JP2020519449A - ロッド形状の電気導体同士を溶接するデバイス、および、斯かるデバイスのためのソノトロード - Google Patents

ロッド形状の電気導体同士を溶接するデバイス、および、斯かるデバイスのためのソノトロード Download PDF

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Abstract

本発明は、ロッド形状の電気導体(28、29)を溶接するデバイスであって、デバイスは、接続されるべき導体(28、29)の2つの接続領域(26、27)を受容する圧縮空間を備え、上記接続領域(26、27)は第1軸方向(x軸)に延在し、上記圧縮空間は、第2軸方向(z軸)において対向する2つの側にては、超音波振動を伝達するソノトロード(16)の作用表面(19)と、アンビルの対抗表面とにより区画形成され、上記圧縮空間は、第3軸方向(y軸)において対向する2つの側にては、上記第2軸方向(z軸)において変位可能であるスライダ要素の境界表面と、境界要素の境界表面とにより区画形成される、というデバイスに関する。上記ソノトロード(16)の上記作用表面(19)の一区画である特別接触区画(50)であって、少なくともひとつの接続領域(26、27)を超音波振動に委ねる役割を果たすという特別接触区画(50)において、上記作用表面(19)は、残りの作用表面(19)により形成される接触区画(30)とは異なる表面構成を有する。

Description

本発明は、請求項1の前文に係るロッド形状の電気導体同士を溶接するデバイスに関する。更に、本発明は、斯かるデバイスに対して特に適している、請求項18の前文に係るソノトロードに関する。
上述の種類のデバイスは、各導体間の接続領域同士の間に超音波溶接物を作製する役割を果たす圧縮空間を有し、実際には、夫々の接続領域の直径が大きく異なり得る電気導体同士が、全く同一のデバイスを用いて接続される。本質的には、全ての導体が、それらの接続領域の異なる直径に関わらずに同一様式で取扱われ、上記取扱いとは、開放された圧縮空間内に各接続領域が載置される段階と、上記圧縮空間を閉じた後、ソノトロードの作用表面と、相互に積層された2本の導体の少なくとも底部の接続領域との間の接触領域が、上記接続領域の直径の関数として形成される段階とから成る。
ソノトロードからの超音波振動を各接続領域へと伝達するために、上記作用表面は、作用表面上でソノトロードの長手軸に直交して各プロファイル隆起部が延在するという、プロファイル加工された表面構成を備える。特に、各導体の接続領域の直径が非常に小さいとき、各プロファイル隆起部は各接続領域に対する過剰な機械的応力に繋がり、このことは、理想的に可能である溶接強度が実現されないという完成溶接物において明らかとなることが見出された。
故に、本発明の目的は、小寸および最小の直径の接続領域同士の間においてさえも高溶接強度の超音波溶接物が作製されることを許容する、ロッド形状の電気導体同士を溶接するデバイス、及びそのプロセスにおいて採用されるソノトロードを提供することである。
上記目的を達成するために、本発明に係るデバイスは請求項1の特徴を有し、且つ、本発明に係るソノトロードは請求項18の特徴を有する。
上記ソノトロードの上記作用表面の一区画である特別接触区画であって、少なくともひとつの接続領域を超音波振動に委ねる役割を果たすという特別接触区画において、本発明に係るデバイスの上記ソノトロードの上記作用表面は、残りの作用表面により形成される接触区画とは異なる表面構成を有する。
本発明に係るデバイスおよび本発明に係るソノトロードは、全く同一のデバイスおよび全く同一のソノトロードを用いて、中程度および大きなワイヤ直径を有する電気導体同士の間、および、小寸および最小のワイヤ直径を有する電気導体同士の間の両方において超音波溶接物が作製されることを許容する。
本発明に依れば、上記作用表面に対して異なる構成を配備すると、すなわち、上記作用表面を、中程度および大きなワイヤ直径と接触すべく設計された接触区画と、小寸および最小のワイヤ直径に接触すべく設計された特別接触区画とに分割すると、全く同一のデバイスおよび全く同一のソノトロードを用いて、種々のワイヤ直径の理想的な超音波処理が達成される。
結果として、上記特別接触区画は小寸の溶接コネクタにおいて完全に効果的であると共に、プロファイル隆起部により引き起こされるワイヤまたは導体に対する破損は回避され得る一方、大きな直径のワイヤを有する導体は、実質的に、上記作用表面の接触区画における「通常的な」プロファイルと接触することで大きな力が伝達されることを許容する。
故に、導体の断面積に関わらずに理想的な溶接強度を等しく可能とするために、最小および小寸の導体断面積は、上記特別接触区画における作用表面の「緩和(tamer)」プロファイルに対して委ねられ得ると共に、中程度および大きな導体断面積は、上記接触区画における「鋭利な」プロファイルに対して委ねられ得る。
好適には、圧縮空間が閉じられたとき、すなわち、各導体の接続領域が中間に配設されるまで、上記スライダ要素がy軸の方向において上記境界要素の境界表面に対して変位されたとき、上記特別接触区画において各接続領域が所望に応じて定着することを許容する様に、上記特別接触区画は上記境界要素に隣接して配設される。
このことは特に、上記特別接触区画が、上記ソノトロードの作用表面の作用表面縁部であって、上記境界要素に対して平行であるという作用表面縁部上に形成されるときに、あてはまる。
好適には、上記接触区画は、複数のプロファイル隆起部であって、上記第3軸方向に延在すると共に、それらの幾つかは、上記特別接触区画の領域において、接触区画におけるプロファイル断面とは異なる特別プロファイル断面を有するという複数のプロファイル隆起部を備える表面構成を有する。
上記特別プロファイル断面が、上記プロファイル断面と比較して減少されたプロファイル高さを有するなら、特別接触区画の特に容易な実現が可能である。
好適には、上記減少されたプロファイル高さは、上記プロファイル断面の平坦化部分またはプロファイル頂点の丸み部分により形成されることで、特に上記平坦化部分の場合、ソノトロードの作用表面の作製の後における部分的な材料除去により、上記特別接触区画が形成され得る。
少なくとも、上記第1軸方向に延在する中央部分において、上記特別接触区画は好適には、上記第3軸方向に対して平行に延在する対称軸に関して対称的である特別接触部分を有し、作製が特に容易である特別接触区画の実施例において、上記特別接触区画は、その全長に亙り対称的である。
上記対称軸が、上記第3軸方向に対して平行に延在する上記作用表面の中心線により形成されるならば、作用表面内に対称的に配設された接触区画が可能となり、この種の実施例は、接続されるべき2本の導体の接続領域が、相互に重なり合い乍ら、上記中心線と交錯し乍ら逆方向に延在するという導体同士の間に連続的な接続部を作製するために特に適している。
実験によれば、上記対称軸の領域において形成された少なくともひとつのプロファイル隆起部が、上記作用表面の全幅に亙り延在すると共に、プロファイル隆起部が、好適に一定であり、すなわち、一定のプロファイル隆起部が、ソノトロードの長手方向、すなわち、x軸の方向において上記特別接触区画を2つの下位区画へと分割するとき、特に、逆方向に延在して重なり合う導体同士の、達成可能な溶接品質に関して特に好ましい効果があることが示されている。
上記特別接触区画が、上記第1軸方向において、上記接触区画の長さの一部のみに亙り延在することも、特に有用である。
もし、上記特別接触区画が、上記第3軸方向に対して平行に延在する上記作用表面の中心線に関して非対称的に配設されるなら、上記デバイスは特に、同一方向に延在する2本の導体の重なり合う接続領域同士の間に溶接物を作製するに適している。
上記特別接触区画が付加的に、作用表面端部に向けて配設されるなら、特別接触区画を形成する接触区画の部分の構成は、小さい周縁的な作用表面領域に限定され得ることから、ソノトロード作用表面の「載置側」、すなわち、接続されるべき各導体の接続領域が上記圧縮空間内に載置されるというソノトロード作用表面の側が、同時に確定され得る。
好適には、上記特別接触区画は、上記第3軸方向において2mm未満の幅を有する。
特に好適に、上記特別接触区画は、上記第3軸方向において1.5mm未満の幅を有する。特別な場合、すなわち、特に、特に小寸のワイヤ直径同士が相互に接続されるべきとき、上記特別接触区画は、上記第3軸方向において1mm未満の幅を有することが有用であることが見出された。
本発明の目的を達成するために、本発明に係るソノトロードは、作用表面の一区画である特別接触区画であって、電気導体の少なくともひとつの接続領域を超音波振動に委ねる役割を果たすという特別接触区画において、残りの作用表面により形成される接触区画とは異なる表面構成を有するという作用表面を有する。
好適には、上記特別接触区画は、上記ソノトロードの長手軸の方向に延在する。
特に好適に、上記特別接触区画は、上記ソノトロードの作用表面縁部上に形成される。
上記接触区画が、上記ソノトロードの長手方向に直交して延在するプロファイル隆起部であって、上記特別接触区画の領域において接触区画におけるプロファイル断面と異なる特別プロファイル断面を有するというプロファイル隆起部を備える表面構成を有するなら、上記特別接触区画は、特に簡素な様式で構成され得る。
特に好適に、上記特別プロファイル断面は、上記プロファイル断面と比較して減少されたプロファイル高さを有する。
更に、上記減少されたプロファイル高さは好適には、上記プロファイル断面の平坦化部分またはプロファイル頂点の丸み部分により形成される。
好適には、上記特別接触区画は、少なくとも、上記長手軸の方向に延在する中央部分において、横方向軸に対して平行に延在する対称軸に関して対称的である特別接触部分を有する。
特に好適な実施例において、上記特別接触区画は、その全長に亙り対称的である。
上記対称軸が、上記横方向軸に対して平行に延在する上記作用表面の中心線により形成されるなら、上記ソノトロードは特に、逆方向に延在する各導体の接続領域同士の間に接続部を作製するに適している。
好適には、上記対称軸の領域に形成された、特に好適には一定である少なくともひとつのプロファイル隆起部は、上記作用表面の幅に亙り延在する。
上記特別接触区画が、上記長手軸の方向において上記接触区画の長さの一部のみに亙り延在するなら、上記特別接触区画の形成は、接続領域同士が重なり合わされたときに実際に形成される各導体の重なり合いの領域に制限され得る。
特に、同一方向に延在する2本の導体の接続領域同士の間に接続部が作製されるべきとき、上記特別接触区画は、上記横方向軸に対して平行に延在する上記作用表面の中心線に関して非対称的に配設されることが有用である。
その場合、好適には、上記特別接触区画は、作用表面端部に向けて配設される。
上記ソノトロードの好適実施例において、上記特別接触区画は、上記横方向軸の方向において2mm未満の幅を有する。
特に好適には、上記特別接触区画は、上記横方向軸の方向において1.5mm未満の幅を有し、更に、特に小さい直径を有する導体の場合、特別接触区画は、横方向軸の方向において1mm未満の幅を有することが有用である。
本明細書で以下においては、図面に基づき、上記デバイスおよびソノトロードの好適実施例が更に詳細に説明される。
相互に溶接されるべく積層された2本の導体の接続領域を備えた超音波溶接デバイスの開放圧縮空間の前面図である。 図1に示された圧縮空間の閉じ形態を示す図である。 直列重ね継ぎ部の作製のために特別接触区画内に配設された2つの接続領域を備えたソノトロードの斜視図である。 端部重ね継ぎ部の作製のために特別接触区画内に配設された2つの接続領域を備えたソノトロードの斜視図である。 作用表面縁部上に形成された特別接触区画の第1実施例を備えた図3に示されたソノトロードの作用表面の拡大図である。 作用表面縁部上に形成された特別接触区画の第2実施例を備えた図3に示されたソノトロードの作用表面の拡大図である。 作用表面縁部上に形成された特別接触区画の第3実施例を備えた図3に示されたソノトロードの作用表面の拡大図である。 図6に示された特別接触区画の各接続領域の配置を図4におけるVIII−VIII線に従う断面で示す概略図である。
図1および図2は、その断面積、すなわち高さおよび幅が調節可能な圧縮空間18であって、第1軸方向(x軸)に延在する導体28、29の接続領域26、27を受容する役割を果たすという圧縮空間18の必須要素を示している。第2軸方向(z軸)において、圧縮空間18は、対向する2つの側にて、超音波振動を伝達するソノトロード16の作用表面19と、第3軸方向(y軸)に変位可能であるアンビル21の対抗表面20とにより区画形成される。第2軸方向において、圧縮空間18は、対向する2つの側にて、y軸の方向に変位可能なスライダ要素23の境界表面22と、アンビル21と同様にz軸の方向に変位可能な境界要素25の境界表面24とにより区画形成される。
図1に示された圧縮空間18の好適実施例において、ソノトロード16により接続されるべき導体28、29の2つの接続領域26、27は、ソノトロード16の作用表面19上に配置され、接続領域26、27は相互に重ねて積層され、図1は、開放圧縮空間18内への載置の直後における接続領域26、27を示している。
図2は、閉じ形態における圧縮空間18を示しており、その場合、圧縮空間18を区画形成する構成要素、すなわち、ソノトロード16、アンビル21、スライダ要素23および境界要素25は、今や体積が減少された圧縮空間18が、成形型40であって、導体28、29の接続領域26、27が摩擦溶接プロセスにおいてソノトロード16の機械的振動に委ねられたときに接続領域26、27が相互に対して圧縮かつ接続されて溶接重ね継ぎ部を形成することを許容するという成形型40を形成する如き様式で、相互に当接して変位されている。
図1および図2から理解され得る如く、作用表面19は接触区画30および特別接触区画31を有し、この場合、導体28、29の接続領域26、27は、底部導体28の接続領域26が作用表面19の特別接触区画31のみに接触する様に、小さな断面積を有している。故に、圧縮空間18が図2に示された閉じ形態へと移行されると共に、ソノトロード16が起動されて超音波振動を生成すると、上記超音波振動は、特別接触区画31の領域のみにおいて接続領域26に対して伝達される。
接続領域26、27よりも相当に大きい断面積を有する接続領域32、33の破線表示により明瞭化される如く、大きな断面積を有する接続領域32、33の大部分は、作用表面19の接触区画30に接触し、比較的に小さい部分のみが特別接触区画31と接触する。
図3〜7における図示内容から理解され得る如く、作用表面19は、作用表面19に亙り、ソノトロード16の長手軸Lに直交して延在する複数のプロファイル隆起部34を備えるプロファイル加工された表面構成を有する。作用表面縁部35に沿って形成された特別接触区画31、50、51、52において、各プロファイル隆起部34の少なくとも幾つかは、接触区画30の領域におけるプロファイル隆起部34のプロファイル断面37とは異なる特別プロファイル断面36を備えている。
図3〜7に示された好適実施例の場合、特別プロファイル断面36は、プロファイル断面37と比較して減少されたプロファイル高さであって、接触区画30の領域においてプロファイル断面37上に形成されたプロファイル頂点39の平坦化部分38により形成されるというプロファイル高さを有する。故に、各平坦化部分38は特別接触区画31において「緩和」プロファイルを形成する結果、ソノトロード16の長手方向においてソノトロード16による振動に委ねられたとき、図3および図4において底部側である接続領域26に対する機械的応力は、接続領域26が接触区画30におけるプロファイル隆起部34の「更に鋭利な」プロファイル断面37に委ねられたときよりも、小さくなる。
図3は、直列重ね継ぎ部を作製するための導体28、29の配置を示しており、ソノトロード16は、作用表面19上に、図5に拡大して示される特別接触区画50を備えている。図4は、端部重ね継ぎ部を作製するための導体28、29の配置を示しており、ソノトロード16は、作用表面19上に、図7に拡大して示される特別接触区画52を備えている。
図5は、長手軸Lの方向に延在する特別接触部分53を備えた特別接触区画50であって、この場合、長手軸Lに対して直角に配設された横方向軸Qに対して平行に配設された対称軸Sに関して対称的であるという特別接触区画50の構成を示している。この場合、対称軸Sは作用表面19の中心線Mと一致することから、特別接触区画50は、その全長に亙り対称的である。
図5に示された特別接触区画50と異なり、図6に示された特別接触区画51は、対称軸Sに沿って形成されたプロファイル隆起部34であって、この場合、再び作用表面19の中心線Mと一致する対称軸Sの領域において、作用表面19の全幅Bに亙り一定のプロファイル断面37を備えるというプロファイル隆起部34を有する。これは、中央のプロファイル隆起部34により分離された2つの特別接触部分54、55に帰着するものであり、この様に連続的なプロファイル隆起部34により形成された「中央歯部」は、相互に接続されるべき導体28、29の接続領域26、27が図3に従って配置されたときに、直列重ね継ぎ部の特に大きな「剥離強度」を許容することが見出されている。
図7は、端部重ね継ぎ部を形成するために特に適した特別接触区画52の設計態様を示し、図4に示された特別接触区画52における作用表面19上の接続領域26、27の相対配置は、端部重ね継ぎ部を形成すべく配備されている。
図7に示された如く、特別接触区画52は、作用表面19の中心線Mであって、この場合、長手軸Lに対して直角に延在する横方向軸Qに対して平行に延在するという中心線Mに関して非対称的である。特別接触区画52は、この場合にソノトロード自由端部57に配設された作用表面端部56に向けて配設される。故に、図4において理解され得る如く、図7に示された作用表面19における特別接触区画52の設計態様または配置の場合、相互に接続されて端部重ね継ぎ部を形成すべき接続領域26、27は、図4におけるソノトロード16の描写に関して左から右へ、最適に、図1に示されたソノトロード16の作用表面19に対して送り込まれ、または、圧縮空間18内へと導入される如き様式にて、載置側Eが確定される。
図8は、図6に示された特別接触区画51上の底部接続領域26の配置を明瞭化しており、ソノトロード16の長手軸Lに直交する方向および各プロファイル隆起部34の長手方向における特別接触区画51の幅bは、明らかに、この場合に7本のワイヤ40または導体で構成された接続領域26の直径dに従って設計されている。示された好適実施例において、個々のワイヤ40の直径は約0.158mmであることから、接続領域26の直径は約0.5mmである。
この場合、特別接触区画51の幅bは接続領域26の直径よりも僅かに広く選択されることにより、接続領域26は確実に、特別接触区画51の領域においてのみ、ソノトロード16の作用表面19に接触する。

Claims (33)

  1. ロッド形状の電気導体(28、29)を溶接するデバイスであって、
    該デバイスは、接続されるべき導体(28、29)の2つの接続領域(26、27)を受容する圧縮空間(18)を備え、
    前記接続領域(26、27)は第1軸方向(x軸)に延在し、
    前記圧縮空間(18)は、第2軸方向(z軸)において対向する2つの側においては、超音波振動を伝達するソノトロード(16)の作用表面(19)と、アンビル(21)の対抗表面(20)とにより区画形成され、前記圧縮空間(18)は、第3軸方向(y軸)において対向する2つの側においては、前記第2軸方向(z軸)において変位可能であるスライダ要素(23)の境界表面(22)と、境界要素(25)の境界表面(24)とにより区画形成される、デバイスにおいて、
    前記ソノトロード(16)の前記作用表面(19)の一区画である特別接触区画(31、50、51、52)であって、少なくともひとつの接続領域(26、27)を超音波振動に委ねる役割を果たすという特別接触区画(31、50、51、52)において、前記作用表面(19)は、残りの作用表面(19)により形成される接触区画(30)とは異なる表面構成を有することを特徴とする、デバイス。
  2. 前記特別接触区画(31、50、51、52)は前記境界要素(25)に隣接して配設されることを特徴とする、請求項1記載のデバイス。
  3. 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記境界要素(25)と平行である作用表面縁部(35)上に形成されることを特徴とする、請求項2記載のデバイス。
  4. 前記接触区画(30)は、複数のプロファイル隆起部(34)であって、前記第3軸方向(y軸)に延在すると共に、それらの幾つかは、前記特別接触区画(31、50、51、52)の領域において、前記接触区画(30)におけるプロファイル断面(37)とは異なる特別プロファイル断面(36)を有するという複数のプロファイル隆起部(34)を備える表面構成を有することを特徴とする、請求項1〜3の何れか一項に記載のデバイス。
  5. 前記特別プロファイル断面(36)は、前記プロファイル断面(37)と比較して減少したプロファイル高さhを有することを特徴とする、請求項4記載のデバイス。
  6. 前記減少したプロファイル高さhは、前記プロファイル断面(37)の平坦化部分(38)またはプロファイル頂点(39)の丸み部分により形成されることを特徴とする、請求項5記載のデバイス。
  7. 少なくとも、前記第1軸方向(x軸)に延在する中央部分において、前記特別接触区画(50、51)は、前記第3軸方向(y軸)に対して平行に延在する対称軸Sに関して対称的である特別接触部分(53、54、55)を有することを特徴とする、請求項1〜6の何れか一項に記載のデバイス。
  8. 前記特別接触区画(50、51)は、その全長に亙り対称的であることを特徴とする、請求項7記載のデバイス。
  9. 前記対称軸Sは、前記作用表面の中心線Mであって、前記第3軸方向(y軸)に対して平行に延在するという中心線Mにより形成されることを特徴とする、請求項7又は8に記載のデバイス。
  10. 前記特別接触区画(51)は不連続的であることを特徴とする、請求項7〜9の何れか一項に記載のデバイス。
  11. 前記対称軸Sの領域に形成された少なくともひとつのプロファイル隆起部(34)は、前記作用表面(19)の全幅Bに亙り延在することを特徴とする、請求項10記載のデバイス。
  12. 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記第1軸方向(x軸)において前記接触区画(30)の長さの一部のみに亙り延在することを特徴とする、請求項1〜11の何れか一項に記載のデバイス。
  13. 前記特別接触区画(52)は、前記作用表面(19)の中心線Mであって、前記第3軸方向(y軸)に対して平行に延在するという中心線Mに関して非対称的であることを特徴とする、請求項12記載のデバイス。
  14. 前記特別接触区画(52)は作用表面端部(56)に向けて配設されることを特徴とする、請求項13記載のデバイス。
  15. 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記第3軸方向(y軸)において、2mm未満の幅を有することを特徴とする、請求項1〜14の何れか一項に記載のデバイス。
  16. 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記第3軸方向(y軸)において、1.5mm未満の幅を有することを特徴とする、請求項15記載のデバイス。
  17. 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記第3軸方向において、1mm未満の幅を有することを特徴とする、請求項16記載のデバイス。
  18. ロッド形状の電気導体(28、29)を溶接するデバイスのためのソノトロード(16)において、
    該ソノトロード(16)の作用表面(19)の一区画である特別接触区画(31、50、51、52)であって、電気導体(28、29)の少なくともひとつの接続領域(26、27)を超音波振動に委ねる役割を果たすという特別接触区画(31、50、51、52)において、前記作用表面(19)は、残りの作用表面(19)により形成される接触区画(30)とは異なる表面構成を有することを特徴とする、ソノトロード(16)。
  19. 前記特別接触区画(31、50、51、52)は当該ソノトロード(16)の長手軸Lの方向に延在することを特徴とする、請求項18記載のソノトロード(16)。
  20. 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記ソノトロード(16)の作用表面縁部(35)上に形成されることを特徴とする、請求項19記載のソノトロード(16)。
  21. 前記接触区画(30)は、複数のプロファイル隆起部(34)であって、前記ソノトロード(16)の長手方向Lに直交して延在すると共に、前記特別接触区画(31、50、51、52)の領域において、前記接触区画(30)のプロファイル断面(37)とは異なる特別プロファイル断面(36)を有するという複数のプロファイル隆起部(34)を備える表面構成を有することを特徴とする、請求項18〜20の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
  22. 前記特別プロファイル断面(36)は、前記プロファイル断面(37)と比較して減少したプロファイル高さhを有することを特徴とする、請求項21記載のソノトロード(16)。
  23. 前記減少したプロファイル高さhは、前記プロファイル断面(37)の平坦化部分(38)またはプロファイル頂点(39)の丸み部分により形成されることを特徴とする、請求項22記載のソノトロード(16)。
  24. 少なくとも、長手軸Lの方向に延在する中央部分において、前記特別接触区画(31、50)は、横方向軸Qに対して平行に延在する対称軸Sに関して対称的である特別接触部分(53、54、55)を有することを特徴とする、請求項18〜23の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
  25. 前記特別接触区画(31、50)はその全長lに亙り対称的であることを特徴とする、請求項18〜24の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
  26. 対称軸Sは、前記作用表面(19)の中心線Mであって、前記横方向軸Qに対して平行に延在するという中心線Mにより形成されることを特徴とする、請求項18〜25の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
  27. 対称軸Sの領域に形成された少なくともひとつのプロファイル隆起部(34)は、前記作用表面(19)の全幅Bに亙り延在することを特徴とする、請求項18〜26の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
  28. 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、長手軸Lの方向において前記接触区画(30)の長さの一部のみに亙り延在することを特徴とする、請求項18〜27の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
  29. 前記特別接触区画(52)は、前記作用表面(19)の中心線Mであって、横方向軸Qに対して平行に延在するという中心線Mに関して非対称的であることを特徴とする、請求項18〜28の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
  30. 前記特別接触区画(52)は作用表面端部(56)に向けて配設されることを特徴とする、請求項18〜29の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
  31. 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、横方向軸Qの方向において、2mm未満の幅bを有することを特徴とする、請求項18〜30の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
  32. 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記横方向軸Qの方向において、1.5mm未満の幅bを有することを特徴とする、請求項31記載のソノトロード(16)。
  33. 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記横方向軸Qの方向において、1mm未満の幅bを有することを特徴とする、請求項31記載のソノトロード(16)。
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