JP5785862B2 - 静電チャック及びその製造方法、基板温調固定装置 - Google Patents
静電チャック及びその製造方法、基板温調固定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5785862B2 JP5785862B2 JP2011262320A JP2011262320A JP5785862B2 JP 5785862 B2 JP5785862 B2 JP 5785862B2 JP 2011262320 A JP2011262320 A JP 2011262320A JP 2011262320 A JP2011262320 A JP 2011262320A JP 5785862 B2 JP5785862 B2 JP 5785862B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- green sheet
- gas flow
- flow path
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
[基板温調固定装置の構造]
まず、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置の構造について説明する。図1は、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置を簡略化して例示する平面図である。図2は、図1のA−A線に沿う断面図であり、図1のXZ平面に平行な断面を示している。図3は、図2のB−B線に沿う断面図であり、図2のXY平面に平行な断面を示している。
次に、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置の製造方法について説明する。図4〜図10は、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置の製造工程を例示する図である。なお、図4〜図10は、便宜上、図1〜図3とは上下が反転した状態で描かれている。
[基板温調固定装置の構造]
まず、第1の実施の形態の変形例1に係る基板温調固定装置の構造について説明する。なお、第1の実施の形態の変形例1において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
次に、第1の実施の形態の変形例1に係る基板温調固定装置の製造方法について説明する。図14及び図15は、第1の実施の形態の変形例1に係る基板温調固定装置の製造工程を例示する図である。なお、図14及び図15は、便宜上、図11〜図13とは上下が反転した状態で描かれている。
11 静電チャック
12 基体
12a 基体の上面
12b 外周シールリング
12c 突起部
12x、18x、28x 領域
13 電極
15 接着層
16 ベースプレート
16a、18a ガス注入部
16b ベースプレートの下面
17 基板
18、28 ガス流路
18b、28b ガス排出部
19 ガス充填部
101、102、103 グリーンシート
101x、102x、103x、180、181、185、186 貫通孔
190、290 連結部
Claims (7)
- 基板が載置される基板載置面を有する基体と、前記基体に内蔵された電極と、前記基体に内蔵された環状のガス流路と、を有する静電チャックの製造方法であって、
第1のグリーンシートに複数の貫通孔と、隣接する前記貫通孔間に設けられた連結部と、を環状に形成する貫通孔形成工程と、
第2のグリーンシート上に前記第1のグリーンシートを仮接着し、前記複数の貫通孔の一方の側を前記第2のグリーンシートで塞ぐ仮接着工程と、
前記仮接着工程の後に、前記連結部を除去し、前記複数の貫通孔を一体化して環状の貫通孔を形成する連結部除去工程と、
前記第1のグリーンシート上に第3のグリーンシートを仮接着し、前記環状の貫通孔の他方の側を前記第3のグリーンシートで塞いで、前記第1のグリーンシートのみにより環状のガス流路を形成するガス流路形成工程と、
仮接着された各グリーンシートを焼成して前記基体を形成する基体形成工程と、を有することを特徴とする静電チャックの製造方法。 - 前記貫通孔形成工程では、環状に形成された前記複数の貫通孔の内側に、更に、複数の第2の貫通孔と、隣接する前記第2の貫通孔間に設けられた第2の連結部と、を環状に形成することを特徴とする請求項1記載の静電チャックの製造方法。
- 前記貫通孔形成工程では、前記複数の貫通孔の一部と前記複数の第2の貫通孔の一部とを互いに連通させることを特徴とする請求項2記載の静電チャックの製造方法。
- 基板が載置される基板載置面を有する基体と、前記基体に内蔵された電極と、を有する静電チャックであって、
前記基体の内部に形成された環状のガス流路と、
前記環状のガス流路に連通し、前記基体の上面に露出するガス排出部と、を備え、
前記環状のガス流路は、1枚のグリーンシートのみにより同一平面内に形成された第1の環状のガス流路と、前記第1の環状のガス流路の内側に配置された第2の環状のガス流路と、を有し、
前記第1の環状のガス流路及び前記第2の環状のガス流路は、平面視において、前記基体の半径の半分よりも外周側に設けられていることを特徴とする静電チャック。 - 前記基板載置面の外縁部に、平面視円環状の突起部が設けられている請求項4記載の静電チャック。
- 前記第1の環状のガス流路と前記第2の環状のガス流路とは、互いに連通していることを特徴とする請求項4又は5記載の静電チャック。
- 請求項4乃至6の何れか一項記載の静電チャックと、
接着層を介して前記静電チャックを固定するベースプレートと、を有する基板温調固定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011262320A JP5785862B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 静電チャック及びその製造方法、基板温調固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011262320A JP5785862B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 静電チャック及びその製造方法、基板温調固定装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013115352A JP2013115352A (ja) | 2013-06-10 |
JP2013115352A5 JP2013115352A5 (ja) | 2014-09-25 |
JP5785862B2 true JP5785862B2 (ja) | 2015-09-30 |
Family
ID=48710596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011262320A Active JP5785862B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 静電チャック及びその製造方法、基板温調固定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5785862B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10832931B2 (en) | 2014-05-30 | 2020-11-10 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with embossed top plate and cooling channels |
KR102188779B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2020-12-08 | 세메스 주식회사 | 기판 지지 장치 및 그 제조방법 |
WO2021252276A1 (en) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | Lam Research Corporation | Pedestal thermal profile tuning using multiple heated zones and thermal voids |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001118915A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Applied Materials Inc | 内蔵チャンネルを有する多層セラミック静電チャック |
JP4944600B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2012-06-06 | 新光電気工業株式会社 | 基板温調固定装置 |
JP4418484B2 (ja) * | 2007-07-04 | 2010-02-17 | 日本碍子株式会社 | 静電チャック及びそれを用いたワークの冷却方法 |
JP4929150B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2012-05-09 | 新光電気工業株式会社 | 静電チャック及び基板温調固定装置 |
JP4612707B2 (ja) * | 2008-05-15 | 2011-01-12 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック、静電チャック装置、及び静電チャックの製造方法 |
-
2011
- 2011-11-30 JP JP2011262320A patent/JP5785862B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013115352A (ja) | 2013-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4929150B2 (ja) | 静電チャック及び基板温調固定装置 | |
KR101905158B1 (ko) | 국부적으로 가열되는 다-구역 기판 지지부 | |
CN101405857B (zh) | 承载基片的装置和方法 | |
TWI643289B (zh) | 靜電夾盤及使用在靜電夾盤中之基座構件 | |
US6572814B2 (en) | Method of fabricating a semiconductor wafer support chuck apparatus having small diameter gas distribution ports for distributing a heat transfer gas | |
JP2011119654A (ja) | 静電チャック用基板及び静電チャック | |
KR101812666B1 (ko) | 얇은 기판 취급을 위한 정전 캐리어 | |
WO2001004945A1 (en) | Electrostatic chuck and its manufacturing method | |
US20230030510A1 (en) | Electrostatic chuck and substrate fixing device | |
JP7291046B2 (ja) | 基板固定装置 | |
JPWO2019082821A1 (ja) | ウエハ載置台及びその製法 | |
JP5785862B2 (ja) | 静電チャック及びその製造方法、基板温調固定装置 | |
CN111048462B (zh) | 基板支承装置及其制造方法 | |
JP2006013256A (ja) | 静電チャック | |
US11127620B2 (en) | Electrostatic chuck for high temperature processing chamber | |
US11909335B2 (en) | Electrostatic chuck and substrate fixing device | |
JP2013021151A (ja) | 静電チャック及び半導体製造装置 | |
JP2022054764A (ja) | 保持装置 | |
TWI849222B (zh) | 基板固定裝置 | |
US20240290582A1 (en) | Plasma treatment apparatus member | |
JP7096133B2 (ja) | 静電チャックの製造方法 | |
US20220084866A1 (en) | Electrostatic chuck and substrate fixing device | |
JP2024104425A (ja) | 基板固定装置 | |
JP2012028539A (ja) | セラミックス接合体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140812 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140812 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150428 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150624 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150714 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150727 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Ref document number: 5785862 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |