JP2015023360A - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
先ず、本開示に係る高周波モジュールの実施形態を説明する前に、アンテナ一体型の高周波モジュールにおいてテスト端子を設ける場合の課題について説明する。
以下、図面を参照しながら本開示に係る実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明において用いる図について、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図1(A)、(B)は、本開示の第1の実施形態に係る高周波モジュールの構成を示す図であり、(A)はアンテナ側上方から見た平面図、(B)は側方断面図である。
ここでは、モジュール基板110に設けるアンテナの一例として、導電パターンにより形成されたスロット型の送信アンテナ111及び受信アンテナ112を配置した構成例を示している。なお、モジュール基板110は、テスト端子116を含めて、レジスト又は誘電体によって覆われている。ここで、アンテナも誘電体又はレジストで覆われてもよいが、覆われていなくてもよい。
なお、テスト端子116は、グラウンド以外で信号処理IC113に電気的に接続されているパッドであり、パッドの大きさは、任意に設定できる。
図5(A)〜(D)は、本開示の第2の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
図6(A)〜(D)は、本開示の第3の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
なお、図6(A)では、テスト端子116に対してY軸方向で、テストプローブの信号用端子の両端にグラウンド用端子が配置されているが、片方でもよく、また、テスト端子116に対してY軸方向とX軸方向の2方向に、1つずつ配置しても、複数配置してもよい。
図7(A)〜(D)は、本開示の第4の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナの配置構成を示す図である。
図8(A)〜(D)は、本開示の第5の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
図9(A)〜(D)は、本開示の第6の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
図10(A)〜(D)は、本開示の第7の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
図12(A)〜(D)は、本開示の第8の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
図13(A)〜(D)は、本開示の第9の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
図14(A)〜(D)は、本開示の第10の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
図15(A)〜(D)は、本開示の第11の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
図16(A)〜(D)は、本開示の第12の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
図17(A)〜(D)は、本開示の第13の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
図18(A)〜(C)は、本開示の第14の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
図19(A)〜(D)は、本開示の第15の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。
図20は、第16の実施形態の高周波モジュールの構成を示す側方断面図である。第16の実施形態は、モジュール基板510と配線基板530とを接続する接続部材として、半田メッキされたCu(銅)コアボールを用いた構成例を示す。
図21(A)、(B)は、本開示の第17の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるテスト端子部分の構成を示す断面図であり、図21(A)は本実施形態の構成例、図21(B)は比較例を示す図である。第17の実施形態は、モジュール基板610の第1面に配置されるテスト端子616周辺の構成例を示す。
111、111A、111B、111C、111D 送信アンテナ
112、112A、112B、112C、112D 受信アンテナ
113、113A、113B 信号処理IC
114、131 回路配線
115 テスト用配線
116 テスト端子
117、118 グラウンドパターン
120 接続部材
122 Cuコアボール
123 受動素子
125、126 配線パッド
130、530 配線基板
135 テストプローブ
136 ソケット
310A、310B、310C、310D アンテナ
Claims (8)
- 第1面にアンテナを有し、前記第1面とは反対側の第2面に信号処理回路を有するモジュール基板と、
他の基板に接続される前記信号処理回路の配線を含む接続部材と、
前記信号処理回路と接続され、前記モジュール基板の前記第1面に設けられるテスト端子と、
を備える高周波モジュール。 - 前記モジュール基板は、
前記アンテナと前記テスト端子との間が、レジスト又は誘電体によって覆われている、
請求項1記載の高周波モジュール。 - 前記アンテナは、
30GHz帯以上において放射効率が最大になる、
請求項1記載の高周波モジュール。 - 前記アンテナの端と前記テスト端子との間は、3/4波長以上離れている、
請求項1記載の高周波モジュール。 - 請求項1に記載の高周波モジュールであって、
前記テスト端子は、グラウンド端子とは異なる端子であり、前記モジュール基板において前記モジュール基板の中心から対称な位置に複数配置される、高周波モジュール。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の高周波モジュールであって、
前記モジュール基板の前記第1面において、前記アンテナと前記テスト端子との間に配置されたグラウンドパターンを有する、高周波モジュール。 - 請求項6に記載の高周波モジュールであって、
前記グラウンドパターンは、前記テスト端子の少なくとも二方向の外周を囲む形状である、高周波モジュール。 - 請求項1から7のいずれか一項に記載の高周波モジュールであって、
前記テスト端子は、前記アンテナに指向性がある場合に前記アンテナの最大放射方向と異なる位置に配置される、高周波モジュール。
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JP2002190506A (ja) | プローブカード |
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