JP2020092080A - 可視光センサが埋め込まれた有機発光ダイオードパネル及びこれを含む表示装置並びにこれを用いたユーザの生体認識方法 - Google Patents

可視光センサが埋め込まれた有機発光ダイオードパネル及びこれを含む表示装置並びにこれを用いたユーザの生体認識方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2020092080A
JP2020092080A JP2019185002A JP2019185002A JP2020092080A JP 2020092080 A JP2020092080 A JP 2020092080A JP 2019185002 A JP2019185002 A JP 2019185002A JP 2019185002 A JP2019185002 A JP 2019185002A JP 2020092080 A JP2020092080 A JP 2020092080A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oled
light emitting
display panel
visible light
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019185002A
Other languages
English (en)
Inventor
敬 培 朴
Kyung-Bae Park
敬 培 朴
晟 榮 尹
Sung Young Yun
晟 榮 尹
啓 滉 李
Gyae-Hwang Yi
啓 滉 李
勇 完 陳
Yong-Wan Jin
勇 完 陳
哲 準 許
Chul Joon Heo
哲 準 許
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2020092080A publication Critical patent/JP2020092080A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/30Authentication, i.e. establishing the identity or authorisation of security principals
    • G06F21/31User authentication
    • G06F21/32User authentication using biometric data, e.g. fingerprints, iris scans or voiceprints
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V10/00Arrangements for image or video recognition or understanding
    • G06V10/10Image acquisition
    • G06V10/12Details of acquisition arrangements; Constructional details thereof
    • G06V10/14Optical characteristics of the device performing the acquisition or on the illumination arrangements
    • G06V10/143Sensing or illuminating at different wavelengths
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13Sensors therefor
    • G06V40/1318Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
    • H01L31/105Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PIN type
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic radiation-sensitive element covered by group H10K30/00
    • H10K39/30Devices controlled by radiation
    • H10K39/32Organic image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/351Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2360/00Aspects of the architecture of display systems
    • G09G2360/14Detecting light within display terminals, e.g. using a single or a plurality of photosensors
    • G09G2360/145Detecting light within display terminals, e.g. using a single or a plurality of photosensors the light originating from the display screen
    • G09G2360/147Detecting light within display terminals, e.g. using a single or a plurality of photosensors the light originating from the display screen the originated light output being determined for each pixel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

【課題】OLEDディスプレイパネル及びこれを用いたユーザの生体認識方法を提供する。【解決手段】本発明のOLEDディスプレイパネルは、基板と、基板の上に配置されて発光するOLED発光部と、基板の上に配置されてOLED発光部で発光された後に認識ターゲットによって反射された光を検出する可視光センサと、を備え、可視光センサは、基板の上部面に並ぶ水平方向にOLED発光部と水平に整列するようにOLED発光部に隣接する非発光領域に位置するか、又は基板の上部面に垂直な垂直方向に非発光領域と垂直に整列するように基板と非発光領域との間に位置する。【選択図】図2

Description

本発明は、有機発光ダイオードパネルに関し、より詳細には、生体認識が可能であるように可視光センサが埋め込まれた有機発光ダイオードパネル及びこれを含む表示装置並びにこれを用いたユーザの生体認識方法に関する。
有機発光ダイオード(OLED)は、輝度、駆動電圧、及び応答速度の特性に優れ、カラー映像の実現が可能である長所を有しており、多様な表示装置に適用されている。
一方、最近では、金融、ヘルスケア、モバイルなどを中心に人間の特定の生体情報や行動特徴情報を自動化した装置で抽出して本人を認証する生体認識技術を実現した表示装置に対する要求も増大している。特にスマートフォンの先端企業による指紋や虹彩認識技術への適用は生体認識技術の耳目を集中させている。
アップル社は、半導体指紋認識センサ製造会社のAuthenTechを買収した後、アイフォン(登録商標)やアイパッド(登録商標)に指紋認識センサを持続的に搭載している。US2015−0331508にもOLED発光部と同一平面上に指紋認識のための近赤外線センサを形成する技術を開示している。即ち、指紋認識をするためには別途の近赤外線発光部及び近赤外線検出部を形成しなければならない。US2015−0331508では近赤外線発光部及び近赤外線検出部をOLED発光部と同一平面上に形成しており、近赤外線発光部及び近赤外線検出部がない従来のOLED発光部に比べて開口率が減少する。OLED発光部の開口率が減少すると、表示面積が小さいスマートフォンのようなモバイル表示装置において表示特性に大きい影響を及ぼす。
特開2018−73421号公報
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、OLED発光部の開口率に影響を及ぼさないか又は影響を最小化し、且つ生体認識が可能な可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネル及びこれを含む表示装置並びにこれを用いたユーザの生体認識方法を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイパネルは、基板と、前記基板の上に配置されて発光するOLED発光部と、前記基板の上に配置されて前記OLED発光部で発光された後に認識ターゲットによって反射された光を検出する可視光センサと、を備え、前記可視光センサは、前記基板の上部面に並ぶ水平方向に前記OLED発光部と水平に整列するように前記OLED発光部に隣接する非発光領域に位置するか、又は前記基板の上部面に垂直な垂直方向に前記非発光領域と垂直に整列するように前記基板と前記非発光領域との間に位置する。
前記可視光センサは、可視光線全領域の光を吸収するセンサであり得る。
前記可視光センサは、有機物質を含む有機光ダイオードであり得る。
前記可視光センサは、a−Si基盤のP−I−N光ダイオード、poly−Si基盤のP−I−N光ダイオード、CIGS(Cu、In、Ga、Se)光ダイオード、又はCd−Te光ダイオードであり得る。
前記OLEDディスプレイパネルは、前記基板の上に配置されて赤外線領域の光を発光する赤外光発光部と、前記基板の上に配置されて前記赤外光発光部によって発光された後に認識ターゲットによって反射された光の少なくとも一部を検出する赤外光センサと、を更に含み、前記赤外光センサは、前記OLED発光部に隣接する非発光領域に位置するか、又は前記基板と前記非発光領域との間に位置し得る。
前記OLEDディスプレイパネルは、前記基板の上に配置されて前記OLED発光部を含むOLED発光部アレイと、前記基板の上に配置されて前記可視光センサを含む可視光センサアレイと、を更に含み、前記OLED発光部アレイは、前記OLEDディスプレイパネルの全体に亘る第1領域に位置し、前記第1領域は、前記第1領域内に含まれる前記第1領域よりも小さい第2領域と、前記第2領域から延びた領域である第3領域とを含み、前記可視光センサアレイは、前記OLEDディスプレイパネルの前記第2領域に位置し、前記可視光センサアレイは、前記OLED発光部アレイの一つ以上のOLED発光部を含んで前記可視光センサを含まない前記第3領域に位置しなくてもよい。
前記第1領域は、前記OLEDディスプレイパネルの全体領域に亘って位置し、前記第2領域は、前記OLEDディスプレイパネルの制限された領域に亘って位置し、前記第3領域は、前記第2領域の一つ以上の側面と前記OLEDディスプレイパネルの一つ以上の縁との間に位置し得る。
前記第3領域は、前記第2領域を完全に囲んで前記第2領域の全ての側面と前記OLEDディスプレイパネルの全てのエッジとの間に位置し得る。
前記OLEDディスプレイパネルは、前記基板の上に配置されて赤外線波長領域の光を発光する赤外光発光部を含む赤外光発光部アレイと、前記基板の上に配置されて前記赤外光発光部で発光された後に認識ターゲットによって反射された光の少なくとも一部を検出する赤外光センサアレイと、を更に含み、前記赤外光発光部アレイ及び前記赤外光センサアレイは、前記第1領域の少なくとも一部分に位置し得る。
前記赤外光発光部アレイ及び前記赤外光センサアレイは、前記第2領域に位置しなくてもよい。
前記赤外光発光部アレイ及び前記赤外光センサアレイは、前記第3領域に位置しなくてもよい。
上記目的を達成するためになされた本発明の他の態様によるOLEDディスプレイパネルは、基板と、前記基板の上に配置されて赤波長領域の光を発光する赤OLEDサブピクセル、緑波長領域の光を発光する緑OLEDサブピクセル、及び青波長領域の光を発光する青OLEDサブピクセルを含む複数のOLEDサブピクセルを含むOLED発光部スタックと、前記基板の上に配置されて前記赤OLEDサブピクセル、前記緑OLEDサブピクセル、及び前記青OLEDサブピクセルのうちの少なくともいずれか一つによって発光された後に認識ターゲットによって反射された光を検出する可視光センサと、を備え、前記可視光センサは、前記基板の上部面に並ぶように延びた水平方向に前記OLED発光部スタックの少なくとも一つの隣接するOLEDサブピクセルに水平に整列するように前記OLED発光部スタックに隣接する非発光領域に位置するか、又は前記基板の上部面に垂直に延びた垂直方向に前記非発光領域と垂直に整列するように前記基板と前記OLED発光部スタックに隣接する非発光領域との間に位置する。
前記可視光センサは、可視光線全領域の光を吸収するセンサであり得る。
前記可視光センサは、有機物質を含む有機光ダイオードであり得る。
前記可視光センサは、a−Si基盤のP−I−N光ダイオード、poly−Si基盤のP−I−N光ダイオード、CIGS(Cu、In、Ga、Se)光ダイオード、又はCd−Te光ダイオードであり得る。
前記可視光センサは、前記OLEDサブピクセルに一部オーバーラップし得る。
前記可視光センサは、下部電極、可視光吸収層、及び上部電極を含む有機光ダイオードであり、前記下部電極は、反射電極であり、前記上部電極は、透明電極であり得る。
上記目的を達成するためになされた本発明の更に他の態様によるOLEDディスプレイパネルは、基板と、前記基板上に配置された駆動スタックと、前記駆動スタック上に配置されたOLED発光部スタックと、を備え、前記OLED発光部スタックは、発光する複数のサブピクセル及び可視光センサを含み、前記複数のサブピクセルは、赤OLEDサブピクセル、緑OLEDサブピクセル、及び青OLEDサブピクセルを含み、前記可視光センサは、前記サブピクセルで発光された後に認識ターゲットによって反射された光の少なくとも一部を検出し、前記可視光センサは、前記基板の上部面に並ぶ水平方向に前記少なくとも一つのOLEDサブピクセルと水平に整列するように前記OLED発光部スタックに隣接する非発光領域に位置するか、又は前記緑OLEDサブピクセルに位置する。
前記可視光センサは、可視光線全領域の光を吸収するセンサであり得る。
前記可視光センサは、有機物質を含む有機光ダイオードであり得る。
前記可視光センサは、a−Si基盤の光ダイオード、P−I−N光ダイオード、CIGS(Cu、In、Ga、Se)ダイオード、又はCd−Teダイオードであり得る。
前記可視光センサは、下部電極、可視光吸収層、及び上部電極を含む有機光ダイオードであり、前記下部電極は、反射電極であり、前記上部電極は、半透過電極であり得る。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による表示装置は、前記OLEDディスプレイパネルを含む。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるユーザの生体認識方法は、OLEDディスプレイパネルを含む表示装置におけるユーザの生体認識方法であって、OLED発光部がオンされており、前記表示装置に対するユーザアクセスが不可能であり、認識ターゲットが前記OLEDディスプレイパネルに近接しているとの判断により、前記OLED発光部を駆動して光を発光し、可視光センサを駆動して前記OLED発光部で発光された後にユーザの認識ターゲットによって反射された光の少なくとも一部を検出する段階と、認識対象イメージと前記認識ターゲットのイメージとの比較により前記認識ターゲットの認識が完了したとの判断により、前記可視光センサをオフして前記表示装置に対するユーザアクセスを許可してイメージを表示するように前記OLED発光部を駆動する段階と、を有する。
前記認識ターゲットが前記OLEDディスプレイパネルに近接しているとの判断は、前記OLEDディスプレイパネルのタッチセンサから信号を受信することに基づいて判断され得る。
前記OLED発光部を駆動する段階は、前記OLED発光部の一部を選択的に駆動する段階を含み、前記可視光センサを駆動する段階は、前記可視光センサの一部を選択的に駆動する段階を含み得る。
前記認識ターゲットが前記OLEDディスプレイパネルに近接しているとの判断は、前記OLEDディスプレイパネルのタッチセンサからの信号、制限された領域を示す信号、及び前記認識ターゲットに接触する前記OLEDディスプレイパネルの面積に基づいて判断され、前記OLED発光部を駆動する段階は、前記認識ターゲットが接触しているとの判断により制限された領域に垂直に重なる前記OLED発光部の一部を選択的に駆動する段階を含み、前記可視光センサを駆動する段階は、前記認識ターゲットが接触しているとの判断により制限された領域に垂直に重なる前記可視光センサの一部を選択的に駆動する段階を含み得る。
本発明によれば、OLED発光部を可視光センサの光源ソースとして用いることによって生体認識のための別途の光源ソースを形成する必要がなくなるため、OLED発光部の開口率低下を防止することができる。
また、可視光センサをOLED発光部の開口率に影響を及ぼさない非発光領域内に形成するか、非発光領域の下部に積層構造で形成するか、又は緑ピクセル領域に形成することによって、OLED発光部の開口率を100%に維持するか又は開口率の減少を減らすことができる。
また、生体認識センサとして可視光センサを用いるため、入射する光量を最大にすることができ、生体認識の正確度又は効率を向上させることができる。
更に、可視光センサを有機物質で形成するため、曲げられるか又は伸縮性を有するように製作することができる。従って、フレキシブル表示装置の実現が容易になり、表示装置の携帯性及び汎用性を向上させることができる。
一実施形態による可視光センサ埋込有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイパネルの発光部のピクセルレイアウトを示す概略図である。 一実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルの断面図である。 可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルの動作アルゴリズムを説明するためのフローチャートである。 一実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを用いて生体認識、具体的に指紋認識をする動作を説明するための概略図である。 各OLEDサブピクセル及び可視光センサの読み出し回路を示す図である。 指紋認識動作及びディスプレイ表示をするためのタイミング図である。 他の実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルの発光部のピクセルレイアウトを示す概略図である。 他の実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルの断面図である。 一実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを含むモバイル表示装置の概略図である。 一実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを含むモバイル表示装置の概略図である。 一実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを含むモバイル表示装置の概略図である。 一実施形態によるタッチセンサを含む可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを示す断面図である。 一実施形態による赤外光発光部及び赤外光センサを含む可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを示す断面図である。 一実施形態による赤外光発光部及び赤外光センサを含む可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを示す断面図である。 一実施形態による赤外光発光部及び赤外光センサを含む可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを示す断面図である。 一実施形態による他の光センサの構成を有する可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを示す概略図である。 一実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを含む表示装置を示すブロック図である。
以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。しかし、本発明の実施形態は、様々な異なる形態で実現することができ、ここで説明する実施形態に限定されない。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態による可視光センサ埋込有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイパネルを説明する。
図1は、一実施形態による可視光センサ埋込有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイパネルの発光部のピクセルレイアウトを示す概略図であり、図2は、一実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルの断面図である。
図1及び図2を参照すると、本実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネル(以下「OLEDディスプレイパネル」という)1000は、OLED発光部スタック300の下部に可視光センサスタック200が積層された積層型パネルである。
図1、図2、図4、図7、及び図8のうちの少なくとも一つに示すように、OLEDディスプレイパネル1000は、基板110、基板110の上にOLED発光部スタック300、基板110の上に少なくとも一つの可視光センサ210を含む。OLED発光部スタック300は、光330を発光する一つ以上のOLED310を含む。各OLED310は、以下で簡単に、光330を発光するOLED発光部、又はOLED発光部と言及する。可視光センサ210は、OLED310で発光された光330の少なくとも一部のうちから認識ターゲットによって反射された光245の少なくとも一部を感知する。
OLED発光部スタック300において、それぞれ異なる波長の色(R、G、B)を発光するサブピクセル(310R、310G、310B)は、一つの単位ピクセル(Px)(以下、「ピクセル」という)を構成し、このような単位ピクセル(Px)が行列のようなパターンで繰り返して配列される。サブピクセル(310R、310G、310B)は、それぞれ異なる波長の光を発光するOLED310を含んでOLED310により定義され、これにより、サブピクセル(310R、310G、310B)は、それぞれ異なる波長領域の光を発光する。例えば、赤サブピクセル310Rは赤波長領域の光(以下「赤光」という)330を発光するOLED310により定義され、緑サブピクセル310Gは緑波長領域の光(以下「緑光」という)330を発光するOLED310により定義され、青サブピクセル310Bは青波長領域の光(以下「青光」という)330を発光するOLED310により定義される。
図1は、一つのピクセル(Px)がRGBGで構成されたペンタイル(Pentile Matrix)タイプのレイアウトを示す。ペンタイルタイプのレイアウトは、一つのピクセル(Px)に、二つの緑サブピクセル310G、一つの青サブピクセル310B、及び一つの赤サブピクセル310Rを含む。
図1に示すように、OLEDディスプレイパネル1000のOLEDピクセルアレイは、赤サブピクセル310Rのアレイ、青サブピクセル310Bのアレイ、及び緑サブピクセル310Gのアレイを含む。各アレイは、各サブピクセル(310R、310B、310G)の別途のパターンを定義する。所定のサブピクセル(310R、310G、310B)は、OLED310を含まない。例えば、以下で図7及び8を参照して説明するように、可視光センサ210は、所定のサブピクセルでOLED310を代替する。図1及び2を参照すると、OLED310は水平方向に互いに離れている(例えばX方向及び/又はY方向)。OLED発光部スタック300内のOLED310に隣接する領域はOLED発光部スタック300の非発光領域(non−light emitting region)800を形成し、各ピクセル(Px)は一つ以上のOLED310及びこれに隣接する非発光領域800を含む。非発光領域800は、OLEDディスプレイパネル1000のピクセルアレイで、OLEDディスプレイパネル1000のピクセル(Px)のOLED310を囲む連続領域である。OLEDディスプレイパネル1000の非発光領域は絶縁層(350、360)を含み、絶縁層(350、360)は光が通過するように少なくとも一部が透明である。これにより、反射された光245は、非発光領域800を介してOLED発光部スタック300を通過する。
OLEDディスプレイパネル1000のピクセル(Px)は、OLED発光部スタック300の対応するピクセル(Px)と同じ水平境界(例えばX及びY方向)を有する。一例として、OLEDディスプレイパネル1000及び/又はOLED発光部スタック300で、ピクセル(Px)及び/又はサブピクセルは一つ以上のパターン又はマトリックスで配列される。
図1及び図2では、各OLEDサブピクセル(Sub−Px)の間の非発光領域800を通して反射光245の検出が可能なように、非発光領域800の下部に可視光センサ210が配置される。図2では、サブピクセル(310R、310G、310B)と可視光センサ210とが垂直方向(Z方向)に一部重なるように例示している。従って、図1及び図2に示すように、可視光センサ210は、OLED発光部スタック300の非発光領域800と基板110との間に位置する。
図1及び図2に例示するOLEDディスプレイパネル1000は、画面解像度が2960×1440(WQHD)以上の高解像度パネルであり、サブピクセル(Sub−Px)の間の開口率が4%である場合に適合する。しかし、本発明のOLEDディスプレイパネル1000は、必ずしも本解像度及び開口率に制限されるものではない。
OLED発光部スタック300は、イメージをディスプレイするための領域であると同時に生体認識のための光を発光する領域である。OLED発光部スタック300は、有機発光層311と、有機発光層311の上下部にそれぞれ形成された第1電極313及び第2電極315とからなるOLED310を含む。
有機発光層311は、赤(R)、緑(G)、及び青(B)のうちのいずれか一つを固有の基板の前面に、即ち可視光センサスタック200の逆方向に光330を発光する多様な有機材料を含む。例えば、有機発光層311は、所定波長領域の可視光を発光する公知の発光物質を含み、例えば蛍光物質、燐光物質、又はTADFを含む。公知の発光物質は、Ir錯化合物、Pt錯化合物、Os錯化合物、及びPd錯化合物のような金属錯化合物、アントラセン(青)、Alq3(緑)、DCM(赤)、又はこれらの組み合わせを含むが、これらに限定されるものではない。
第1電極313及び第2電極315のうちのいずれか一つは駆動電圧線(Vdd)及び出力端(Out Put)に接続されてアノードとして作用し、他の一つは共通電圧(Vss)に接続されてカソードとして作用する。有機発光層311の発光の光が外部によく表示されるようにするために、第2電極315は透過電極で約100nm以下の厚さで形成される。例えば、第2電極315は、MgAg、Ag、Mg、Al、Mo、Ti、TiN、Ni、ITO、IZO、AlZO、AlTOなどで形成される。第1電極313は反射電極で形成される。このように第1電極313を反射電極で形成することによって、OLED310の発光効率をより向上させることができる。例えば、第1電極313は、Al、Ag、Mo、AlNd、Mo/Al/Mo、TiN、ITO/Ag/ITO、ITO/Al/ITO、ITO/Mo/ITOなどで形成される。第1電極313は、下部の可視光センサスタック200への光の入光を自由にするために透過電極で形成される。好ましくは透過度が80%以上になる透過電極で形成する。例えば、第1電極313は、ITO、IZO、AlZO、AlTOなどで形成される。
可視光センサスタック200は、可視光吸収層211と、それぞれ上下部の第1電極213及び第2電極215とを含む有機光ダイオードである。特に可視光吸収層211は可視光線全領域に亘って可視光を吸収する有機物質を含む。例えば、スクアライン(squaraine)系、D−π−A系、ボディパイ(Bodipy)系、フタロシアニン(Phthalocyanine)系などの物質で可視光吸収に適切なあらゆる物質が使用される。
第1電極213及び第2電極215のうちのいずれか一つは、駆動電圧線(Vdd)及び出力端(Out Put)に接続されてアノードとして作用し、他の一つは共通電圧(Vss)に接続されてカソードとして作用する。第1電極(下部電極)213は、反射電極で形成することによって可視光センサ210のセンシング効率をより向上させることができる。例えば、第1電極(下部電極、213)は、Al、Ag、Mo、AlNd、Mo/Al/Mo、TiN、ITO/Ag/ITO、ITO/Al/ITO、ITO/Mo/ITOなどで形成される。第2電極(上部電極)215は、透明電極で形成することによって入光する光が最大限可視光吸収層211に吸収されるようにする。例えば、第2電極(上部電極)215は、ITO、IZO、AlZO、Agナノワイヤ、グラフェン、CNTなどで形成される。
可視光センサスタック200は、有機光ダイオードの他に、シリコン光ダイオード又は量子ドット光ダイオードであり得る。
可視光センサスタック200は、絶縁層(240、250)を含む。可視光センサ210の一部は、絶縁層240の上に形成されてもよく、絶縁層240内に形成されてもよい。絶縁層250は絶縁層240及び可視光センサ210の上に形成される。
図2を参照すると、所定のピクセル(Px)は、OLED発光部スタック300の非発光領域800に垂直に配置された複数の可視光センサ210を含む。
図1を参照すると、可視光センサスタック200は、ピクセル(Px)のOLED発光部スタック300の隣接するOLED310の間に連続して延びる非発光領域800に垂直配置(垂直オーバーラップ)された可視光センサ210を含む。図1に示すように、OLED310がペンタイルマトリックスに配列される場合、ピクセル(Px)の非発光領域800はハッチ形状(#)を有し、可視光センサスタック200はハッチ形状(#)に配列された可視光センサ210を含み、ハッチ形状(#)に配列された可視光センサ210はハッチ形状(#)の非発光領域800に垂直配置(垂直オーバーラップ)される。
この時、各ピクセル(Px)は、別個の可視光センサ210を含むため、隣接するピクセル(Px)の可視光センサ210は、水平方向に互いに直接接触するものから隔離される。ハッチ形状に配列された可視光センサ210は、一つ以上のOLED310の少なくとも一部に垂直に重なるギャップ(gap)を含む。図2では、OLED発光部スタック300の所定のピクセル(Px)の下に2個の別個の可視光センサ210を示したが、OLEDディスプレイパネル1000のピクセル(Px)は、追加で別個の可視光センサを含み得る。一つ以上の可視光センサ210の少なくとも一部は、一つ以上の非発光領域800に垂直に重なることに加えて水平に延び、これにより、一つ以上の可視光センサ210は、OLED発光部スタック300の一つ以上のOLED310に少なくとも部分的に垂直に(例えばZ方向)重なる。
駆動部100(又は、以下「駆動スタック」ともいう)は、OLED発光スタック300及び可視光センサスタック200の発光及び受光の機能を阻害しないように基板110と可視光センサスタック200との間に配置される。
駆動部100は、基板110上に形成され、上部の可視光センサスタック200及びOLEDスタック300の電気的信号を入出力するための多様なトランジスタアレイ(120a、120b、120c)及び多層配線層140が形成された層間絶縁膜150を含む。
OLED用トランジスタアレイ120a及び可視光センサ用トランジスタアレイ120bは同一平面上に形成され得る。同一平面上に形成される場合、それぞれのトランジスタアレイ(120a、120b)の形成工程を同時に行うことができ、他の平面上に形成する場合に比べて追加で工程マスクを製造する必要がなく、工程段階数を減らすことができる。また、他の平面上に形成する場合よりもパネルの厚さを薄くすることができ、フレキシブルパネルの実現により好ましい。
基板110は、ガラス又はプラスチックなどの多様な材料で形成され得る。プラスチックの場合には透明で且つフレキシブルな材料で形成される。
OLED発光部スタック300の上面には、粘着剤(図示せず)により付着されたカバーガラス450が置かれて下部構造を保護し、ディスプレイ表面及び生体認識表面を形成する。
図2では示していないが、例えば図10に示すように、OLEDディスプレイパネル1000はタッチセンサ1010を含み得る。
上述したように、可視光センサ210が図2のように「インセル(in−cell)」として含まれることによって、OLEDディスプレイパネル1000は薄い厚さを有し、それにより減少した体積及び改善した可撓性(flexibility)を実現することができる。また、OLED発光部スタック300のOLED310を生体認識のための光源ソースとして用いることによって、別途の光源ソースを形成する必要がないため、OLED発光部の開口率低下を防止することができる。
また、生体認識センサとして可視光センサを用いてOLED発光部スタック300のOLED310から出る光を用いることによって、可視光センサに入射する光量を高めることができるため、可視光センサ210の感度を改善することができる。従って、OLEDディスプレイパネル1000は改善した生体認識の正確度を示す。
また、可視光センサ210は、OLED310と共に「インセル」として含まれることによって、OLEDディスプレイパネル1000の製造を単純化させることができる。また、生体認識駆動のための別途の光源を省略することによって、OLEDディスプレイパネル1000を含む表示装置の電力消費を改善させることができる。
図3は、可視光センサ210が埋め込まれたOLEDディスプレイパネル1000の動作アルゴリズムを説明するためのフローチャートであり、図4は、一実施形態による可視光センサ埋込有機発光ダイオード(OLED)パネルを用いて生体認識、具体的には指紋認識をする動作を説明するための概略図であり、図5は、各OLEDサブピクセル(310R、310G、310B)及び可視光センサ210の読み出し回路を示す図であり、図6は、指紋認識動作及びディスプレイ表示をするためのタイミング図である。図3では、可視光センサとして有機可視光センサ(VisセンシングOPD)を例示して説明する。
図3〜図6を参照すると、ユーザの一部分(例えば、顔、手、虹彩、指紋など)を用いて生体認識を行うことができ、このようなユーザの一部分を以下では「認識ターゲット(recognition target)」という。
本実施形態によるユーザの生体認識を行う方法は、OLED310がオンされており、表示装置に対するユーザアクセスが不可能であり、認識ターゲットがOLEDディスプレイパネル1000に近接しているとの判断により、OLED310を駆動して光330を発光し、可視光センサ210を駆動して発光された光330の少なくとも一部の光がユーザの認識ターゲットによって反射された光245を検出する段階と、認識対象イメージと認識ターゲットのイメージとの比較により認識ターゲットの認識が完了したとの判断により、可視光センサ210をオフして表示装置に対するユーザアクセスを許可し、イメージを表示するようにOLED310を駆動する段階と、を有する。
先ず、R/G/B OLED(310R、310G、310B)が駆動されているか否かを判断する(S1001段階)。R/G/B OLED(310R、310G、310B)が駆動されていることの意味は、開始電源部スイッチング後の画面モード転換状態をいう。R/G/B OLED(310R、310G、310B)が消えている場合には可視光センサ(VisセンシングOPD)210及びR/G/B OLED(310R、310G、310B)が作動しない(S1002段階)。R/G/B OLED(310R、310G、310B)が駆動されている場合にはロック装置がオンされているか否かを判断する(S1003段階)。ロック装置がオフされている場合にも可視光センサ(VisセンシングOPD)210及びR/G/B OLED(310R、310G、310B)もロック装置の一つの手段であるために作動しない(S1004段階)。ロック装置がオンされている場合にはタッチセンサがオンされているか否かを確認する(S1005段階)。タッチセンサがオフされている場合にも可視光センサ(VisセンシングOPD)210及びR/G/B OLED(310R、310G、310B)が作動しない(S1006段階)。これは待機モードではタッチされないようにして必要以上の消費電力の浪費を防ぐためである。ロックモードでもタッチセンサがオンされている場合には、図4に示すように指500がOLEDディスプレイパネル1000の表面に所定時間以上(例えば、1秒以上)接触しているか否かを判断し(S1007段階)、所定時間以上接触している場合、可視光センサ(VisセンシングOPD)210及びR/G/B OLED(310R、310G、310B)が作動する(S1008段階)。即ち、図5及び図6に示すように、赤OLED310R、緑OLED310G、青OLED310Bに接続されているゲート線(Gate n+1、Gate n+2、Gate n+3)がターンオンすると、赤OLED310R、緑OLED310G、青OLED310Bが発光して図4に示すように、可視検出光(反射された光245)が指500の表面で反射又は散乱する。図5及び図6に示すように、反射又は散乱した光(245)が可視光センサ(VisセンシングOPD)210で受光され、可視光センサ(VisセンシングOPD)210に接続されたゲート線(Gate n)がターンオンされて出力線(output line)がターンオンされると、可視光センサ(VisセンシングOPD)210に蓄積された信号が出力線(Output)を介して出力される。出力信号はイメージプロセッサを経て指500の指紋イメージが取得され、これにより指紋認識を行うことができる。発光部は、それぞれ赤、緑、青を発光するが、可視光センサ(VisセンシングOPD)210は可視光全領域の光を吸収する。これは、赤、緑、青のそれぞれを吸収する場合よりも、低周波数(low−frequency)でフーリエ変換をしたとしても、デジタルイメージプロセッシングの結果物がより鮮明である長所がある。次に、指紋認識が完了したか否かを判断し(S1009段階)、指紋認識が完了した場合には、可視光センサ(VisセンシングOPD)210及びR/G/B OLED(310R、310G、310B)をオフし(S1010段階)、ロック装置もオフ(S1011段階)する。その後、赤OLED310R、緑OLED310G、青OLED310Bに接続されたゲート線(Gate n+1、Gate n+2、Gate n+3)及びデータ線をターンオンして、赤OLED310R、緑OLED310G、青OLED310Bをターンオンするディスプレイ表示部の駆動S1012段階により一般的なディスプレイ表示を行う。指紋認識が完了していない場合には、ロック装置が再びオンされ(S1013段階)、再びS1005段階に移って動作する。
図3では、生体認識の対象として指500の指紋を例示したが、指掌紋、虹彩、網膜、顔面などの多様な認識ターゲット生体認識に適用することができることは勿論である。
図1〜図6を参照して説明した可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルの場合、生体認識のための別途の光源ソースを形成せずにOLEDをそのまま光源ソースとして用いるため、OLED発光部の開口率の低下を防止することができる。また、可視光センサをOLED発光部の開口率に影響を及ぼさない非発光領域の下部に積層構造で形成するため、OLED発光部の開口率をそのまま維持することができる。また、生体認識センサに可視光センサを用いるため、入射する光量を最大にすることができ、生体認識の正確度又は効率を向上させることができる。可視光センサを有機物質で形成するため、曲げられるか又は伸縮性を有するように製作することができる。従って、フレキシブル表示装置の実現が容易であり、表示装置の携帯性及び汎用性を向上させることができる。
図7は、他の実施形態による可視光センサ埋込有機発光ダイオード(OLED)パネルの発光部のピクセルレイアウトを示す概略図であり、図8は、他の実施形態による可視光センサが埋め込まれたOLEDディスプレイパネルの断面図である。
図7及び図8に例示する他の実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネル2000は、OLED発光スタックと同一平面内に可視光センサを含む。
OLEDディスプレイパネル1000は、OLED発光部スタック300及び駆動スタック100が積層された構造である。OLED発光部スタック300は、それぞれ異なる波長の色(R、G、B)を発光するサブピクセル(310R、310G、310B)が集まって一つのピクセル(Px)を構成し、このようなピクセル(Px)が行列で繰り返して配列される。従って、可視光センサ210は各OLEDサブピクセル(Sub−Px)の間の非発光領域800又は緑OLED位置900のうちの一部に形成される。
図7及び図8に例示するOLEDディスプレイパネル1000は、画面解像度が2220×1080(FHD)以下の解像度を有するパネルであり、サブピクセル(Sub−Px)の間の開口率が40%以下である場合に適合する。しかし、必ずしも本解像度及び開口率に制限されるものではない。
OLED発光部スタック300は、イメージをディスプレイするための領域であると同時に生体認識のための光を発光する領域である。可視光センサ210は、OLED発光部スタック300を構成するOLED310と同様に有機光ダイオードからなる。この場合、OLED310及び可視光センサ210の上部電極は半透過電極であり、下部電極は反射電極で形成される。例えば、上部電極は、MgAg、Ag、Mg、Alなどで形成される。下部電極は、Al、Ag、Mo、AlNd、Mo/Al/Mo、TiN、ITO/Ag/ITO、ITO/Al/ITO、ITO/Mo/ITOなどで形成される。また、可視光センサ210を構成する可視光吸収層は、上述の実施形態と同様に可視光線全領域に亘って可視光を吸収する有機物質で形成される。例えば、スクアライン(squaraine)系、D−π−A系、ボディパイ(Bodipy)系、フタロシアニン(Phthalocyanine)系などの物質で可視光吸収に適切なあらゆる物質が使用される。具体的な説明は上述した通りである。
図7及び図8に例示したOLEDディスプレイパネル1000の指紋認識動作は、図3〜図6を参照して説明したものと同様の方式で行われるため、その説明を省略する。
図1〜図8を参照して説明した可視光センサ210の場合、可視光を吸収する有機光ダイオードを例示して説明したが、可視光センサ210は、a−Si基盤のP−I−N光ダイオード、poly−Si基盤のP−I−N光ダイオード、CIGS(Cu、In、Ga、Se)光ダイオード(III−V光ダイオード)、又はCd−Te光ダイオード(II−VI光ダイオード)で実現することができる。
図9A〜9Cは、一実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネル1000を含むスマートフォン1100の概略図である。
本実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネル1000において、図9Aは指500の指紋を認識する場合を、図9Bは虹彩1500を認識する場合を、図9Cは顔面2500を認識する場合をそれぞれ示す。
図9A〜9Cでは、表示装置の一例としてスマートフォン1100を例示したが、スマートフォン1100以外に、可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネル1000を採用するマルチメディアプレーヤーやタブレットPCなどに適用することができるだけでなく、TVなどのスクリーンにも適用することができる。
図10は、一実施形態によるタッチセンサを含む可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを示す断面図である。図10の断面図は、図1のOLEDディスプレイパネル1000をII−II’線に沿って切った断面を例示的に示す図である。
図10を参照すると、一例として、OLEDディスプレイパネル1000はタッチセンサ1010を含む。タッチセンサ1010は、カバーガラス450とOLED発光部スタック300との間に位置するが、これに限定されるものではない。例えば、カバーガラス450はタッチセンサ1010とOLED発光部スタック300との間に位置し、OLED発光部スタック300はカバーガラス450とタッチセンサ1010との間に位置し得る。
タッチセンサ1010は、駆動部100内の素子(例えばトランジスタ)に電気的に接続される一つ以上のセンサ電極(図示せず)を含む。一つ以上のセンサ電極は、例えば透明又は不透明電極であり、例えばITO、ZnO、IZO、カドミウムスズ酸化物(CTO)、グラフェン、カーボンナノチューブ、金属などを含むが、これに限定されるものではない。
一例として、タッチセンサ1010は、OLEDディスプレイパネル1000の所定ピクセル(Px)に接触した認識ターゲット(例えば指500)に基づいて一つ以上の信号を発生する。従って、認識ターゲットに接触された所定のピクセル(Px)はタッチセンサ1010により発生した一つ以上の信号処理に基づいて判断される。このような信号処理及び決定は、図13を参照して説明する処理回路によって実現することができる。
図10は可視光センサスタック200がOLED発光部スタック300と基板110との間に位置するOLEDディスプレイパネル1000の例として説明したが、タッチセンサ1010は、図7及び8を参照して説明したように、OLED発光部スタックに隣接する非発光領域に可視光センサが配置されたOLEDディスプレイパネルにも同様に適用することができる。
図11A〜11Cは、一実施形態による赤外光発光部及び赤外光センサを含む可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを示す断面図である。
図11A〜11Cを参照すると、OLEDディスプレイパネル1000は、上述したOLED310及び可視光センサ210に加え、赤外光発光部310IR及び赤外光センサ210IRを更に含む。例えば、赤外光発光部310IRは近赤外光(NIR)発光部を含み、赤外光センサ210IRは近赤外光(NIR)センサを含む。一例として、OLEDディスプレイパネル1000は、基板110の上に位置して赤外光330IRを発光する赤外光発光部310IRを含み、基板110の上に位置して赤外光330IRのうちから認識ターゲットによって反射された少なくとも一部の反射光245IRを検出する赤外光センサ210IRを含む。
赤外光発光部310IRは、OLED310により発光された光330と同じ方向にOLEDディスプレイパネル1000から赤外光330IRを発光し、赤外光センサ210IRは反射された赤外光245IRを検出する。
図11A〜11Cを参照すると、赤外光発光部310IR及び赤外光センサ210IRは、上述した図1〜8に示すOLED310及び可視光センサ210の構成と同様に、OLEDディスプレイパネル1000に埋め込まれる。例えば、図11A〜11Cを参照すると、赤外光発光部310IRはOLEDディスプレイパネル1000の一つ以上のピクセル(Px)内のOLED発光部スタック300に含まれ、赤外光センサ210IRはOLED発光部スタック300に隣接する非発光領域800と基板110との間に位置し、一つ以上のOLED310に隣接する非発光領域800内に位置する。
図11A〜11Cを参照すると、赤外光発光部310IR及び/又は赤外光センサ210IRは、OLEDディスプレイパネル1000の可視光センサ210が配置されたピクセル(px)と他のピクセル(Px)との間に含まれる。これにより、OLEDディスプレイパネル1000の赤外光発光部310IR及び/又は赤外光センサ210IRを含む所定のピクセル及び/又はサブピクセルは可視光センサ210を含まなくてもよい。一方、赤外光発光部310IR及び/又は赤外光センサ210IRは、可視光センサ210が含まれるピクセル(Px)に含まれ得る。
赤外光発光部310IRは、第1電極313IR、第2電極315IR、及び赤外線波長領域(例えば、約800nm〜1500nm)の光を発光する有機発光層311IRを含む。有機発光層311IRは赤外線波長領域の光を発光するあらゆる公知物質を含む。
赤外光センサ210IRは、第1電極213IRと第2電極215IRとの間に位置して赤外線波長領域の光を吸収する有機吸光層211IRをむ。有機吸光層211IRは赤外線波長領域の光を吸収するあらゆる公知物質を含む。
一例として、赤外光発光部310IRを含む所定のピクセル(Px)は、OLEDディスプレイパネル1000の赤、緑、及び青サブピクセル(310R、310G、310B)を含むピクセル(Px)と同じ(共通の)ピクセル(Px)内に含まれる。しかし、図11A〜11Cに示す実施形態を含む一部の例では、一つ以上のピクセル(Px)はサブピクセル(310R、310G、310B)の一つのうちの赤、緑、又は青OLED310の代わりに赤外光発光部310IRを含む。このような赤外光発光部310IRを含むピクセル(Px)は、OLEDディスプレイパネル1000のピクセルアレイの全体ピクセルのうちの一部であり、OLEDディスプレイパネル1000のピクセルアレイの全体面積のうちの一部である。
図12は、一実施形態による他の光センサの構成を有する可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを示す概略図である。
OLEDディスプレイパネル1000は、OLEDディスプレイパネル1000のピクセル(Px)アレイを含み、各ピクセル(Px)は少なくとも一つのOLED発光部を含む。このようなピクセル(Px)が配列されたピクセルアレイはOLEDディスプレイパネル1000の全ての領域に位置する。従って、OLEDディスプレイパネル1000は、基板110の上に位置するOLED310アレイ及び光センサ(210、210IR)アレイを含む。
図12を参照すると、OLEDディスプレイパネル1000のピクセルアレイは、OLEDディスプレイパネル1000の複数の領域(1201〜1206)に位置する。各領域(1202〜1206)はOLEDディスプレイパネル1000の全体面積の一部又は全体である。
図12を参照すると、ピクセルアレイはOLEDディスプレイパネル1000の全体領域である第1領域1201に位置する。第1領域1201に位置する各ピクセル(Px)はOLED発光部スタック300の少なくとも一つのOLED310を含む。即ち、OLED発光部スタック300は第1領域1201に位置する各ピクセル(Px)内に含まれ、OLED310アレイは第1領域1201の全体に亘って位置する。
図12を参照すると、ピクセルアレイは第1領域1201に重なる第2〜第4領域(1202〜1206)に位置し、第2〜第4領域(1202〜1206)は第1領域1201内に含まれる。第2〜第4領域(1202〜1206)は第1領域1201よりも小さく、第2〜第4領域(1202〜1206)は合わせて第1領域1201を定義する。
第2〜第4領域(1202〜1206)は、それぞれ異なる構成の発光部及び発光センサを含む。例えば、OLEDディスプレイパネル1000の第2領域1202内の各ピクセル(Px)は一つ以上のOLED310を含み、例えば図1〜8で示す実施形態のうちの一つで説明した一つ以上の可視光センサ210を更に含む。またOLEDディスプレイパネル1000の第2領域1202内の各ピクセル(Px)は、赤外光発光部310IR又は赤外光センサ210IRを含まない。一例として、OLEDディスプレイパネル1000の第3領域1204内の各ピクセル(Px)は、一つ以上のOLED310を含み、一つ以上の可視光センサ210及び/又は一つ以上の赤外光センサ210IRを更に含む。一例として、OLEDディスプレイパネル1000の第3領域1204内のピクセル(Px)は、一つ以上のOLED310を含む第1パターンのピクセル(Px)を含み、一つ以上のOLED310以外に一つ以上の赤外光センサ210IR及び/又は一つ以上の赤外光発光部310IRを更に含むが、可視光センサを含まない第2パターンのピクセル(Px)を含む。一例として、OLEDディスプレイパネル1000の第3領域1204の各ピクセル(Px)は、一つ以上のOLED310を含み、一つ以上の赤外光センサ210IR及び/又は一つ以上の赤外光発光部310IRを更に含むが、可視光センサ210を含まない。一例として、OLEDディスプレイパネル1000の第4領域1206内のピクセル(Px)は、一つ以上のOLED310を含むが、可視光又は赤外光センサ(210、210IR)を含まない。第3及び第4領域(1204、1206)内の一つ以上のピクセル(Px)は、第2領域1202内の各ピクセル(Px)に含まれる一つ以上のOLED発光部に加え、又はその代わりに一つ以上の赤外光発光部210IRを含む。
即ち、OLED310アレイは第1領域1201に位置し、可視光センサ210アレイは、第2領域1202に位置するが、第3又は第4領域(1204、1206)に位置しなくてもよい。従って、少なくとも第3領域1204は少なくとも一つのOLED310を含むが、可視光センサ210を含まない。また、赤外光発光部310IRアレイと赤外光センサ210IRアレイは、第1領域1201の少なくとも一部に位置し、例えば、第2領域1202に位置しないか、第3領域1204及び/又は第4領域1206に位置しないか、第3領域1204にのみ位置するか、又はこれらの組み合わせである。
一例として、OLEDディスプレイパネル1000の第2〜第4領域(1202〜1206)内の発光部及び/又は光センサは、生体認識動作時に異なって駆動される。例えば、生体認識動作は、認識ターゲット(例えば指紋)が第2領域1202内の一つ以上のピクセル(Px)に接触したとの判断に基づいて少なくとも部分的に行われる際に、第2領域1202内の一つ以上又は全てのピクセル(Px)のOLED310及び可視光センサ210が発光するか又は入射光を感知するように駆動し、第3及び第4領域(1204、1206)内の一部又は全部の発光部及び発光センサを駆動しない。これにより、電力消費を減らすことができる。一例として、認識ターゲット(例えば顔又は虹彩)がOLEDディスプレイパネル1000の一つ以上の光センサに近接したとの判断に基づいて生体認識動作が行われる際に、生体認識動作は、第3領域1204内の赤外光発光部及び赤外光センサ(310IR、210IR)が発光するか又は入射光を検出するように駆動し、第2、第3、又は第4領域(1202、1204、1206)内の一部又は全部のOLED発光部及び光センサを駆動しない。これにより、電力消費を減らすことができる。
一例として、第2〜第4領域(1202−1206)は、多様な形状及び大きさを有する。図12で、例えば第2領域1202はOLEDディスプレイパネルの中心(C)(又は、第1領域1201の中心)を含む。また、第2領域1202はOLEDディスプレイパネル1000のエッジ(E)の中の一つまで拡張されない。一例として、第2領域1202はOLEDディスプレイパネル1000の一つ以上のエッジ(E)に拡張される。一例として、図12に示す例を含む第3領域1204は第2領域1202を完全に囲み、第2領域1202の全ての側面とOLEDディスプレイパネル1001の全てのエッジ(E)との間に位置する。
図12を参照すると、第3及び第4領域(1204、1206)は、同じ(共通の)輪形状を有し、第2領域1202を同心で囲む。例えば、第3及び第4領域は他の形状を有し、第2領域1202の他の部分を部分的に囲んでもよい。
OLEDディスプレイパネル1000は、図12に示すものとは異なる大きさの領域を含み得る。例えば、OLEDディスプレイパネル1000は、全てのピクセル(Px)が同じ構成のOLED発光部と可視光センサを含む単一領域1201に限定される。他の例として、OLEDディスプレイパネル1000は、より多くの領域を含み、それぞれが互いに異なる発光部及び光センサの構成を含むピクセル(Px)を含む。他の例として、第4領域1206は、別途の領域として存在せずに、第3領域が第1領域1201とOLEDディスプレイパネル1000のエッジ(E)との間で拡張されてもよい。
図13は、一実施形態による可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを含む表示装置を示すブロック図である。
図13を参照すると、表示装置1300は、バス1310、プロセッサ1320、メモリ1330、及び一つ以上のOLEDディスプレイパネル1340を含む。一例として、表示装置1300は一つ以上の付加装置1350を更に含む。プロセッサ1320、メモリ1330、及び一つ以上のOLEDディスプレイパネル1340は、バス1310を介して互いに信号を伝達する。
一つ以上のOLEDディスプレイパネル1340は、上述した実施形態のうちの一つの可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルである。
プロセッサ1320は、論理回路を含むハードウェア、プロセッサ実行ソフトウェアのようなハードウェア/ソフトウェアの組み合わせ、又はこれらの組み合わせのような一つ以上の処理回路(processing circuitry)を含み得る。例えば、処理回路は、中央処理回路(central processing unit:CPU)、算術論理演算装置(arithmetic logic unit:ALU)、デジタル信号プロセッサ(digital signal processor)、マイクロコンピュータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(field programmable gate array:FPGA)、システムオンチップ(System−on−Chip:SoC)、プログラマブルロジックユニット(programmable logic unit)、マイクロプロセッサ(microprocessor)、特定用途向け半導体(application−specific integrated circuit:ASIC)等である。一例として、処理回路は非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体(non−transitory computer readable storage device)を含む。
図3〜図6を参照すると、プロセッサ1320は、図3のフローチャートの動作アルゴリズムにおける一部又は全部の動作のうちの一部又は全部を実現することを含み、一つ以上の可視光センサ210が埋め込まれたOLEDディスプレイパネル1000の機能を部分的に又は全体的に実現する。例えば、可視光センサ埋込OLEDディスプレイパネルを用いた指紋認識のような生体認識の動作を行って、図6のタイミング図により信号を送信及び/又は受信する。従って、プロセッサ1320は、一つ以上のイメージをディスプレイするために一つ以上のOLEDディスプレイパネル1340のディスプレイ動作を制御するか、或いはOLEDディスプレイパネル1340に埋め込まれた一つ以上の光センサに基づいて実現する生体認識動作を制御する。
一つ以上の付加装置1350は、一つ以上の通信インターフェース(例えば、無線通信インターフェース、有線インターフェース)、ユーザインターフェース(例えば、キーボード、マウス、ボタンなど)、電源供給及び/又は電源供給インターフェース、又はこれらの組み合わせである。
メモリ1330は指示プログラムを保存し、プロセッサ1320は保存された指示プログラムを実行して一つ以上の生体認識動作を含む表示装置1300及び/又は一つ以上のOLEDディスプレイパネル1340に関連する機能を行う。
本明細書で説明したユニット及び/又はモジュールは、ハードウェア構成要素及びソフトウェア構成要素を用いて実現することができる。例えば、ハードウェア構成要素はマイクロフォン、増幅器、帯域通過フィルタ、オーディオデジタル変換器、及び処理装置を含む。処理装置は、算術、論理、及び入出力動作を行うことによってプログラムコードを実行及び/又は実行するように構成された一つ以上のハードウェア装置を用いて実現することができる。処理装置は、プロセッサ、コントローラ及び算術論理ユニット、デジタル信号プロセッサ、マイクロコンピュータ、フィールドプログラマブルアレイ、プログラマブルロジックユニット、マイクロプロセッサ又は命令に応答して命令を実行する任意の他の装置を含み得る。処理装置は、オペレーティングシステム(OS)及びオペレーティングシステムで実行される一つ以上のソフトウェアの実行に応答してデータをアクセス、保存、作動、処理、及び生成することができる。
ソフトウェアは、コンピュータプログラム、コード、命令、又はこれらの組み合わせを含み、処理装置を所望する通りに動作するように独立的又は集合的に指示及び/又は構成することによって処理装置を特殊の目的に変換することができる。ソフトウェア及びデータは、機械、部品、物理的又は仮想的装備、コンピュータ保存媒体又は装置、又は処理装置に命令又はデータを提供するか解釈できる信号波を介して永久的に又は一時的に実現することができる。ソフトウェアはまたネットワークで連結されたコンピュータシステムにより分散してソフトウェアが分散方式で保存されて実行することができる。ソフトウェア及びデータは一つ以上の非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体によって保存され得る。
上述した例示的な実施形態による方法は、上述した例示的な実施形態の多様な動作を実現するためのプログラム命令を含む非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録され得る。保存装置は、またプログラム命令、データファイル、データ構造などと単独又は組み合わせて含み得る。保存装置に記録されるプログラム命令は本実施形態のために特に設計されたものなどであるか又はコンピュータソフトウェアの当業者に公知されて使用できるものであり得る。非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体の例には、ハードディスク、フロッピー(登録商標)ディスク及び磁気テープのような磁気媒体、CD−ROMディスク、DVD、及び/又はブルーレイディスクのような光学媒体、光ディスクのような光磁気媒体、ROM、RAM、フラッシュメモリのようなプログラム命令を保存して実行するように構成されたハードウェア装置などを含み得る。上述した装置は上述した実施形態の動作を行うために一つ以上のソフトウェアモジュールとして動作するように構成され得る。
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
100 駆動部(駆動スタック)
110 基板
120a OLED用TRアレイ
120b 可視光センサ用TRアレイ
140 多層配線層
150 層間絶縁膜
200 可視光センサスタック
210 (有機)可視光センサ(VisセンシングOPD)
210IR 赤外光センサ
211 可視光吸収層
211IR 有機吸光層
213、213IR、313、313IR 第1電極(下部電極)
215、215IR、315、315IR 第2電極(上部電極)
240、250、350、360 絶縁層
245 反射された光
245IR 反射光
300 OLED発光部スタック
310 OLED
310R、310G、310B 赤、緑、青サブピクセル
310IR 赤外光発光部
311、311IR 有機発光層
330 光
330IR 赤外光
450 カバーガラス
500 指
800 非発光領域
900 緑OLED位置
1000、1340 OLEDディスプレイパネル
1010 タッチセンサ
1100 スマートフォン
1201、1202、1204、1206 第1〜第4領域
1300 表示装置
1310 バス
1320 プロセッサ
1330 メモリ
1350 付加装置
1500 虹彩
2500 顔面

Claims (27)

  1. 基板と、
    前記基板の上に配置されて発光するOLED発光部と、
    前記基板の上に配置されて前記OLED発光部で発光された後に認識ターゲットによって反射された光を検出する可視光センサと、を備え、
    前記可視光センサは、前記基板の上部面に並ぶ水平方向に前記OLED発光部と水平に整列するように前記OLED発光部に隣接する非発光領域に位置するか、又は前記基板の上部面に垂直な垂直方向に前記非発光領域と垂直に整列するように前記基板と前記非発光領域との間に位置することを特徴とするOLEDディスプレイパネル。
  2. 前記可視光センサは、可視光線全領域の光を吸収するセンサであることを特徴とする請求項1に記載のOLEDディスプレイパネル。
  3. 前記可視光センサは、有機物質を含む有機光ダイオードであることを特徴とする請求項1に記載のOLEDディスプレイパネル。
  4. 前記可視光センサは、a−Si基盤のP−I−N光ダイオード、poly−Si基盤のP−I−N光ダイオード、CIGS(Cu、In、Ga、Se)光ダイオード、又はCd−Te光ダイオードであることを特徴とする請求項1に記載のOLEDディスプレイパネル。
  5. 前記基板の上に配置されて赤外線領域の光を発光する赤外光発光部と、
    前記基板の上に配置されて前記赤外光発光部によって発光された後に認識ターゲットによって反射された光の少なくとも一部を検出する赤外光センサと、を更に含み、
    前記赤外光センサは、前記OLED発光部に隣接する非発光領域に位置するか、又は前記基板と前記非発光領域との間に位置することを特徴とする請求項1に記載のOLEDディスプレイパネル。
  6. 前記基板の上に配置されて前記OLED発光部を含むOLED発光部アレイと、
    前記基板の上に配置されて前記可視光センサを含む可視光センサアレイと、を更に含み、
    前記OLED発光部アレイは、前記OLEDディスプレイパネルの全体に亘る第1領域に位置し、
    前記第1領域は、前記第1領域内に含まれる前記第1領域よりも小さい第2領域と、前記第2領域から延びた領域である第3領域とを含み、
    前記可視光センサアレイは、前記OLEDディスプレイパネルの前記第2領域に位置し、
    前記可視光センサアレイは、前記OLED発光部アレイの一つ以上のOLED発光部を含んで前記可視光センサを含まない前記第3領域に位置しないことを特徴とする請求項1に記載のOLEDディスプレイパネル。
  7. 前記第1領域は、前記OLEDディスプレイパネルの全体領域に亘って位置し、
    前記第2領域は、前記OLEDディスプレイパネルの制限された領域に亘って位置し、
    前記第3領域は、前記第2領域の一つ以上の側面と前記OLEDディスプレイパネルの一つ以上の縁との間に位置することを特徴とする請求項6に記載のOLEDディスプレイパネル。
  8. 前記第3領域は、前記第2領域を完全に囲んで前記第2領域の全ての側面と前記OLEDディスプレイパネルの全てのエッジとの間に位置することを特徴とする請求項7に記載のOLEDディスプレイパネル。
  9. 前記基板の上に配置されて赤外線波長領域の光を発光する赤外光発光部を含む赤外光発光部アレイと、
    前記基板の上に配置されて前記赤外光発光部で発光された後に認識ターゲットによって反射された光の少なくとも一部を検出する赤外光センサアレイと、を更に含み、
    前記赤外光発光部アレイ及び前記赤外光センサアレイは、前記第1領域の少なくとも一部分に位置することを特徴とする請求項6に記載のOLEDディスプレイパネル。
  10. 前記赤外光発光部アレイ及び前記赤外光センサアレイは、前記第2領域に位置しないことを特徴とする請求項9に記載のOLEDディスプレイパネル。
  11. 前記赤外光発光部アレイ及び前記赤外光センサアレイは、前記第3領域に位置しないことを特徴とする請求項9に記載のOLEDディスプレイパネル。
  12. 基板と、
    前記基板の上に配置されて赤波長領域の光を発光する赤OLEDサブピクセル、緑波長領域の光を発光する緑OLEDサブピクセル、及び青波長領域の光を発光する青OLEDサブピクセルを含む複数のOLEDサブピクセルを含むOLED発光部スタックと、
    前記基板の上に配置されて前記赤OLEDサブピクセル、前記緑OLEDサブピクセル、及び前記青OLEDサブピクセルのうちの少なくともいずれか一つによって発光された後に認識ターゲットによって反射された光を検出する可視光センサと、を備え、
    前記可視光センサは、前記基板の上部面に並ぶように延びた水平方向に前記OLED発光部スタックの少なくとも一つの隣接するOLEDサブピクセルに水平に整列するように前記OLED発光部スタックに隣接する非発光領域に位置するか、又は前記基板の上部面に垂直に延びた垂直方向に前記非発光領域と垂直に整列するように前記基板と前記OLED発光部スタックに隣接する非発光領域との間に位置することを特徴とするOLEDディスプレイパネル。
  13. 前記可視光センサは、可視光線全領域の光を吸収するセンサであることを特徴とする請求項12に記載のOLEDディスプレイパネル。
  14. 前記可視光センサは、有機物質を含む有機光ダイオードであることを特徴とする請求項12に記載のOLEDディスプレイパネル。
  15. 前記可視光センサは、a−Si基盤のP−I−N光ダイオード、poly−Si基盤のP−I−N光ダイオード、CIGS(Cu、In、Ga、Se)光ダイオード、又はCd−Te光ダイオードであることを特徴とする請求項12に記載のOLEDディスプレイパネル。
  16. 前記可視光センサは、前記OLEDサブピクセルに一部オーバーラップすることを特徴とする請求項12に記載のOLEDディスプレイパネル。
  17. 前記可視光センサは、下部電極、可視光吸収層、及び上部電極を含む有機光ダイオードであり、
    前記下部電極は、反射電極であり、
    前記上部電極は、透明電極であることを特徴とする請求項12に記載のOLEDディスプレイパネル。
  18. 基板と、
    前記基板上に配置された駆動スタックと、
    前記駆動スタック上に配置されたOLED発光部スタックと、を備え、
    前記OLED発光部スタックは、発光する複数のサブピクセル及び可視光センサを含み、
    前記複数のサブピクセルは、赤OLEDサブピクセル、緑OLEDサブピクセル、及び青OLEDサブピクセルを含み、
    前記可視光センサは、前記サブピクセルで発光された後に認識ターゲットによって反射された光の少なくとも一部を検出し、
    前記可視光センサは、前記基板の上部面に並ぶ水平方向に少なくとも一つの前記OLEDサブピクセルと水平に整列するように前記OLED発光部スタックに隣接する非発光領域に位置するか、又は前記緑OLEDサブピクセルに位置することを特徴とするOLEDディスプレイパネル。
  19. 前記可視光センサは、可視光線全領域の光を吸収するセンサであることを特徴とする請求項18に記載のOLEDディスプレイパネル。
  20. 前記可視光センサは、有機物質を含む有機光ダイオードであることを特徴とする請求項18に記載のOLEDディスプレイパネル。
  21. 前記可視光センサは、a−Si基盤の光ダイオード、P−I−N光ダイオード、CIGS(Cu、In、Ga、Se)ダイオード、又はCd−Teダイオードであることを特徴とする請求項18に記載のOLEDディスプレイパネル。
  22. 前記可視光センサは、下部電極、可視光吸収層、及び上部電極を含む有機光ダイオードであり、
    前記下部電極は、反射電極であり、
    前記上部電極は、半透過電極であることを特徴とする請求項18に記載のOLEDディスプレイパネル。
  23. 請求項1乃至22のいずれか一項に記載のOLEDディスプレイパネルを含むことを特徴とする表示装置。
  24. OLEDディスプレイパネルを含む表示装置におけるユーザの生体認識方法であって、
    OLED発光部がオンされており、前記表示装置に対するユーザアクセスが不可能であり、認識ターゲットが前記OLEDディスプレイパネルに近接しているとの判断により、前記OLED発光部を駆動して光を発光し、可視光センサを駆動して前記OLED発光部で発光された後にユーザの認識ターゲットによって反射された光の少なくとも一部を検出する段階と、
    認識対象イメージと前記認識ターゲットのイメージとの比較により前記認識ターゲットの認識が完了したとの判断により、前記可視光センサをオフして前記表示装置に対するユーザアクセスを許可してイメージを表示するように前記OLED発光部を駆動する段階と、を有することを特徴とするユーザの生体認識方法。
  25. 前記認識ターゲットが前記OLEDディスプレイパネルに近接しているとの判断は、前記OLEDディスプレイパネルのタッチセンサから信号を受信することに基づいて判断されることを特徴とする請求項24に記載のユーザの生体認識方法。
  26. 前記OLED発光部を駆動する段階は、前記OLED発光部の一部を選択的に駆動する段階を含み、
    前記可視光センサを駆動する段階は、前記可視光センサの一部を選択的に駆動する段階を含むことを特徴とする請求項24に記載のユーザの生体認識方法。
  27. 前記認識ターゲットが前記OLEDディスプレイパネルに近接しているとの判断は、前記OLEDディスプレイパネルのタッチセンサからの信号、制限された領域を示す信号、及び前記認識ターゲットに接触する前記OLEDディスプレイパネルの面積に基づいて判断され、
    前記OLED発光部を駆動する段階は、前記認識ターゲットが接触しているとの判断により制限された領域に垂直に重なる前記OLED発光部の一部を選択的に駆動する段階を含み、
    前記可視光センサを駆動する段階は、前記認識ターゲットが接触しているとの判断により制限された領域に垂直に重なる前記可視光センサの一部を選択的に駆動する段階を含むことを特徴とする請求項26に記載のユーザの生体認識方法。

JP2019185002A 2018-10-08 2019-10-08 可視光センサが埋め込まれた有機発光ダイオードパネル及びこれを含む表示装置並びにこれを用いたユーザの生体認識方法 Pending JP2020092080A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0120055 2018-10-08
KR20180120055 2018-10-08
KR1020190121682A KR20200040196A (ko) 2018-10-08 2019-10-01 가시광 센서가 내장된 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR10-2019-0121682 2019-10-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020092080A true JP2020092080A (ja) 2020-06-11

Family

ID=68084678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019185002A Pending JP2020092080A (ja) 2018-10-08 2019-10-08 可視光センサが埋め込まれた有機発光ダイオードパネル及びこれを含む表示装置並びにこれを用いたユーザの生体認識方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10978523B2 (ja)
EP (1) EP3637472A1 (ja)
JP (1) JP2020092080A (ja)
KR (1) KR20200040196A (ja)
CN (1) CN111009556B (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021260493A1 (ja) * 2020-06-26 2021-12-30 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器
WO2022003813A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06 シャープ株式会社 電磁波センサ装置および表示装置
JP2022505161A (ja) * 2018-10-16 2022-01-14 維沃移動通信有限公司 スクリーンアセンブリ、電子機器及びスクリーンアセンブリの制御方法
US20220059601A1 (en) * 2020-08-24 2022-02-24 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display apparatuses, display panels and preparation methods of display panel
WO2022162492A1 (ja) * 2021-01-28 2022-08-04 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
WO2022167882A1 (ja) * 2021-02-02 2022-08-11 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示モジュール、及び電子機器
WO2022175775A1 (ja) * 2021-02-19 2022-08-25 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示装置の作製方法、表示モジュール、及び電子機器
WO2023052907A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP7488321B2 (ja) 2021-12-07 2024-05-21 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102566717B1 (ko) * 2016-12-12 2023-08-14 삼성전자 주식회사 생체 센서를 구비한 전자 장치
WO2020053932A1 (ja) * 2018-09-10 2020-03-19 シャープ株式会社 表示デバイス
CN109638046B (zh) * 2018-12-07 2020-10-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 具有屏下指纹识别的oled显示装置
CN111597859A (zh) * 2019-02-20 2020-08-28 华为技术有限公司 屏组件及电子设备
US11611058B2 (en) 2019-09-24 2023-03-21 Apple Inc. Devices and systems for under display image sensor
US11527582B1 (en) * 2019-09-24 2022-12-13 Apple Inc. Display stack with integrated photodetectors
CN110867468A (zh) * 2019-10-30 2020-03-06 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制作方法
CN210515327U (zh) * 2019-11-29 2020-05-12 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置
US11475699B2 (en) * 2020-01-22 2022-10-18 Asti Global Inc., Taiwan Display module and image display thereof
JP2023068211A (ja) * 2020-03-30 2023-05-17 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 電子機器
TWI723855B (zh) * 2020-04-28 2021-04-01 友達光電股份有限公司 發光二極體顯示裝置及其製造方法
CN111540775B (zh) * 2020-05-11 2023-07-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法和亮度补偿方法、显示装置
CN111829573B (zh) * 2020-06-01 2022-06-24 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 一种光感传感器耐久测试设备及方法
CN111681551B (zh) * 2020-06-28 2021-07-06 武汉华星光电技术有限公司 显示模组以及电子设备
CN112018157B (zh) * 2020-08-05 2022-05-31 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
US20220068900A1 (en) * 2020-09-02 2022-03-03 Apple Inc. Embedded optical sensors in a micro-led display
KR20220031402A (ko) 2020-09-04 2022-03-11 삼성전자주식회사 전자 장치
KR20220059209A (ko) * 2020-11-02 2022-05-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
TWI765457B (zh) * 2020-12-09 2022-05-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置及掃描影像的方法
TWI757036B (zh) * 2021-01-06 2022-03-01 友達光電股份有限公司 觸控顯示面板
US11839133B2 (en) 2021-03-12 2023-12-05 Apple Inc. Organic photodetectors for in-cell optical sensing
EP4102572A3 (en) * 2021-04-23 2023-04-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Sensor-embedded display panel and electronic device
US20220028934A1 (en) * 2021-05-04 2022-01-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20220165105A (ko) * 2021-06-07 2022-12-14 삼성전자주식회사 광 센서가 포함된 디스플레이를 갖는 전자 장치
CN113780179B (zh) * 2021-09-13 2023-08-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示模组及显示终端
US20230087411A1 (en) * 2021-09-23 2023-03-23 Apple Inc. Electronic Devices Having Quantum Film Infrared Sensors
KR20230048213A (ko) * 2021-10-01 2023-04-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2023107891A1 (en) * 2021-12-08 2023-06-15 Lumileds Llc Monolithic optical transformer
CN114384994B (zh) * 2021-12-31 2023-11-28 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置及其驱动方法和电子设备
CN114795162A (zh) * 2022-04-18 2022-07-29 北京京东方光电科技有限公司 指静脉传感器及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008191611A (ja) * 2007-02-08 2008-08-21 Sony Corp 有機el表示装置、有機el表示装置の制御方法および電子機器
JP2008209557A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、表示装置およびこれを備える電子機器
JP2013073965A (ja) * 2011-09-26 2013-04-22 Toshiba Corp 光電変換装置及びその製造方法
WO2017098758A1 (ja) * 2015-12-08 2017-06-15 コニカミノルタ株式会社 光学式指紋認証装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000013995A (ko) 1998-08-10 2000-03-06 최환수 지문영상 검출소자 및 그 장치
JP2004016407A (ja) 2002-06-14 2004-01-22 Canon Inc 画像検出装置および携帯機器
CA2749607C (en) * 2009-01-14 2018-03-13 Perceptive Pixel Inc. Touch-sensitive display
US9666635B2 (en) 2010-02-19 2017-05-30 Synaptics Incorporated Fingerprint sensing circuit
KR20130119614A (ko) * 2012-04-24 2013-11-01 삼성디스플레이 주식회사 센싱 장치 및 이미지 센싱 방법
KR101418760B1 (ko) 2013-01-28 2014-07-11 실리콘 디스플레이 (주) 투명 지문인식 센서 어레이
US9277894B2 (en) * 2014-02-13 2016-03-08 General Electric Company Method and system for integrated patient table digital X-ray dosimeter
US9836165B2 (en) 2014-05-16 2017-12-05 Apple Inc. Integrated silicon-OLED display and touch sensor panel
KR101754065B1 (ko) 2014-09-04 2017-07-06 크루셜텍 (주) 이미지 센싱이 가능한 표시 장치
KR20160056759A (ko) 2014-11-12 2016-05-20 크루셜텍 (주) 이미지 스캔이 가능한 플렉서블 디스플레이 장치 및 이의 구동 방법
US9679182B2 (en) 2014-11-12 2017-06-13 Crucialtec Co., Ltd. Display apparatus capable of image scanning and driving method thereof
US9891746B2 (en) 2014-11-12 2018-02-13 Crucialtec Co., Ltd. Display apparatus capable of image scanning and driving method thereof
KR20170000103A (ko) 2015-06-23 2017-01-02 주식회사 엔에프디 지문 인식 장치
KR20170049731A (ko) 2015-10-28 2017-05-11 크루셜텍 (주) 지문 이미지 센싱 장치 및 이를 포함하는 표시 장치
WO2017188715A2 (ko) 2016-04-28 2017-11-02 크루셜텍 (주) 언더글라스 적용이 가능한 발광 지문 인식 패널 및 이를 포함하는 지문 인식 디스플레이 장치
CN107918756A (zh) * 2016-10-11 2018-04-17 群创光电股份有限公司 指纹感测装置以及显示器
CN108182872B (zh) * 2016-12-08 2021-01-26 群创光电股份有限公司 具有光感测单元的显示装置
JP7245611B2 (ja) 2017-07-04 2023-03-24 三星電子株式会社 近赤外線有機光センサが組み込まれた有機発光ダイオードパネル及びこれを含む表示装置
CN107451576B (zh) 2017-08-09 2020-05-08 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN107680988B (zh) * 2017-09-15 2020-03-13 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及电子设备
CN107609538B (zh) 2017-10-12 2020-08-04 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别装置及指纹识别方法、触控显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008191611A (ja) * 2007-02-08 2008-08-21 Sony Corp 有機el表示装置、有機el表示装置の制御方法および電子機器
JP2008209557A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、表示装置およびこれを備える電子機器
JP2013073965A (ja) * 2011-09-26 2013-04-22 Toshiba Corp 光電変換装置及びその製造方法
WO2017098758A1 (ja) * 2015-12-08 2017-06-15 コニカミノルタ株式会社 光学式指紋認証装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022505161A (ja) * 2018-10-16 2022-01-14 維沃移動通信有限公司 スクリーンアセンブリ、電子機器及びスクリーンアセンブリの制御方法
WO2021260493A1 (ja) * 2020-06-26 2021-12-30 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器
WO2022003813A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06 シャープ株式会社 電磁波センサ装置および表示装置
US20220059601A1 (en) * 2020-08-24 2022-02-24 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display apparatuses, display panels and preparation methods of display panel
WO2022162492A1 (ja) * 2021-01-28 2022-08-04 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
WO2022167882A1 (ja) * 2021-02-02 2022-08-11 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示モジュール、及び電子機器
WO2022175775A1 (ja) * 2021-02-19 2022-08-25 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示装置の作製方法、表示モジュール、及び電子機器
WO2023052907A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP7488321B2 (ja) 2021-12-07 2024-05-21 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111009556A (zh) 2020-04-14
US10978523B2 (en) 2021-04-13
US20210257420A1 (en) 2021-08-19
EP3637472A1 (en) 2020-04-15
US20200111851A1 (en) 2020-04-09
KR20200040196A (ko) 2020-04-17
CN111009556B (zh) 2024-01-26
US11716892B2 (en) 2023-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020092080A (ja) 可視光センサが埋め込まれた有機発光ダイオードパネル及びこれを含む表示装置並びにこれを用いたユーザの生体認識方法
JP7245611B2 (ja) 近赤外線有機光センサが組み込まれた有機発光ダイオードパネル及びこれを含む表示装置
WO2020001558A1 (zh) Oled显示面板、其驱动方法及显示装置
CN108604296B (zh) 发光指纹识别面板及包括其的指纹识别显示装置
CN107871470B (zh) 具有内置触摸屏的有机发光显示面板和有机发光显示装置
WO2019137002A1 (zh) 显示面板和显示装置
US20190056613A1 (en) Display device
WO2017166580A1 (zh) 光学指纹传感器模组
US20150331508A1 (en) Integrated silicon-oled display and touch sensor panel
US20190197284A1 (en) Ultrasonic transducers embedded in organic light emitting diode panel and display devices including the same
KR102508978B1 (ko) 감지 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
US20180032778A1 (en) Display with a touch sensor
TWI460639B (zh) 影像顯示系統
CN108550602B (zh) 显示面板和显示装置
WO2021077331A1 (zh) 显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法
KR20180125676A (ko) 입력감지회로 및 이를 포함하는 표시모듈
KR20220151150A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20170134932A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20180074880A (ko) 표시장치
WO2021009638A1 (ja) 表示装置
JP2022044025A (ja) 電子装置
WO2020215642A1 (zh) 显示面板、显示屏及显示装置
US20220043525A1 (en) Touch display device
JP2020187752A (ja) 指紋センサ及び指紋センサアレイ並びにこれらを含む装置
KR102673640B1 (ko) 근적외선 유기 광 센서가 임베디드된 유기 발광 다이오드 패널 및 이를 포함하는 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220921

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230524

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230606

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230906

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230919

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231219

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20240109