JP2020013983A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11646216B2 (en) 2020-10-16 2023-05-09 Applied Materials, Inc. Systems and methods of seasoning electrostatic chucks with dielectric seasoning films
JP7685617B2 (ja) * 2021-05-10 2025-05-29 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 金属マトリックス複合材料を用いた高温サセプタ
US12603259B2 (en) * 2023-06-13 2026-04-14 Applied Materials, Inc. Resistivity-controlled dielectric materials for substrate supports with improved high temperature chucking
TW202522673A (zh) * 2023-07-21 2025-06-01 美商蘭姆研究公司 具有高密度電漿阻障塗層的靜電卡盤

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0718438A (ja) 1993-06-17 1995-01-20 Anelva Corp 静電チャック装置
JPH07153825A (ja) * 1993-11-29 1995-06-16 Toto Ltd 静電チャック及びこの静電チャックを用いた被吸着体の処理方法
JPH09172055A (ja) * 1995-12-19 1997-06-30 Fujitsu Ltd 静電チャック及びウエハの吸着方法
JPH09237827A (ja) * 1996-03-01 1997-09-09 Hitachi Ltd 静電吸着装置及びそれを用いた電子ビーム露光装置
US5761023A (en) * 1996-04-25 1998-06-02 Applied Materials, Inc. Substrate support with pressure zones having reduced contact area and temperature feedback
JPH10125769A (ja) * 1996-10-21 1998-05-15 Matsushita Electron Corp 静電チャック電極構造
JPH10242255A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Kyocera Corp 真空吸着装置
KR100804006B1 (ko) * 2000-01-28 2008-02-18 히다치 도쿄 에렉트로닉스 가부시키가이샤 웨이퍼 척
JP2001274227A (ja) * 2000-03-27 2001-10-05 Hitachi Chem Co Ltd ウェーハ保持用セラミック部材の製造法
JP4043219B2 (ja) * 2001-11-13 2008-02-06 株式会社日本セラテック 静電チャック
JP4061131B2 (ja) * 2002-06-18 2008-03-12 キヤノンアネルバ株式会社 静電吸着装置
KR20040070008A (ko) * 2003-01-29 2004-08-06 쿄세라 코포레이션 정전척
US7138629B2 (en) * 2003-04-22 2006-11-21 Ebara Corporation Testing apparatus using charged particles and device manufacturing method using the testing apparatus
KR100666039B1 (ko) * 2003-12-05 2007-01-10 동경 엘렉트론 주식회사 정전척
US7544251B2 (en) * 2004-10-07 2009-06-09 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for controlling temperature of a substrate
JP4740002B2 (ja) * 2006-03-20 2011-08-03 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム焼結体、半導体製造装置用部材、及び窒化アルミニウム焼結体の製造方法
KR100804170B1 (ko) * 2006-06-13 2008-02-18 주식회사 아이피에스 웨이퍼블럭
US7723648B2 (en) * 2006-09-25 2010-05-25 Tokyo Electron Limited Temperature controlled substrate holder with non-uniform insulation layer for a substrate processing system
JP4890421B2 (ja) * 2006-10-31 2012-03-07 太平洋セメント株式会社 静電チャック
TWI475594B (zh) * 2008-05-19 2015-03-01 恩特格林斯公司 靜電夾頭
JP5785862B2 (ja) * 2011-11-30 2015-09-30 新光電気工業株式会社 静電チャック及びその製造方法、基板温調固定装置
WO2014084060A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 京セラ株式会社 載置用部材およびその製造方法
KR102247936B1 (ko) * 2013-10-30 2021-05-04 가부시키가이샤 니콘 기판 유지 장치, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
US10418266B2 (en) * 2013-11-22 2019-09-17 Kyocera Corporation Electrostatic chuck
JP6262866B2 (ja) * 2014-01-20 2018-01-17 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィのための支持テーブル、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法
JP6308858B2 (ja) * 2014-04-25 2018-04-11 東京エレクトロン株式会社 静電チャック、載置台、プラズマ処理装置
CN106575634A (zh) * 2014-08-15 2017-04-19 应用材料公司 在等离子体增强化学气相沉积系统中于高温下使用压缩应力或拉伸应力处理晶片的方法和装置
US10325800B2 (en) * 2014-08-26 2019-06-18 Applied Materials, Inc. High temperature electrostatic chucking with dielectric constant engineered in-situ charge trap materials
US10068790B2 (en) * 2014-09-30 2018-09-04 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. Electrostatic chuck device
JP6650345B2 (ja) * 2016-05-26 2020-02-19 日本特殊陶業株式会社 基板保持装置及びその製造方法
JP6703907B2 (ja) * 2016-06-30 2020-06-03 新光電気工業株式会社 静電チャック、および、静電チャックの製造方法
KR20190017953A (ko) * 2016-07-25 2019-02-20 쿄세라 코포레이션 시료 유지구
US10832936B2 (en) * 2016-07-27 2020-11-10 Lam Research Corporation Substrate support with increasing areal density and corresponding method of fabricating
US20180148835A1 (en) * 2016-11-29 2018-05-31 Lam Research Corporation Substrate support with varying depths of areas between mesas and corresponding temperature dependent method of fabricating
JP7083080B2 (ja) * 2018-01-11 2022-06-10 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置

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