｔｒａｎｓ−シクロヘキサン、１，４−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェートがあげられ、特に２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、又は、２，４−トルエンジイソシアネートと２，６−トルエンジイソシアネートの混合物が好ましい。

受容層４０の厚みは、０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲のものが使用可能であるが、より好ましくは０．２μｍ以上８μｍ以下程度のものが好ましい。また、受容層３０は、必要に応じて酸化防止剤、蛍光染料や、公知の添加剤を含有しても良い。

（裏面層）
本発明の実施形態に係る裏面層５０は、プリンタ搬送性向上や、受容層４０とのブロッキング防止、印画前後の熱転写受像シートのカール防止のために設けられる。裏面層５０に用いられる材料としては従来公知のもので対応でき、例えばポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド等のバインダ樹脂を用いることができる。また、裏面層５０は、必要
に応じてフィラーや帯電防止剤等の、公知の添加剤を含有しても良い。

（熱転写受像シートの条件）
本発明に係る熱転写受像シートは、以下の条件を満たすものである。

（Ｉ）本発明の実施形態に係る熱転写受像シート１は、少なくとも、基材シート、断熱層、及び受容層がこの順で積層されてなる熱転写受像シートであって、前記断熱層が少なくともバインダ樹脂と中空粒子により形成された塗膜であり、前記断熱層の前記受容層側界面から厚み方向に断熱層膜厚の１０％以上の範囲の前記中空粒子による空隙を除いた空隙率が１７．８％以下となっている。
これにより、断熱層２０上に積層塗工される塗液が空隙に入り込むことが要因として引き起こされる高階調濃度不足は起こらない。熱転写受像シート１を用いた印画物では、実用レベルで、高階調濃度不足が発生しない。

（ＩＩ）本実施形態に係る熱転写受像シート１では、断熱層全体の空隙率が４４．０％以上となっている。
これにより、十分な断熱性が得られるために高階調濃度不足は起こらない。熱転写受像シート１を用いた印画物では、実用レベルで、高階調濃度不足が発生しない。

（ＩＩＩ）本実施形態に係る熱転写受像シート１では、断熱層全体の空隙率が６１．３％以下となっている。
これにより、断熱性が高くなり過ぎず、にじみは起こらない。熱転写受像シート１を用いた印画物では、実用レベルで、にじみが発生しない。

（ＩＶ）本実施形態に係る熱転写受像シート１では、層全体の前記中空粒子内部の空隙を除いた空隙率が８．１％以上となっている。
これにより、断熱層の平滑性が向上し、白抜けが抑制される。熱転写受像シート１を用いた印画物では、実用レベルで、白抜けが発生しない。

以下に、本発明の各実施例及び各比較例に用いた材料を示す。なお、文中で「部」または％とあるのは、特に断りのない限り重量基準である。また、本発明は実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
＜＜熱転写受像シートの作製＞＞
＜基材シート＞
基材として、両面にコロナ処理を施した、厚み１７０μｍの両面レジンコート紙を使用した。

＜断熱層Ｂ＞
基材シートの一方の面上に、乾燥後の膜厚が３６μｍとなるように断熱層用塗布液１を塗布、乾燥し、断熱層Ｂを形成した。
「断熱層用塗布液１」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３０部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．２７部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．９６部
・純水２．６７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）０．７９部

＜断熱層Ａ＞
断熱層Ｂの面上に、乾燥後の膜厚が４μｍとなるように断熱層用塗布液２を塗布、乾燥し、断熱層Ａを形成した。
「断熱層用塗布液２」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．６４部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６１．５７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

＜受容層＞
基材シートの断熱層上に、乾燥後の膜厚が３μｍとなるように受容層用塗布液を塗工して受容層を形成し、熱転写受像シートを得た。
「受溶層用塗布液」
・塩化ビニル系エマルジョン
（ビニブラン９００、日信化学工業（株）、Ｔｇ＝７０℃、固形分＝４０％）
１００．００部
・エチレングリコールジエチルエーテル０．２５部
・シリコーン離型剤（ジメチルシリコンＮＰ２４０６、旭化成ワッカーシリコン（株）、
固形分＝６０％）０．１７部
・イソシアネート系硬化剤（型番：ＤＮＷ−６０００、ＤＩＣ（株））１．２９部

（実施例２）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液３を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液４を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液３」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７１部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８３部
・純水２．３１部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液４」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．４３部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５９．４９部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．６１部
・純水１．６８部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例３）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液５を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液６を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液５」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．８２部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８０部
・純水２．２３部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液６」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８２部
・純水２．２７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例４）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液７を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液８を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液７」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３８部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．８８部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．７８部
・純水２．１６部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液８」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．２６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．１４部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
１．０１部
・純水２．８０部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例５）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液９を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液１０を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液９」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．５９部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６１．２０部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．１１部
・純水０．３１部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液１０」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３５．９５部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
４７．６９部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
４．１３部
・純水１１．４４部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例６）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液１１を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液１２を用いたこと以
外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液１１」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．７３部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６１．４８部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液１２」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３４．４１部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
３８．７４部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
６．９１部
・純水１９．１５部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例７）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液１３を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液１４を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液１３」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．８８部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．７９部
・純水２．１９部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液１４」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８２部
・純水２．２７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例８）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液１５を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液１６を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液１５」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．２６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．２６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．９８部
・純水２．７１部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液１６」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８２部
・純水２．２７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例９）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液１７を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液１８を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液１７」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．０６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５６．４２部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
１．５２部
・純水４．２１部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液１８」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８２部
・純水２．２７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例１０）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液１９を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液２０を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液１９」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３６．７１部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５３．３７部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
２．４２部
・純水６．７１部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液２０」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８２部
・純水２．２７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例１１）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液２１を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液２２を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液２１」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３６．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８２部
・純水２．２７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液２２」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８２部
・純水２．２７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例１２）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液２３を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液２４を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液２３」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６１．８５部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液２４」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８２部
・純水２．２７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例１３）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液２５を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液２６を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液２５」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３０．１３部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５９．８６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
２．４４部
・純水６．７７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液２６」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３４．２３部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６４．９８部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例１４）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液２７を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液２８を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液２７」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３０．１３部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６４．４７部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
１．２２部
・純水３．３８部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液２８」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３４．２３部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６４．９８部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例１５）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液２９を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液３０を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液２９」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３０．１３部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６６．７７部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．６１部
・純水１．６９部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液３０」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３４．２３部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６４．９８部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）０．７９部

（実施例１６）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液３１を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液３２を用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱転写受像シートを作製した。なお、断熱層Ｂの乾燥後の膜厚は３６．０μｍ、断熱層Ａの乾燥後の膜厚は４．０μｍとなるようにした。
「断熱層用塗布液３１」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３６．７１部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５３．３７部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
２．４２部
・純水６．７１部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液３２」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３４．４１部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
３８．７４部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
６．９１部
・純水１９．１５部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（実施例１７）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液３１を用いて乾燥後の膜厚が３５．２μｍとなるようにし、断熱層Ａに断熱層用塗布液３２を用いて乾燥後の膜厚が４．８μｍとなるようにしたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。

（実施例１８）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液３１を用いて乾燥後の膜厚が３４．０μｍとなるようにし、断熱層Ａに断熱層用塗布液３２を用いて乾燥後の膜厚が６．０μｍとなるようにしたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。

（実施例１９）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液３１を用いて乾燥後の膜厚が３２．０μｍとなるようにし、断熱層Ａに断熱層用塗布液３２を用いて乾燥後の膜厚が８．０μｍとなるようにしたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。

（比較例１）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液３３を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液３４を用いたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液３３」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．７８部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６１．４３部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液３４」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３４．０９部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
３７．１６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
７．４１部
・純水２０．５５部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（比較例２）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液３５を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液３６を用いたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液３５」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．８１部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６１．４４部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液３６」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３３．８７部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
３６．１８部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
７．７３部
・純水２１．４３部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（比較例３）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液３７を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液３８を用いたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液３７」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．８７部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６１．３４部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液３８」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３３．０５部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
３２．９０部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
８．８１部
・純水２４．４４部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（比較例４）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液３９を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液４０を用いたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液３９」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．６８部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６１．５２部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液４０」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８２部
・純水２．２７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（比較例５）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液４１を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液４２を用いたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液４１」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．４７部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６０．１０部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．４４部
・純水１．２１部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液４２」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８２部
・純水２．２７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（比較例６）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液４３を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液４４を用いたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液４３」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
４６．２７部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
４．１３部
・純水１１．４５部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液４４」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８２部
・純水２．２７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（比較例７）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液４５を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液４６を用いたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液４５」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５５．３１部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
１．７３部
・純水４．８１部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液４６」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３７．３６部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
５８．７６部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．８２部
・純水２．２７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（比較例８）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液４７を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液４８を用いたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液４７」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３０．１３部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６８．１５部
・非中空粒子（商品名：ＭＲ１−ＨＧ、綜研化学（株）、固形分１００％）
０．２４部
・純水０．６８部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液４８」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３４．２３部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６４．９８部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（比較例９）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液４９を用い、断熱層Ａに断熱層用塗布液５０を用いたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。
「断熱層用塗布液４９」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３０．１３部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６９．０７部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

「断熱層用塗布液５０」
・スチレン・ブタジエンゴム溶液
（商品名ＮｉｐｏｌＬＸ１１０、日本ゼオン（株））（固形分４０．５％）
３４．２３部
・中空粒子（商品名：ＳＮ−１０５５、ダウケミカル日本（株）、固形分２６．５％、体積中空率５５％）
６４．９８部
・界面活性剤（商品名：ＦｏｌｙＦｏｘＰＦ−１３６Ａ、オムノバ製、固形分３０％）
０．７９部

（比較例１０）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液３１を用いて乾燥後の膜厚が３８．０μｍとなるようにし、断熱層Ａに断熱層用塗布液３２を用いて乾燥後の膜厚が２．０μｍとなるようにしたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。

（比較例１１）
断熱層Ｂに断熱層用塗布液３１を用いて乾燥後の膜厚が３６．８μｍとなるようにし、断熱層Ａに断熱層用塗布液３２を用いて乾燥後の膜厚が３．２μｍとなるようにしたこと以外は実施例１と同様に熱転写受像シートを作製した。

＜＜感熱転写記録媒体の作製＞＞
基材として、４．５μｍの片面易接着処理付きポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、その非易接着処理面に下記組成の耐熱滑性層用塗布液を、乾燥後の塗布量が１．０ｇ／ｍ²となるように塗布、乾燥し、耐熱滑性層付き基材を得た。
次に、耐熱滑性層付き基材の易接着処理面に、下記組成の熱転写層用塗布液を、乾燥後の塗布量が１．０ｇ／ｍ²となるように塗布、乾燥して熱転写層を形成し、感熱転写記録媒体を得た。

＜耐熱滑性層用塗布液＞
・シリコーン系アクリルグラフトポリマー５０．００部
（東亜合成（株）ＵＳ−３５０）
・メチルエチルケトン５０．００部
＜熱転写層用塗布液＞
・Ｃ．Ｉ．ソルベントブルー３６２．５０部
・Ｃ．Ｉ．ソルベントブルー６３２．５０部
・ポリビニルアセタール樹脂５．０部
・トルエン４５．０部
・メチルエチルケトン４５．０部

＜＜画質評価＞＞
実施例１〜１９、比較例１〜１１の熱転写受像シートと感熱転写記録媒体を使用し、サーマルシミュレーターにて印画を行い、高階調濃度、にじみ、白抜けを評価した。印画は全て下記の条件で行っている。
・印画環境：２３℃５０％ＲＨ
・印加電圧：２４Ｖ
・印画速度：１０ｉｎｃｈ／ｓｅｃ
・印画密度：主走査３００ｄｐｉ副走査３００ｄｐｉ

（高階調濃度評価）
実施例１〜１９、比較例１〜１１の熱転写受像シートに感熱転写記録媒体を使用し、サーマルシミュレーターにて印画を行い、印画物の高階調濃度を評価した。評価画像は、高階調のベタ画像を用いた。評価結果を表２に示す。
なお、評価基準は以下のとおりで、△以上が実用上問題ないレベルである。
○：高階調濃度が十分に高い
△：高階調濃度が許容範囲内である
×：高階調濃度が不足している
また、白抜けが発生すると濃度の評価ができなくなるため、白抜け評価が×の場合は評価不能とした。

（にじみ評価）
実施例１〜１９、比較例１〜１１の熱転写受像シートに感熱転写記録媒体を使用し、サーマルシミュレーターにて印画を行い、印画物のにじみを評価した。評価画像は、自然画（人物画像）を用いた。評価結果を表２に示す。
なお、評価基準は以下のとおりで、△以上が実用上問題ないレベルである。
○：にじみが、認められない
△：にじみが、ごく僅かに認められるが許容範囲内である
×：にじみが、全面で認められる
白抜けが発生すると評価ができなくなるため、白抜け評価が×の場合は評価不能とした。また、染み込みが発生すると評価ができなくなるため、染み込み発生の場合も評価不能とした。

（白抜け評価）
実施例１〜１９、比較例１〜１１の熱転写受像シートに感熱転写記録媒体を使用し、サーマルシミュレーターにて印画を行い、印画物の白抜けを評価した。評価画像は、中間の階調のベタ画像を用いた。評価結果を表２に示す。
なお、評価基準は以下のとおりで、△以上が実用上問題ないレベルである。
○：白抜けが、認められない
△：白抜けが、ごく僅かに認められるが許容範囲内である
×：白抜けが、全面で認められる
また、染み込みが発生すると評価ができなくなるため、染み込み発生の場合は評価不能とした。

実施例１〜１９、比較例１〜１１の熱転写受像シートについて、断熱層Ａの膜厚／断熱層全体膜厚（ＴＡ／（ＴＡ＋ＴＢ））、断熱層Ａの中空粒子外空隙率（Ｒ２Ａ）及び空隙率（Ｒ１Ａ）、断熱層全体の中空粒子外空隙率（Ｒ２）及び空隙率（Ｒ１）、さらに上記画質評価による印画物の高階調濃度、にじみ、白抜けの評価結果をまとめて表２に示す。

表２によれば、下記のような結果が確認された。

（a）断熱層全体の空隙率が４４．０％以上６１．３％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であり、断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下である実施例１〜１９、および比較例４、５、８、９は十分な高階調濃度が得られた。
（ｂ）断熱層全体の空隙率が４４．０％以上６１．３％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であり、断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％を超えている比較例１〜３は十分な高階調濃度が得られなかった。

このことから、断熱層全体の空隙率が４４．０％以上６１．３％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であるときに、十分な高階調濃度を得るためには、断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であることが必要なことがわか
った。断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％を超えたときには、断熱層Ａ上に積層塗工された塗液が断熱層Ａに浸み込むことにより、断熱性の低下などが起こるためと考えられる。

また、表２では下記のような結果が確認された。
（ｃ）断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であり、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％以上である実施例１〜１９、比較例６〜９は白抜けが発生しなかった。
（ｄ）断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であり、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％未満である比較例４、５は白抜けが発生した。

このことから、断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であるときに、白抜けが発生しないようにするためには、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％以上である必要があることがわかった。断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％未満のときにはクッション性が不足して白抜けが発生するものと考えられる。

また、表２では下記のような結果が確認された。
（e）断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であり、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％以上であり、断熱層全体の空隙率が４４．０％以上である実施例１〜１９、比較例８、９では十分な高階調濃度が得られた。
（ｆ）断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であり、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％以上であり、断熱層全体の空隙率が４４．０％未満である比較例６、７では十分な高階調濃度が得られなかった。

このことから、断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であり、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％以上であるときに十分な高階調濃度を得るためには、断熱層全体の空隙率が４４．０％以上であることがわかった。断熱層全体の空隙率が４４．０％未満のときには断熱性が不足することにより、十分な高階調濃度が得られないものと考えられる。

また、表２では下記のような結果が確認された。
（ｇ）断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であり、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％以上であり、断熱層全体の空隙率が６１．３％以下である実施例１〜１９、比較例６、７ではにじみが発生しなかった。

（ｈ）断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であり、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％以上であり、断熱層全体の空隙率が６１．３％を超えている比較例８、９ではにじみが発生してしまった。

このことから、断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であり、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％以上であるときに、にじみが発生しないようにするためには断熱層全体の空隙率を６１．３％以下にする必要があることがわかった。断熱層全体の空隙率が６１．３％を超えると、断熱性が高くなり過ぎて低階調で過剰な発色が起こることによりにじみが発生してしまうものと考えられる。

また、表２では下記のような結果が確認された。
（ｈ）断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％以上であり、断熱層全体の空隙率が４４．０％以上６１．３％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上である実施例１〜１９は十分な高階調濃度が得られた。

（i）断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％以上であり、断熱層全体の空隙率が４４．０％以上６１．３％以下であり、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％未満である比較例１０、１１は十分な高階調濃度が得られなかった。

このことから、断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％以上であり、断熱層全体の空隙率が４４．０％以上６１．３％以下であるときに、十分な高階調濃度を得るためには、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上である必要があることがわかった。断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％未満であると、断熱層Ａ上に積層塗工された塗液が断熱層Ａに浸み込むことにより、断熱性の低下などが起こるためと考えられる。

以上のことから、高階調濃度、にじみ、白抜けの性能をすべて満足するためには、断熱層Ａ膜厚の断熱層全体膜厚に占める割合が１０％以上であり、断熱層Ａの中空粒子外空隙率が１７．８％以下であり、断熱層全体の中空粒子外空隙率が８．１％以上であり、断熱層全体の空隙率が４４．０％以上６１．３％以下である必要があることがわかった。

ここでは、限られた数の実施形態を参照しながら説明したが、権利範囲はそれらに限定されるものではなく、上記の開示に基づく各実施形態の改変は当業者にとって自明なことである。

本発明により得られる熱転写受像シートは、昇華転写方式のプリンタに使用することができ、プリンタの高速・高機能化と併せて、各種画像を簡便にフルカラー形成できる。このため、デジタルカメラのセルフプリント、身分証明書などのカード類、アミューズメント用出力物等に広く利用できる。

１：熱転写受像シート
１０：基材シート
１０ａ，１０ｂ：基材シートの面
２０：断熱層
２１：断熱層Ａ
２２：断熱層Ｂ
３０：下引き層
４０：受容層
５０：裏面層

Claims

少なくとも、基材シート、断熱層、及び受容層がこの順で積層されてなる熱転写受像シートであって、前記断熱層が少なくともバインダ樹脂と中空粒子を含む塗膜であり、
前記断熱層において、前記受容層側界面から厚み方向に前記断熱層の厚みの１０％以上の範囲における前記中空粒子内の空隙を除いた中空粒子外空隙率が１７．８％以下であることを特徴とする熱転写受像シート。
前記熱転写受像シートにおいて、前記断熱層の全体における空隙率が４４．０％以上６１．３％以下であり、前記断熱層の全体における前記中空粒子内の空隙を除いた中空粒子外空隙率が８．１％以上であることを特徴とする、請求項１に記載の熱転写受像シート。
前記断熱層が、内部に空隙を有さない非中空粒子を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の熱転写受像シート。
前記中空粒子の平均粒径が０．１〜５．０μｍであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の熱転写受像シート。
前記断熱層の厚みが１０〜５０μｍであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の熱転写受像シート。
前記断熱層と前記受容層の間に下引き層を備え、前記基材シートの前記断熱層側と反対側の面に裏面層を備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の熱転写受像シート。