JP2021035054A - アンテナインパッケージ検証ボード - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、アンテナインパッケージ検証ボードを提供する。【解決手段】前記のアンテナインパッケージ検証ボードは、アンテナアレイ又は電子回路を設置するための載置プレートと、複数のＳＭＰＭコネクターとを備え、複数のＳＭＰＭコネクターは、載置プレート上のアンテナアレイの特性又は載置プレート上の電子回路の特性をテストするために、アレイ方式で載置プレートに配列されてアンテナアレイ又は電子回路と電気的に接続されている。アンテナインパッケージ検証ボードは、さらに、ビーム成形試験台上に固着されている。上記アンテナインパッケージ検証ボードのほか、本発明は、複数組の遷移構造を含むアンテナインパッケージ検証ボード、及び複数のコネクターと複数組の遷移構造とを同時に含むアンテナインパッケージ検証ボードをさらに提供する。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、アンテナインパッケージ（ａｎｔｅｎｎａｓ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ、ＡｉＰ）の検証とテストに関し、特に、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）第五世代移動通信（５Ｇ）に適したアンテナインパッケージ検証ボードに関する。

アンテナインパッケージ（ＡｉＰ）は、一つ又は複数のアンテナ及びトランシーバー（ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）を標準表面実装デバイス（ｓｔａｎｄａｒｄ ｓｕｒｆａｃｅ−ｍｏｕｎｔ ｄｅｖｉｃｅ）に統合する技術であり、６０ＧＨｚのジェスチャセンサ（ｇｅｓｔｕｒｅ ｓｅｎｓｏｒ）、７７ＧＨｚの自動車レーダ（ａｕｔｏｍｏｂｉｌｅ ｒａｄａｒ）、９４ＧＨｚの位相配列（ｐｈａｓｅｄ ａｒｒａｙ）、ないし１２２ＧＨｚまでの画像センサ及び３００ＧＨｚの無線ネットワークに広く利用されている。また、第五世代移動通信（５Ｇ）ミリ波スペクトルは、搬送波としてミリ波が使用されるため、次世代のユーザ体験と工業的応用を提供するのに十分な帯域幅を有し、ＡｉＰ技術も５Ｇミリ波へと発展が進んでいる。

現在、アンテナインパッケージの設計上において、その回路板の上層はアンテナアレイであり、通常、下層は電子回路及び電子素子である。従って、アンテナアレイは、通常、独立的に検証又はテストをすることができず、アンテナインパッケージシステム全体の電気特性検証とテストしか行うことができないため、アンテナインパッケージの開発及びテスト上の盲点となる。

このため、アンテナインパッケージの検証上の困難性を克服してアンテナインパッケージの開発スケジュールとコストを低減させるために、如何にして、アンテナアレイ、電子回路、電子素子を独立的にテストできるとともに、アンテナと電子素子とを同時に結合できる検証ボードを提供するかは、所属する技術分野において早急に解決すべき課題の一つとなっている。

上記の課題を解決するために、本発明の一つの実施例は、アンテナアレイ又は電子回路を設置するための載置プレートと、アレイ方式で該載置プレートに配列された複数のプッシュオン型コネクターとを備え、該複数のプッシュオン型コネクターは、該載置プレート上のアンテナアレイの特性又は該載置プレート上の電子回路の特性をテストするために、該載置プレート上のアンテナアレイ又は電子回路と電気的に接続されているアンテナインパッケージ検証ボードを提供する。

本発明の他の実施例は、アンテナアレイ又は電子回路を設置するための載置プレートと、該載置プレートに形成されたグラウンド−信号−グラウンド（ｇｒｏｕｎｄ−ｓｉｇｎａｌ−ｇｒｏｕｎｄ、ＧＳＧ）のスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）と、アレイ方式で該載置プレート上に配列された複数組の遷移構造とを備え、該複数組の遷移構造は、該載置プレート上のアンテナアレイの特性又は該載置プレート上の電子回路の特性をテストするために、該グラウンド−信号−グラウンドのビアホールを介して、該載置プレート上のアンテナアレイ又は該載置プレート上の電子回路と電気的に接続されているアンテナインパッケージ検証ボードをさらに提供する。

本発明の他のもう一つの実施例は、無線周波数回路を設置するための載置プレートと、該載置プレートに形成されたグラウンド−信号−グラウンドのビアホールと、アレイ方式で該載置プレートの一方の面に配列された複数のコネクターと、アレイ方式で該載置プレートの他方の面に配列された複数組の遷移構造とを備え、該複数のコネクターは、該グラウンド−信号−グラウンドのビアホールを介して、該複数組の遷移構造と電気的に接続されているアンテナインパッケージ検証ボードをさらに提供する。

図面は、本発明に含まれて本発明の一部を構成しており、本発明の各具体的な実施例を示し、本発明の具体的な実施例を説明するものである。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第１の実施例の立体分解図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第１の実施例の立体組み合わせ図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第２の実施例の立体分解図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第２の実施例の立体組み合わせ図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第２の実施例の遷移構造の立体模式図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第３の実施例の立体分解図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第３の実施例の立体組み合わせ図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の立体組み合わせ平面図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の立体組み合わせ底面図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の立体分解図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の底部アンテナインパッケージ検証ボードの上部の立体図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の底部アンテナインパッケージ検証ボードの上部の局所拡大立体図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の底部アンテナインパッケージ検証ボードの下部の立体図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の底部アンテナインパッケージ検証ボードの下部の局所拡大立体図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の帯域通過フィルター回路板の上部の立体図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の帯域通過フィルター回路板の上部の局所拡大立体図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の帯域通過フィルター回路板の下部の立体図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の帯域通過フィルター回路板の下部の局所拡大立体図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の頂部アンテナインパッケージ検証ボードの上部の立体図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の頂部アンテナインパッケージ検証ボードの下部の立体図である。

本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の頂部アンテナインパッケージ検証ボードの下部の局所拡大立体図である。

以下は、特定の具体的な実施例により、本発明の実施形態を説明する。本明細書に記載されている内容によれば、当業者が簡単に本発明のその他の利点や効果を理解できる。本発明は、その他の異なる実施例によって施行又は応用をすることが可能である。

上記従来技術の課題を解決するために、本発明は、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）第五世代移動通信（５Ｇ）に適したアンテナインパッケージ（ａｎｔｅｎｎａ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ、ＡｉＰ）検証ボードを提供することを目的とする。本発明の具体的な実施例について、以下のように説明する。

［第１の実施例］

図１Ａは、本発明のアンテナインパッケージ検証ボードの第１の実施例の立体分解図であり、図１Ｂは、本発明のアンテナインパッケージ検証ボードの第１の実施例の立体組み合わせ図である。本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードは、載置プレート（例えば、アンテナアレイが設けられたアンテナアレイプレート１１又は電子回路が設けられた電子回路板１１’）と複数のプッシュオン型コネクター（例えば、超小型プッシュオン型マイクロ（Ｓｕｂ−Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ Ｐｕｓｈ−ｏｎ Ｍｉｃｒｏ、ＳＭＰＭ）コネクター１３）とを備える。複数のＳＭＰＭコネクター１３は、アンテナアレイプレート１１上のアンテナアレイの特性又は電子回路板１１’上の電子回路の特性をテストするために、アレイ方式でアンテナアレイプレート１１又は電子回路板１１’の一方の面に配列されて、アンテナアレイプレート１１又は電子回路板１１’と電気的に接続されている。

本実施例において、複数のＳＭＰＭコネクター１３は、接続パッド（ｐａｄ）（図示せず）を含む。アンテナアレイプレート１１上のアンテナアレイは、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）アンテナアレイであり、電子回路板１１’上の電子回路は、ミリ波電子回路である。

具体的には、図１Ａと図１Ｂに示すように、アンテナアレイプレート１１又は電子回路板１１’の片面には、複数のＳＭＰＭコネクター１３が設けられている。複数のＳＭＰＭコネクター１３は、アレイ方式で８×８のＳＭＰＭコネクターアレイとして配列されている。複数のＳＭＰＭコネクター１３は、アンテナアレイプレート１１又は電子回路板１１’と直接電気的に接続されてもよい。従って、複数のＳＭＰＭコネクター１３は、テスト機器と直接接続することが可能であるため、本実施例においては、複数のＳＭＰＭコネクター１３により、アンテナアレイプレート１１のアンテナアレイの特性と電子回路板１１’の電子素子の特性とをそれぞれテストすることができ、ミリ波アンテナ及びその回路の検証における困難性を低減することができる。ここで説明しておきたいのは、低損失の変換を達成するために、各ＳＭＰＭコネクター１３上の接続パッドは、適切な構造に設計又は最適化されてもよいことである。

本実施例において、複数のＳＭＰＭコネクター１３が設けられたアンテナインパッケージ検証ボードは、ビーム成形試験台（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ ｔｅｓｔ ｐｌａｔｆｏｒｍ）上に固着されてもよく、本発明は、アンテナインパッケージをアンテナと回路とに分けてそれぞれのテストを行うことができる。従って、多種類の回路板及びアンテナを製造する必要がなく、設計上のコストを節約することができる。

［第２の実施例］

図２Ａと図２Ｂは、それぞれ、本発明のアンテナインパッケージ検証ボードの第２の実施例の立体分解図及び立体組み合わせ図である。本実施例のアンテナインパッケージ検証ボードは、載置プレート（例えば、アンテナアレイが設けられたアンテナアレイプレート３１又は電子回路が設けられた電子回路板３１’）と複数組の遷移構造３３（ＲＤＩＳ社のｉｎｖｉｓｐｉｎを例として説明するが、本発明はそれに限定されるものではない）とを備える。複数組の遷移構造３３は、アレイ方式でアンテナアレイプレート３１又は電子回路板３１’の一方の面に配列されており、アンテナアレイプレート３１の他方の面にはアンテナアレイが設けられているか、あるいは電子回路板３１’の他方の面には電子回路が設けられている。複数組の遷移構造３３は、アンテナアレイプレート３１上のアンテナアレイの特性又は電子回路板３１’上の電子回路及び素子の特性をテストするために、グラウンド−信号−グラウンド（ｇｒｏｕｎｄ−ｓｉｇｎａｌ−ｇｒｏｕｎｄ、ＧＳＧ）のスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）を介して、アンテナアレイプレート３１上のアンテナアレイ又は電子回路板３１’上の電子回路と電気的に接続されている。また、アンテナアレイプレート３１上のアンテナアレイは、ミリ波アンテナアレイであり、電子回路板３１’上の電子回路は、ミリ波電子回路である。

本実施例において、図２Ｃに示すように、各組の遷移構造３３における各遷移構造は、それぞれ、接続パッド３３１を含む。

図２Ａと図２Ｂに示すように、アンテナアレイプレート３１又は電子回路板３１’の片面には、複数組の遷移構造３３が設けられている。複数組の遷移構造３３は、アレイ方式で８×８の遷移構造変換アレイとして配列されている。複数組の遷移構造３３は、アンテナアレイプレート３１又は電子回路板３１’と直接電気的に接続されてもよい。複数組の遷移構造３３は、テスト機器と接続することが可能であるため、本実施例においては、複数組の遷移構造３３の変換アレイにより、アンテナアレイプレート３１のアンテナアレイの特性と電子回路板３１’の電子素子の特性とをそれぞれテストすることができ、ミリ波アンテナ及びその回路の検証における困難性を低減することができる。ここで説明しておきたいのは、各遷移構造３３は、極めて小さい断面を提供できるため、その他の回路板（例えば、プリント回路板）に接続される場合、回路板は、対応する同軸パッド（ｃｏａｘｉａｌ ｐａｄ）をエッチングするだけで、本発明のアンテナインパッケージ検証ボードと直接接続することが可能であり、別途のコネクターを必要としないことである。また、各遷移構造上の接続パッドは、低損失の変換を達成するために、適切な構造に設計又は最適化されてもよい。

本実施例において、複数組の遷移構造３３が設けられたアンテナインパッケージ検証ボードは、ビーム成形試験台上に固着されてもよいので、本発明は、アンテナインパッケージをアンテナと回路とに分けてそれぞれテストを行うことができる。従って、多種類の回路板及びアンテナを製造する必要がなく、設計上のコストを節約することができる。

［第３の実施例］

図３Ａと図３Ｂは、それぞれ、本発明のアンテナインパッケージ検証ボードの第３の実施例の立体分解図及び立体組み合わせ図である。本実施例のアンテナインパッケージ検証ボードは、複数のコネクター５１（例えば、ＳＭＰＭコネクター）と複数組の遷移構造５３（例えば、ｉｎｖｉｓｐｉｎ）とを備える。複数のＳＭＰＭコネクター５１は、アレイ方式で検証ボード（例えば、無線周波数回路が設けられた無線周波数回路板５５）の一方の面に配列されており、複数組の遷移構造５３は、アレイ方式で無線周波数回路板５５の他方の面に配列されており、複数のＳＭＰＭコネクター５１は、検証ボードに設けられたグラウンド−信号−グラウンドのスルーホールを介して、複数組の遷移構造５３と電気的に接続されてもよい。

本実施例において、図３Ａと図３Ｂに示すように、無線周波数回路板５５の一方の面には、複数組の遷移構造５３が設けられており、無線周波数回路板５５の他方の面には、複数組のＳＭＰＭコネクター５１が設けられており、複数組の遷移構造５３及び複数のＳＭＰＭコネクター５１はいずれも、アレイ方式で４×４の遷移構造アレイ及びＳＭＰＭコネクターアレイの遷移構造として配列されており、各組の遷移構造５３は、グラウンド−信号−グラウンド（ｇｒｏｕｎｄ−ｓｉｇｎａｌ−ｇｒｏｕｎｄ、ＧＳＧ）のスルーホールに応じて配置されている。即ち、本実施例の複数のＳＭＰＭコネクター５１は、テスト機器又は装置と直接接続することが可能であり、複数組の遷移構造５３は、被検物（ｄｅｖｉｃｅ ｕｎｄｅｒ ｔｅｓｔ、ＤＵＴ）と素早く接続することが可能であるため、被検物は、対応する同軸パッド（ｃｏａｘｉａｌ ｐａｄ）をエッチングするだけで、本発明のアンテナインパッケージ検証ボード上の複数組の遷移構造と直接接続することが可能であり、別途のコネクターを必要としない。ここで説明しておきたいのは、各遷移構造５３上の接続パッドは、低損失の変換を達成するために、適切な構造に設計又は最適化されてもよいことである。

ここで説明しておきたいのは、複数のＳＭＰＭコネクター５１は、テスト機器又は装置と直接接続することが可能であり、かつ、被検物には別途のコネクター又は遷移構造を必要としないため、本実施例においては、複数のＳＭＰＭコネクター５１及び複数組の遷移構造５３により、アンテナインパッケージボードのアンテナアレイの特性と電子回路板の電子素子の特性とをそれぞれテストすることができ、ミリ波アンテナ及びその回路の検証における困難性を低減することができる。

本実施例において、複数のＳＭＰＭコネクター５１及び複数組の遷移構造５３が設けられたアンテナインパッケージ検証ボードは、ビーム成形試験台上に固着されてもよいので、本実施例は、アンテナインパッケージをアンテナと回路とに分けてそれぞれテストを行うことができる。従って、多種類の回路板及びアンテナを製造する必要がなく、設計上のコストを節約することができる。

本実施例において留意すべき点は、ＳＭＰＭコネクター５１と遷移構造５３とが設けられた複数の遷移検証ボードにより、中間に設けられた被検物（例えば、アンテナアレイプレート又は電子回路板）に対して、テスト及び検証を行うことができることである。従って、応用上、回路板自体の積層構造制約に制限されることはない。

［第４の実施例］

図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃは、それぞれ、本発明に係るアンテナインパッケージ検証ボードの第４の実施例の立体組み合わせ平面図、立体組み合わせ底面図及び立体分解図である。本実施例は、底部アンテナインパッケージ検証ボード７１、帯域通過フィルター回路板８１、及び頂部アンテナインパッケージ検証ボード９１を含む。帯域通過フィルター回路板８１は、底部アンテナインパッケージ検証ボード７１と頂部アンテナインパッケージ検証ボード９１との間に設置されている。また、その間に設置された帯域通過フィルター回路板８１の代わりに、その他の回路板を使用してもよく、帯域通過フィルター回路板８１の上方及び／又は下方にその他の回路板を加えてもよい。言い換えれば、その間に複数の回路板が積層されて、同時に複数の回路板のテスト及び検証が行われてもよい。

本実施例において、底部アンテナインパッケージ検証ボード７１、帯域通過フィルター回路板８１及び頂部アンテナインパッケージ検証ボード９１は、順次に積層され、ビーム成形試験台１０１に固着されてもよい。該ビーム成形試験台１０１は、治具本体１０１１と複数の固定クリップ１０１３とを備え、前記試験台及びクリップは、例示的説明にすぎず、本発明を限定するものではない。また、本実施例のビーム成形試験台１０１は、治具本体１０１１の中心に開口１０１５を有するため、該開口１０１５を介して、ビーム成形試験台１０１上に設置されたアンテナインパッケージ検証ボード又は回路板の上下両面に対してテスト及び検証を容易に行うことができる。

具体的には、図５Ａと図５Ｂは、それぞれ、本実施例に係る底部アンテナインパッケージ検証ボード７１の上部の立体図及び局所拡大立体図である。図６Ａと図６Ｂは、それぞれ、本実施例の底部アンテナインパッケージ検証ボード７１の下部の立体図及び局所拡大立体図である。図４Ｃ、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂに示すように、底部アンテナインパッケージ検証ボード７１の上部は、複数組の遷移構造７１１を有し、帯域通過フィルター回路板８１の下部と電気的に接続されている。複数組の遷移構造７１１は、アレイ方式で配列されており、底部アンテナインパッケージ検証ボード７１の下部は、複数のプッシュオン型コネクター７１３（例えば、ＳＭＰＭコネクター）を有する。複数のプッシュオン型コネクター７１３も、アレイ方式で配列されており、グラウンド−信号−グラウンド（ｇｒｏｕｎｄ−ｓｉｇｎａｌ−ｇｒｏｕｎｄ、ＧＳＧ）のスルーホール（図示せず）を介して、複数のプッシュオン型コネクター７１３と複数組の遷移構造７１１とが電気的に接続されている。

図７Ａと図７Ｂは、それぞれ、本実施例に係る帯域通過フィルター回路板８１の上部の立体図及び局所拡大立体図である。図７Ａと図７Ｂに示すように、帯域通過フィルター回路板８１の上部は、複数組の遷移構造８１１を有し、上方の頂部アンテナインパッケージ検証ボード９１の下部と電気的に接続されている。複数組の遷移構造８１１は、アレイ方式で配列されている。図８Ａと図８Ｂは、それぞれ、本実施例の帯域通過フィルター回路板８１の下部の立体図及び局所拡大立体図を示す。図８Ａと図８Ｂに示すように、帯域通過フィルター回路板８１の下部は、帯域通過フィルター回路構造８１３であり、グラウンド−信号−グラウンド（ＧＳＧ）の接続パッド（ｐａｄ）を介して、帯域通過フィルター回路板８１の下部と下方の底部アンテナインパッケージ検証ボード７１の上部とが電気的に接続されている。

図９Ａは、本実施例の頂部アンテナインパッケージ検証ボード９１の上部の立体図であり、図９Ｂと図９Ｃは、それぞれ、本実施例の頂部アンテナインパッケージ検証ボード９１の下部の立体図及び局所拡大立体図を示す。図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃに示すように、頂部アンテナインパッケージ検証ボード９１の上部は、複数のプッシュオン型コネクター９１１（例えば、ＳＭＰＭコネクター）を有し、頂部アンテナインパッケージ検証ボード９１の下部は、複数組のグラウンド−信号−グラウンド（ＧＳＧ）の接続パッド９１３を有し、その下方の帯域通過フィルター回路板８１の上部と電気的に接続されている。

上記のように、本発明の上記の具体的な実施例は、アンテナインパッケージの開発時間を効果的に短縮することができる。即ち、本発明の検証ボードによりアンテナ又は回路を素早く取り替えることで、各々の検証及びテストを行うことができ、アンテナインパッケージの開発スケジュールを大幅に短縮することができる。また、テストシステム全体の統合においては、さらなるテストの自由度を有することが可能となる。また、回路の動作帯域幅が広く、アンテナの帯域幅が狭いため、異なる周波数バンドの特性をテストする場合は、回路を新たに設計したり作成したりする必要がなく、アンテナを取り替えるだけでよいため、応用上は従来のテスト構造より範囲が広くなる。

上記実施例は、本発明の技術的原理、特徴及びその効果を例示的に説明したものに過ぎず、本発明の実施可能な範囲を限定するためのものではない。本発明の主旨を逸脱しない範囲で、当業者がそれらの実施態様に対して修正や変更を施すことが可能である。ただし、任意の本発明の教示内容により完成された同等の修飾や変更は、いずれも本発明の特許請求の範囲に含まれると見なされるべきである。本発明の権利保護範囲は、後述の特許請求の範囲のとおりである。

１１ アンテナアレイプレート
１１’ 電子回路板
１３ ＳＭＰＭコネクター
３１ アンテナアレイプレート
３１’ 電子回路板
３３ 遷移構造
３３１ 接続パッド
５１ ＳＭＰＭコネクター
５３ 遷移構造
５５ 無線周波数回路板
７１ 底部アンテナインパッケージ検証ボード
７１１ 遷移構造
７１３ プッシュオン型コネクター
８１ 帯域通過フィルター回路板
８１１ 遷移構造
８１３ 帯域通過フィルター回路構造
９１ 頂部アンテナインパッケージ検証ボード
９１１ プッシュオン型コネクター
９１３ 接続パッド
１０１ ビーム成形試験台
１０１１ 治具本体
１０１３ 固定クリップ
１０１５ 開口

Claims (20)

1. アンテナアレイ又は電子回路を設置するための載置プレートと、
   アレイ方式で前記載置プレートに配列された複数のプッシュオン型コネクターとを備え、
   前記複数のプッシュオン型コネクターは、前記載置プレート上のアンテナアレイの特性又は前記載置プレート上の電子回路の特性をテストするために、前記載置プレート上のアンテナアレイ又は電子回路と電気的に接続されていることを特徴とするアンテナインパッケージ検証ボード。
2. 前記複数のプッシュオン型コネクターは、それぞれ、接続パッドを含む、請求項１に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
3. 前記アンテナアレイは、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）アンテナアレイであり、
   前記電子回路は、ミリ波電子回路である、請求項１に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
4. 前記アンテナインパッケージ検証ボードは、ビーム成形試験台に固着されている、請求項１に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
5. 前記複数のプッシュオン型コネクターは、テスト機器と接続されている、請求項１に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
6. 前記複数のプッシュオン型コネクターは、超小型プッシュオン型マイクロ（Ｓｕｂ−Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ Ｐｕｓｈ−ｏｎ Ｍｉｃｒｏ、ＳＭＰＭ）コネクターである、請求項１に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
7. アンテナアレイ又は電子回路を設置するための載置プレートと、
   前記載置プレートに形成された少なくとも一つのグラウンド−信号−グラウンド（ｇｒｏｕｎｄ−ｓｉｇｎａｌ−ｇｒｏｕｎｄ、ＧＳＧ）のスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）と、
   アレイ方式で前記載置プレート上に配列された複数組の遷移構造と、
   を備え、
   前記複数組の遷移構造は、前記載置プレート上のアンテナアレイの特性又は前記載置プレート上の電子回路の特性をテストするために、前記グラウンド−信号−グラウンドのビアホールを介して、前記載置プレート上のアンテナアレイ又は前記載置プレート上の電子回路と電気的に接続されていることを特徴とするアンテナインパッケージ検証ボード。
8. 前記複数組の遷移構造における各遷移構造は、それぞれ、接続パッドを含む、請求項７に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
9. 前記アンテナアレイは、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）アンテナアレイであり、
   前記電子回路は、ミリ波電子回路である、請求項７に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
10. 前記アンテナインパッケージ検証ボードは、ビーム成形試験台に固着されている、請求項７に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
11. 前記複数組の遷移構造は、テスト機器と接続されている、請求項７に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
12. 前記複数組の遷移構造は、回路板と接続されている、請求項７に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
13. 無線周波数回路を設置するための載置プレートと、
    前記載置プレートに形成された少なくとも一つのグラウンド−信号−グラウンドのビアホールと、
    アレイ方式で前記載置プレートの一方の面に配列された複数のコネクターと、
    アレイ方式で前記載置プレートの他方の面に配列された複数組の遷移構造と、
    を備え、
    前記複数のコネクターは、前記グラウンド−信号−グラウンドのビアホールを介して、前記複数組の遷移構造と電気的に接続されていることを特徴とするアンテナインパッケージ検証ボード。
14. 前記複数のコネクターは、それぞれ、接続パッドを含む、請求項１３に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
15. 前記複数組の遷移構造における各遷移構造は、それぞれ、接続パッドを含む、請求項１３に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
16. 前記複数のコネクターは、テスト機器と接続されており、
    前記複数組の遷移構造は、被検物と接続されている、請求項１３に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
17. 前記複数のコネクター及び／又は前記複数組の遷移構造は、回路板と接続されている、請求項１３に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
18. 前記被検物は、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）アンテナアレイ又はミリ波電子回路である、請求項１６に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
19. 前記アンテナインパッケージ検証ボードは、ビーム成形試験台に固着されている、請求項１３に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。
20. 前記複数のコネクターは、超小型プッシュオン型マイクロ（Ｓｕｂ−Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ Ｐｕｓｈ−ｏｎ Ｍｉｃｒｏ、ＳＭＰＭ）コネクターである、請求項１３に記載のアンテナインパッケージ検証ボード。