TW202109064A - 快速空中產線測試平台 - Google Patents

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Abstract

一種快速空中產線測試平台，包括天線陣列及二反射板。該天線陣列設置於具有波束成形功能之待測物的相對面並以波束成形發射波束，二反射板係彼此相對設置並位於待測物及天線陣列之間，藉由波束在天線陣列、待測物及二反射板之間的傳播，進行待測物的波束空中測試，以大幅節省測試時間，並有效降低測試成本。本發明並提供利用喇叭天線陣列與折彎波導以及利用立體橢圓曲面進行空中產線測試的平台。

Description

快速空中產線測試平台
本發明係有關一種產線測試平台，尤指一種快速毫米波(mmWave)第五代行動通訊(5G)空中(over-the-air,OTA)產線測試平台。
由於第五代(5G)行動通訊技術越來越成熟，遂於下一代行動通訊技術在各種應用中產生關鍵影響，例如，自動駕駛汽車(V2X)、邊緣計算(edge computing)、人工智慧物聯網(AIoT)等的應用。第五代新無線(5G New Radio)在以下三種情況下重新定義了新的頻譜：增強型行動寬帶(enhanced Mobile Broadband,eMBB)、超可靠且低延時通訊(Ultra-Reliable and Low Latency Communications,URLLC)以及大規模機器類型通訊(massive Machine Type Communications,mMTC)。新頻譜(FR2)具有採用的毫米波(mmWave)頻率範圍從24250MHz到3GPP標準中的52600MHz。在克服高路徑損耗的傳輸過程中，天線陣列利用波束成形技術實現更高的等效性各向同性輻射功率(equivalent isotropically radiated power,EIRP)及更廣泛的空間覆蓋範圍。
現今，天線陣列已可以整合至RF模組中。此種高度緊密的模組稱之為天線封裝(Antennas in package,AiP)模組，並且可以大量生產。為了能大 量生產AiP模組，傳統的導電測試方式已無法達到大量產品測試的目的，也無法進行快速的產品測試。
再者，在進行產品測試時，傳統的機械式轉盤若要達到較高的精準度，會造成測試速度相對緩慢，而如果要達到快速測試的目的，則精準度會受到影響。如果同時希望達到高精準度以及高速測試的目的，所使用的機械馬達則會相當昂貴。是以，在測試需求量龐大的量產測試情境中，傳統的機械式測試方式並不適合作為量產測試之用。
因此，如何提供一種低成本、高效能之快速產線測試平台來解決上述缺點，已是所屬技術領域亟待解決的課題之一。
本發明係提供一種快速空中產線測試平台，係包括：天線陣列，係對多個發射方向分別發射測試波束；電磁波導引裝置，係導引該測試波束；測試機台，係裝設待測物並控制該待測物從多個接收方向分別接收被導引之該測試波束；以及控制器，係電性連接該測試機台及該天線陣列，並至少依據該待測物對應於該多個接收方向所接收的功率及該天線陣列之發射功率計算該待測物的天線場型。
於一實施例中，該快速空中產線測試平台復包括：二反射板，彼此相對設置並位於該待測物及該天線陣列之間，其中，該測試波束係於該天線陣列、該待測物及該二反射板之間傳播，俾進行該待測物的波束空中測試。
於一實施例中，該快速空中產線測試平台復包括：第一喇叭天線陣列及第二喇叭天線陣列，分別排列聚焦於第一圓心及第二圓心；以及複數折彎波導，連接於該第一喇叭天線陣列及該第二喇叭天線陣列之間，其中，天線陣列於該第一圓心依序向該第一喇叭天線陣列以波束成形發射該測試波束，經過該複數折彎波導之引導，由具有波束成形功能之待測物於該第二圓心接收該測試波束，俾進行該待測物的波束空中測試。
於一實施例中，該快速空中產線測試平台復包括：立體橢圓曲面，其中，該天線陣列的平面與具有波束成形功能之待測物的平面彼此正交，該天線陣列設於該立體橢圓曲面的第一焦點以波束成形發射該測試波束，以透過該立體橢圓曲面之反射，由該待測物於該立體橢圓曲面的第二焦點接收該測試波束，而進行該待測物的波束空中測試。
1:快速空中產線測試平台
11:待測物
12:天線陣列
13:反射板
14:波束成形電路
2:快速空中產線測試平台
21:待測物
22:天線陣列
23:第一喇叭天線陣列
24:第二喇叭天線陣列
25:折彎波導
26:旋轉馬達
3:快速空中產線測試平台
31:待測物
32:天線陣列
33:立體橢圓曲面
C1:第一圓心
C2:第二圓心
F1:第一焦點
F2:第二焦點
圖1為天線陣列發射與接收示意圖。
圖2A為功率電位掃描之強度等高線示意圖。
圖2B為功率電位掃描之強度等高線示意圖(過取樣(oversampled))。
圖3A至3D為本發明的第一實施例之快速空中產線測試平台的示意圖。
圖4為本發明的第一實施例之快速空中產線測試平台可以測試共7組不同角度的示意圖。
圖5為本發明的第二實施例之快速空中產線測試平台的立體示意圖。
圖6為本發明的第二實施例之快速空中產線測試平台的側面示意圖。
圖7為S21功率電位掃描之量化圖(以9x9喇叭天線陣列為例)。
圖8為本發明的第二實施例之快速空中產線測試平台包括旋轉馬達的立體示意圖。
圖9A為本發明的第二實施例之快速空中產線測試平台中的待測物旋轉一角度的側面示意圖。
圖9B為本發明的第二實施例之快速空中產線測試平台中的待測物旋轉一角度的立體示意圖。
圖10為本發明的第三實施例之快速空中產線測試平台的立體示意圖。
圖11A為S21功率電位掃描之模擬結果(在1/4面積的立體橢圓曲面、長軸a與短軸b之比率為1.1以及b值為250mm、500mm、750mm的條件下)。
圖11B為S21功率電位掃描之模擬結果(在1/4面積的立體橢圓曲面、長軸a與短軸b之比率為1.3以及b值為250mm、500mm、750mm的條件下)。
圖12A為S21功率電位掃描之模擬結果(在1/4面積的立體橢圓曲面、長軸a與短軸b之比率為1.1以及b值為250mm條件下)。
圖12B為S21功率電位掃描之模擬結果(在1/4面積的立體橢圓曲面、長軸a與短軸b之比率為1.3以及b值為250mm條件下)。
圖13為S21功率電位掃描之模擬結果(在1/4面積的立體橢圓曲面以及b值固定為250mm條件下)。
以下藉由特定之具體實施例加以說明本發明之實施方式，而熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點和功效，亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。
為了解決上述習知技術的缺點，本發明之目的在於提供一種適用於毫米波(mmWave)第五代行動通訊(5G)之快速空中(over-the-air,OTA)產線測試平台，本發明的具體實施例說明如下。
請參照圖1，其係用於說明天線陣列發射或接收指向性電磁波示意圖。在本發明的各實施例中，第一分量角θ為發射向量在xz平面上的投影相對於法線方向(z軸)的夾角，而第二分量角φ為電磁波發射方向在yz平面上的投影相對於z軸的夾角。
首先，需先說明者，在本發明的實施例中，訊號源(即，發射端)的訊號強度表示為PS，通常隨第一分量角θ及第二分量角φ而變化，如圖2A及2B所示的訊號通過待測物之功率電位掃描的等高線示意圖，該等高線並非為正圓形，由於隨著兩個分量角不同，發射角度所獲得的信號強度也會稍微不同，此為天線陣列的特性。因此，訊號源的訊號強度可表示為PS(θ,φ)，而路徑損耗則表示為PL，由於路徑損耗係與路徑長度R相關的函數，基本上可以表示為PL(R)，接收端(即，待測物)的雜訊強度可表示為PN，對於同一個待測物而言，通常設為常數，也就是，在同一次量測中，雜訊強度通常是特定頻率並且環境假設不變(實 際上，雜訊強度仍會隨著頻率及環境產生變化)，另外，由於接收端的增益會隨著指向接收角度的第一分量角θ及第二分量角φ而變化(此與訊號源的訊號強度類似)，所以接收端的增益可以表示為GR(θ,φ)。因此，接收端接收到的訊號雜訊比(signal-to-noise ratio,SNR)可以表示為：
Figure 109127363-A0101-12-0006-1
由上述數學式(1)可知，除了接收端的增益GR(θ,φ)之外，其餘皆為已知，所以依據接收端接收到的SNR與路徑損耗PL及/或訊號源的訊號強度PS(θ,φ)與(選擇性的)接收端雜訊強度PN，可藉由量測及計算獲得接收端的增益GR(θ,φ)，接著透過功率電位掃描的量化方格圖來獲得待測物之天線場型。在某些應用中，也可以直接計算能量。於一些實施方式中，當待測物並非為單一天線而是天線陣列時，並且訊號源亦為天線陣列，將以訊號源的第一分量角θm及第二分量角φn對待測物發射毫米波，則待測物也需要相應切換至θm及φn[即(θm,ψn)]。於另一些實施方式中，當待測物為天線陣列時，訊號源係以第一分量角θm及第二分量角φn對待測物發射毫米波，則待測物也需要相應切換至θx及φy[即(θx,φy)]，其中，x為m-2~m+2，而y為n-2~n+2，但非限制於本發明。本發明的下列具體實施例皆可藉由量測及計算獲得接收端接收到的SNR(如上所述)，進而透過功率電位掃描的量化方格圖來獲得待測物之天線場型。於另一些實施方式中，也可以直接計算待測物接收到的信號強度並以上述數學式(1)得到待測物之天線場型。此外，所屬領域具有通常知識者當能理解，以量測及計算接收端所接收到的信號強度(功率)實質上均等於前述以SNR所實現的方法。
於以下各實施例中，係以已知特性之天線陣列及電磁波導引裝置來實現以多方向測定待測物天線場型之概念。
在本發明的各實施例中，天線陣列係對多個發射方向分別發射測試波束，電磁波導引裝置係導引測試波束，測試機台係裝設待測物並控制待測物從多個接收方向分別接收被導引之測試波束，而控制器則電性連接測試機台及天線陣列，並且至少依據待測物對應於多個接收方向所接收的功率及天線陣列之發射功率來計算待測物的天線場型。
[第一實施例]
圖3A至3D為本揭露之快速空中產線測試平台1之實施例示意圖。本發明之快速空中產線測試平台1包括天線陣列(antenna array)12、二反射板13以及波束成形(beamforming)電路14，用以對待測物(device under test,DUT)11進行測試。於本實施例中，前述電磁波導引裝置實質上至少包含前述二反射板13。
在本發明的實施例中，待測物11具備波束成形功能，天線陣列12則設置於待測物11的相對面並以波束成形方式發射測試波束，而二反射板13係彼此相對設置並位於待測物11及天線陣列12之間，以藉由兩側的反射板13的反射來進行待測物11的波束空中測試。
具體而言，天線陣列12具備波束成形能力，兩側的反射板13可以依據需求測試不同的待測物之波束方向。如圖3A-3D所示，透過直接傳輸(direct transmission)、一次反射、二次反射以及三次反射，本發明的實施例可以測試共7組不同的角度，如圖4所示之示意圖。值得一提的是，由於某些實施方式中，本實施例的路徑長度與兩分量角有關，所以本實施例中的路徑損耗可表示 為PL(θ,φ)。因此，在本實施例中，待測物11(即，接收端)於特定接收角度上的增益可以依據接收到的SNR(或是功率)與其他已知參數，藉由量測及上述數學式(1)計算獲得，從而收集各接收角度的數據而得到待測物11的天線場型。
此外，值得注意的是，本發明之波束成形電路14可連接至天線陣列12，由於波束成形電路14具備波束成形的電子掃描探頭，可進行二維的平面掃描。依據空中測試的需要，波束成形電路14可連接至網路分析儀、訊號產生器、訊號分析儀或基頻設備，以進行不同的項目測試。另外，依據測試設備的頻段，也可以視情況加入具備升降頻功能的升降頻電路。
[第二實施例]
請參閱圖5及6，其為本發明之快速空中產線測試平台2之實施例示意圖。本發明之快速空中產線測試平台2包括天線陣列22、第一喇叭天線陣列(first horn antenna array)23、第二喇叭天線陣列(second horn antenna array)24以及複數折彎波導(bending waveguide)25，用以對待測物21進行測試。於本實施例中，前述電磁波導引裝置實質上至少包含第一喇叭天線陣列(first horn antenna array)23、第二喇叭天線陣列(second horn antenna array)24以及複數折彎波導(bending waveguide)25。
在本實施例中，待測物21同樣具備波束成形功能，第一喇叭天線陣列23及第二喇叭天線陣列24分別排列聚焦於第一圓心C1及第二圓心C2，複數折彎波導25可連接於第一喇叭天線陣列23及第二喇叭天線陣列24之間。因此，天線陣列22可於第一圓心C1依序向第一喇叭天線陣列23以 波束成形方式發射，而待測物21則於第二圓心C2接收，如此可進行待測物21的波束空中測試。
如圖5及6所示，本實施例有別於習知的暗室場型測試方式，只需要利用第一喇叭天線陣列23及第二喇叭天線陣列24分別排列聚焦於兩圓心(即，第一圓心C1及第二圓心C2)特性，天線陣列22於第一圓心C1以波束成形技術發射，藉由第一喇叭天線陣列23及第二喇叭天線陣列24結合複數折彎波導25，待測物21可於第二圓心C2(另一圓心)波束成形接收。當然作為發射端的天線陣列22於第一圓心C1也可當作接收端，而作為接收端的待測物21於第二圓心C2也可當發射端，如此即可進行場型一發一收的量測。
另外，第一喇叭天線陣列23及第二喇叭天線陣列24排列的解析度取決於第一喇叭天線陣列23及第二喇叭天線陣列24中的喇叭天線的數量、喇叭天線之間的間距以及待測物21與天線陣列22分別至第一喇叭天線陣列23與第二喇叭天線陣列24的距離。值得一提的是，在本實施例中，複數折彎波導25用以將發射端界面的波束成形引導進入接收端界面的定義角度，不需要透過反射面來達到波束峰值功率電位(beam peak power level)及相位(phase)的量測。
此外，值得注意的是，在本實施例中，由於本實施例的路徑長度為自由空間的路徑長度(即，從發射端的天線陣列22到第一喇叭天線陣列23的距離以及從待測物21至第二喇叭天線陣列24的距離)，而複數折彎波導25則假設為沒有任何路徑損耗，所以本實施例中的路徑損耗可設為常數。據此，待測物21(即，接收端)於特定接收角度與旋轉方向上的增益可以依據接收到的SNR(或是功率)與其他已知參數，藉由量測及上述數學式(1)計算獲得，接著 透過功率電位掃描的量化方格圖(如圖7所示)來獲得待測物21之天線場型。然而，在另一種情況下，若複數折彎波導25假設有路徑損耗(因不同角度的波導之長度會略為不同)，本實施例的路徑長度則可表示為PL(θ,φ)。
於一實施例中，若自由空間的路徑長度(即，從發射端的天線陣列22到第一喇叭天線陣列23的距離以及從待測物21至第二喇叭天線陣列24的距離)分別小於天線陣列22的遠場距離與待測物21的遠場距離，則需要引入補償模型。
圖7為S21訊號通過待測物之功率電位掃描之量化圖(以9x9喇叭天線陣列為例)。發射端於第一圓心C1依序向9x9喇叭天線陣列以波束成形指向性發射，接收端則於第二圓心C2固定視軸(boresight)為0度沿正Y軸進行接收，由圖7可看出，功率電位在phi(即，φ)=0,theta(即，θ)=0時為最大值，在水平極化(如圖7左邊所標示之H)及垂直極化(如圖6右邊所標示之V)下，皆可達到波束成形產品測試的目的。
如圖8所示，本實施例復包括旋轉馬達26，該旋轉馬達26用於旋轉待測物21，藉此可增加應用上的彈性。
另外，本實施例復包括波束成形電路(未顯示)，該波束成形電路可連接至天線陣列22。
圖9A及9B係為待測物21旋轉之示意圖。若待測物21的波束角度(beamwidth)為解析度×n+m(n為大於等於0之整數值，0<m<解析度及m為整數)時，則可藉由承載之旋轉馬達26(波束指向相反方向)來達到將待測物21波束指向發射端視軸或解析度整數倍的角度，以利用本實施例進行量測。例如，待測物21的波束指向為X軸旋轉-9度及Z軸旋轉-9度，承載之旋轉馬達26可將待測物 21的天線面反方向轉至X軸旋轉+9度及Z軸旋轉+9度，以進行指向性波束之量測。
簡言之，本實施例使用圓形排列的喇叭天線陣列結合折彎波導，進而實現發射端及接收端同時進行三維波束成形的量測。本實施例可以有效地減少波束成形驗証及測量的時間，亦即僅需將波束切換時間乘以所需角度點數即可完成。此外，本實施例只需使用折彎波導及喇叭天線陣列，不需要使用反射面或繁複的機構組件，從而可以有效地降低測量成本。
[第三實施例]
圖10為本發明之快速空中產線測試平台3之實施例示意圖。本發明之快速空中產線測試平台3包括天線陣列32與立體橢圓曲面33，用以對待測物31進行測試。待測物31具備波束成形能力，待測物31的平面與天線陣列32的平面彼此正交，天線陣列32設置於立體橢圓曲面33的第二焦點F2以波束成形技術發射，透過一次反射，待測物31於立體橢圓曲面33的第一焦點F1接收，以達到待測物31的波束空中測試的目的。於本實施例中，前述電磁波導引裝置實質上至少包含立體橢圓曲面33。
換言之，本實施例利用立體橢圓曲面方程式的兩焦點(即，第一焦點F1及第二焦點F2)特性，位於第二焦點F2的天線陣列32(即，發射端)以波束成形技術發射，透過一次反射，可於另一焦點(即，第一焦點F1)的待測物31(即，接收端)以波束成形技術接收，其反射角度可由入射角度與橢圓曲面方程式計算得出。當然第二焦點F2的發射端也可當作接收端，而第一焦點F1的接收端也可當作發射端，以進行場型一發一收的量測。另外，值得注意的是，由於本實施例的橢圓曲面特性，本實施例的路徑長度皆相同，所以本實施例的路徑長度可設為 常數。據此，待測物31於特定接收角度與旋轉方向上的增益可以依據接收到的SNR(或是功率)與其他已知參數，藉由量測及上述數學式(1)計算獲得，接著透過功率電位掃描的量化方格圖來獲得待測物31之天線場型。然而，在另一種情況下，若考量本實施例的反射曲面特性，本實施例的路徑長度則可表示為PL(θ,φ)。
值得一提的是，在本實施例中，由於待測物31的平面與天線陣列32的平面彼此呈正交狀態，所以待測物31的平面垂直於發射端的平面可有效地利用波束成形的涵蓋範圍。
此外，本實施例復包括波束成形電路(未顯示)，波束成形電路可連接至天線陣列32。
如圖10所示，以立體橢圓曲面33中的長軸a與短軸b之比率為1.3為例，使用1/4面積的立體橢圓曲面33，可以實現發射端及接收端雙方同時進行波束成形的量測。因此，本實施例可以有效地縮短波束成形驗証及量測的時間。此外，1/4面積的立體橢圓曲面33之可量測的角度為90-arc(sin(b/a))=39.7度。值得一提的是，在本實施例中，除了使用1/4面積的立體橢圓曲面33之外，立體橢圓曲面33亦可為1/8面積的立體橢圓反射面或局部面積的立體橢圓反射面。
此外，值得注意的是，在本發明的實施例中，若往Y軸延長立體橢圓曲面，則可增加量測角度的範圍。若待測物31平躺於X-Y平面(水平面)，則可將阻塞效應(blockage effect)減到最低。圖11A為S21功率電位掃描之模擬結果(在1/4面積的立體橢圓曲面、長軸a與短軸b之比率為1.1以及b值為250mm、500mm、750mm的條件下)。由圖11A的模擬結果可知，在長軸a與短軸b之比率固定下，不同的b值可得到接近的反射特性。
圖11B為S21功率電位掃描之模擬結果(在1/4面積的立體橢圓曲面、長軸a與短軸b之比率為1.3以及b值為250mm、500mm、750mm的條件下)。由圖11B的模擬結果可知，在長軸a與短軸b之比率固定下，不同的b值仍可得到接近的反射特性。圖11A及11B是在第一焦點F1以90度固定接收，而在第二焦點F2為入射不同角度下，即不同掃描角度(sweep angle)，所掃描之在第一焦點F1的待測物之功率電位(power level)。
圖12A為S21功率電位掃描之模擬結果(在1/4面積的立體橢圓曲面、長軸a與短軸b之比率為1.1以及b值為250mm條件下)。由圖12A的模擬結果可知，待測物之功率峰值(power peak)的角度為原焦點發射的角度。
圖12B為S21功率電位掃描之模擬結果(在1/4面積的立體橢圓反射面、長軸a與短軸b之比率為1.3以及b值為250mm條件下)。同樣，由圖12B的模擬結果可知，待測物之功率峰值的角度為原焦點發射的角度。圖12A及12B為在第一焦點F1以Beam不同角度接收，即不同待測物掃描角度(DUT Sweep Angle)，由第二焦點F2發射掃描所得之功率電位(power level)。
圖13為S21功率電位掃描之模擬結果(在1/4面積的立體橢圓曲面以及b值固定為250mm條件下)。由圖13的模擬結果可知，在不同的比率(即，長軸a與短軸b之比率)所呈現出的不同掃瞄範圍(scan coverage)，比率越大，則角度辨識率趨緩；反之，比率越小，則角度辨識率越高。因此，若取比率為1.1至1.5，並藉由加大曲面來達到更廣的反射範圍，則可達到各種不同的應用需求。
簡而言之，本實施例主要是利用立體橢圓方程式兩焦點的特性，藉由實際立體橢圖曲面或分段(piecewise)曲面來實現快速波束空中測試，而不需使用反射板或繁複的機構組件，從而有效降低量測成本。
綜上所述，本發明之前述各具體實施例使用具備波束成形技術的電子探頭來進行電子式掃描，並且搭配反射平面的設計，可以達到待測物在不同角度測試的目的。由於本發明採用電子式掃描方式，所以在速度及精確度上能突破機械式掃描的限制。另外，也由於本發明採用電子式探頭，在整體空中測試系統整合上，更加具備自動化測試的彈性。
上述實施形態僅為例示性說明本發明之技術原理、特點及其功效，並非用以限制本發明之可實施範疇，任何熟習此技術之人士均可在不違背本發明之精神與範疇下，對上述實施形態進行修飾與改變。然任何運用本發明所教示內容而完成之等效修飾及改變，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。而本發明之權利保護範圍，應如下述之申請專利範圍所列。
1:快速空中產線測試平台
11:待測物
12:天線陣列
13:反射板
14:波束成形電路

Claims (16)

  1. 一種快速空中產線測試平台，係包括：
    天線陣列，係對多個發射方向分別發射測試波束；
    電磁波導引裝置，係導引該測試波束；
    測試機台，係裝設待測物並控制該待測物從多個接收方向分別接收被導引之該測試波束；以及
    控制器，係電性連接該測試機台及該天線陣列，並至少依據該待測物對應於該多個接收方向所接收的功率及該天線陣列之發射功率計算該待測物的天線場型。
  2. 如請求項1所述之快速空中產線測試平台，其中，該電磁波導引裝置包括：
    二反射板，彼此相對設置並位於該待測物及該天線陣列之間，
    其中，該測試波束於該天線陣列、該待測物及該二反射板之間傳播，俾進行該待測物的波束空中測試。
  3. 如請求項2所述之快速空中產線測試平台，其中，該傳播包括直接傳輸、一次反射、二次反射以及三次反射。
  4. 如請求項1所述之快速空中產線測試平台，其中，該電磁波導引裝置包括：
    第一喇叭天線陣列及第二喇叭天線陣列，分別排列聚焦於第一圓心及第二圓心；以及
    複數折彎波導，連接於該第一喇叭天線陣列及該第二喇叭天線陣列之間，
    其中，該天線陣列於該第一圓心依序向該第一喇叭天線陣列以波束成形發射該測試波束，經過該複數折彎波導之引導後，由具有波束成形功能之待測物於該第二圓心接收該測試波束，俾進行該待測物的波束空中測試。
  5. 如請求項4所述之快速空中產線測試平台，復包括：連接至該待測物之旋轉馬達。
  6. 如請求項4所述之快速空中產線測試平台，其中，若該天線陣列於該第二圓心依序向該第二喇叭天線陣列以波束成形發射該測試波束，該待測物則於該第一圓心接收該測試波束。
  7. 如請求項4所述之快速空中產線測試平台，其中，該第一喇叭天線陣列及該第二喇叭天線陣列的解析度係取決於該第一喇叭天線陣列及該第二喇叭天線陣列中的喇叭天線的數量、該喇叭天線之間的間距以及該天線陣列與該待測物至該喇叭天線的距離。
  8. 如請求項4所述之快速空中產線測試平台，其中，該複數折彎波導係用以將該天線陣列的波束成形引導至接收端的定義角度，而該待測物則設置於該接收端。
  9. 如請求項1所述之快速空中產線測試平台，其中，該電磁波導引裝置包括：
    立體橢圓曲面，
    其中，該天線陣列的平面與具有波束成形功能之待測物的平面係彼此正交，且該天線陣列於該立體橢圓曲面的第一焦點以波束成形發射該測試 波束，以透過該立體橢圓曲面之反射，由該待測物於該立體橢圓曲面的第二焦點接收該測試波束，俾進行該待測物的波束空中測試。
  10. 如請求項9所述之快速空中產線測試平台，其中，該反射之角度係由入射角度與橢圓曲面方程式計算而得出。
  11. 如請求項9所述之快速空中產線測試平台，其中，該立體橢圓曲面為1/4面積的立體橢圓曲面、1/8面積的立體橢圓曲面或局部面積的立體橢圓曲面。
  12. 如請求項9所述之快速空中產線測試平台，其中，該立體橢圓曲面的長軸係往該第一焦點及該第二焦點的方向延伸，以增加測量張角的範圍。
  13. 如請求項9所述之快速空中產線測試平台，其中，該待測物設置於X-Y水平面以降低阻塞效應(blockage effect)。
  14. 如請求項2、4或9所述之快速空中產線測試平台，復包括：連接至該天線陣列並具有波束成形的電子掃描探頭之波束成形電路。
  15. 如請求項14所述之快速空中產線測試平台，其中，該波束成形電路係連接至網路分析儀、訊號產生器、訊號分析儀或基頻設備。
  16. 如請求項2、4或9所述之快速空中產線測試平台，其中，該波束空中測試為毫米波(mmWave)第五代行動通訊(5G)之波束空中測試。
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