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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11903168B2 (en) * 2018-11-29 2024-02-13 Denka Company Limited Heat dissipation member
JP6875588B1 (ja) * 2020-09-18 2021-05-26 住友電気工業株式会社 半導体装置
EP4411810A4 (en) * 2021-10-06 2025-02-12 Denka Company Limited Heat dissipation member
WO2024005150A1 (ja) * 2022-06-29 2024-01-04 株式会社 東芝 セラミックス銅回路基板およびそれを用いた半導体装置
EP4654259A1 (en) 2023-02-27 2025-11-26 Denka Company Limited Ceramic plate, package, ceramic plate manufacturing method, module, and electric/electronic component

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS468358B1 (https=) 1967-01-27 1971-03-02
JP3468358B2 (ja) 1998-11-12 2003-11-17 電気化学工業株式会社 炭化珪素質複合体及びその製造方法とそれを用いた放熱部品
JP2002246515A (ja) 2001-02-20 2002-08-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP4761157B2 (ja) 2004-09-14 2011-08-31 電気化学工業株式会社 アルミニウム−炭化珪素質複合体
EP1973157B1 (en) 2006-01-13 2017-06-21 Denka Company Limited Aluminum/silicon carbide composite and heat dissipation device employing the same
CN101427367B (zh) * 2006-04-26 2010-06-02 电气化学工业株式会社 铝-碳化硅复合体和使用该复合体的散热零件
JP5416570B2 (ja) 2009-12-15 2014-02-12 住友電気工業株式会社 加熱冷却デバイスおよびそれを搭載した装置
JP2012197496A (ja) 2011-03-22 2012-10-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 複合部材
KR101986860B1 (ko) 2011-07-28 2019-06-07 덴카 주식회사 반도체 소자용 방열 부품
WO2015053316A1 (ja) * 2013-10-10 2015-04-16 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法
WO2015115649A1 (ja) 2014-02-03 2015-08-06 電気化学工業株式会社 炭化珪素質複合体及びその製造方法並びにそれを用いた放熱部品
CN106796925B (zh) * 2014-07-31 2019-09-24 电化株式会社 铝-碳化硅质复合体及其制造方法
US10636723B2 (en) 2014-08-06 2020-04-28 Denka Company Limited Heat dissipation component and method for manufacturing same
CN205752140U (zh) * 2016-02-03 2016-11-30 湖南浩威特科技发展有限公司 一种渗铝碳化硅基板
JP6410404B1 (ja) 2016-12-06 2018-10-24 住友電気工業株式会社 複合部材、放熱部材、及び半導体装置
JP6717238B2 (ja) * 2017-03-07 2020-07-01 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付パワーモジュール用基板
EP3427772B1 (en) 2017-07-10 2023-05-03 B. Braun Avitum AG Oxygenator unit with a pressure relief valve
US11094648B2 (en) 2017-08-04 2021-08-17 Denka Company Limited Power module
JP6591113B1 (ja) * 2019-06-05 2019-10-16 デンカ株式会社 放熱部材およびその製造方法

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