WO2021077331A1 - 显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法 - Google Patents

显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2021077331A1
WO2021077331A1 PCT/CN2019/112782 CN2019112782W WO2021077331A1 WO 2021077331 A1 WO2021077331 A1 WO 2021077331A1 CN 2019112782 W CN2019112782 W CN 2019112782W WO 2021077331 A1 WO2021077331 A1 WO 2021077331A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
display substrate
infrared
electrode
sensitive
Prior art date
Application number
PCT/CN2019/112782
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
丁小梁
王海生
刘英明
王鹏鹏
邓立凯
李扬冰
曹学友
张平
Original Assignee
京东方科技集团股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京东方科技集团股份有限公司 filed Critical 京东方科技集团股份有限公司
Priority to PCT/CN2019/112782 priority Critical patent/WO2021077331A1/zh
Priority to US16/976,255 priority patent/US11681395B2/en
Priority to CN201980002087.7A priority patent/CN115461870A/zh
Publication of WO2021077331A1 publication Critical patent/WO2021077331A1/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/042—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462—Coatings
    • H01L27/14621—Colour filter arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14678—Contact-type imagers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法。该显示基板包括至少一个子像素，该至少一个子像素包括第一区域和第二区域，该至少一个子像素包括设置在第一区域的发光元件、以及设置在第二区域的像素电路结构和光敏感应结构；该像素电路结构和该光敏感应结构层叠设置，该光敏感应结构比该像素电路结构更靠近该显示基板的出光侧。该显示基板将光敏感应结构与子像素的像素电路结构层叠设置，可以减小设置光敏感应结构对显示基板的开口率的影响，从而，包括该显示基板的显示装置可以实现触控检测、指纹识别和模糊成像等功能，且该显示装置的显示效果基本不会受到影响。

Description

显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法 技术领域
本公开的实施例涉及一种显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板具有厚度薄、重量轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，在手机、平板电脑、数码相机等显示领域的应用越来越广泛。同时，随着显示技术的飞速发展，触摸屏(Touch Screen Panel)已经逐渐遍布于人们的生活中。目前，触摸屏按照组成结构可以分为：外挂式触摸屏(Add on Mode Touch Panel)、覆盖表面式触摸屏(On Cell Touch Panel)以及内嵌式触摸屏(In Cell Touch Panel)。其中，内嵌式触摸屏是将触控结构设置在显示面板内部的结构，其有利于显示面板轻薄化。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种显示基板，包括：阵列基板和设置于所述阵列基板上的至少一个子像素，所述至少一个子像素包括第一区域和第二区域，所述至少一个子像素包括设置在所述第一区域的发光元件、以及设置在所述第二区域的像素电路结构和光敏感应结构；其中，所述像素电路结构和所述光敏感应结构层叠设置，所述光敏感应结构比所述像素电路结构更靠近所述显示基板的出光侧；所述光敏感应结构包括光敏感应元件和开关晶体管，所述光敏感应元件和所述开关晶体管层叠设置且彼此电连接，所述光敏感应元件比所述开关晶体管更靠近所述显示基板的出光侧；所述光敏感应元件包括第一电极和第二电极，所述第一电极为透明电极，所述第二电极为不透明电极，所述第一电极比所述第二电极更靠近所述显示基板的出光侧；所述开关晶体管的至少沟道区在所述衬底基板上的正投 影位于所述第二电极在所述衬底基板上的正投影内。
例如，在本公开一些实施例提供的显示基板中，所述第一电极为公共电极。
例如，在本公开一些实施例提供的显示基板中，所述像素电路结构中的至少一个晶体管的至少沟道区在所述衬底基板上的正投影位于所述开关晶体管的源漏极所在的源漏金属层在所述衬底基板上的正投影内。
例如，在本公开一些实施例提供的显示基板中，所述像素电路结构中的至少一个晶体管的至少沟道区在所述衬底基板上的正投影位于所述第二电极在所述衬底基板上的正投影内。
例如，在本公开一些实施例提供的显示基板中，所述至少一个子像素中的所述光敏感应元件包括红外光敏感应元件和可见光光敏感应元件至少之一。
例如，在本公开一些实施例提供的显示基板中，所述光敏感应元件包括所述可见光光敏感应元件，所述显示基板还包括：滤光层，设置在所述可见光光敏感应元件的设置有所述第一电极的一侧，且所述滤光层比所述第一电极更靠近所述显示基板的出光侧；其中，所述滤光层包括红色滤光层、绿色滤光层和蓝色滤光层至少之一。
例如，在本公开一些实施例提供的显示基板中，所述发光元件包括第三电极和第四电极，所述第三电极比所述第四电极更靠近所述显示基板的出光侧。
例如，在本公开一些实施例提供的显示基板中，所述发光元件的发光颜色为红色、绿色、蓝色和红外至少之一。
例如，在本公开一些实施例提供的显示基板中，所述显示基板为底发射型显示基板，所述光敏感应结构位于所述像素电路结构的靠近所述衬底基板的一侧。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置，包括：本公开任一实施例提供的显示基板，以及与所述显示基板对盒的封装基板。
例如，本公开一些实施例提供的显示装置，还包括：控制单元、检测单元和处理单元；其中，所述控制单元配置为控制所述开关晶体管的导通和截止；所述检测单元配置为在所述开关晶体管导通时，检测所述光敏感应元件产生的电信号；所述处理单元配置为对所述检测单元检测到的电信 号进行处理，以进行触控检测操作、指纹识别操作和模糊成像操作至少之一。
例如，本公开一些实施例提供的显示装置，还包括：具有预定图案的红外色阻结构，设置在所述显示基板的出光侧；以及红外光源，设置在所述红外色阻结构的远离所述显示基板的一侧，且设置在所述红外色阻结构的周边。
本公开至少一实施例还提供一种使用显示装置进行检测的方法，其中，所述显示装置包括显示基板，所述显示基板包括：至少一个子像素，所述至少一个子像素包括第一区域和第二区域，所述至少一个子像素包括设置在所述第一区域的发光元件、以及设置在所述第二区域的像素电路结构和光敏感应结构，其中，所述像素电路结构和所述光敏感应结构层叠设置，所述光敏感应结构比所述像素电路结构更靠近所述显示基板的出光侧；所述方法包括：根据所述显示基板中的所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行触控检测操作、纹理识别操作和模糊成像操作至少之一。
例如，在本公开一些实施例提供的方法中，所述光敏感应结构包括红外光敏感应元件，根据所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行所述触控检测操作，包括：根据所述显示基板被物体触摸前后，所述红外光敏感应元件感测的环境光中红外光的光强变化，进行触控检测。
例如，在本公开一些实施例提供的方法中，所述光敏感应结构包括红外光敏感应元件，所述显示基板中的所述发光元件包括红外发光元件，根据所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行所述触控检测操作或所述纹理识别操作，包括：控制所述红外发光元件发出红外光；根据所述显示基板被物体触摸前后，所述红外光敏感应元件感测的所述红外发光元件发出的红外光的反射光的光强变化，进行触控检测或纹理识别。
例如，在本公开一些实施例提供的方法中，所述光敏感应结构包括红外光敏感应元件，所述显示基板中的所述发光元件包括红外发光元件，根据所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行所述模糊成像操作，包括：控制所述红外发光元件发出不同图案的红外光；根据所述红外光敏感应元件感测的所述不同图案的红外光被外界景物反射的反射红外光的光强，基于计算光学方法，对所述外界景物进行模糊成像。
例如，在本公开一些实施例提供的方法中，所述光敏感应结构包括红 外光敏感应元件，所述显示装置还包括：具有预定图案的红外色阻结构，设置在所述显示基板的出光侧；以及红外光源，设置在所述红外色阻结构的远离所述显示基板的一侧，且设置在所述红外色阻结构的周边；根据所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行所述模糊成像操作，包括：控制所述红外光源发出红外光；根据所述红外光敏感应元件感测的所述红外光源发出的红外光被外界景物反射后穿过所述红外色阻结构的反射红外光的光强，基于计算光学方法，对所述外界景物进行模糊成像。
例如，在本公开一些实施例提供的方法中，根据所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行所述模糊成像操作，还包括：连续对所述外界景物进行模糊成像；以及根据连续的模糊成像结果的差异，进行悬浮触控检测或悬浮动作识别。
例如，在本公开一些实施例提供的方法中，所述光敏感应结构包括可见光光敏感应元件，根据所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行所述触控检测操作或所述纹理识别操作，包括：在相邻的显示周期之间插入检测周期，在检测周期中，控制显示面板的多个子像素显示预定画面，根据所述显示基板被物体触摸前后，所述可见光光敏感应元件感测的所述预定画面的反射光的光强变化，进行触控检测或纹理识别。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为一种光学式触控显示面板的平面结构示意图；
图2为本公开至少一实施例提供的一种显示基板的一个子像素的截面示意图；
图3为本公开至少一实施例提供的一种显示装置的示意图；
图4为本公开至少一实施例提供的一种显示装置的结构示意框图；
图5为本公开至少一实施例提供的另一种显示装置的示意图；以及
图6为本公开至少一实施例提供的一种具有预定图案的红外色阻结构的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
下面通过几个具体的实施例对本公开进行说明。为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，可省略已知功能和已知部(元)件的详细说明。当本公开实施例的任一部(元)件在一个以上的附图中出现时，该部(元)件在每个附图中由相同或类似的参考标号表示。
通常，触摸屏中采用的触控技术包括电容式、光学式等不同的技术方向。在众多的触控技术中，电容式触控技术主要是利用电容感应的原理，具有成本低廉的优势，也存在绝缘体无法进行电容式触控的问题。另一方面。光学式触控技术主要是利用光的反射和折射原理，可以实现绝缘体和导体触控，但也存在导致显示面板的开口率降低的问题。
图1为一种光学式触控显示面板的平面结构示意图。如图1所示，该光学式触控显示面板包括阵列排布的多个像素组10(如图1中虚线框所示)。例如，每个像素组10包括红色子像素R、绿色子像素G、蓝色子像素B，从而可以实现彩色显示；又例如，每个像素组10还包括红外子像素IR(可以发出红外光)和红外光敏感应元件S，从而可以实现光学式触控检测和指纹识别。如图1所示，在该光学式触控显示面板中，红外子像素 IR和红外光敏感应元件S与红色子像素R、绿色子像素G、蓝色子像素B在显示面板的面内并列设置，从而会导致该光学式触控显示面板的开口率降低，影响显示效果。
本公开至少一实施例提供一种显示基板。该显示基板包括至少一个子像素，该至少一个子像素包括第一区域和第二区域，该至少一个子像素包括设置在第一区域的发光元件、以及设置在第二区域的像素电路结构和光敏感应结构；该像素电路结构和该光敏感应结构层叠设置，该光敏感应结构比该像素电路结构更靠近该显示基板的出光侧。
本公开的一些实施例还提供对应于上述显示基板的显示装置以及使用显示装置进行检测的方法。
本公开的实施例提供的显示基板将光敏感应结构与子像素的像素电路结构层叠设置，可以减小设置光敏感应结构对显示基板的开口率的影响，从而，包括该显示基板的显示装置可以实现触控检测、指纹识别和模糊成像等功能，且该显示装置的显示效果基本不会受到影响。
下面结合附图对本公开的一些实施例及其示例进行详细说明。
图2为本公开至少一实施例提供的一种显示基板的一个子像素的截面示意图。例如，该显示基板100包括衬底基板101和在衬底基板101上阵列排布的多个子像素；例如，该多个子像素可以为显示基板100的全部或部分子像素，本公开的实施例对此不作限制；又例如，该多个子像素可以包括例如红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素中的一种或多种，本公开的实施例对此亦不作限制。需要说明的是，本公开实施例对于子像素的个数没有特别限制，例如，可以包括至少一个子像素。另外，除了参照图2描述的子像素结构外，还可以包括其他类型或结构的子像素，本公开实施例对此不作限制。
例如，如图2所示，该多个子像素中的每个子像素包括第一区域FR(如图2中虚线框FR所示)和第二区域SR(如图2中虚线框SR所示)，每个子像素包括设置在第一区域FR中的发光元件LE(如图2中虚线框LE所示)、以及设置在第二区域SR中的像素电路结构PT(如图2中虚线框PT所示)和光敏感应结构SS(如图2中虚线框SS所示)。需要说明的是，为了清晰和简洁，图2中仅示出了像素电路结构PT中的一个晶体管，即像素电路结构PT的具体结构还可以包括更多的晶体管以及电容等，本 公开的实施例对此不作限制。
例如，如图2所示，像素电路结构PT和光敏感应结构SS在衬底基板101上层叠设置(例如，在垂直于衬底基板101的方向上层叠设置)，且光敏感应结构SS比像素电路结构PT更靠近显示基板100的出光侧。例如，图2所示的显示基板100为底发射型显示基板，其衬底基板101可以为透明基板，例如包括但不限于玻璃基板等；从而，显示基板100在进行显示时，显示基板100的显示画面通过衬底基板101呈现，即在显示基板100中，衬底基板101所在的一侧为显示基板100的出光侧(即图2中虚线箭头所在的一侧)。例如，如图2所示，可以先在衬底基板101上形成光敏感应结构SS，再在光敏感应结构SS上形成像素电路结构PT，从而使像素电路结构PT和光敏感应结构SS层叠设置，且光敏感应结构SS比像素电路结构PT更靠近显示基板100的出光侧。例如，光敏感应结构SS位于像素电路结构PT的靠近衬底基板101的一侧。需要说明的是，本公开的实施例提供的显示基板不限于底发射型显示基板，也可以包括顶发射型显示基板。例如，在顶发射型显示基板中，其衬底基板可以为不透明基板，可以先在该不透明基板上形成像素电路结构，再在像素电路结构上形成光敏感应结构，从而使像素电路结构和光敏感应结构层叠设置，且光敏感应结构比像素电路结构更靠近显示基板的出光侧。例如，在顶发射性显示基板的情况下，光敏感应结构位于像素电路结构的远离衬底基板的一侧。需要说明的是，在下面的说明中以显示基板为图2所示的底发射型显示基板为例进行说明，但这并不构成对本公开实施例的限制。
例如，如图2所示，光敏感应结构SS包括光敏感应元件SU和开关晶体管ST(参考图2的虚线框SS中的虚线的划分)。光敏感应元件SU和开关晶体管ST层叠设置且彼此电连接，且光敏感应元件SU比开关晶体管ST更靠近显示基板的出光侧。例如，如图2所示，可以先在衬底基板101上形成光敏感应元件SU，再在光敏感应元件SU上形成开关晶体管ST，从而使光敏感应元件SU和开关晶体管ST层叠设置，且光敏感应元件SU比开关晶体管ST更靠近显示基板100的出光侧。
例如，光敏感应元件SU可以包括光敏二极管，例如红外光敏二极管和可见光光敏二极管等。例如，如图2所示，光敏感应元件SU包括第一电极111、第二电极112以及设置于第一电极111和第二电极112之间的 PIN结构113。例如，如图2所示，第一电极111、PIN结构113和第二电极112依次形成在衬底基板101上。例如，如图2所示，PIN结构113可以包括依次设置的P型半导体材料层113a、本征半导体材料层113b和N型半导体材料层113c。例如，PIN结构113可以感测照射到PIN结构113上的光线，以产生电信号。
例如，第一电极111为透明电极。例如，第一电极111的材料可以包括透明导电氧化物等，例如氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌、氧化铟和氧化铟镓中的组合或至少一种，本公开的实施例对此不作限制。例如，第一电极111比第二电极112更靠近显示基板100的出光侧，从而光敏感应元件SU可以感测穿透第一电极111到达PIN结构113的光线。例如，多个子像素的第一电极111为公共电极，即第一电极111不只形成于第二区域SR中，还延伸至第一区域FR中，从而形成一整面的面电极。
例如，第二电极112为不透明电极。例如，第二电极112的材料可以包括金属材料等，例如金、银、铜、铝、钼、金合金、银合金、铜合金、铝合金、钼合金等中的组合或至少一种，本公开的实施例对此不作限制。例如，第二电极112在第二区域SR中可以向靠近第一区域FR的方向延伸，以遮挡发光元件LE发出的光线，从而避免发光元件LE发出的光线直接照射(不经外界物体反射)到PIN结构113上。
例如，如图2所示，开关晶体管ST包括有源层121、栅绝缘层122、栅极123和源漏极(124a和124b)。例如，有源层121包括源漏区(121a和121b)和沟道区121c，栅绝缘层122覆盖沟道区121c，栅极123位于栅绝缘层122的远离有源层121的一侧。例如，在一些示例中，开关晶体管ST中至少沟道区121c在衬底基板101上的正投影落入第二电极112在衬底基板101上的正投影内，因此，第二电极112可以避免外界光线照射开关晶体管ST的沟道区。例如，在一些示例中，开关晶体管ST的有源层121在衬底基板101上的正投影落入第二电极112在衬底基板101上的正投影内，因此，第二电极112可以避免外界光线照射开关晶体管ST的有源层121。
例如，如图2所示，该显示基板100还包括第零绝缘层109、第一绝缘层119和第二绝缘层129。第零绝缘层109设置于光敏感应元件SU的第一电极111远离衬底基板101的一侧，光敏感应元件SU的PIN结构113 设置于第零绝缘层109的通孔中，光敏感应元件SU的第二电极112覆盖PIN结构113以及位于第二区域SR中的部分或全部第零绝缘层109。第一绝缘层119设置于光敏感应元件SU的第二电极122和开关晶体管ST的有源层之间，且覆盖光敏感应元件SU的第二电极122。第二绝缘层129位于第一绝缘层119的远离衬底基板101的一侧，且覆盖开关晶体管ST的栅极123和有源层121(有源层121的源漏区)。开关晶体管的源漏极124a和124b分别通过贯穿第二绝缘层129的过孔与有源层121的源漏区121a和121b对应连接。
例如，如图2所示，开关晶体管的源漏极124a还通过贯穿第二绝缘层129和第一绝缘层119的过孔与光敏感应元件SU的第二电极112连接，从而光敏感应元件SU和开关晶体管ST彼此电连接。
例如，如图2所示，像素电路结构PT可以包括晶体管，像素电路结构PT中的晶体管的具体结构和设置方式可以参考开关晶体管的具体结构和设置方式，也可以参考常见的显示面板中晶体管的具体结构和设置方式，在此不再赘述。
例如，在一些示例中，如图2所示，像素电路结构PT中的至少一个晶体管的至少沟道区在衬底基板101上的正投影落入开关晶体管ST的源漏极(例如124a)所在的源漏金属层在衬底基板101上的正投影内。因此，开关晶体管ST的源漏金属层可以防止外界光线照射像素电极结构PT中的至少一个晶体管的至少沟道区部分。
例如，在另一些示例中，如图2所示，像素电路结构PT中的至少一个晶体管的至少沟道区在衬底基板101上的正投影落入第二电极112在衬底基板101上的正投影内。因此，第二电极112也可以防止外界光线照射像素电极结构PT中的至少一个晶体管的至少沟道区部分。
例如，如图2所示，该显示基板100还包括第三绝缘层139和第四绝缘层149。第三绝缘层139设置于开关晶体管ST和像素电路结构PT之间，且可以起到平坦化作用。第四绝缘层149位于第三绝缘层139的远离衬底基板101的一侧，且覆盖像素电路结构PT中的晶体管的栅极和有源层。像素电路结构PT中的晶体管的源漏极通过贯穿第四绝缘层149的过孔与像素电路结构PT中的晶体管的有源层的源漏区对应连接。
例如，如图2所示，发光元件LE包括第三电极151、第四电极152 以及设置于第三电极151和第四电极152之间的发光功能层153。例如，如图2所示，第三电极151、发光功能层153和第四电极152依次形成在衬底基板101上。
例如，第三电极151为透明电极。例如，第三电极151的材料可以包括透明导电氧化物等，例如氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌、氧化铟和氧化铟镓中的组合或至少一种，本公开的实施例对此不作限制。例如，第三电极151比第四电极152更靠近显示基板100的出光侧。
例如，第四电极152为不透明电极。例如，第二电极112的材料可以包括金属材料等，例如金、银、铜、铝、钼、金合金、银合金、铜合金、铝合金、钼合金等中的组合或至少一种，本公开的实施例对此不作限制。例如，多个子像素的第四电极152为公共电极，即第四电极152不只形成于第一区域FR中，还延伸至第二区域SR中，从而形成一整面的面电极。
例如，第一电极111和第四电极152均为面电极，从而可以屏蔽外界电磁噪声对该显示基板100中的元器件的干扰。例如，第一电极111和第四电极152至少之一位于上述第一区域FR和第二区域SR。
例如，发光功能层153可以包括但不限于有机发光层、无机发光层、量子点发光层等。例如，在发光功能层153包括有机发光层的情况下，发光功能层还可以进一步包括空穴注入层、空穴传输层、电子注入层和电子传输层中的一种或多种，本公开的实施例对此不作限制。
例如，如图2所示，该显示基板100还包括第五绝缘层159和第六绝缘层169。第五绝缘层159设置于第四绝缘层149的远离衬底基板101的一侧，且覆盖像素电路结构PT，第六绝缘层169设置于第五绝缘层159的远离衬底基板101的一侧。例如，发光元件LE的第一电极151和发光功能层153位于第六绝缘层169的开口中，即第六绝缘层169具有开口以限定发光元件LE的发光区域。例如，发光元件LE的第一电极151通过贯穿第五绝缘层159的过孔与像素电路结构PT中的晶体管的源漏极连接，从而像素电路结构PT可以控制和驱动发光元件LE发光。
例如，如图2所示，该显示基板100还包括第七绝缘层179。第七绝缘层179设置于发光元件LE的第四电极152的远离衬底基板101的一侧，以保护显示基板100中的元器件，使显示基板100中的元器件免受环境中的水蒸气和氧气等的腐蚀。
需要说明的是，图2所示的显示基板100是示例性的，本公开的实施例对显示基板中各元器件的具体结构不作限制，只要显示基板中的像素电路结构和光敏感应结构以及发光元件的相对位置按照前述方式设置即可。也就是说，像素电路结构和光敏感应结构层叠设置，光敏感应结构比像素电路结构更靠近显示基板的出光侧，且像素电路结构和光敏感应结构不影响发光元件用于显示。
例如，在图2所示的显示基板100中，发光元件LE的发光颜色可以为红色、绿色、蓝色和红外至少之一。例如，在一些示例中，图2所示的显示基板100仅包括用于显示的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。例如，在另一些示例中，图2所示的显示基板100还可以进一步包括红外子像素(可以参考图1)。需要说明的是，与图1所示的光学式触控显示面板不同的是，在图2所示的显示基板100中，光敏感应结构与子像素的像素电路结构层叠设置，从而可以减小设置光敏感应结构对显示基板100的开口率的影响。
例如，在一些示例中，发光元件LE的发光颜色可以为白色。在此情况下，如图2所示，该显示基板100还可以包括彩膜层157。彩膜层157设置于发光元件LE的靠近显示基板100的出光侧的一侧，例如设置于第五绝缘层159的开口中(如图2所示)。例如，彩膜层可以包括红色彩膜层、绿色彩膜层和蓝色彩膜层，以将发光元件LE发出的白光分别转化为红色光、绿色光和蓝色光。例如，彩膜层还可以包括红外彩膜层，以将发光元件LE发出的白光转化为红外光。
需要说明的是，在本公开的实施例中，光敏感应结构可以设置于全部子像素中，也可以设置于部分子像素中。例如，当光敏感应结构设置于部分子像素中时，该部分子像素可以仅包括一种颜色子像素，也可以包括多种颜色子像素，本公开的实施例对此不作限制。
例如，在一些示例中，多个子像素中的光敏感应元件SU可以包括红外光敏感应元件和可见光光敏感应元件至少之一。例如，红外光敏感应元件可以感测红外光，可见光光敏感应元件可以感测可见光。例如，在光敏感应元件SU包括可见光光敏感应元件的情况下，显示基板100还可以包括滤光层(图2中未示出)。滤光层设置在可见光光敏感应元件的设置有第一电极111的一侧，且滤光层比第一电极111更靠近显示基板100的出光 侧，例如滤光层相对于可见光光敏感应元件的设置方式可以参考图2中彩膜层157相对于发光元件LE的设置方式，在此不再赘述。例如，滤光层可以包括红色滤光层、绿色滤光层和蓝色滤光层至少之一。红色滤光层可以仅允许红光穿透红色滤光层并到达可见光光敏感应元件，即设置有红色滤光层的可见光光敏感应元件仅感测红光；绿色滤光层和蓝色滤光层的作用与红色滤光层的作用类似，即设置有绿色滤光层的可见光光敏感应元件仅感测绿光，设置有蓝色滤光层的可见光光敏感应元件仅感测蓝光。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置。图3为本公开至少一实施例提供的一种显示装置的示意图。例如，如图3所示，该显示装置1包括本公开上述任一实施例提供的显示基板100(例如图2所示的显示基板100)、以及与该显示基板100对盒的封装基板200。封装基板200设置于与显示基板100的显示侧相对的一侧，显示基板100的显示侧即为图3中虚线箭头所在的一侧。
例如，如图3所示，该显示装置1还包括设置于显示基板100和封装基板200之间的胶材层190。胶材层190用于结合显示基板100和封装基板200。
图4为本公开至少一实施例提供的一种显示装置的结构示意框图。例如，如图4所示，该显示装置2包括显示面板20。例如，显示面板20的结构可以参考显示装置1的结构(例如包括图2所示的显示基板100等)，在此不再赘述。
例如，如图4所示，显示装置2还包括控制单元210、检测单元220和处理单元230。控制单元210配置为控制显示基板100的开关晶体管ST的导通和截止；检测单元220配置为在开关晶体管ST导通时，检测光敏感应元件SU产生的电信号；处理单元230配置为对检测单元220检测到的电信号进行处理，以进行触控检测操作、指纹识别操作和模糊成像操作至少之一。
例如，控制单元210可以通过绑定的集成电路驱动芯片实现，也可以以控制电路的方式直接集成在显示面板20上(例如显示面板20中的显示基板上)。例如，检测单元220可以通过绑定的集成电路驱动芯片实现，也可以以检测电路的方式直接集成在显示面板20上(例如显示面板20中的显示基板上)。例如，处理单元230可以通过中央处理单元(CPU)、张量 处理器(TPU)或者图形处理器GPU等具有数据处理能力和/或程序执行能力的器件实现。
图5为本公开至少一实施例提供的另一种显示装置的示意图。例如，在显示装置1的基础上，该显示装置3还包括具有预定图案的红外色阻结构240和红外光源250。
图6为本公开至少一实施例提供的一种具有预定图案的红外色阻结构的示意图。例如，如图6所示，该红外色阻结构240包括多个色阻区(如图6中黑色方块所示)和多个镂空区(如图6中白色方块所示)。该色阻区包括可以阻挡红外光透过的红外色阻材料，且该红外色阻材料对于可见光而言是透明的(即仅滤除红外光)。该镂空区允许红外光和可见光穿过。例如，该多个色阻区和该多个镂空区形成如图6所示的预定图案。需要说明的是，红外色阻结构240中的预定图案包括但不限于图6所示的预定图案，其可以参考计算光学成像技术中的掩膜(mask)的图案，在此不再赘述。
例如，如图5所示，红外色阻结构240设置在显示基板100的出光侧(即图5中虚线箭头所在的一侧)。例如，如图5所示，红外光源250设置在红外色阻结构240的远离显示基板100的一侧，且设置在红外色阻结构240的周边。
需要说明的是，在显示装置3中设置红外色阻结构240和红外光源250并不影响显示装置3正常进行显示。
例如，显示装置3也可以包括控制单元、检测单元和处理单元，具体细节可以参考图4所示的显示装置2，在此不再赘述。
例如，上述显示装置1-3还可以包括数据信号线、扫描信号线、数据驱动电路和扫描驱动电路等用于实现显示功能的部件，这些部件例如可以采用常规部件或结构，这些部件的设置方式可以采用常规设置方式，在此不再赘述。
例如，本公开的上述实施例提供的显示装置可以为：显示面板、显示器、电视、电子纸显示装置、手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。需要说明的是，上述显示装置还可以包括其他常规部件或结构，例如，为实现显示装置的必要功能，本领域技术人员可以根据具体应用场景设置其他的常规部件或结构，本公开的实施例对此不作限制。
本公开的实施例提供的显示装置的技术效果可以参考上述实施例中关于显示基板的相应描述，在此不再赘述。
本公开至少一实施例还提供一种使用显示装置进行检测的方法。例如，该显示装置为上述任一实施例提供的显示装置。例如，该显示装置包括显示基板，该显示基板包括：阵列排布的多个子像素，多个子像素中的每个子像素包括第一区域和第二区域，多个子像素中的每个子像素包括设置在第一区域的发光元件、以及设置在第二区域的像素电路结构和光敏感应结构，其中，像素电路结构和光敏感应结构层叠设置，光敏感应结构比像素电路结构更靠近显示基板的出光侧。例如，本实施例中的显示装置和显示基板可以参考前述实施例中关于显示装置和显示基板的描述，在此不再赘述。
例如，使用显示装置进行检测的方法包括：根据显示基板中的光敏感应结构感测到的光强变化，进行触控检测操作、纹理识别操作和模糊成像操作至少之一。以下，对使用显示装置进行检测以实现触控检测操作、纹理识别操作和模糊成像操作的方法进行详细说明。
例如，在一些示例提供的显示装置(例如参考图3所示的显示装置1)中，显示基板(例如参考图2所示的显示基板100)的光敏感应结构包括红外光敏感应元件。从而，根据光敏感应结构感测到的光强变化，进行触控检测操作，包括：根据显示基板被物体触摸前后，红外光敏感应元件感测的环境光中红外光的光强变化，进行触控检测。例如，在显示基板被物体触摸前，红外光敏感应元件感测到的环境光中红外光的光强基本保持不变或缓慢连续变化；而在显示基板被物体触摸的瞬间，环境光中的红外光被物体遮挡，从而触摸位置处的红外光敏感应元件感测到的环境光中红外光的光强会发生突变。由此，光敏感应结构可以根据其感测到的光强变化，实现触控检测。
例如，在一些示例提供的显示装置(例如参考图3所示的显示装置1)中，显示基板(例如参考图2所示的显示基板100)的光敏感应结构包括红外光敏感应元件，显示基板中的发光元件包括红外发光元件。从而，根据光敏感应结构感测到的光强变化，进行触控检测操作或纹理识别操作，包括：控制红外发光元件发出红外光；根据显示基板被物体触摸前后，红外光敏感应元件感测的红外发光元件发出的红外光的反射光的光强变化， 进行触控检测或纹理识别。例如，红外发光元件周期性地发出红外光脉冲；在显示基板被物体触摸前，红外光敏感应元件只能感测到环境光中的红外光；在显示基板被物体触摸后，红外发光元件发出的红外光脉冲被物体反射，从而触摸位置处的红外光敏感应元件可以感测到反射的红外光脉冲；由于红外光敏感应元件感测到红外光脉冲而产生的电信号具有脉冲形状(与红外发光元件发出的红外光脉冲的脉冲形状对应)，而红外光敏感应元件感测到环境光中红外光而产生的电信号不具备对应的脉冲形状，因此，光敏感应结构可以根据其感测到的光强变化，实现触控检测。例如，进一步地，在物体(例如手指或手掌等)的触摸表面包括纹理(例如指纹或掌纹等)的情况下，经物体纹理中的脊和谷反射的红外光脉冲可以被触摸位置处的多个红外光敏感应元件感测到，根据触摸位置处的多个红外光敏感应元件感测到的红外光脉冲的光强差异，光敏感应结构还可以实现纹理识别操作(例如指纹识别操作或掌纹识别操作等)。
例如，在一些示例提供的显示装置(例如参考图3所示的显示装置1)中，显示基板(例如参考图2所示的显示基板100)的光敏感应结构包括红外光敏感应元件，显示基板中的发光元件包括红外发光元件。从而，根据光敏感应结构感测到的光强变化，进行模糊成像操作，包括：控制红外发光元件发出不同图案的红外光；根据红外光敏感应元件感测的不同图案的红外光被外界景物反射的反射红外光的光强，基于计算光学方法，对外界景物进行模糊成像。例如，使用该显示装置进行模糊成像操作的具体细节可以参考常见的计算光学成像方法，本公开的实施例对此不作限制。例如，根据光敏感应结构感测到的光强变化，进行模糊成像操作，还包括：连续对外界景物进行模糊成像；以及根据连续的模糊成像结果的差异，进行悬浮触控检测或悬浮动作识别。例如，该外界景物包括人手，悬浮触控检测或悬浮动作识别包括检测或识别人手进行点击、滑动、摇摆等动作或手势，本公开的实施例包括但不限于此。
例如，在一些示例提供的显示装置(例如参考图5所示的显示装置3)中，显示基板(例如参考图2所示的显示基板100)的光敏感应结构包括红外光敏感应元件；显示装置还包括：具有预定图案的红外色阻结构，设置在显示基板的出光侧；以及红外光源，设置在红外色阻结构的远离显示基板的一侧，且设置在红外色阻结构的周边。从而，根据光敏感应结构感 测到的光强变化，进行模糊成像操作，包括：控制红外光源发出红外光；根据红外光敏感应元件感测的红外光源发出的红外光被外界景物反射后穿过红外色阻结构的反射红外光的光强，基于计算光学方法，对外界景物进行模糊成像。例如，使用该显示装置进行模糊成像操作的具体细节可以参考常见的计算光学成像方法，本公开的实施例对此不作限制。例如，根据光敏感应结构感测到的光强变化，进行模糊成像操作，还包括：连续对外界景物进行模糊成像；以及根据连续的模糊成像结果的差异，进行悬浮触控检测或悬浮动作识别。例如，该外界景物包括人手，悬浮触控检测或悬浮动作识别包括检测或识别人手进行点击、滑动、摇摆等动作或手势，本公开的实施例包括但不限于此。
例如，在一些示例提供的显示装置(例如参考图3所示的显示装置1)中，显示基板(例如参考图2所示的显示基板100)的光敏感应结构包括可见光光敏感应元件。从而，根据光敏感应结构感测到的光强变化，进行触控检测操作或纹理识别操作，包括：在相邻的显示周期之间插入检测周期；在检测周期中，控制显示面板的多个子像素显示预定画面，根据显示基板被物体触摸前后，可见光光敏感应元件感测的预定画面的反射光的光强变化，进行触控检测或纹理识别。例如，将显示周期的显示时间分出一部分作为检测周期，例如检测周期位于相邻的显示周期之间；在显示周期内，显示基板显示预定画面，例如单色画面，例如红色画面、绿色画面、蓝色画面之一；在显示基板被物体触摸前，可见光光敏感应元件(例如搭配滤光片使用)不能感测到该预定画面的反射光；在显示基板被物体触摸后，触摸位置处的可见光光敏感应元件可以感测到经物体反射的预定画面的反射光(在触摸位置处，环境光中的可见光被物体遮挡)；由此，光敏感应结构可以根据其感测到的光强变化，实现触控检测。例如，进一步地，在物体(例如手指或手掌等)的触摸表面包括纹理(例如指纹或掌纹等)的情况下，经物体纹理中的脊和谷反射的预定画面的反射光可以被触摸位置处的多个可见光光敏感应元件感测到，根据触摸位置处的多个可见光光敏感应元件感测到的预定画面的反射光的光强差异，光敏感应结构还可以实现纹理识别操作(例如指纹识别操作或掌纹识别操作等)。
需要说明的是，在显示装置采用红外光敏感应元件进行检测的情况下，显示装置的显示操作和检测操作(例如，触控检测操作、纹理识别操 作和模糊成像操作)可以同时进行，互不影响；在显示装置采用可见光光敏感应元件进行检测的情况下，为了避免显示操作对检测操作(例如，触控检测操作和纹理识别操作)的影响，需要对显示装置进行分时驱动。
需要说明的是，显示装置在进行触控检测操作时，可以动用较少的光敏感应元件，而在进行指纹识别操作时，可以动用较多的光敏感应元件。
需要说明的是，上述示例提供的使用显示装置进行检测的方法是示意性的，本公开的实施例包括但不限于此。
本公开的实施例提供的使用显示装置进行检测的方法的技术效果参考上述实施例中关于显示基板的相应描述，在此不再赘述。
对于本公开，有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层的厚度或区域的尺寸被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述仅是本公开的示范性实施方式，而非用于限制本公开的保护范围，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (19)

  1. 一种显示基板，包括：
    阵列基板和设置于所述阵列基板上的至少一个子像素，
    所述至少一个子像素包括第一区域和第二区域，
    所述至少一个子像素包括设置在所述第一区域的发光元件、以及设置在所述第二区域的像素电路结构和光敏感应结构；其中，
    所述像素电路结构和所述光敏感应结构层叠设置，所述光敏感应结构比所述像素电路结构更靠近所述显示基板的出光侧；
    所述光敏感应结构包括光敏感应元件和开关晶体管，所述光敏感应元件和所述开关晶体管层叠设置且彼此电连接，所述光敏感应元件比所述开关晶体管更靠近所述显示基板的出光侧；
    所述光敏感应元件包括第一电极和第二电极，所述第一电极为透明电极，所述第二电极为不透明电极，所述第一电极比所述第二电极更靠近所述显示基板的出光侧；
    所述开关晶体管的至少沟道区在所述衬底基板上的正投影位于所述第二电极在所述衬底基板上的正投影内。
  2. 根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述第一电极为公共电极。
  3. 根据权利要求1或2所述的显示基板，其中，所述像素电路结构中的至少一个晶体管的至少沟道区在所述衬底基板上的正投影位于所述开关晶体管的源漏极所在的源漏金属层在所述衬底基板上的正投影内。
  4. 根据权利要求1-3任一项所述的显示基板，其中，所述像素电路结构中的至少一个晶体管的至少沟道区在所述衬底基板上的正投影位于所述第二电极在所述衬底基板上的正投影内。
  5. 根据权利要求1-4任一项所述的显示基板，其中，所述至少一个子像素中的所述光敏感应元件包括红外光敏感应元件和可见光光敏感应元件至少之一。
  6. 根据权利要求5所述的显示基板，其中，所述光敏感应元件包括所述可见光光敏感应元件，所述显示基板还包括：滤光层，设置在所述可见光光敏感应元件的设置有所述第一电极的一侧，且所述滤光层比所述第 一电极更靠近所述显示基板的出光侧；其中，
    所述滤光层包括红色滤光层、绿色滤光层和蓝色滤光层至少之一。
  7. 根据权利要求1-6任一项所述的显示基板，其中，所述发光元件包括第三电极和第四电极，所述第三电极比所述第四电极更靠近所述显示基板的出光侧。
  8. 根据权利要求1-7任一项所述的显示基板，其中，所述发光元件的发光颜色为红色、绿色、蓝色和红外至少之一。
  9. 根据权利要求1-8任一项所述的显示基板，其中，所述显示基板为底发射型显示基板，所述光敏感应结构位于所述像素电路结构的靠近所述衬底基板的一侧。
  10. 一种显示装置，包括：根据权利要求1-9任一项所述的显示基板，以及与所述显示基板对盒的封装基板。
  11. 根据权利要求10所述的显示装置，还包括：控制单元、检测单元和处理单元；其中，
    所述控制单元配置为控制所述开关晶体管的导通和截止；
    所述检测单元配置为在所述开关晶体管导通时，检测所述光敏感应元件产生的电信号；
    所述处理单元配置为对所述检测单元检测到的电信号进行处理，以进行触控检测操作、指纹识别操作和模糊成像操作至少之一。
  12. 根据权利要求10或11所述的显示装置，还包括：具有预定图案的红外色阻结构，设置在所述显示基板的出光侧；以及
    红外光源，设置在所述红外色阻结构的远离所述显示基板的一侧，且设置在所述红外色阻结构的周边。
  13. 一种使用显示装置进行检测的方法，其中，
    所述显示装置包括显示基板，所述显示基板包括：至少一个子像素，所述至少一个子像素包括第一区域和第二区域，所述至少一个子像素包括设置在所述第一区域的发光元件、以及设置在所述第二区域的像素电路结构和光敏感应结构，其中，所述像素电路结构和所述光敏感应结构层叠设置，所述光敏感应结构比所述像素电路结构更靠近所述显示基板的出光侧；
    所述方法包括：
    根据所述显示基板中的所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行触 控检测操作、纹理识别操作和模糊成像操作至少之一。
  14. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述光敏感应结构包括红外光敏感应元件，
    根据所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行所述触控检测操作，包括：
    根据所述显示基板被物体触摸前后，所述红外光敏感应元件感测的环境光中红外光的光强变化，进行触控检测。
  15. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述光敏感应结构包括红外光敏感应元件，所述显示基板中的所述发光元件包括红外发光元件，
    根据所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行所述触控检测操作或所述纹理识别操作，包括：
    控制所述红外发光元件发出红外光；
    根据所述显示基板被物体触摸前后，所述红外光敏感应元件感测的所述红外发光元件发出的红外光的反射光的光强变化，进行触控检测或纹理识别。
  16. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述光敏感应结构包括红外光敏感应元件，所述显示基板中的所述发光元件包括红外发光元件，
    根据所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行所述模糊成像操作，包括：
    控制所述红外发光元件发出不同图案的红外光；
    根据所述红外光敏感应元件感测的所述不同图案的红外光被外界景物反射的反射红外光的光强，基于计算光学方法，对所述外界景物进行模糊成像。
  17. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述光敏感应结构包括红外光敏感应元件，
    所述显示装置还包括：具有预定图案的红外色阻结构，设置在所述显示基板的出光侧；以及红外光源，设置在所述红外色阻结构的远离所述显示基板的一侧，且设置在所述红外色阻结构的周边；
    根据所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行所述模糊成像操作，包括：
    控制所述红外光源发出红外光；
    根据所述红外光敏感应元件感测的所述红外光源发出的红外光被外界景物反射后穿过所述红外色阻结构的反射红外光的光强，基于计算光学方法，对所述外界景物进行模糊成像。
  18. 根据权利要求16或17所述的方法，其中，
    根据所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行所述模糊成像操作，还包括：
    连续对所述外界景物进行模糊成像；以及
    根据连续的模糊成像结果的差异，进行悬浮触控检测或悬浮动作识别。
  19. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述光敏感应结构包括可见光光敏感应元件，
    根据所述光敏感应结构感测到的光强变化，进行所述触控检测操作或所述纹理识别操作，包括：
    在相邻的显示周期之间插入检测周期，
    在检测周期中，控制显示面板的多个子像素显示预定画面，根据所述显示基板被物体触摸前后，所述可见光光敏感应元件感测的所述预定画面的反射光的光强变化，进行触控检测或纹理识别。
PCT/CN2019/112782 2019-10-23 2019-10-23 显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法 WO2021077331A1 (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2019/112782 WO2021077331A1 (zh) 2019-10-23 2019-10-23 显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法
US16/976,255 US11681395B2 (en) 2019-10-23 2019-10-23 Display substrate, display device and detection method by using display device
CN201980002087.7A CN115461870A (zh) 2019-10-23 2019-10-23 显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2019/112782 WO2021077331A1 (zh) 2019-10-23 2019-10-23 显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021077331A1 true WO2021077331A1 (zh) 2021-04-29

Family

ID=75585869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2019/112782 WO2021077331A1 (zh) 2019-10-23 2019-10-23 显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11681395B2 (zh)
CN (1) CN115461870A (zh)
WO (1) WO2021077331A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109346498B (zh) * 2018-09-18 2020-06-16 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN110286796B (zh) 2019-06-27 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 电子基板及其制作方法、显示面板
KR20210054122A (ko) * 2019-11-04 2021-05-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 타일드 표시 장치
TWI750700B (zh) * 2020-06-18 2021-12-21 友達光電股份有限公司 觸控顯示裝置
KR20220129146A (ko) * 2021-03-15 2022-09-23 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US20220328571A1 (en) * 2021-04-08 2022-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display apparatus and electronic device
KR20240025544A (ko) * 2021-06-30 2024-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110157110A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Au Optronics Corporation Pixel structure and electroluminescence device
CN107480639A (zh) * 2017-08-16 2017-12-15 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和显示装置
CN108735792A (zh) * 2018-08-14 2018-11-02 京东方科技集团股份有限公司 底发射型oled阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置
CN109065582A (zh) * 2018-08-02 2018-12-21 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示面板、显示装置
CN109509767A (zh) * 2017-09-15 2019-03-22 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110164847A (zh) * 2019-05-28 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、光检测方法及组件、显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104169966A (zh) * 2012-03-05 2014-11-26 微软公司 基于光衰减来生成深度图像
EP3012820B1 (en) * 2013-06-17 2018-04-04 Toppan Printing Co., Ltd. Substrate for display device, and display device using same
US9836165B2 (en) * 2014-05-16 2017-12-05 Apple Inc. Integrated silicon-OLED display and touch sensor panel
CN106229331B (zh) * 2016-08-31 2019-03-29 上海箩箕技术有限公司 自发光显示像素
CN107066162B (zh) * 2017-05-27 2020-03-17 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
FR3100383A1 (fr) * 2019-09-02 2021-03-05 Isorg Pixel d’écran d’affichage

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110157110A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Au Optronics Corporation Pixel structure and electroluminescence device
CN107480639A (zh) * 2017-08-16 2017-12-15 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和显示装置
CN109509767A (zh) * 2017-09-15 2019-03-22 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN109065582A (zh) * 2018-08-02 2018-12-21 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示面板、显示装置
CN108735792A (zh) * 2018-08-14 2018-11-02 京东方科技集团股份有限公司 底发射型oled阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置
CN110164847A (zh) * 2019-05-28 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、光检测方法及组件、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20210124441A1 (en) 2021-04-29
CN115461870A (zh) 2022-12-09
US11681395B2 (en) 2023-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021077331A1 (zh) 显示基板、显示装置及使用显示装置进行检测的方法
CN111009556B (zh) Oled显示面板、显示设备和执行生物特征识别的方法
JP7245611B2 (ja) 近赤外線有機光センサが組み込まれた有機発光ダイオードパネル及びこれを含む表示装置
US10867155B2 (en) Fingerprint identification display panel and fabricating method thereof, fingerprint identification display device
CN105867696B (zh) 一种触控显示面板、柔性显示面板以及显示装置
KR102480091B1 (ko) 디스플레이 장치
CN110199250B (zh) 在显示屏幕上光学捕获指纹或其它影像的装置及方法
CN108604296B (zh) 发光指纹识别面板及包括其的指纹识别显示装置
WO2020001558A1 (zh) Oled显示面板、其驱动方法及显示装置
WO2018028303A1 (zh) 一种指纹识别模组、其制作方法及显示装置
CN111682048B (zh) 透光显示面板和显示面板
KR20200102025A (ko) 표시 장치
US11825677B2 (en) Display substrate, method of manufacturing the same, display apparatus, and mask
US11068089B1 (en) Electronic device with display apertures
WO2022052686A1 (zh) 显示面板、其制作方法及显示装置
CN108550602B (zh) 显示面板和显示装置
WO2019148805A1 (zh) 显示组件及其制备方法、显示装置
WO2021009638A1 (ja) 表示装置
US11132527B2 (en) Photo-sensing detection apparatus, display apparatus, method of fingerprint detection, and method of operating display apparatus
WO2020215642A1 (zh) 显示面板、显示屏及显示装置
WO2022022068A1 (zh) 显示面板及显示装置
WO2020232692A1 (zh) Oled显示基板、面板、装置、制作方法、指纹识别模组
WO2021258957A1 (zh) 纹路识别装置以及电子装置
WO2021238139A1 (zh) 传感器、显示面板及显示装置
CN111293159B (zh) 显示基板及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19950049

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19950049

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19950049

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205 DATED 06/02/2023)

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19950049

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1