JP7159211B2 - ロッド形状の電気導体同士を溶接するデバイス、および、斯かるデバイスのためのソノトロード - Google Patents
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Description
Claims (26)
- ロッド形状の電気導体(28、29)を溶接するデバイスであって、
該デバイスは、接続されるべき電気導体(28、29)の2つの接続領域(26、27)を受容する圧縮空間(18)を備え、
前記接続領域(26、27)は第1軸方向(x軸)に延在し、
前記圧縮空間(18)は、第2軸方向(z軸)において対向する2つの側においては、超音波振動を伝達するソノトロード(16)の作用表面(19)と、アンビル(21)の対抗表面(20)とにより区画形成され、前記圧縮空間(18)は、第3軸方向(y軸)において対向する2つの側においては、前記第3軸方向(y軸)において変位可能であるスライダ要素(23)の境界表面(22)と、境界要素(25)の境界表面(24)とにより区画形成され、
前記ソノトロード(16)の前記作用表面(19)の一区画である特別接触区画(31、50、51、52)であって、少なくともひとつの接続領域(26、27)に超音波振動を与える役割を果たすという特別接触区画(31、50、51、52)において、前記作用表面(19)は、残りの作用表面(19)により形成される接触区画(30)とは異なる表面構成を有するデバイスにおいて、
前記特別接触区画(31、50、51、52)は前記境界要素(25)に隣接して配設され、
前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記境界要素(25)と平行である作用表面縁部(35)上に形成され、
前記接触区画(30)は、複数のプロファイル隆起部(34)であって、第3軸方向(y軸)に延在すると共に、それらの幾つかは、前記特別接触区画(31、50、51、52)の領域において、前記接触区画(30)におけるプロファイル断面(37)とは異なる特別プロファイル断面(36)を有するという複数のプロファイル隆起部(34)を備える表面構成を有し、
前記特別プロファイル断面(36)は、前記プロファイル断面(37)と比較して減少したプロファイル高さhを有する、
ことを特徴とする、デバイス。 - 前記減少したプロファイル高さhは、前記プロファイル断面(37)の平坦化部分(38)またはプロファイル頂点(39)の丸み部分により形成されることを特徴とする、請求項1に記載のデバイス。
- 少なくとも、前記第1軸方向(x軸)に延在する中央部分において、前記特別接触区画(50、51)は、前記第3軸方向(y軸)に対して平行に延在する対称軸Sに関して対称的である特別接触部分(53、54、55)を有することを特徴とする、請求項1又は2に記載のデバイス。
- 前記特別接触区画(50、51)は、その全長に亙り対称的であることを特徴とする、請求項3に記載のデバイス。
- 前記対称軸Sは、前記作用表面の中心線Mであって、前記第3軸方向(y軸)に対して平行に延在するという中心線Mにより形成されることを特徴とする、請求項3又は4に記載のデバイス。
- 前記特別接触区画(51)は不連続的であることを特徴とする、請求項3~5の何れか一項に記載のデバイス。
- 前記対称軸Sの領域に形成された少なくともひとつのプロファイル隆起部(34)は、前記作用表面(19)の全幅Bに亙り延在することを特徴とする、請求項6に記載のデバイス。
- 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記第1軸方向(x軸)において前記接触区画(30)の長さの一部のみに亙り延在することを特徴とする、請求項1~7の何れか一項に記載のデバイス。
- 前記特別接触区画(52)は、前記作用表面(19)の中心線Mであって、前記第3軸方向(y軸)に対して平行に延在するという中心線Mに関して非対称的であることを特徴とする、請求項8に記載のデバイス。
- 前記特別接触区画(52)は前記ソノトロード(16)の前記作用表面(19)の中心線Mより作用表面端部(56)側に配設され、該作用表面端部(56)は同一方向に延在する2本の前記電気導体(28、29)の前記接続領域(26、27)を前記ソノトロード(16)の前記作用表面(19)に対して送り込む側に位置することを特徴とする、請求項9に記載のデバイス。
- 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記第3軸方向(y軸)において、2mm未満の幅を有することを特徴とする、請求項1~10の何れか一項に記載のデバイス。
- 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記第3軸方向(y軸)において、1.5mm未満の幅を有することを特徴とする、請求項11に記載のデバイス。
- 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記第3軸方向において、1mm未満の幅を有することを特徴とする、請求項12に記載のデバイス。
- 請求項1~13の何れか一項に記載のデバイスのためのソノトロード(16)であって、
該ソノトロード(16)の作用表面(19)の一区画である特別接触区画(31、50、51、52)であって、電気導体(28、29)の少なくともひとつの接続領域(26、27)に超音波振動を与える役割を果たすという特別接触区画(31、50、51、52)において、前記作用表面(19)は、残りの作用表面(19)により形成される接触区画(30)とは異なる表面構成を有することを特徴とする、ソノトロード(16)。 - 前記特別接触区画(31、50、51、52)は当該ソノトロード(16)の長手軸Lの方向に延在することを特徴とする、請求項14に記載のソノトロード(16)。
- 前記減少したプロファイル高さhは、前記プロファイル断面(37)の平坦化部分(38)またはプロファイル頂点(39)の丸み部分により形成されることを特徴とする、請求項15に記載のソノトロード(16)。
- 少なくとも、長手軸Lの方向に延在する中央部分において、前記特別接触区画(31、50)は、横方向軸Qに対して平行に延在する対称軸Sに関して対称的である特別接触部分(53、54、55)を有することを特徴とする、請求項14~16の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
- 前記特別接触区画(31、50)はその全長lに亙り対称的であることを特徴とする、請求項14~17の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
- 対称軸Sは、前記作用表面(19)の中心線Mであって、横方向軸Qに対して平行に延在するという中心線Mにより形成されることを特徴とする、請求項14~18の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
- 対称軸Sの領域に形成された少なくともひとつのプロファイル隆起部(34)は、前記作用表面(19)の全幅Bに亙り延在することを特徴とする、請求項14~19の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
- 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、長手軸Lの方向において前記接触区画(30)の長さの一部のみに亙り延在することを特徴とする、請求項14~20の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
- 前記特別接触区画(52)は、前記作用表面(19)の中心線Mであって、横方向軸Qに対して平行に延在するという中心線Mに関して非対称的であることを特徴とする、請求項14~21の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
- 前記特別接触区画(52)は前記ソノトロード(16)の前記作用表面(19)の中心線Mより作用表面端部(56)側に配設され、該作用表面端部(56)は同一方向に延在する2本の前記電気導体(28、29)の前記接続領域(26、27)を前記ソノトロード(16)の前記作用表面(19)に対して送り込む側に位置することを特徴とする、請求項14~22の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
- 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、横方向軸Qの方向において、2mm未満の幅bを有することを特徴とする、請求項14~23の何れか一項に記載のソノトロード(16)。
- 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記横方向軸Qの方向において、1.5mm未満の幅bを有することを特徴とする、請求項24に記載のソノトロード(16)。
- 前記特別接触区画(31、50、51、52)は、前記横方向軸Qの方向において、1mm未満の幅bを有することを特徴とする、請求項24に記載のソノトロード(16)。
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---|---|---|---|---|
DE102017119809A1 (de) * | 2017-08-29 | 2019-02-28 | Schunk Sonosystems Gmbh | Verfahren zum Schweißen von elektrischen Leitern sowie Ultraschallmetallschweißvorrichtung |
DE102019134763B4 (de) * | 2019-12-17 | 2021-08-19 | Auto-Kabel Management Gmbh | Schweißvorrichtung sowie Schweißverfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem Leiter und einem Anschlussteil |
DE202021106253U1 (de) * | 2021-11-16 | 2021-12-08 | Kabatec GmbH & Co. KG | Spannvorrichtung zum Spannen von mehreren Leitern |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004063376A (ja) | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | フレキシブルフラットケーブルの接続方法および超音波溶接機のホーン構造 |
JP2006231402A (ja) | 2005-01-28 | 2006-09-07 | Nissan Motor Co Ltd | 超音波接合装置および接合構造体 |
JP2016506303A (ja) | 2012-12-03 | 2016-03-03 | シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー | 電気導体を溶接するための超音波溶接装置および方法 |
JP2016524279A (ja) | 2013-05-13 | 2016-08-12 | シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー | 超音波溶接に従ってノードの圧縮度を決定するための方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3745065C1 (de) * | 1987-06-06 | 1994-05-19 | Stapla Ultraschalltechnik Gmbh | Verfahren zum Verbinden elektrischer Leiter und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
JP3003917B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2000-01-31 | 矢崎総業株式会社 | 超音波溶着方法 |
US6299052B1 (en) * | 2000-06-28 | 2001-10-09 | American Technology, Inc. | Anti-slide splice welder |
DE102004033575B3 (de) * | 2004-07-09 | 2006-04-13 | Schunk Ultraschalltechnik Gmbh | Anordnung zum Verschweißen von Werkstücken |
JP2006088147A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-04-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 超音波接合用ホーンおよび超音波溶融接合方法 |
CN100522449C (zh) * | 2005-01-28 | 2009-08-05 | 日产自动车株式会社 | 超声波接合装置及接合构造体 |
DE102005004899A1 (de) * | 2005-02-02 | 2006-08-03 | Schunk Ultraschalltechnik Gmbh | Verdichtungsraum sowie ein einen Verdichtungsraum begrenzendes Werkzeug |
JP5884752B2 (ja) | 2013-03-14 | 2016-03-15 | 三菱電機株式会社 | 超音波接合装置及び半導体装置の製造方法 |
DE102013107637A1 (de) | 2013-07-18 | 2015-01-22 | Schunk Sonosystems Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Knotens durch Schweißen |
DE102013222939B3 (de) | 2013-11-11 | 2015-04-30 | Schunk Sonosystems Gmbh | Vorrichtung zum Verschweißen von elektrischen Leitern |
JP2017152224A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 住友電装株式会社 | 芯線と接合対象物との接合物、端子、超音波接合装置、及び、芯線と接合対象物との接合方法 |
US10625475B2 (en) * | 2016-12-27 | 2020-04-21 | Envision Aesc Japan Ltd. | Ultrasonic bonding tool and ultrasonic bonding method |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004063376A (ja) | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | フレキシブルフラットケーブルの接続方法および超音波溶接機のホーン構造 |
JP2006231402A (ja) | 2005-01-28 | 2006-09-07 | Nissan Motor Co Ltd | 超音波接合装置および接合構造体 |
JP2016506303A (ja) | 2012-12-03 | 2016-03-03 | シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー | 電気導体を溶接するための超音波溶接装置および方法 |
JP2016524279A (ja) | 2013-05-13 | 2016-08-12 | シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー | 超音波溶接に従ってノードの圧縮度を決定するための方法 |
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Publication number | Publication date |
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