JP2020061434A - 基板冷却装置及び基板冷却方法 - Google Patents
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Abstract
Description
先ず、本実施形態にかかるウェハ処理システムの構成について説明する。図1〜3は、それぞれウェハ処理システム1の構成の概略を模式的に示す平面図、正面図及び背面図である。本実施形態においては、ウェハ処理システム1がウェハWに対してフォトリソグラフィー処理を行う塗布現像処理システムである場合を一例として説明する。
ウェハ処理システム1は以上のように構成されている。次に、以上のように構成されたウェハ処理システム1を用いて行われるウェハ処理について説明する。
次に、熱処理装置40の詳細な構成について説明する。図4、図5はそれぞれ、熱処理装置40の構成の概略を模式的に示した縦断面図及び平面図である。
次に、熱処理装置40において行われる熱処理について説明する。以下の説明においては、熱処理装置40内に搬入されたウェハWを加熱部により500℃まで昇温処理した後に、冷却部において100℃まで冷却処理され、その後、熱処理装置40の外部へ搬出する場合を例に説明する。
すなわち加熱されたウェハWは昇降ピン165上で支持されている間は間接冷却されるから、冷却載置部161によって直ちに急冷されてしまうことはない。したがって加熱処理されたウェハWに反りが生じていた場合に、冷却載置部161上にウエハWが直接載置されて急冷されてしまい、それによって当該ウェハWの面内で温度差が生じて、反りが増長されることが無い。
なお前記した各制御、すなわち昇降ピン165の降下制御による間接冷却は、ウェハWの形状に基づいて行うようにしてもよい。
次に第2の実施形態に係る熱処理装置200の構成について図面を参照して説明する。図10は、熱処理装置200の構成の概略を模式的に示す縦断面図である。熱処理装置200は、第1の実施形態に係る熱処理装置40の構成に加え、反り形状取得機構を有している。
続いて、第2の実施形態に係る熱処理装置200の動作を説明する。図11は、本実施形態に係る熱処理装置200の主な動作を示す、フローチャートである。なお、第1の実施形態の熱処理装置40と実質的に同一の動作については、その詳細な説明を省略する。
他方、冷却対象となるウェハWが、その面内において中央部が最も下方に位置する形状を有する場合には、急冷による反りの増長はない凹型ウェハ、あるいはフラットなウェハとみなして、昇降ピン165は当該ウェハWを直ちに冷却載置部161のギャップピン163上に載置して直接冷却を行なうようにしてもよい。
(1)加熱処理後の基板を冷却する基板冷却装置であって、
冷却機構を備える冷却載置部と、
加熱処理後の基板を直接受け取り、当該受け取った基板を支持して前記冷却載置部の上で昇降させる支持部材と、を有する基板冷却装置。
(2)前記支持部材の昇降により、前記基板と冷却載置部との間の距離を変化させて前記基板を冷却する、(2)に記載の基板冷却装置。
(3)前記基板の反り形状に基づいて、前記基板と冷却載置部との間の距離を変化させて前記基板を冷却する、(2)に記載の基板冷却装置。
(4)前記基板が、当該基板の面内において当該基板の中央部が最も下方に位置しない形状を有する場合には、前記支持部材は、前記基板と冷却載置部との間の距離を変化させて冷却する、(2)または(3)のいずれかに記載の基板冷却装置。
(5)前記基板が、当該基板の面内において当該基板の中央部が最も下方に位置する形状を有する場合には、前記支持部材は、前記基板と冷却載置部との間の距離を変化させないで冷却する(2)または(3)のいずれかに記載の基板冷却装置。ここで前記基板と冷却載置部との間の距離を変化させないで冷却するとは、支持部材が受け取った加熱後の基板を支持部材が冷却載置部上に直ちに移動させて冷却することを含むものである。
(6)前記支持部材の昇降速度を変化させる、(2)〜(5)のいずれかに記載の基板冷却装置。
(7)前記冷却載置部は少なくとも水平方向に移動可能である、(1)〜(6)のいずれかに記載の基板冷却装置。ここで水平方向とは、一方向、例えばX方向の移動だけでもよい。
(8)加熱処理後の基板を冷却する基板冷却方法であって、
冷却機構を備える冷却載置部に前記基板を直接載置して冷却する直接冷却と、
前記冷却載置部上にて、基板を昇降させる支持部材で前記基板を支持して冷却する間接冷却と、を含む基板冷却方法。
ここでいう冷却載置部に前記基板を直接載置するとは、冷却載置部の表面に直接載置することを意味するのではなく、前記実施の形態で説明したように、冷却載置部の表面に設けられたプロキシミティピン(ギャップピン)の上に載置されることをいう。
(9)前記間接冷却は、前記支持部材の昇降により、前記基板と冷却載置部との間の距離を変化させて前記基板を冷却する、(8)に記載の基板冷却方法。
(10)前記間接冷却は、基板の反り形状に基づいて行われる、(9)に記載の基板冷却方法。
(11)前記間接冷却は、前記基板の形状が、前記基板の面内において、基板の中央部が最も下方に位置しない形状の場合に行われる、(8)〜(10)のいずれかに記載の基板冷却方法。
(12)前記間接冷却による基板の冷却時間は、前記基板を所定温度に冷却するまでに要する時間の半分以下となるように制御される、(8)〜(11)のいずれかに記載の基板冷却方法。
(13)前記間接冷却は、前記冷却載置部が移動中に行われる、(8)〜(12)のいずれかに記載の基板冷却方法。
(14)前記間接冷却は、前記基板の形状が、前記基板の面内において、基板の中央部が最も下方に位置する形状の場合には行われない、(8)に記載の基板冷却方法。
40 熱処理装置
100 制御装置
161 冷却載置部
164 冷却機構
165 昇降ピン
W ウェハ
Claims (14)
- 加熱処理後の基板を冷却する基板冷却装置であって、
冷却機構を備える冷却載置部と、
加熱処理後の基板を直接受け取り、当該受け取った基板を支持して前記冷却載置部の上で昇降させる支持部材と、
を有する基板冷却装置。 - 前記支持部材の昇降により、前記基板と冷却載置部との間の距離を変化させて前記基板を冷却する、請求項1に記載の基板冷却装置。
- 前記基板の反り形状に基づいて、前記基板と冷却載置部との間の距離を変化させて前記基板を冷却する、請求項2に記載の基板冷却装置。
- 前記基板が、当該基板の面内において当該基板の中央部が最も下方に位置しない形状を有する場合には、前記支持部材は、前記基板と冷却載置部との間の距離を変化させて冷却する、請求項2または3のいずれか一項に記載の基板冷却装置。
- 前記基板が、当該基板の面内において当該基板の中央部が最も下方に位置する形状を有する場合には、前記支持部材は、前記基板と冷却載置部との間の距離を変化させないで冷却する、請求項2または3のいずれか一項に記載の基板冷却装置。
- 前記支持部材の昇降速度を変化させる、請求項2〜5のいずれか一項に記載の基板冷却装置。
- 前記冷却載置部は少なくとも水平方向に移動可能である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板冷却装置。
- 加熱処理後の基板を冷却する基板冷却方法であって、
冷却機構を備える冷却載置部に前記基板を直接載置して冷却する直接冷却と、
前記冷却載置部上にて、基板を昇降させる支持部材で前記基板を支持して冷却する間接冷却と、を含む基板冷却方法。 - 前記間接冷却は、
前記支持部材の昇降により、前記基板と冷却載置部との間の距離を変化させて前記基板を冷却する、請求項8に記載の基板冷却方法。 - 前記間接冷却は、基板の反り形状に基づいて行われる、請求項9に記載の基板冷却方法。
- 前記間接冷却は、
前記基板の形状が、前記基板の面内において、基板の中央部が最も下方に位置しない形状の場合に行われる、請求項8〜10のいずれか一項に記載の基板冷却方法。 - 前記間接冷却による基板の冷却時間は、前記基板を所定温度に冷却するまでに要する時間の半分以下となるように制御される、請求項8〜11のいずれか一項に記載の基板冷却方法。
- 前記間接冷却は、前記冷却載置部が移動中に行われる、請求項8〜12のいずれか一項に記載の基板冷却方法。
- 前記間接冷却は、
前記基板の形状が、前記基板の面内において、基板の中央部が最も下方に位置する形状の場合には行われない、請求項8に記載の基板冷却方法。
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