TWI784709B - 用於測試天線陣列之近場測試裝置及其相關的近場測試網格與方法 - Google Patents

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Abstract

一種用於測試具有傳輸天線陣列之待測元件的近場測試裝置。該近場測試裝置包含框架結構及接收電路。該框架結構定義一網格部件陣列，用以在該網格部件陣列之第一側接收該待測元件。每一網格部件位於該第一側之邊緣包圍該傳輸天線陣列中的複數個傳輸天線。該網格部件用以將該複數個傳輸天線各自發射的複數個電磁訊號，從該第一側導引至該網格部件陣列之第二側。該接收電路設置於該網格部件陣列之該第二側，用以將該複數個電磁訊號從該網格部件之中耦合出來。

Description

用於測試天線陣列之近場測試裝置及其相關的近場測試網格與方法
本揭示內容係關於天線陣列，尤指一種用於測試具有天線陣列之待測元件（device under test，DUT）的近場測試裝置、一近場測試網格以及用於測試具有天線陣列之待測元件的方法。
相位陣列技術（phased array technology）已廣泛地使用於軍事應用及通訊系統（例如飛機雷達及衛星）之中。相位陣列系統包含排列為陣列的複數個天線，其中每一天線的輸入功率與相對相位（relative phasing）可經調控以控制（steer）輻射方向圖（radiation pattern）或波束。由於輻射方向圖可基於電子控制方式在多個方向上進行調整（electronically steered in various directions），相位陣列系統可因此高速地導引波束。相較於機械控制天線（mechanically steered antenna），相位陣列系統可具有小尺寸、重量輕巧及低功耗的優點。此外，由於具備了對傳播中的波束進行塑型（shape）、切換（switch）或掃描的能力，相位陣列系統在前瞻無線通訊（例如5G無線應用）中扮演著重要的角色。
本揭示的實施例提供了一種用於測試具有天線陣列之待測元件的近場測試裝置、一近場測試網格以及用於測試具有天線陣列之待測元件的方法。
本揭示的某些實施例包含一種用於測試一待測元件之近場測試裝置。該待測元件具有一傳輸天線陣列。該近場測試裝置包含一框架結構以及一接收電路。該框架結構定義一網格部件陣列，用以在該網格部件陣列之一第一側接收該待測元件。該網格部件陣列中每一網格部件位於該第一側之一邊緣係包圍該傳輸天線陣列中的複數個傳輸天線。該網格部件用以將該複數個傳輸天線各自發射的複數個電磁訊號，從該第一側導引至該網格部件陣列之一第二側。該接收電路設置於該網格部件陣列之該第二側，用以將該複數個電磁訊號從該網格部件之中耦合出來。
本揭示的某些實施例包含一種近場測試網格。該近場測試網格包含一第一開口、一第二開口以及一導引區。該第一開口用以安置在複數個傳輸天線上。該第二開口用以安置在複數個接收天線上。該導引區作為位於該第一開口與該第二開口之間的一中空波導結構的中空核心區，用以將該複數個傳輸天線分別發射的複數個電磁訊號導引至該複數個接收天線。該複數個電磁訊號係以駐波形式在該中空波導結構之中傳輸。
本揭示的某些實施例包含一種用於測試一待測元件之方法。該待測元件具有一傳輸天線陣列。該方法包含：將該待測元件放置在定義出複數個波導結構的一框架結構中，以將一波導結構覆蓋在該傳輸天線陣列中的複數個傳輸天線上；利用該波導結構將複數個傳輸天線所發射的複數個電磁訊號從該框架結構之一第一側導引至該框架結構之一第二側，該第二側與該第一側彼此相對；以及將該複數個電磁訊號從該波導結構之中耦合出來，並據以產生該複數個傳輸天線各自的測試結果。
藉由本揭示所提供之測試方案，可利用近場耦合操作來測試一陣列天線，其中此近場耦合操作可減少/消弭在近場耦合操作中所造成的空中傳輸路徑損耗。此外，可提供一殼體陣列以減少能量洩漏及不同天線之間的干擾。再者，本揭示所提供之測試方案可利用一次測試一組子單元，加快測試天線模組的過程。
以下揭示內容提供了多種實施方式或例示，其能用以實現本揭示內容的不同特徵。下文所述之參數值、元件與配置的具體例子係用以簡化本揭示內容。當可想見，這些敘述僅為例示，其本意並非用於限制本揭示內容。舉例來說，下文所述的參數值會隨著給定的技術節點而不同。作為另一示例，給定技術節點的參數值也可隨著特定的應用或操作情境而變化。另外，本揭示內容可能會在多個實施例中重複使用元件符號和/或標號。此種重複使用乃是基於簡潔與清楚的目的，且其本身不代表所討論的不同實施例及/或組態之間的關係。
此外，當可理解，若將一部件描述為與另一部件「連接（connected to）」或「耦接（coupled to）」，則兩者可直接連接或耦接，或兩者間可能出現其他中間（intervening）部件。
為了實現高指向性（high directivity）或傳遞足夠的信號功率，相位陣列系統可將大量的子單元（subunit）安裝於其中。每一子單元可作為用以傳輸/發射一電磁波（electromagnetic wave，EM wave）或一射頻訊號（radio frequency signal，RF signal）的傳輸器，或可作為用以接收一電磁波或一射頻訊號的接收器。圖1是依據本揭示某些實施例的示例性的天線模組的示意圖。天線模組102包含複數個子單元ANT，其中每一子單元ANT包含一天線及其相關的電路元件。在天線模組102安裝在相位陣列雷達系統（phased array radar system）之前，應當先對每一子單元ANT的訊號功率與相對相位進行測試。然而，大量的子單元將花費許多測試時間，並增加生產成本。
本揭示提供了示例性的近場測試裝置（near-field testing apparatus），其中每一近場測試裝置均可藉由一次測試一組子單元，來加速天線模組的測試過程。例如，天線模組102可分為複數組子單元1041～1044，其中每一組子單元包含4×4的子單元陣列。示例性的近場測試裝置一次可測試天線模組102中的一組子單元。複數組子單元1041～1044的測試操作可藉由機器及/或電腦來自動完成。此外，或者是，示例性的近場測試裝置可包含一框架結構（frame structure），其可用於接收具有一天線陣列（例如一組子單元）之一待測元件（device under test，DUT）。該框架結構可定義出一網格部件陣列（an array of grid sections）或一波導結構陣列以進行近場耦合操作（near-field coupling），進而快速地測試每一天線陣列中各天線的訊號功率及天線之間的相對相位。進一步的說明如下。
圖2A是依據本揭示某些實施例的示例性的近場測試裝置的示意圖。近場測試裝置200用以測試所接收之一待測元件202。待測元件202可利用圖1所示之複數組子單元1041～1044之其一來實施。也就是說，近場測試裝置200可用來測試圖1所示之天線模組102所包含的一組或多組子單元。
待測元件202包含一基板206、一前端電路（front-end circuit）208以及一天線陣列（圖2A未示）。前端電路208與該天線陣列分別設置在基板206的對側。前端電路208可包含（但不限於）相移器（phase shifter）、功率放大器及/或其他射頻前端電路元件（圖2A未示）。此外，複數個引腳連接器（pin connector）2091與2092可設置在基板206上，以用於供直流電源（DC power）與邏輯互連（logic interconnection）。射頻連接器（RF connector）2093可設置在基板206上，以用於射頻互連。
近場測試裝置200包含（但不限於）一傳輸器治具（jig）201、一接收器治具203、一框架結構210以及一接收電路（圖2A未示）。傳輸器治具201可將待測元件202與框架結構210相接。舉例來說（但本揭示不限於此），傳輸器治具201可包含多個孔洞H T，其可允許螺絲或螺栓旋入框架結構210中相對應的孔洞（圖2A未示），進而將待測元件202固定在框架結構210的一側FS1。相似地，接收器治具203可將該接收電路與框架結構210之一對側BS1相接。
值得注意的是，當近場測試裝置200收到待測元件202（或待測元件202安裝於（mounted to）近場測試裝置200）時，框架結構210與該接收電路可封合（seal）或包圍（surround）待測元件202所包含之該天線陣列，進而執行近場耦合操作，以傳輸從該天線陣列輸出的能量。舉例來說（但本揭示不限於此），框架結構210可實現一陣列殼（array shell），以將待測元件202之一天線所輸出之一電磁訊號限制在該天線與該接收電路之間的路徑進行傳遞。該接收電路可將該電磁訊號從陣列殼之中耦合出來，據以執行近場耦合操作。
圖2B是依據本揭示某些實施例的圖2A所示之近場測試裝置200的分解圖。圖2B另繪示依據本揭示某些實施例的圖2A所示之待測元件202的分解圖。請參閱圖2B，當近場測試裝置200收到待測元件202（待測元件202安裝於近場測試裝置200）時，待測元件202之一天線陣列204設置在面對框架結構210之該側FS1的一側FS2。前端電路208設置在基板206之一側BS2（與該側FS2相對）。由於天線陣列204可在測試過程中發送一個或多個電磁訊號，天線陣列204中的每一天線可稱為一傳輸天線。
框架結構210可定義出網格部件陣列（array of grid sections）212，亦即，排列成多列與多行的圖2C所示的複數個網格部件（grid section）G 11～G 42。框架結構210用以於網格部件陣列212之一側（亦即，框架結構210之該側FS1）接收待測元件202。當框架結構210收到待測元件202（或待測元件202安裝於框架結構210）時（如圖2A所示），每一網格部件位於該側FS1之一邊緣係包圍該天線陣列204中的一組天線。該網格部件可作為一波導結構，以將一組電磁訊號（由所包圍的該組天線所產生）從該側FS1導引至該側BS1（亦即，網格部件陣列212之對側）。
在此實施例中，當框架結構210收到待測元件202（或待測元件202安裝於框架結構210）時，網格部件G 11之一邊緣可包圍排列在一列方向或一行方向上的兩個相鄰傳輸天線A T11與A T12。請一併參閱圖2B與圖2C，網格部件G 11可作為一波導結構WG，其包含一導引區（guiding region）R G以及包圍導引區R G的一披覆區（cladding region）R C 。
具體地說，網格部件G 11可以是作為一波導結構（諸如波導結構WG）的一近場測試網格（near-field testing grid）。網格部件G 11包含一第一開口228、一第二開口230，以及被披覆區R C包圍的導引區R G。第二開口230與第一開口228係彼此相對。當框架結構210從該側FS1收到待測元件202時，第一開口228用以安置在相鄰的兩個天線A T11與A T12上。當框架結構210從該側BS1收到接收電路220時，第二開口230用以安置在接收電路220包含的相鄰的兩個天線A R11與A R12上。因此，複數個天線A T11與A T12可於網格部件G 11之中分別正對於（directly opposite to）複數個天線A R11與A R12。導引區R G可作為位於第一開口228與第二開口230之間的一中空波導結構的中空核心區（hollow core region）。於此實施例中，該中空波導結構係為一矩形中空結構，第一開口228係為一第一矩形開口，以及第二開口230係為與該第一矩形開口相對的一第二矩形開口。然而，這並非用來作為本揭示的限制。該中空波導結構（或導引區R G）用以將複數個天線A T11與A T12各自發射的電磁訊號導引至複數個天線A R11與A R12。這些電磁訊號係以駐波形式在該中空波導結構之中傳輸。
再者，相鄰的兩個天線A T11與A T12排列在具有一第一矩形形狀（例如圖7B所示之形狀）之一第一列上，以及相鄰的兩個天線A R11與A R12排列在具有一第二矩形形狀（例如圖7B所示之形狀）之一第二列上。該第一矩形形狀的面積不大於該第一矩形開口的面積（例如第一開口228的截面積），且該第二矩形形狀的面積不大於該第二矩形開口的面積（例如第一開口230的截面積），使複數個天線A T11與A T12與複數個天線A R11與A R12可分別安置在網格部件G 11的對側。
在某些實施例中，該矩形中空結構的內部高度H C（即導引區R G的截面的高度）等於該複數個電磁訊號中至少一電磁訊號的半波長，以及該矩形中空結構的內部寬度W R（即導引區R G的截面的寬度）等於該至少一電磁訊號的一個波長。在某些實施例中，導引區R G的截面的寬度（即內部寬度W R）等於或大於天線A T11於列方向上的長度長度的兩倍，以及導引區R G的截面的高度（即內部高度H C）等於或大於天線A T11於行方向上的長度。
當輸入訊號ES 11饋入天線A T11時，天線A T11可將輸入訊號ES 11耦合至由網格部件G 11所實施之波導結構WG中，並據以產生一電磁訊號TS 11。波導結構WG可將電磁訊號TS 11從該側FS1導引至該側BS1。相似地，當輸入訊號ES 12饋入天線A T12時，天線A T12可將輸入訊號ES 12耦合至波導結構WG中，並據以產生一電磁訊號TS 12。波導結構WG可將電磁訊號TS 12從該側FS1導引至該側BS1。於此實施例中，框架結構210包含彼此相交的複數個側壁（side wall）2141～2148。複數個側壁2141～2145中的每一側壁沿列方向延伸，而複數個側壁2146～2148中的每一側壁沿行方向延伸。複數個側壁2141～2148可用來定義網格部件陣列212，並據以實現一波導結構陣列。例如，由複數個側壁2141、2142、2146與2147所包圍的網格部件G 11的內部可作為波導結構WG的導引區R G，而包圍此內部的網格部件G 11的外圍部分可作為波導結構WG的披覆區R C。
框架結構210的每一波導結構可利用中空波導結構、介質波導結構（dielectric-filled waveguide structure）或其他類型的波導結構來實施。例如，導引區R G可以是由氣體、真空或液體所填充的中空核心區。又例如，導引區R G可由介質材料所填充。又例如，披覆區R C可具有一內部導電表面，其用以包圍導引區R G。該內部導電表面可以是金屬表面或其他具有高反射率的表面。也就是說，用於定義網格部件G 11的一組側壁（即複數個側壁2141、2142、2146與2147）可具有彼此面對的導電表面。
此外，或者是，複數個網格部件G 11～G 42可具有大致相同的尺寸以包圍相同個數的天線或安置在相同個數的天線上。由複數個網格部件G 11～G 42所實施的波導結構可具有相同的波導尺寸。為方便說明，於此實施例中，每一網格部件可包圍相鄰的兩個天線或安置在相鄰的兩個天線上。在某些實施例中，複數個網格部件G 11～G 42之至少其一可包圍超過兩個相鄰天線（或安置在超過兩個相鄰天線上）而不致背離本揭示的範圍。
接收電路220設置於該側BS1，用以從每一網格部件之中耦合出一組電磁訊號。接收電路220可視為一近場探針（near-field probe），其用於接收或耦合天線陣列204的輻射能量。此外，接收電路220可因應該組電磁訊號產生一組接收訊號，其中該組接收訊號可攜帶該網格部件所包圍的（或安置在的）一組傳輸天線的功率資訊及/或相位資訊。例如，接收電路220可將複數個電磁訊號TS 11與TS 12從網格部件G 11之中耦合出來，並據以產生複數個接收訊號RS 11與RS 12。接收訊號RS 11可攜帶天線A T11的功率資訊及/或相位資訊。接收訊號RS 12可攜帶天線A T12的功率資訊及/或相位資訊。
於此實施例中，接收電路220包含一天線陣列224及一中介層結構（interposer structure）226。天線陣列224設置於中介層結構226的一側FS3，其面對該側BS1。當近場測試裝置200收到待測元件202（或待測元件202安裝於近場測試裝置200）時，如圖2A所示，天線陣列224可與天線陣列204彼此對應設置，其中每一網格部件位於該側BS1之邊緣可包圍天線陣列224中的複數個天線（或安置在該複數個天線上）。因此，天線陣列224可從每一網格部件之中耦合出一組電磁訊號。舉例來說（但本揭示不限於此），天線陣列204中的每一天線與天線陣列224中相對應的一天線可相對於框架結構210而對稱地設置。由於天線陣列224可在測試過程中接收一個或多個電磁訊號，因此，天線陣列224中的每一天線可稱為接收天線。
例如，在測試過程中，相鄰的兩個天線A R11與A R12可分別對應複數個天線A T11與A T12而設置。網格部件G 11於該側BS1之邊緣可包圍複數個天線A R11與A R12（或安置在複數個天線A R11與A R12上）。天線A R11可將電磁訊號TS 11從網格部件G 11（即波導結構WG）之中耦合出來，據以產生接收訊號RS 11。天線A R12可將電磁訊號TS 12從網格部件G 11之中耦合出來，據以產生接收訊號RS 12。
此外，在測試過程中，中介層結構226之該側FS3的至少一部分可與框架結構210之該側BS1相接。例如，接收器治具203可包含複數個孔洞H R，其可允許螺絲或螺栓旋入該側BS1中相對應的孔洞，進而將接收電路220固定於框架結構210。
藉由本揭示所提供的測試方案，近場測試裝置200可作為一篩檢治具（screening jig），其與用於傳輸能量的彈簧針連接器（pogo pin connector）相似。然而，該篩檢治具可藉由對一傳輸天線執行近場耦合操作，而無需直接接觸該傳輸天線，即可傳輸該傳輸天線所輸出之能量。此外，該篩檢治具包含一殼體陣列（an array of shells），其中一傳輸天線所輸出的電磁訊號可被限制在相對應的殼體（其包圍或覆蓋該傳輸天線）之中傳遞。該傳輸天線的測試結果便可不受其他傳輸天線的影響。
為方便理解本揭示的內容，以下提供某些實施例以進一步說明本揭示所提供的測試方案。然而，這是出於方便說明的目的，並非用來限制本揭示的範圍。只要近場測試裝置可利用波導結構及其相關的接收電路來包圍、封合或安置傳輸天線，進而執行近場耦合操作，設計上相關的修飾與變化均屬於本揭示的範圍。
圖3A是依據本揭示某些實施例的圖2B所示之近場測試裝置200的示例性測試單元的示意圖。圖3A可視為在圖2B所示之框架結構210、天線陣列224及中介層結構226相接合的情形下，從圖2B所示之線段3L-3L的方向看進去的前視圖。於此實施例中，測試單元324包含波導結構WG、複數個天線A R11與A R12，以及中介層結構226的一部分（複數個天線A R11與A R12所設置之處）。在波導結構WG的一端（與中介層結構226相接之處），複數個天線A R11與A R12係由披覆區R C所包圍，使測試單元324可作為具有1×2天線的一殼體。該殼體可避免或減少能量洩漏。因此，該殼體可消弭/減少來自其外部的能量所造成的干擾。
請連同圖2B參閱圖3A，當近場測試裝置200收到待測元件202（或待測元件202安裝於近場測試裝置200）時，測試單元324可在該側FS1覆蓋複數個天線A T11與A T12。例如，基板206包含位於基板206之該側FS2的一接地面結構（ground plane structure）207。天線陣列204可設置在接地面結構207上。當近場測試裝置200收到待測元件202（或待測元件202安裝於近場測試裝置200）時，複數個側壁2141、2142、2146與2147之至少其一與接地面結構207接觸，且複數個側壁2141、2142、2146與2147中每一側壁均與複數個天線A T11與A T12彼此分開。因此，披覆區R C與接地面結構207接觸，而與天線A T11分開。導引區R G可覆蓋天線A T11。當輸入訊號ES 11饋入至天線A T11時，天線A T11所輸出之電磁訊號TS 11可被耦合至測試單元324之中，並於測試單元324（即具有1×2天線之殼體）之中傳遞。
圖3B是圖2B所示之天線A T11在由圖3A所示之測試單元324所覆蓋的情形下，天線A T11之反射係數S11與頻率的函數示意圖。於此實施例中，天線A T11之共振頻率大致等於頻率F R，其中反射係數S11於此頻率下小於-30 dB。因此，當天線A T11操作在頻率F R時，輸入訊號ES 11可有效地耦合至測試單元324之中。測試單元324可作為用於耦合天線A T11之輻射能量的近場探針。
在複數個天線A T11、A T12、A R11與A R12係利用具有相同尺寸的半波長貼片天線（half-wavelength path antenna）來實現的某些實施例中，測試單元324可作為能夠有效地耦合天線A T11之輻射能量的最小單元。例如，請參閱圖4A，當與複數個側壁2141與2142相交的側壁414設置在複數個天線A R11與A R12之間以形成兩個殼體424與426（均具有1×1天線）時，圖2B所示之天線A T11將被殼體424所覆蓋。圖4B是圖2B所示之天線A T11在由圖4A所示之殼體424所覆蓋的情形下，天線A T11之反射係數S11與頻率的函數示意圖。如圖4B所示，殼體424所造成的寄生效應使圖4B所示之反射係數S11大於圖3B所示之反射係數S11。天線A T11將無法有效地將輸入訊號ES 11耦合至殼體424所定義的波導結構之中。例如，殼體424所定義的波導結構可能不允許單模操作（single-mode operation）。饋入至天線A T11的能量難以成功地耦合至殼體424之中。相較之下，當圖3A所示之具有1×2天線的殼體用於耦合一傳輸天線的輻射能量時，具有1×2天線的殼體不僅可將該傳輸天線之輸入訊號有效地耦合至該傳輸天線，並可減少能量洩漏。
圖5是依據本揭示某些實施例的圖3A所示之測試單元324中示例性的訊號路徑的示意圖。於此實施例中，測試單元324用以覆蓋/包圍/安置圖2B所示之複數個天線A T11與A T12，以進行近場耦合操作。複數個埠P1～P4可分別代表複數個天線A T11、A T12、A R11與A R12。埠P1所輸出之訊號可分別經由複數個訊號路徑SP2～SP4發送至複數個埠P2～P4。
例如，天線A R11與天線A T11可相對於網格部件G 11而對稱地設置。天線A R11用以經由天線A T11與天線A R11之間的訊號路徑SP3來接收電磁訊號TS 11。此外，天線A R12可經由天線A T11與天線A R12之間的訊號路徑SP4來接收電磁訊號TS 11。天線A T12可經由天線A T11與天線A T12之間的訊號路徑SP2來接收電磁訊號TS 11。
當電磁訊號TS 11之訊號成分C2（其沿著訊號路徑SP4斜向入射至埠P4）夠小時，天線A T11之輻射能量可根據電磁訊號TS 11之訊號成分C1來測得，其中訊號成分C1係沿著訊號路徑SP3入射至埠P3。例如，當訊號路徑SP3與訊號路徑SP4之間的夾角大於一預定角度（例如80度）時，由於天線增益在該預定角度相當小，埠P4所接收之能量將遠低於埠P3所接收之能量。相似地，由於訊號路徑SP3與訊號路徑SP2之間的夾角為90度，因此，相對應的天線增益係遠小於埠P1到埠P3之方向上的天線增益。於此實施例中，網格部件G 11可具有一預定厚度T G，使訊號路徑SP3與訊號路徑SP4之間的夾角可大於該預定角度。
在某些實施例中，可經由根據訊號路徑SP3中的功率損失來校正一測量結果，得到天線A T11之輻射能量。此外，或者是，位於網格部件G 11外部的彎曲傳輸線（bent transmission line）可能會對埠P3造成耦合效應。由於來自此耦合效應的能量遠小於埠P1所傳輸的能量，因此，可忽略此耦合效應。
在某些實施例中，當埠P3太過接近埠P1時，自埠P1傳輸的能量的一部分可能會在埠P3產生反射。值得注意的是，天線A T11可利用圓極化天線（circularly polarized antenna）來實施，以產生作為電磁訊號TS 11的圓極化訊號CP1。當電磁訊號TS 11於埠P3反射時，電磁訊號TS 11的圓極化方向可被反轉，使得從埠P3反射出來的訊號對埠P1幾乎沒有影響。例如，天線A T11可利用右旋圓極化天線（right hand circular polarized antenna，RHCP antenna）來實施。當圓極化訊號CP1於埠P3反射時，可因此產生左旋圓極化（left hand circular polarized，LHCP）訊號（即圓極化訊號CP2）。天線A T11可拒絕（不接收）圓極化訊號CP2。
以上所述的天線結構僅供說明的目的，並非用來限制本揭示的內容。在某些實施例中，每一傳輸天線及/或每一接收天線均可利用不同類型的天線來實施，諸如單饋入天線（single-feed antenna）、雙饋入天線（dual-feed antenna）與四分之一波長貼片天線（quarter-wavelength patch antenna），而不致背離本揭示的範圍。在某些實施例中，每一傳輸天線及/或每一接收天線均可利用一矩形貼片天線、一圓形貼片天線、一橢圓形貼片天線、一截角貼片天線（truncated patch antenna）或具有其他不同形狀之貼片天線來實施，而不致背離本揭示的範圍。在某些實施例中，只要網格部件G 11可搭配單一天線或訊號接收電路而形成可覆蓋複數個天線A T11與A T12的殼體，圖3A所示之複數個天線A R11與A R12可替換為上述單一天線或訊號接收電路。圖6A是依據本揭示某些實施例的示例性的近場測試裝置的示意圖。於此實施例中，近場測試裝置600可實施為用以接收圖2B所示之待測元件202的測試平台（test platform）。除了框架結構210與接收電路220，近場測試裝置600可包含一測試底座601、複數個連接器652、複數條傳輸線（cable）656與658、一切換元件660以及一控制元件670。
測試底座601包含一上板603以及一下板605。框架結構210及接收電路220可安裝或內嵌於上板603。圖2B所示之接收器治具203可放置在上板603的背側（圖6A未示）。下板605在其前側FS4承載複數個連接器652，並於其背側BS4承載圖6B所示之複數個連接器654。請一併參閱圖6A與圖6B，複數個連接器652分別電連接於複數個連接器654。複數個連接器652與654之中的一個或多個連接器均可利用SMA（Sub-Miniature Series A）連接器來實施。值得注意的是，複數個連接器654可安裝或內嵌於下板605。因此，當複數條傳輸線658於測試過程中頻繁地插入複數個連接器654及從複數個連接器654拔出時，推入（push-on）及推離（push-off）的力道可施加在下板605，而不是施加在複數個連接器654的焊接表面（welding surface），因此可減輕對焊接表面的損耗。
此外，複數條傳輸線656用以建立接收電路220與複數個連接器652之間的連線。複數條傳輸線658用以建立切換元件660與複數個連接器654之間的連線。切換元件660耦接於接收電路220，用以選取天線陣列224中的一個或多個天線，並據以輸出所選取之一個或多個天線產生的一個或多個接收訊號。於此實施例中，彼此電性串接的一條傳輸線656、一個連接器652、一個連接器645及一條傳輸線658可視為一條通道。切換元件660可視為經由十六條通道耦接於接收電路220。控制元件670耦接於切換元件660，用以控制切換元件660的切換操作。
圖7A是依據本揭示某些實施例的圖6A所示之近場測試裝置600應用於校正過程中的功能方塊示意圖。測試治具710至少可用來表示圖6A所示之框架結構210與接收電路220。傳輸鏈路752可包含圖6A所示之十六條通道的一部分，而傳輸鏈路754可包含圖6A所示之十六條通道的另一部分。於此實施例中，傳輸鏈路752與傳輸鏈路754均具有八條通道。
複數個切換電路762與764可作為圖6A所示之切換元件660的實施方式。於此實施例中，切換電路762包含八個輸入埠及一個輸出埠。該八個輸入埠分別耦接於複數條通道CH1～CH8。切換電路762用以將複數條通道CH1～CH8之其一耦接於該輸出埠所耦接的通道CHX。相似地，切換電路764用以將複數條通道CH9～CH16之其一耦接於通道CHY。
複數個控制電路772與774可作為圖6A所示之控制元件760的實施方式。控制電路772用以控制切換電路762的切換操作。控制電路774用以控制切換電路764的切換操作。在某些實施例中，複數個控制電路772與774均可利用執行於電腦上的軟體而自動地控制。
於操作中，可決定出校正平面（calibration plane）。例如，當近場測試裝置700用於功率測量校正時，可決定出複數個網路分析儀（network analyzer，NA）校正平面782與784。又例如，當近場測試裝置700用於相位測量校正時，可決定出複數個網路分析儀校正平面782與786。此外，可決定出待校正的一個或多個路徑。功率/相位測量校正係由網路分析儀790來執行，其中網路分析儀790耦接於一輸入埠P IN與一輸出埠P OUT。測試治具710用以接收校正模組702，其耦接於網路分析儀790。校正模組702可實施為圖7B所示之1×2天線。於此實施例中，校正模組702一次可放置在（或連接至）測試治具710所包含的複數個網格部件中的一個網格部件之中。例如，校正模組702可放置在圖2B所示的網格部件G 11之中以產生一組接收訊號、放置在圖2B所示的網格部件G 12之中以產生另一組接收訊號，以此類推。每當一組接收訊號產生時，可記錄測試治具710、傳輸鏈路752/754、切換電路762/764以及網路分析儀790之接收器所造成的傳輸損耗及相位。此外，網路分析儀790可對複數個網路分析儀平面782與784上的訊號進行校正。
圖8是依據本揭示某些實施例的圖6A所示之近場測試裝置600應用於測試過程中的功能方塊示意圖。於此實施例中，輸入埠P IN耦接於一訊號產生器892，而輸出埠P OUT耦接於一訊號分析儀894。由於所屬技術領域中具有通常知識者在閱讀上述關於圖1至圖7B的段落說明之後，應可瞭解近場測試裝置600於測試過程中（近場測試裝置600接收到待測元件202）的操作細節，因此，重複的說明在此便不再贅述。
為了校正傳輸器輸出功率平面788，可進行進一步的計算。例如，由於旋轉單元電場向量效應（rotating-element electric-field vector effect，REV effect）的影響，傳輸器輸出功率平面788的相位校正可搭配遠場測試（far-field testing）來進行。於此實施例中，近場測試裝置600可實施近場測試操作，其可減少/消弭在近場測試操作中所產生的空中傳輸（over-the-air，OTA）路徑損耗。因此，可取得近場測試操作的測量結果與遠場測試操作的測量結果兩者的差別。藉由多次的取樣操作與驗證，可根據上述取得的差別，得知旋轉單元電場向量效應的影響，進而得到精確的相對相位。
圖9是依據本揭示某些實施例的用於測試具有一傳輸天線陣列之一待測元件的方法的流程圖。為方便說明，以下搭配圖2B所示之近場測試裝置200來說明方法900。值得注意的是，方法900可應用於圖6A所示之近場測試裝置600、圖7A所示之近場測試裝置700或圖8所示之近場測試裝置700而不會背離本揭示的範圍。此外，在某些實施例中，方法900可包含其他操作。在某些實施例中，方法900的操作可採用其他實施方式。
於操作902中，將該待測元件放置在定義出複數個波導結構的一框架結構中，以將一波導結構覆蓋在該傳輸天線陣列中的複數個傳輸天線上。例如，框架結構210可定義出彼此平行延伸的複數個波導結構，例如利用複數個網格部件G 11～G 42所實施的多個波導結構。藉由將待測元件202放置在框架結構210中，波導結構WG的一端可與待測元件202相偕。波導結構WG可在該端覆蓋複數個天線A T11與A T12。
於操作904中，利用該波導結構將該複數個傳輸天線所發射的複數個電磁訊號從該框架結構之一第一側導引至該框架結構之一第二側，該第二側與該第一側彼此相對。例如，波導結構WG可將複數個電磁訊號TS 11與TS 12從該側FS1導引至該側BS1。
於操作906中，將該複數個電磁訊號從該波導結構之中耦合出來，並據以產生該複數個傳輸天線各自的測試結果。例如，接收電路220可將複數個電磁訊號TS 11與TS 12從波導結構WG之中耦合出來，並據以產生複數個接收訊號RS 11與RS 12。下一級的一個或多個電路，諸如圖8所示之訊號分析儀894，可根據接收訊號RS 11產生天線A T11的測試結果，以及根據接收訊號RS 12產生天線A T12的測試結果。
在某些實施例中，於操作902，可將該傳輸天線陣列所設置在的一接地面結構與該波導結構相接。例如，接地面結構207可於該側FS1與接地面結構之披覆區R C相接。複數個天線A T11與A T12在該側FS1可被披覆區R C所包圍，且與披覆區R C分開。
在某些實施例中，於操作906，可利用設置在該框架結構之該第二側的複數個接收天線來接收該複數個電磁訊號。例如，可利用設置在該側BS1的複數個天線A R11與A R12來接收複數個電磁訊號TS 11與TS 12。複數個天線A R11與A R12以及複數個天線A T11與A T12可相對於波導結構WG而對稱地設置。
在某些實施例中，波導結構WG沿著一端至另一端的方向上可具有的夠短的長度，以使由天線A T11至天線A R11的訊號路徑與由天線A T11至天線A R12的訊號路徑兩者之間的夾角可大於一預定角度。當上述兩訊號路徑之間的夾角大於該預定角度時，天線A T11的輻射能量大致上均可傳輸至天線A R11。在某些實施例中，天線A T11/A T12可利用一圓極化天線來實施，其中該圓極化天線用以產生一圓極化訊號，其可作為電磁訊號TS 11/TS 12。當波導結構WG的長度較短，使電磁訊號TS 11/TS 12的一部分被天線A R11/A R12反射時，該圓極化天線可拒絕（不接收）所產生的反射訊號。
由於所屬技術領域中具有通常知識者在閱讀上述關於圖1至圖8的段落說明之後，應可瞭解方法900的操作細節，因此，進一步的說明在此便不再贅述。
藉由本揭示所提供之測試方案，可利用近場耦合操作來測試一陣列天線，其中此近場耦合操作可減少/消弭在近場耦合操作中所造成的空中傳輸路徑損耗。此外，可提供一殼體陣列以減少能量洩漏及不同天線之間的干擾。再者，本揭示所提供之測試方案可利用一次測試一組子單元，加快測試天線模組的過程。
上文的敘述簡要地提出了本揭示某些實施例的特徵，而使得所屬領域之通常知識者能夠更全面地理解本揭示的多種態樣。本揭示所屬領域之通常知識者當可理解，其可輕易地利用本揭示內容作為基礎，來設計或更動其他製程與結構，以實現與此處所述之實施方式相同的目的及/或到達相同的優點。本揭示所屬領域之通常知識者應當明白，這些均等的實施方式仍屬於本揭示內容的精神與範圍，且其可進行各種變更、替代與更動，而不會悖離本揭示內容的精神與範圍。
102:天線模組 1041~1044:一組子單元 200, 600, 700:近場測試裝置 201:傳輸器治具 202:待測元件 203:接收器治具 204, 224:天線陣列 206:基板 207:接地面結構 208:前端電路 2091, 2092:引腳連接器 2093:射頻連接器 210:框架結構 212:網格部件陣列 2141~2148, 414:側壁 220:接收電路 226:中介層結構 228:第一開口 230:第二開口 324:測試單元 424, 426:殼體 601:測試底座 603:上板 605:下板 652, 654:連接器 656, 658:傳輸線 660:切換元件 670:控制元件 702:校正模組 710:測試治具 752, 754:傳輸鏈路 762, 764:切換電路 772, 774:控制電路 782, 784, 786:網路分析儀校正平面 788:傳輸器輸出功率平面 790:網路分析儀 892:訊號產生器 894:訊號分析儀 900:方法 902, 904, 906:操作 ANT:子單元 H T, H R:孔洞 FS1, BS1, FS2, BS2, FS3, BS3:一側 FS4:前側 BS4:背側 G 11~G 42:網格部件 WG:波導 A T11, A T12, A R11, A R12:天線 R G:導引區 R C:披覆區 P1~P4:埠 SP2~SP4:訊號路徑 CH1~CH16, CHX, CHY:通道 P IN:輸入埠 P OUT:輸出埠 ES 11, ES 12:輸入訊號 TS 11, TS 12:電磁訊號 RS 11, RS 12:接收訊號 3L:線段 H C:內部高度 W R:內部寬度 F R:頻率 S11:反射係數 C1, C2:訊號成分 CP1, CP2:圓極化訊號 T G:預定厚度
搭配附隨圖式來閱讀下文的實施方式，可清楚地理解本揭示的多種態樣。應注意到，根據本領域的標準慣例，圖式中的各種特徵並不一定是按比例進行繪製的。事實上，為了能夠清楚地描述，可任意放大或縮小某些特徵的尺寸。 圖1是依據本揭示某些實施例的示例性的天線模組的示意圖。 圖2A是依據本揭示某些實施例的示例性的近場測試裝置的示意圖。 圖2B是依據本揭示某些實施例的圖2A所示之近場測試裝置的分解圖。 圖2C是依據本揭示某些實施例的圖2B所示之框架結構的前視圖。 圖3A是依據本揭示某些實施例的圖2B所示之近場測試裝置的示例性測試單元的示意圖。 圖3B是圖2B所示之天線在由圖3A所示之測試單元所覆蓋的情形下反射係數與頻率的函數示意圖。 圖4A是依據本揭示某些實施例的具有1×1天線之殼體的示意圖。 圖4B是圖2B所示之天線在由圖4A所示之殼體所覆蓋的情形下反射係數與頻率的函數示意圖。 圖5是依據本揭示某些實施例的圖3A所示之測試單元中示例性的訊號路徑的示意圖。 圖6A是依據本揭示某些實施例的示例性的近場測試裝置的示意圖。 圖6B是依據本揭示某些實施例的形成在圖6A所示之下板的背側的複數個連接器的示意圖。 圖7A是依據本揭示某些實施例的圖6A所示之近場測試裝置應用於校正過程中的功能方塊示意圖。 圖7B是依據本揭示某些實施例的圖7A所示之校正模組的實施方式的示意圖。 圖8是依據本揭示某些實施例的圖6A所示之近場測試裝置應用於測試過程中的功能方塊示意圖。 圖9是依據本揭示某些實施例的用於測試具有傳輸天線陣列之待測元件的方法的流程圖。
200:近場測試裝置
201:傳輸器治具
202:待測元件
203:接收器治具
204,224:天線陣列
206:基板
207:接地面結構
208:前端電路
210:框架結構
212:網格部件陣列
220:接收電路
226:中介層結構
228:第一開口
230:第二開口
HT,HR:孔洞
FS1,BS1,FS2,BS2,FS3,BS3:一側
G11:網格部件
WG:波導
AT11,AT12,AR11,AR12:天線
ES11,ES12:輸入訊號
TS11,TS12:電磁訊號
RS11,RS12:接收訊號
3L:線段

Claims (20)

  1. 一種用於測試一待測元件之近場測試裝置，該待測元件具有一傳輸天線陣列，該近場測試裝置包含： 一框架結構，定義一網格部件陣列，用以在該網格部件陣列之一第一側接收該待測元件，其中該網格部件陣列中每一網格部件位於該第一側之一邊緣係包圍該傳輸天線陣列中的複數個傳輸天線；該網格部件用以將該複數個傳輸天線各自發射的複數個電磁訊號，從該第一側導引至該網格部件陣列之一第二側；以及 一接收電路，設置於該網格部件陣列之該第二側，用以將該複數個電磁訊號從該網格部件之中耦合出來。
  2. 如請求項1所述之近場測試裝置，其中該網格部件之該邊緣用以包圍排列在一列方向或一行方向上的兩個相鄰傳輸天線。
  3. 如請求項1所述之近場測試裝置，其中該網格部件包含： 一第一開口，形成於該第一側，用以安置在該複數個傳輸天線上； 一第二開口，形成於該第二側，用以安置在該接收電路之複數個接收天線上；以及 一導引區，作為位於該第一開口與該第二開口之間的一中空波導結構的中空核心區，該導引區用以將該複數個電磁訊號以駐波形式從該第一開口傳輸至該第二開口。
  4. 如請求項1所述之近場測試裝置，其中該框架結構包含彼此相交的複數個側壁，該複數個側壁用以定義該網格部件陣列；用於定義該網格部件的一組側壁具有彼此面對的導電表面。
  5. 如請求項1所述之近場測試裝置，其中該傳輸天線陣列設置在一接地面結構上；該框架結構包含彼此相交的複數個側壁，該複數個側壁用以定義該網格部件陣列；該複數個側壁之至少其一與該接地面結構接觸，且每一側壁均與該複數個傳輸天線彼此分開。
  6. 如請求項1所述之近場測試裝置，其中該接收電路包含： 一接收天線陣列，與該傳輸天線陣列彼此對應設置，其中該網格部件位於該第二側之一邊緣係包圍該接收天線陣列中的複數個接收天線。
  7. 如請求項6所述之近場測試裝置，其中該複數個接收天線係為排列在一列方向或一行方向上的兩個相鄰接收天線。
  8. 如請求項6所述之近場測試裝置，其中該複數個接收天線包含： 一第一接收天線，其中該第一接收天線與該複數個傳輸天線中的一傳輸天線係相對於該網格部件而對稱地設置；該第一接收天線用以經由該傳輸天線與該第一接收天線之間的一第一訊號路徑來接收該傳輸天線所發射的該電磁訊號；以及 一第二接收天線，相鄰於該第一接收天線，其中該第二接收天線用以經由該傳輸天線與該第二接收天線之間的一第二訊號路徑來接收該電磁訊號；該第一訊號路徑與該第二訊號路徑之間的夾角大於80度。
  9. 一種近場測試網格，包含： 一第一開口，用以安置在複數個傳輸天線上； 一第二開口，用以安置在複數個接收天線上；以及 一導引區，作為位於該第一開口與該第二開口之間的一中空波導結構的中空核心區，該導引區用以將該複數個傳輸天線分別發射的複數個電磁訊號導引至該複數個接收天線，其中該複數個電磁訊號係以駐波形式在該中空波導結構之中傳輸。
  10. 如請求項9所述之近場測試網格，其中該第二開口與該第一開口係彼此相對。
  11. 如請求項9所述之近場測試網格，其中該複數個傳輸天線包含排列在一列方向或一行方向上的兩個相鄰傳輸天線，以及該複數個接收天線包含排列在該列方向或該行方向上的兩個相鄰接收天線。
  12. 如請求項9所述之近場測試網格，其中該第一開口與該第二開口用以安置該複數個傳輸天線與該複數個接收天線，使該複數個傳輸天線於該中空波導結構之中分別正對於該複數個接收天線。
  13. 如請求項9所述之近場測試網格，其中該中空波導結構係為一矩形中空結構，該第一開口為一第一矩形開口，以及該第二開口為與該第一矩形開口相對的一第二矩形開口。
  14. 如請求項13所述之近場測試網格，其中該矩形中空結構的內部高度等於該複數個電磁訊號中至少一電磁訊號的半波長，以及該矩形中空結構的內部寬度等於該至少一電磁訊號的一個波長。
  15. 如請求項13所述之近場測試網格，其中該複數個傳輸天線包含排列在具有一第一矩形形狀之一第一列上的兩個相鄰傳輸天線，且該第一矩形形狀的面積不大於該第一矩形開口的面積；該複數個接收天線包含排列在具有一第二矩形形狀之一第二列上的兩個相鄰接收天線，且該第二矩形形狀的面積不大於該第二矩形開口的面積；該第一矩形開口用以安置在該第一列上，且該第二矩形開口用以安置在該第二列上。
  16. 一種用於測試一待測元件之方法，該待測元件具有一傳輸天線陣列，該方法包含： 將該待測元件放置在定義出複數個波導結構的一框架結構中，以將一波導結構覆蓋在該傳輸天線陣列中的複數個傳輸天線上； 利用該波導結構將該複數個傳輸天線所發射的複數個電磁訊號從該框架結構之一第一側導引至該框架結構之一第二側，該第二側與該第一側彼此相對；以及 將該複數個電磁訊號從該波導結構之中耦合出來，並據以產生該複數個傳輸天線各自的測試結果。
  17. 如請求項16所述之方法，其中該複數個傳輸天線包含排列在一列方向或一行方向上的兩個相鄰傳輸天線。
  18. 如請求項16所述之方法，其中將該複數個電磁訊號從該波導結構之中耦合出來的步驟包含： 利用設置在該框架結構之該第二側的複數個接收天線來接收該複數個電磁訊號，其中該複數個接收天線與該複數個傳輸天線係相對於該波導結構而對稱地設置。
  19. 如請求項16所述之方法，其中該傳輸陣列天線設置在一接地面結構上；該波導結構包含一導引區與包圍該導引區的一披覆區；將該待測元件放置在該框架結構中以將該波導結構覆蓋在該複數個傳輸天線上的步驟包含： 將該接地面結構於該框架結構之該第一側與該披覆區相接，其中該複數個傳輸天線於該第一側被該披覆區包圍，而與該披覆區分開。
  20. 如請求項16所述之方法，另包含： 利用該複數個傳輸天線發射複數個圓極化訊號，其中該複數個圓極化訊號分別作為該複數個電磁訊號。
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