JP2020070323A - 多孔質フィルムの製造方法および多孔質フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
以下に、本実施の形態の多孔質フィルムおよびその製造方法について説明する。本実施の形態の多孔質フィルムは、いわゆる電池のセパレータとして用いることができる。
本実施の形態の多孔質フィルムは、基材(多孔質基材)Sと基材Sの表面に形成された塗工膜(被覆膜)CFとを有する。
以下に本実施の形態の多孔質フィルムの製造工程を説明するとともに、多孔質フィルムや塗工膜の構成をより明確にする。
基材Sとしては、微多孔質膜を用いることができる。例えば、市販のポリエチレン製微多孔質膜を用いることができる。また、以下の工程により、基材(微多孔質膜)Sを形成してもよい。
A)疎水化処理
この工程においては、セルロースと添加剤(例えば、無水コハク酸)とを混合することにより混合物を調整し、例えば、100〜200℃の温度下で0.5〜300分程度反応させる。添加剤の量は、多いほど、反応しやすいが、生産性とコストの観点から、セルロース原料100重量部に対して、0.01〜50重量部が好ましく、0.1〜30重量部がより好ましい。
解繊処理(微細化処理)には、化学処理法や機械処理法などがある。これらを組み合わせた方法を用いてもよい。このような解繊処理(微細化処理)により、繊維長さ(L)が3nm以上、10μm以下、アスペクト比(長さL/直径R)が0.01以上、10000以下のCeNFを得ることができる。
前述した疎水化セルロース、無機フィラー(第2フィラー)および溶媒を混合することにより、塗工液を調整する。セルロースは、無機フィラー(例えば、アルミナ)100重量部(wt%)に対して、0.01重量部以上、40重量部以下とすることが好ましい。即ち、塗工液中のセルロースは、無機フィラー(例えば、アルミナ)100重量部(wt%)に対して、0.01重量部以上、40重量部以下である。また、塗工膜中のセルロースは、無機フィラー(例えば、アルミナ)100重量部(wt%)に対して、0.01重量部以上、40重量部以下である。
(a:基材(塗工前の多孔質フィルム)の準備工程)で説明した基材Sの表面に、上記塗工液を塗工する。塗工方法に制限はないが、例えば、バーコーター、リップコーター、グラビアコーターなどを用いることができる。塗工後、塗工液を乾燥させることにより、基材Sの表面に塗工膜を形成することができる。
以下に、本実施の形態の多孔質フィルム(セパレータ)の製造方法の具体的な実施例について説明する。
1:基材(塗工前の多孔質フィルム)の形成工程
超高分子量ポリエチレン(三井ハイゼックスミリオン030S(三井化学社製))30重量部、流動パラフィン(P−350P(モレスコ社製))70重量部を図3に示すニーダ(卓上二軸混練機)内で溶融・混練後、Tダイよりシート状に押出した。混練温度は、180℃、混練時間は、12分とした。なお、ニーダ(卓上二軸混練機)は、投入された原料を2本の互いに噛み合うスクリュを有する軸により混練する装置であり、軸(スクリュ)の回転数は、80rpmとした。
A)疎水化処理
CeNFとして、平均粒子径50μmのセオラスFD101(旭化成ケミカルズ(株)製)を用い、添加剤として無水コハク酸(SA)を、CeNF:無水コハク酸(SA)=86.5:13.5の重量比で、図3に示すようなニーダ(卓上二軸混練機)に投入し、130℃で15分間混練した。この混練物中には、未反応の無水コハク酸(SA)が残存するため、アセトンを用いて洗浄し、乾燥させることで、疎水化CeNF(SA化CeNF)を得た。
疎水化CeNFの粉末を水に3.5重量部投入し、図6に示す解繊処理装置(増幸産業社製)に10回通過させることにより、解繊した疎水化CeNFの分散液を得た。この分散液には、疎水化CeNFは、3.5重量部含まれる。
解繊した疎水化CeNFの分散液、カルボキシメチルセルロース、アクリル樹脂および水を混合し、さらに高純度アルミナ(住友化学社製)を投入した。この混合物を攪拌機(柴田科学(株)、M−103)で攪拌して、塗工液を得た。
「1.基材(塗工前の多孔質フィルム)の形成工程」で説明した基材(試作PEセパレータともいう)の表面に、上記塗工液をバーコーターで両面に塗工し、80℃で1時間乾燥した。なお、塗工厚みは片面7μm(両面で14μm)とした。基材の両面に塗工層が形成された、多孔質フィルム(セパレータ)を形成した。
得られた多孔質フィルム(セパレータ)をMD方向およびTD方向に対して、それぞれ直角となるように50mm×50mm角に切り出し、膜厚を測定した。
塗工液を片面に塗工すること以外は、実施例1と同様にして、多孔質フィルム(セパレータ)を形成し、評価した。塗工厚みは片面7μmのみとした。
「1.基材(塗工前の多孔質フィルム)の形成工程」で説明した基材に代えて、市販のポリエチレンセパレータ(CS−TECH製、市販PEセパレータともいう)を用いること以外は、実施例1と同様にして、多孔質フィルム(セパレータ)を形成し、評価した。塗工厚みは片面に7μm(両面で14μm)とした。
塗工液を片面に塗工すること以外は、実施例3と同様にして、多孔質フィルム(セパレータ)を形成し、評価した。塗工厚みは片面7μmのみとした。
実施例1の「C)攪拌処理」で説明した塗工液において、解繊した疎水化CeNFの分散液を添加していない塗工液を用いる他は、実施例1と同様にして、多孔質フィルム(セパレータ)を形成し、評価した。塗工厚みは片面に7μm(両面で14μm)とした。
塗工液を片面に塗工すること以外は、比較例1と同様にして、多孔質フィルム(セパレータ)を形成し、評価した。塗工厚みは片面7μmのみとした。
「1.基材(塗工前の多孔質フィルム)の形成工程」で説明した基材に代えて、市販のポリエチレンセパレータ(CS−TECH製)を用いること以外は、比較例1と同様にして、多孔質フィルム(セパレータ)を形成し、評価した。塗工厚みは片面に7μm(両面で14μm)とした。
塗工液を片面に塗工すること以外は、比較例3と同様にして、多孔質フィルム(セパレータ)を形成し、評価した。塗工厚みは片面7μmのみとした。
実施例1の「C)攪拌処理」で説明した塗工液に代えて、市販塗工液を用いること以外は、比較例1と同様にして、多孔質フィルム(セパレータ)を形成し、評価した。塗工厚みは片面に7μm(両面で14μm)とした。
塗工液を片面に塗工すること以外は、比較例5と同様にして、多孔質フィルム(セパレータ)を形成し、評価した。塗工厚みは片面7μmのみとした。
「1.基材(塗工前の多孔質フィルム)の形成工程」で説明した基材に代えて、市販のポリエチレンセパレータ(CS−TECH製)を用いること以外は、比較例5と同様にして、多孔質フィルム(セパレータ)を形成し、評価した。塗工厚みは片面に7μm(両面で14μm)とした。
塗工液を片面に塗工すること以外は、比較例7と同様にして、多孔質フィルム(セパレータ)を形成し、評価した。塗工厚みは片面7μmのみとした。
「1.基材(塗工前の多孔質フィルム)の形成工程」で説明した基材を塗工せずに、評価した。
市販のポリエチレンセパレータ(CS−TECH製)を塗工せずに評価した。
膜厚および熱収縮率の結果を表2に示す。なお、熱収縮率の測定結果において、“×”は、測定不能を意味する。サンプルの表面に生じた、しわや塗工層の亀裂により、フィルムの寸法を測定できない場合は、測定不能とした。
図10は、本実施の形態の製造装置(システム)の構成を示す模式図である。本実施の形態においては、上記製造装置(システム)を用いたセパレータの製造工程について説明する。
[付記1]
(a)セパレータとして多孔質フィルムを形成する工程、
(b)正極材と負極材との間に前記多孔質フィルムを配置する工程、
を有し、
前記(a)工程は、
(a1)第1フィラーと添加剤とを混合することにより第1フィラーを疎水化する工程、
(a2)疎水化された前記第1フィラーと第2フィラーと溶媒とを混合することにより塗工液を形成する工程、
(a3)前記塗工液を多孔質基材の表面に塗布し、塗工膜を形成する工程、
を有する、電池の製造方法。
[付記2]
正極材と、負極材と、前記正極材と前記負極材との間に設けられた多孔質フィルムよりなるセパレータと、を有し、
前記多孔質フィルムは、多孔質基材と前記多孔質基材の表面に設けられた塗工膜とを有し、
前記塗工膜は、疎水化された第1フィラーと、第2フィラーとを有し、
前記多孔質フィルムは、熱変形が5%以下である、電池。
[付記3]
付記2記載の電池において、
前記第1フィラーはセルロースであり、前記セルロースと前記添加剤との反応により、前記セルロースの親水基が、疎水基に置換されたものである、電池。
[付記4]
(a)第1フィラーと添加剤とを混合することにより第1フィラーを疎水化する工程、
(b)疎水化された前記第1フィラーと第2フィラーと溶媒とを混合することにより塗工液を形成する工程、
を有する、塗工液の製造方法。
[付記5]
付記4記載の塗工液の製造方法において、
前記(a)工程において、前記第1フィラーはセルロースであり、前記セルロースと前記添加剤との反応により、前記セルロースの親水基が、疎水基に置換される、塗工液の製造方法。
[付記6]
疎水化された第1フィラーと第2フィラーと溶媒とを有する多孔質フィルム用塗工液であって、
前記第1フィラーはセルロースであり、前記セルロースと前記添加剤との反応により、前記セルロースの親水基が、疎水基に置換されたものである、多孔質フィルム用塗工液。
[付記7]
疎水化されたセルロースであって、
セルロースと添加剤との反応により、前記セルロースの親水基が、疎水基に置換されたものである、多孔質フィルム用塗工液に用いられるフィラー。
3 負極材
5 多孔質フィルム(セパレータ)
6 缶
CF 塗工膜
CL 塗工液
R グラビアロール
S 基材
S1 二軸混練押出機
S2 Tダイ
S3 原反冷却装置(CAST装置)
S4 縦延伸装置(MD装置)
S5 第1横延伸装置(第1TD装置)
S6 抽出槽
S7 第2横延伸装置(第2TD装置)
S7’ グラビア塗工装置
S8 巻取り装置
Claims (18)
- (a)第1フィラーと添加剤とを混合することにより第1フィラーを疎水化する工程、
(b)疎水化された前記第1フィラーと第2フィラーと溶媒とを混合することにより塗工液を形成する工程、
(c)前記塗工液を多孔質基材の表面に塗布し、塗工膜を形成する工程、
を有する、多孔質フィルムの製造方法。 - 請求項1記載の多孔質フィルムの製造方法において、
前記(a)工程において、前記第1フィラーはセルロースであり、前記セルロースと前記添加剤との反応により、前記セルロースの親水基が、疎水基に置換される、多孔質フィルムの製造方法。 - 請求項2記載の多孔質フィルムの製造方法において、
前記(a)工程において、未反応の前記添加剤が有機溶剤により抽出除去される、多孔質フィルムの製造方法。 - 請求項2記載の多孔質フィルムの製造方法において、
前記セルロースと前記添加剤との反応は、エステル化反応である、多孔質フィルムの製造方法。 - 請求項4記載の多孔質フィルムの製造方法において、
前記セルロースと前記添加剤との前記エステル化反応は、前記セルロースの水酸基(−OH)を、−O−CO−部を有する基に置換する反応である、多孔質フィルムの製造方法。 - 請求項5記載の多孔質フィルムの製造方法において、
前記添加剤は、カルボン酸系化合物である、多孔質フィルムの製造方法。 - 請求項2記載の多孔質フィルムの製造方法において、
前記塗工液中の、前記セルロースは、第2フィラーの0.01wt%以上、40wt%以下である、多孔質フィルムの製造方法。 - 請求項2記載の多孔質フィルムの製造方法において、
前記セルロースの粒子形状は、長さが3nm以上、10μm以下、アスペクト比(長さ/直径)が0.01以上、10000以下である、多孔質フィルムの製造方法。 - 請求項2記載の多孔質フィルムの製造方法において、
前記(a)工程において、さらに、界面活性剤を添加する、多孔質フィルムの製造方法。 - 請求項2記載の多孔質フィルムの製造方法において、
前記第2フィラーは、ナノシリカ、カーボンナノチューブ、タルク、アルミナおよびガラス繊維から選択される材料を有する、多孔質フィルムの製造方法。 - 多孔質基材と前記多孔質基材の表面に設けられた塗工膜とを有する多孔質フィルムであって、
前記塗工膜は、疎水化された第1フィラーと、第2フィラーとを有し、
熱変形が5%以下である、多孔質フィルム。 - 請求項11記載の多孔質フィルムにおいて、
前記第1フィラーはセルロースであり、前記セルロースと添加剤との反応により、前記セルロースの親水基が、疎水基に置換されたものである、多孔質フィルム。 - 請求項12記載の多孔質フィルムにおいて、
前記セルロースと前記添加剤との反応は、エステル化反応である、多孔質フィルム。 - 請求項13記載の多孔質フィルムにおいて、
前記セルロースと前記添加剤との前記エステル化反応は、前記セルロースの水酸基(−OH)を、−O−CO−部を有する基に置換する反応である、多孔質フィルム。 - 請求項14記載の多孔質フィルムにおいて、
前記添加剤は、カルボン酸系化合物である、多孔質フィルム。 - 請求項12記載の多孔質フィルムにおいて、
前記セルロースの粒子形状は、長さが3nm以上、10μm以下、アスペクト比(長さ/直径)が0.01以上、10000以下である、多孔質フィルム。 - 請求項11記載の多孔質フィルムにおいて、
前記塗工膜は、さらに、界面活性剤を有する、多孔質フィルム。 - 請求項11記載の多孔質フィルムにおいて、
前記第2フィラーは、ナノシリカ、カーボンナノチューブ、タルク、アルミナおよびガラス繊維から選択される材料を有する、多孔質フィルム。
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