JP2020510310A5 - - Google Patents

Description

ここで図１を参照すると、基板処理ツール１００の例の全体図が示されている。基板処理ツール１００は、複数の処理モジュール１０４を備える。例えのみでは、各処理モジュール１０４は、基板上で１つ以上のそれぞれのプロセスを実施するように構成されてよい。処理される基板は、装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）１０８などの大気圧−真空（ＡＴＶ）搬送モジュールのローディングステーションのポートを介して基板処理ツール１００に搭載され、次に、１つ以上の処理モジュール１０４に搬入される。例えば、搬送ロボット１１２は、基板をローディングステーション１１６からエアロック１２０またはロードロック１２０に搬送するように配置され、真空搬送モジュール１２４の真空搬送ロボット１２８は、基板をロードロック１２０から様々な処理モジュール１０４に搬送するように配置されている。

他の特徴では、ＡＴＶ搬送モジュールは、さらに、横レールと、横レールに取り付けられた縦レールとを備える。搬送ロボットアセンブリは、縦レールに取り付けられ、縦レールで垂直方向に昇降するように構成されており、縦レールは、横レールで水平方向にスライドするように構成されている。搬送ロボットアセンブリは、２つのアームを備え、各アームは、アームセグメントおよびエンドエフェクタを備える。エンドエフェクタの長さは、アームセグメントの長さよりも長い。エンドエフェクタの長さは、アームセグメントの長さの２倍である。搬送ロボットアセンブリが折りたたまれた状態にあるときは、アームセグメントおよびエンドエフェクタは同軸である。

基板処理ツール２００は、処理段階の間に１つ以上の基板を格納するように構成された１つ以上の格納バッファ２３６を備えてよい。いくつかの例では、格納バッファ２３６は、ＶＴＭ２１２内に位置してよい。いくつかの例では、１つ以上の格納バッファ２３６は、処理モジュールまたは他の構成要素と置き換えられてよい。