JP2014143101A - プラズマ処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】シャワーヘッドの複数のガス拡散室それぞれの内部においてガスの拡散の偏りを低減させることが可能な簡易な構造を有するプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】シャワーヘッドにはガス導入管34、下方に向けて開口する複数のガス吐出孔60hが設けられており、互いに分離された第1のガス拡散室GR1及び、第2のガス拡散室GR2が、複数のガス吐出孔60h上に設けられている。第1のガス拡散室GR1は、載置台の中央を通過する中心軸線Zに沿って延在している。第2のガス拡散室GR2は、第1のガス拡散室GR1の周囲において周方向に延在している。ガス導入管34は、筒状の第1の管壁34a、及び、第1の管壁の外側に設けられた筒状の第2の管壁34bを有しており、第1のガス導入路GC1を第1の管壁34aの内側に画成し、第2のガス導入路GC2を第1の管壁34aと第2の管壁34bとの間に画成している。
【選択図】図3

Description

本発明の実施形態は、プラズマ処理装置に関するものである。
半導体デバイスや液晶表示デバイスといった電子デバイスの製造においては、被処理体上への成膜や被処理体に対するエッチングといった処理が行われる。このような被処理体の処理には、プラズマ処理装置が広く用いられており、その一種として、平行平板型のプラズマ処理装置が用いられている。
平行平板型のプラズマ処理装置は、処理容器、載置台、及びシャワーヘッドを備えている。載置台は、下部電極を含んでおり、処理容器内に設けられている。シャワーヘッドは、載置台の上方に設けられており、載置台上に載置された被処理体に向けて処理容器内に処理ガスを供給する。また、シャワーヘッドは、上部電極を構成している。かかる平行平板型のプラズマ処理装置では、シャワーヘッドから処理容器内に処理ガスが供給され、また、上部電極と下部電極との間において高周波電界が生成される。これにより、処理ガスのプラズマが生成され、処理ガス中の分子及び/又は分子の活性種により被処理体が処理される。
このようなプラズマ処理装置には、被処理体の面内の全領域における処理のばらつきを低減させることが要求される。下記の特許文献1には、処理のばらつきを低減させるために、被処理体の面内の複数の領域に向けて供給する処理ガスの流量、及び/又はガス種を調整することを可能としたプラズマ処理装置が記載されている。
具体的には、特許文献1のプラズマ処理装置では、シャワーヘッド内に複数のガス拡散室が同軸状に設けられている。即ち、シャワーヘッドの中央領域には第1のガス拡散室が設けられており、第1のガス拡散室の外側に環状の第2のガス拡散室が設けられており、第2のガス拡散室の外側に環状の第3のガス拡散室が設けられている。また、特許文献1のプラズマ処理装置は、複数のガス分岐路を有し、ガスソースからの処理ガスが、複数のガス分岐路をそれぞれ介して、調整された流量で複数のガス拡散室に供給されるよう構成されている。
特開2009−117477号公報
特許文献1のプラズマ処理装置では、第1のガス拡散室には、その中心にガス分岐路が接続されている。即ち、第1〜第3のガス拡散室の中心軸線に沿って、第1のガス拡散室に接続するガス分岐路が延びている。一方、第2のガス拡散室及び第3のガス拡散室には、前記中心軸線から離れた位置において対応のガス分岐路が接続している。したがって、特許文献1のプラズマ処理装置では、ガス分岐路の接続位置の近傍領域と当該接続位置から離れた領域に対して少ない偏りでガスを拡散させるためには、第2のガス拡散室及び第3のガス拡散室が比較的大きな空間を有するように構成することが必要となり得る。或いは、多数のガス分岐路を前記中心軸線に対して対称に設けて、第2のガス拡散室及び第3のガス拡散室に接続する必要が生じ得る。
かかる背景の下、本技術分野においては、シャワーヘッドの複数のガス拡散室それぞれの内部においてガスの拡散の偏りを低減させることが可能な簡易な構造を有するプラズマ処理装置が要請されている。
一側面に係るプラズマ処理装置は、処理容器、載置台、シャワーヘッド、及びガス導入管を備えている。載置台は、処理容器内に設けられており、下部電極を含んでいる。シャワーヘッドは、載置台の上方に設けられ、上部電極を構成している。ガス導入管は、シャワーヘッドの上方に設けられており、当該シャワーヘッドに接続されている。シャワーヘッドには、下方に向けて開口する複数のガス吐出孔が設けられており、互いに分離された第1のガス拡散室、及び、第2のガス拡散室が、複数のガス吐出孔上に設けられている。第1のガス拡散室は、載置台の中央を通過する中心軸線に沿って延在している。第2のガス拡散室は、少なくとも第1のガス拡散室の周囲において前記中心軸線に対して周方向に延在している。ガス導入管は、前記中心軸線に沿って設けられた筒状の第1の管壁、及び、第1の管壁の外側に設けられた筒状の第2の管壁を有し、第1のガス拡散室にガスを導入するための第1のガス導入路を第1の管壁の内側に画成し、第2のガス拡散室にガスを導入するための第2のガス導入路を第1の管壁と第2の管壁との間に画成している。
このプラズマ処理装置では、ガス導入管は、略同軸に設けられた第1及び第2の管壁を有しており、これら管壁により前記中心軸線を略中心とする第1のガス導入路及び第2のガス導入路を画成している。したがって、ガス導入管は、比較的簡易な構造で前記中心軸線に対して略同軸に延びる第1のガス導入路及び第2のガス導入路を提供することができる。また、ガス導入管は、前記中心軸線に沿って延在するシャワーヘッドの第1のガス拡散室と略同軸に第1のガス導入路を提供し、前記中心軸線に沿って略環状に延在する第2のガス拡散室と略同軸に第2のガス導入路を提供している。したがって、第1のガス導入路から前記第1のガス拡散室の周方向の各領域までの距離が略同一の距離となり、第2のガス導入路から第2のガス拡散室の周方向の各領域までの距離が略同一の距離となる。その結果、第1のガス拡散室及び第2のガス拡散室の内部におけるガスの拡散の偏りを低減させることが可能となる。
一形態においては、シャワーヘッドは、複数のガス吐出孔が形成されたシャワープレート部、第1の壁部、第2の壁部、及び、ガス分配部を有する。第1の壁部は、前記中心軸線が延在する方向に延びる筒形状を有し、シャワープレート部上に設けられ、第1のガス拡散室を画成する。第2の壁部は、前記中心軸線が延在する方向に延びる筒形状を有し、シャワープレート部上に且つ第1の壁部の周囲に設けられ、第1の壁部と共に第2のガス拡散室を画成する。ガス分配部は、第1の壁部及び第2の壁部上に設けられている。ガス分配部には、第2のガス導入路の下方から第2のガス拡散室の上方まで前記中心軸線に対して放射方向に延在する複数のガス流路が設けられている。この形態のプラズマ処理装置では、放射方向に延在する複数のガス流路により第2のガス導入路からのガスを第2のガス拡散室の上方まで導くことができる。
一形態においては、ガス分配部は、第1層及び第2層を有する。第1層は、上面、並びに、第1の壁部の頂部及び第2の壁部の頂部に結合された下面を含む。第2層は、第1層の上面上に設けられている。第1層の上面には、第2のガス導入路の下方から第2のガス拡散室の上方まで前記中心軸線に対して放射方向に延在する複数の溝が形成されており、当該複数の溝は前記複数のガス流路を構成している。第1層には、第2のガス拡散室の上方において当該第1層を貫通して複数のガス流路と第2のガス拡散室を接続する複数の貫通孔が設けられている。
別の一形態においては、シャワーヘッドは、複数のガス吐出孔が形成されたシャワープレート部、第1の壁部、第2の壁部、第1の上壁部、及び第2の上壁部を有する。第1の壁部は、前記中心軸線が延在する方向に延びる筒形状を有し、シャワープレート部上に設けられている。第2の壁部は、前記中心軸線が延在する方向に沿って延びる筒形状を有し、シャワープレート部上に且つ第1の壁部の周囲に設けられている。第1の上壁部は、シャワープレート部に対面するように第1の壁部上に設けられている。第2の上壁部は、第1の上壁部よりも上方おいてシャワープレート部に対面するよう第2の壁部上に設けられている。この形態では、第1の壁部の内側且つ第1の上壁部の下方に第1のガス拡散室が形成されており、第1の壁部と第2の壁部の間、及び、第1の上壁部と第2の上壁部との間に、第2のガス拡散室が形成されている。ガス導入管の第1の管壁は、第1のガス拡散室に接する下端部を含み、当該第1の管壁の下端部には、第1のガス導入路と第1のガス拡散室とを連通させる複数の第1の孔が形成されている。また、ガス導入管の第2の管壁は、第1の上壁部と第2の上壁部との間において第2のガス拡散室に接する下端部を含み、当該第2の壁部の下端部には、第2のガス導入路と第2のガス拡散室とを連通させる複数の第2の孔が形成されている。この形態では、第2のガス拡散室が、ガス導入管の近傍から放射方向に延在し、更に、シャワープレート部上において延在する。したがって、第2のガス導入路からのガスを、第2のガス拡散室のシャワープレート上の領域まで、その拡散の偏りを抑制しつつ導くことができる。
一形態においては、複数の第1の孔及び第2の複数の孔は、前記中心軸線に対して放射方向に延びており、複数の第1の孔は、前記中心軸線に対して周方向に均等に配置されており、複数の第2の孔は、前記中心軸線に対して周方向に均等に配置されている。この形態によれば、ガス導入管からのガスを各ガス拡散室内に放射方向に供給することができ、各ガス拡散室内でのガスの拡散の偏りを更に低減させることが可能となる。
なお、シャワーヘッド内のガス拡散室の個数は三つ以上であってもよく、ガス導入管のガス導入路の個数は三つ以上であってもよい。例えば、シャワーヘッドには、下方に向けて開口する複数のガス吐出孔上に設けられた第3のガス拡散室が更に設けられており、第3のガス拡散室は、少なくとも第2のガス拡散室の周囲において前記中心軸線に対して周方向に延在し、ガス導入管は、第2の管壁の外側に設けられた筒状の第3の管壁を更に有し、第3のガス拡散室にガスを導入するための第3のガス導入路を第2の管壁と第3の管壁との間に画成していてもよい。
以上説明したように、本発明の実施形態によれば、シャワーヘッドの複数のガス拡散室それぞれの内部においてガスの拡散の偏りを低減させることが可能な簡易な構造を有するプラズマ処理装置が提供される。
一実施形態のプラズマ処理装置を概略的に示す図である。 一実施形態のシャワーヘッド及びガス導入管を示す斜視図である。 一実施形態のシャワーヘッド及びガス導入管を示す分解斜視図である。 図2のIV−IV線に沿ってとった断面を示す図である。 図2のV−V線に沿ってとった断面を示す図である。 図2のVI−VI線に沿ってとった断面を示す図である。 別の一実施形態のシャワーヘッド及びガス導入管を示す分解斜視図である。 別の実施形態のシャワーヘッド及びガス導入管の組立体の断面を示す図である。 別の実施形態のシャワーヘッド及びガス導入管の組立体の断面を示す図である。 別の実施形態のシャワーヘッド及びガス導入管の組立体の断面を示す図である。 更に別の実施形態のシャワーヘッド及びガス導入管を示す破断して示す斜視図である。 図11のシャワーヘッド及びガス導入管の一部を拡大して示す破断斜視図である。
以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととし、同一又は相当の部分に対する重複した説明は省略する。
図1は、一実施形態のプラズマ処理装置を概略的に示す図である。図1には、プラズマ処理装置10の断面構造が概略的に示されている。プラズマ処理装置10は、容量結合型平行平板プラズマ処理装置であり、略円筒状の処理容器12を備えている。処理容器12は、その内部において処理空間Sを画成している。処理容器12は、例えば、アルミニウムから構成されている。処理容器12の内側表面は、プラズマ耐性を確保するために、アルマイト処理されるか、又は、Yといった被覆材によってコーティングされている。また、この処理容器12は保安接地されている。
処理容器12の底部上には、絶縁材料から構成された円筒上の支持部14が配置されている。この支持部14は、載置台16を支持している。載置台16は、下部電極18及び静電チャック20を含んでいる。
下部電極18は、例えばアルミニウムといった金属から構成されており、略円盤形状を有している。下部電極18には、整合器MU1を介して第1の高周波電源HFSが接続されている。第1の高周波電源HFSは、プラズマ生成用の高周波電力を発生する電源であり、27〜100MHzの周波数、一例においては40MHzの高周波電力を発生する。整合器MU1は、第1の高周波電源HFSの出力インピーダンスと負荷側(下部電極18側)の入力インピーダンスを整合させるための回路を有している。
また、下部電極18には、整合器MU2を介して第2の高周波電源LFSが接続されている。第2の高周波電源LFSは、ウエハWにイオンを引き込むための高周波電力(高周波バイアス電力)を発生して、当該高周波バイアス電力を下部電極18に供給する。高周波バイアス電力の周波数は、400kHz〜13.56MHzの範囲内の周波数であり、一例においては3MHzである。整合器MU2は、第2の高周波電源LFSの出力インピーダンスと負荷側(下部電極18側)の入力インピーダンスを整合させるための回路を有している。
下部電極18上には、静電チャック20が設けられている。静電チャック20は、下部電極18と共に被処理体(workpiece)W(以下、「ウエハW」という)を支持するための載置台を構成している。静電チャック20は、導電膜である電極20aを一対の絶縁層又は絶縁シート間に配置した構造を有している。電極20aには、直流電源22が電気的に接続されている。この静電チャック20は、直流電源22からの直流電圧により生じたクーロン力等の静電力によりウエハWを吸着保持することができる。
下部電極18上、且つ、静電チャック20の周囲には、フォーカスリングFRが配置されている。フォーカスリングFRは、ウエハWの処理の面内均一性を向上させるために設けられている。フォーカスリングFRは、被処理体の材料によって適宜選択される材料から構成されており、例えば、シリコン、又は石英から構成され得る。
下部電極18の内部には、冷媒室24が設けられている。冷媒室24には、外部に設けられたチラーユニットから配管26a,26bを介して所定温度の冷媒、例えば冷却水が循環供給される。このように循環される冷媒の温度を制御することにより、静電チャック20上に載置されたウエハWの温度が制御される。また、プラズマ処理装置10には、ガス供給ライン28が設けられている。ガス供給ライン28は、伝熱ガス供給機構からの伝熱ガス、例えばHeガスを、静電チャック20の上面とウエハWの裏面との間に供給する。
また、載置台16の上方には、シャワーヘッド30が設けられている。シャワーヘッド30は、絶縁性遮蔽部材32を介して、処理容器12の上部に支持されている。このシャワーヘッド30には、ガス導入管34が接続されている。シャワーヘッド30は、ガス導入管34から導入されるガスを処理空間Sに供給する。また、シャワーヘッド30は、上部電極を構成している。プラズマ処理装置10では、この上部電極と下部電極18との間に高周波電界が形成されることにより、処理空間S内のガスが励起され、プラズマが生成される。その結果、載置台16上に載置されたウエハWが、ガスを構成する分子又は原子の活性種によって処理される。なお、プラズマ処理装置10による処理としては、エッチング、成膜といった種々の処理が例示される。
処理容器12の底部側においては、排気プレート48が設けられている。排気プレート48は、支持部14と処理容器12の内壁との間において環状に延在している。この排気プレート48は、アルミニウム材にY等のセラミックスを被覆することにより構成され得るものである。排気プレート48には、その上側の空間と下側の空間を連通させるための多数の貫通孔が形成されている。
排気プレート48の下方において処理容器12には、排気口12eが設けられている。排気口12eには、排気管52を介して排気装置50が接続されている。排気装置50は、ターボ分子ポンプなどの真空ポンプを有しており、処理容器12内を所望の真空度まで減圧することができる。また、処理容器12の側壁にはウエハWの搬入出口12gが設けられており、この搬入出口12gはゲートバルブ54により開閉可能となっている。
以下、図2〜図6を参照して、プラズマ処理装置10のシャワーヘッド30及びガス導入管34について詳細に説明する。図2は、一実施形態のシャワーヘッド及びガス導入管を示す斜視図である。図3は、一実施形態のシャワーヘッド及びガス導入管を示す分解斜視図である。図4は、図2のIV−IV線に沿ってとった断面を示す図である。図5は、図2のV−V線に沿ってとった断面を示す図である。また、図6は、図2のVI−VI線に沿ってとった断面を示す図である。
シャワーヘッド30は、互いに分離された複数のガス拡散室を画成し、これら複数のガス拡散室に接続する複数のガス吐出孔を提供している。シャワーヘッド30においては、複数のガス拡散室は、軸線Zを略中心として略同軸に形成されている。ガス導入管34は、シャワーヘッド30の上方から軸線Zに沿って延在して、シャワーヘッド30に接続している。なお、軸線Zは、載置台16の略中心を鉛直方向に通過する中心軸線であり、ウエハWが静電チャック20上に載置された状態では、ウエハWの略中心を鉛直方向に通過する軸線である。
一実施形態においては、シャワーヘッド30は、図2に示すように、上部電極部60、及びガス分配部62を有している。上部電極部60は、例えば、アルミニウムから構成されており、その表面はアルマイト処理されるか、又は、Yといった被覆材によってコーティングされている。上部電極部60は、軸線Zを中心とする略円形の平面形状を有している。
上部電極部60は、図3〜図5に示すように、シャワープレート部60p、壁部CW1、壁部CW2、壁部CW3、及び壁部CW4を含んでいる。シャワープレート部60pは、略円盤形状を有しており、その中心軸線が軸線Zと略一致するように設けられている。シャワープレート部60pは、処理空間Sを挟んで載置台16と対面している。シャワープレート部60pには、複数のガス吐出孔60hが形成されている。複数のガス吐出孔60hは、シャワープレート部60pの全面にわたって分布している。また、複数のガス吐出孔60hは、シャワープレート部60pを貫通しており、載置台16に向けて開口している。このシャワープレート部60pの外縁は、軸線Z方向に視た場合に、静電チャック20の外縁及びウエハWの外縁よりも若干外側に位置している。これにより、シャワーヘッド30からのガスが、ウエハWの全面に向けて処理空間Sに供給されるようになっている。
壁部CW1、壁部CW2、壁部CW3、及び壁部CW4は、シャワープレート部60p上に設けられている。壁部CW1、壁部CW2、壁部CW3、及び壁部CW4は、軸線Zを略中心として略同軸に設けられた円筒形状を有している。壁部CW2は、壁部CW1の周囲、即ち軸線Zに直交する方向において壁部CW1の外側に設けられている。壁部CW3は、壁部CW2の外側に設けられており、また、壁部CW4は、壁部CW3の外側に設けられている。これら壁部CW1、壁部CW2、壁部CW3、及び壁部CW4の下端は、シャワープレート部60pの上面に接続している。
かかる構造の上部電極部60では、壁部CW1の内側にガス拡散室GR1が形成されており、当該ガス拡散室GR1は軸線Zに沿って延在する。また、壁部CW1と壁部CW2の間にガス拡散室GR2が形成されており、壁部CW2と壁部CW3との間にガス拡散室GR3が形成されており、壁部CW3と壁部CW4の間にガス拡散室GR4が形成されている。即ち、シャワーヘッド30では、ガス拡散室GR2、ガス拡散室GR3、及びガス拡散室GR4が、ガス拡散室GR1の周囲において軸線Zに対して周方向に延在している。換言すると、ガス拡散室GR1、ガス拡散室GR2、ガス拡散室GR3、及びガス拡散室GR4は、軸線Zを略中心として略同軸に延在している。
上部電極部60上には、ガス分配部62が設けられている。一実施形態においては、ガス分配部62は、第1層64及び第2層66を有している。第1層64は、軸線Zを略中心とする略円盤形状を有している。この第1層64は、上面64t及び下面64bを含んでいる。第1層64は、下面64bが壁部CW1、壁部CW2、壁部CW3、及び壁部CW4の頂部に接続するよう、上部電極部60上に設けられている。第1層64には、軸線Zに沿って延びる貫通孔TH1が形成されている。この第1層64の上面64t上には、第2層66が設けられている。一実施形態においては、第2層66は環状の板であり、当該第2層66には軸線Zに沿って当該第2層66を貫通する孔66hが形成されている。
第1層64の上面64tには、複数の溝FG2、複数の溝FG3、及び複数の溝FG4が形成されている。図示した実施形態においては、各四つの溝FG2、溝FG3、及び溝FG4が、上面64tに形成されている。複数の溝FG2は、軸線Zに対して所定のピッチで周方向に均等に配列されている。複数の溝FG3も、軸線Zに対して所定のピッチで周方向に均等に配列されている。また、複数の溝FG4も、軸線Zに対して所定のピッチで周方向に均等に配列されている。
図2、図3、及び図4に示すように、複数の溝FG2は、軸線Z近傍から軸線Zに対して放射方向に延在している。複数の溝FG2の軸線Z近傍の内側端部は、第2層66の孔66hの下方に位置している。複数の溝FG2の軸線Z近傍の外側端部は、ガス拡散室GR2の上方に位置している。第1層64には、複数の溝FG2とガス拡散室GR2とを接続する複数の貫通孔TH2が形成されている。一実施形態においては、一つの溝FG2からは三つの貫通孔TH2がガス拡散室GR2まで延びており、当該三つの貫通孔TH2は軸線Zに対して放射方向に配列されている。なお、一つの溝FG2からガス拡散室GR2まで延びる貫通孔TH2の数は、一以上の任意の個数であってよい。
また、図2、図3、及び図5に示すように、複数の溝FG3は、軸線Z近傍から放射方向に延在している。複数の溝FG3の軸線Z近傍の内側端部は、第2層66の孔66hの下方に位置している。複数の溝FG3の軸線Z近傍の外側端部は、ガス拡散室GR3の上方に位置している。第1層64には、複数の溝FG3とガス拡散室GR3とを接続する複数の貫通孔TH3が形成されている。一実施形態においては、一つの溝FG3からは三つの貫通孔TH3がガス拡散室GR3まで延びており、当該三つの貫通孔TH3は放射方向に配列されている。なお、一つの溝FG3からガス拡散室GR3まで延びる貫通孔TH3の数は、一以上の任意の個数であってよい。
また、図2、図3、及び図6に示すように、複数の溝FG4は、軸線Z近傍から軸線Zに対して放射方向に延在している。複数の溝FG4の軸線Z近傍の内側端部は、第2層66の孔66hの下方に位置している。複数の溝FG4の軸線Z近傍の外側端部は、ガス拡散室GR4の上方に位置している。第1層64には、複数の溝FG4とガス拡散室GR4とを接続する複数の貫通孔TH4が形成されている。一実施形態においては、一つの溝FG4からは三つの貫通孔TH4がガス拡散室GR4まで延びており、当該三つの貫通孔TH4は放射方向に配列されている。なお、一つの溝FG4からガス拡散室GR4まで延びる貫通孔TH4の数は、一以上の任意の個数であってよい。
このシャワーヘッド30に接続するガス導入管34は、管壁34a、管壁34b、管壁34c、及び管壁34dを有している。管壁34aは、軸線Zを略中心として当該軸線Zが延在する方向(以下、「軸線Z方向」という)に延びる略円筒形状を有している。管壁34bは、軸線Z方向に延在する略円筒形状を有しており、管壁34aを囲むよう当該管壁34aの外側に設けられている。管壁34cは、軸線Z方向に延在する略円筒形状を有しており、管壁34bを囲むように当該管壁34bの外側に設けられている。また、管壁34dは、軸線Z方向に延在する略円筒形状を有しており、管壁34cを囲むように当該管壁34cの外側に設けられている。即ち、一実施形態のガス導入管34では、管壁34a、管壁34b、管壁34c、及び管壁34dが、軸線Zを略中心にして略同軸に設けられている。
このガス導入管34は、管壁34aの内側にガス導入路GC1を画成しており、管壁34aと管壁34bの間にガス導入路GC2を画成しており、管壁34bと管壁34cの間にガス導入路GC3を画成しており、管壁34cと管壁34dの間にガス導入路GC4を画成している。即ち、ガス導入管34は、軸線Zを中心として同軸に設けられたガス導入路GC1〜GC4を画成している。
一実施形態においては、ガス導入管34は、更に下端壁34fを更に有している。下端壁34fには、管壁34a、管壁34b、管壁34c、及び管壁34dの下端が接続している。下端壁34fには、軸線Zに沿って延びる貫通孔CH1が形成されている。貫通孔CH1の上端は、ガス導入路GC1に接続しており、貫通孔CH1の下端は、第1層64の貫通孔TH1に接続している。これら貫通孔CH1及び貫通孔TH1を介して、ガス導入路GC1は、ガス拡散室GR1に接続されている。これによって、ガス導入路GC1を流れるガスは、ガス拡散室GR1内に導かれ、ガス拡散室GR1に接続されたガス吐出孔60hから主としてウエハWの中央領域に向けて供給される。
また、図3及び図4に示すように、下端壁34fには、複数の貫通孔CH2が設けられている。複数の貫通孔CH2の上端は、ガス導入路GC2に接続しており、複数の貫通孔CH2の下端は、複数の溝FG2の内側端部にそれぞれ接続している。したがって、ガス導入路GC2は、貫通孔CH2、溝FG2、及び、貫通孔TH2を介して、ガス拡散室GR2に接続されている。これによって、ガス導入路GC2を流れるガスは、ガス拡散室GR2内に導かれ、ガス拡散室GR2に接続されたガス吐出孔60hから主としてウエハWの中央とエッジの中間領域に向けて供給される。
また、図3及び図5に示すように、下端壁34fには、複数の貫通孔CH3が設けられている。複数の貫通孔CH3の上端は、ガス導入路GC3に接続しており、複数の貫通孔CH3の下端は、複数の溝FG3の内側端部にそれぞれ接続している。したがって、ガス導入路GC3は、貫通孔CH3、溝FG3、及び、貫通孔TH3を介して、ガス拡散室GR3に接続されている。これによって、ガス導入路GC3を流れるガスは、ガス拡散室GR3内に導かれ、ガス拡散室GR3に接続されたガス吐出孔60hから主としてウエハWのエッジ近傍の領域に向けて供給される。
また、図3及び図6に示すように、下端壁34fには、複数の貫通孔CH4が設けられている。複数の貫通孔CH4の上端は、ガス導入路GC4に接続しており、複数の貫通孔CH4の下端は、複数の溝FG4の内側端部にそれぞれ接続している。したがって、ガス導入路GC4は、貫通孔CH4、溝FG3、及び、貫通孔TH4を介して、ガス拡散室GR4に接続されている。これによって、ガス導入路GC4を流れるガスは、ガス拡散室GR4内に導かれ、ガス拡散室GR4に接続されたガス吐出孔60hから主としてウエハWのエッジに向けて供給される。
なお、ガス導入路GC1〜GC4の各々には、専用の一以上のガスソースが、バルブ及び流量制御器(例えば、マスフローコントローラ)を介して接続されていてもよい。或いは、ガス導入路GC1〜GC4のうち二以上のガス導入路に、一以上のガスソースからのガスがフロースプリッタを介して供給されてもよい。
以上説明した実施形態に係るプラズマ処理装置10では、シャワーヘッド30内において複数のガス拡散室GR1〜GR4が軸線Zに対して同軸状に設けられている。また、このシャワーヘッド30には、軸線Zに対して同軸状にガス導入路GC1〜GC4を画成するガス導入管34が接続している。したがって、ガス導入路GC2からガス拡散室GR2の周方向の各領域までの距離が略同一の距離となり、ガス導入路GC3からガス拡散室GR3の周方向の各領域までの距離が略同一の距離となり、また、ガス導入路GC4からガス拡散室GR4の周方向の各領域までの距離が略同一の距離となる。その結果、中央のガス拡散室GR1に加えて、当該ガス拡散室GR1の外側に設けられたガス拡散室GR2〜GR4においてもガスの拡散の偏りを低減することが可能となる。また、シャワーヘッド30に接続するガス導入管34は、同軸状に設けられた複数の管壁に基づく簡易な構造により、同軸状にガス導入路GC1〜GC4を提供することが可能となっている。
また、ガス分配部62には、放射方向に延びる複数の溝が周方向に均等に配列されてガス流路を構成しており、当該複数の溝が対応のガス導入路の下方から対応のガス拡散室の上方まで延びている。したがって、ガス拡散室GR1の外側に設けられたガス拡散室にも均等にガスを導くことが可能となる。
また、ガス分配部62に形成された各溝と対応のガス拡散室の間には、放射方向に配列された複数の貫通孔が介在している。これにより、ガス拡散室内におけるガスの拡散の偏りを低減させることが可能となる。
以下、別の実施形態について説明する。図7は、別の一実施形態のシャワーヘッド及びガス導入管を示す分解斜視図である。図8〜図10は、別の実施形態のシャワーヘッド及びガス導入管の組立体の断面を示す図であり、図8は、図7のVIII−VIII線に沿ってとった断面を示しており、図9は、図7のIX−IX線に沿ってとった断面を示しており、図10は、図7のX−X線に沿ってとった断面を示している。
シャワーヘッド30は、第2層66に代えて、図7〜図10に示すように第2層66Aを備えていてもよい。この実施形態では、ガス導入管34の下端壁34fが第2層66Aの上面に接している。このため、第2層66Aには、貫通孔66a、複数の貫通孔66b、複数の貫通孔66c、及び複数の貫通孔66dが形成されている。貫通孔66aは、貫通孔TH1と貫通孔CH1との間に介在している。複数の貫通孔66bはそれぞれ、複数の溝FG2の内側端部と複数の貫通孔CH2との間に介在している。複数の貫通孔66cはそれぞれ、複数の溝FG3の内側端部と複数の貫通孔CH3の間に介在している。また、複数の貫通孔66dはそれぞれ、複数の溝FG4の内側端部と複数の貫通孔CH4の間に介在している。この実施形態においても、ガス導入管34のガス導入路GC1〜GC4からのガスを、ガス拡散室GR1〜GR4にそれぞれ導くことが可能である。
次いで、図11及び図12を参照する。図11は、更に別の実施形態のシャワーヘッド及びガス導入管を示す破断して示す斜視図である。また、図12は、図11のシャワーヘッド及びガス導入管の一部、即ち、ガス導入管の近傍を拡大して示す破断斜視図である。更に別の実施形態において、プラズマ処理装置10は、シャワーヘッド30及びガス導入管34に代えて、図11及び図12に示すシャワーヘッド30B及びガス導入管34Bを備えていてもよい。
シャワーヘッド30Bは、三つのガス拡散室GR1、GR2、及びGR3を画成している。このシャワーヘッド30Bは、シャワープレート部60p、壁部CW1、壁部CW2、壁部CW3、上壁部UW1、上壁部UW2、及び上壁部UW3を有している。
壁部CW1は、軸線Zを略中心として軸線Z方向に延びる円筒形状を有している。また、壁部CW2は、軸線Zを略中心として軸線Z方向に延びる円筒形状を有しており、壁部CW1の外側に設けられている。また、壁部CW3は、軸線Zを略中心として軸線Z方向に延びる円筒形状を有しており、壁部CW2の外側に設けられている。壁部CW1〜CW3の下端は、シャワープレート部60pに接続している。
壁部CW1上には上壁部UW1が設けられている。上壁部UW1は、略円盤形状を有しており、その外縁において壁部CW1の頂部に接続している。この上壁部UW1の下方且つ壁部CW1の内側には、ガス拡散室GR1が形成されている。
壁部CW2は、軸線Z方向において壁部CW1の頂部よりも高い位置まで延在している。この壁部CW2上には上壁部UW2が設けられている。上壁部UW2は、略円盤形状を有しており、その外縁において壁部CW2の頂部に接続している。この上壁部UW2と上壁部UW1との間、且つ、壁部CW1と壁部CW2との間には、ガス拡散室GR2が形成されている。
壁部CW3は、軸線Z方向において壁部CW2の頂部よりも高い位置まで延在している。この壁部CW3上には上壁部UW3が設けられている。上壁部UW3は、略円盤形状を有しており、その外縁において壁部CW3の頂部に接続している。この上壁部UW3と上壁部UW2との間、且つ、壁部CW2と壁部CW3との間には、ガス拡散室GR3が形成されている。
かかる構造のシャワーヘッド30Bでは、ガス拡散室GR1は、軸線Zに沿って設けられている。また、ガス拡散室GR2は、ガス拡散室GR1の周囲において軸線Zに対して周方向に延在しており、ガス拡散室GR3は、ガス拡散室GR2の周囲において軸線Zに対して周方向に延在している。さらに、ガス拡散室GR2は、軸線Zの近傍からガス拡散室GR1の上方を通って、シャワープレート部60p上まで延在している。また更に、ガス拡散室GR3は、軸線Zの近傍からガス拡散室GR2の上方を通って、シャワープレート部60p上まで延在している。
また、ガス導入管34Bは、管壁34a、管壁34b、及び、管壁34cを有している。管壁34aは、軸線Zを略中心として軸線Z方向に延びる略円筒形状を有している。管壁34bは、軸線Z方向に延在する略円筒形状を有しており、管壁34aの外側に設けられている。管壁34cは、軸線Z方向に延在する略円筒形状を有しており、管壁34bの外側に設けられている。このガス導入管34Bは、管壁34aの内側にガス導入路GC1を画成しており、管壁34aと管壁34bの間にガス導入路GC2を画成しており、管壁34bと管壁34cの間にガス導入路GC3を画成している。
管壁34aの下端部34pは、ガス拡散室GR1の内部まで延びている。管壁34aの下端部34pには、軸線Zに対して放射方向に当該管壁34aを貫通する複数の孔34iが形成されている。これら複数の孔34iは、軸線Zに対して周方向に均等に配列されている。したがって、ガス導入路GC1からのガスは、放射方向にガス拡散室GR1内に放出され、また、周方向に均等に拡散される。
管壁34bの下端部34qは、上壁部UW1と上壁部UW2の間においてガス拡散室GR2に接している。管壁34bの下端部34qには、軸線Zに対して放射方向に当該管壁34bを貫通する複数の孔34jが形成されている。これら複数の孔34jは、軸線Zに対して周方向に均等に配列されている。したがって、ガス導入路GC2からのガスは、放射方向にガス拡散室GR2内に放出され、また、周方向に均等に拡散される。
また、管壁34cの下端部34rは、上壁部UW2と上壁部UW3の間においてガス拡散室GR3に接している。管壁34cの下端部34rには、軸線Zに対して放射方向に当該管壁34cを貫通する複数の孔34kが形成されている。これら複数の孔34kは、軸線Zに対して周方向に均等に配列されている。したがって、ガス導入路GC3からのガスは、放射方向にガス拡散室GR3内に放出され、また、周方向に均等に拡散される。
以上、種々の実施形態について説明してきたが、上述した実施形態に限定されることなく種々の変形態様を構成可能である。例えば、シャワーヘッドに形成されるガス拡散室の個数は二以上の任意の個数であることができ、ガス導入管が画成するガス導入路の個数もガス拡散室の個数に対応して任意の個数に変更可能である。
10…プラズマ処理装置、12…処理容器、16…載置台、18…下部電極、20…静電チャック、30,30B…シャワーヘッド、60…上部電極部、60p…シャワープレート部、60h…ガス吐出孔、CW1,CW2,CW3,CW4…壁部、GR1,GR2,GR3,GR4…ガス拡散室、62…ガス分配部、64…第1層、64b…下面、64t…上面、FG2,FG3,FG4…溝、TH1,TH2,TH3,TH4…貫通孔、66,66A…第2層、66a,66b,66c,66d…貫通孔、66h…孔、UW1,UW2,UW3…上壁部、34,34B…ガス導入管、34a,34b,34c,34d…管壁、34f…下端壁、CH1,CH2,CH3,CH4…貫通孔、GC1,GC2,GC3,GC4…ガス導入路、34p…管壁34aの下端部、34q…管壁34bの下端部、34r…管壁34cの下端部、34i…孔、34j…孔、34k…孔、S…処理空間、W…ウエハ、Z…中心軸線。

Claims (6)

  1. 処理容器と、
    前記処理容器内に設けられ、下部電極を含む載置台と、
    前記載置台の上方に設けられ、上部電極を構成するシャワーヘッドと、
    前記シャワーヘッドの上方に設けられており、該シャワーヘッドに接続されたガス導入管と、
    を備え、
    前記シャワーヘッドには、下方に向けて開口する複数のガス吐出孔が設けられており、互いに分離された第1のガス拡散室、及び、第2のガス拡散室が複数のガス吐出孔上に設けられており、
    前記第1のガス拡散室は、前記載置台の中央を通過する中心軸線に沿って延在し、
    前記第2のガス拡散室は、少なくとも前記第1のガス拡散室の周囲において前記中心軸線に対して周方向に延在し、
    前記ガス導入管は、前記中心軸線に沿って設けられた筒状の第1の管壁、及び、前記第1の管壁の外側に設けられた筒状の第2の管壁を有し、前記第1のガス拡散室にガスを導入するための第1のガス導入路を前記第1の管壁の内側に画成し、前記第2のガス拡散室にガスを導入するための第2のガス導入路を前記第1の管壁と前記第2の管壁との間に画成する、
    プラズマ処理装置。
  2. 前記シャワーヘッドは、
    前記複数のガス吐出孔が形成されたシャワープレート部と、
    前記中心軸線が延在する方向に延びる筒形状を有し、前記シャワープレート部上に設けられ、前記第1のガス拡散室を画成する第1の壁部と、
    前記中心軸線が延在する方向に延びる筒形状を有し、前記シャワープレート部上に且つ前記第1の壁部の周囲に設けられ、前記第1の壁部と共に前記第2のガス拡散室を画成する第2の壁部と、
    第1の壁部及び前記第2の壁部上に設けられたガス分配部と、
    を有し、
    前記ガス分配部には、前記第2のガス導入路の下方から前記第2のガス拡散室の上方まで前記中心軸線に対して放射方向に延在する複数のガス流路が設けられている、
    請求項1に記載のプラズマ処理装置。
  3. 前記ガス分配部は、
    上面、並びに、前記第1の壁部の頂部及び前記第2の壁部の頂部に結合された下面を含む第1層と、
    前記第1層の上面上に設けられた第2層と、
    を有し、
    前記第1層の上面には、
    前記第2のガス導入路の下方から前記第2のガス拡散室の上方まで前記中心軸線に対して放射方向に延在する複数の溝が形成されており、該複数の溝は前記複数のガス流路を構成しており、
    前記第1層には、前記第2のガス拡散室の上方において該第1層を貫通して前記複数のガス流路と前記第2のガス拡散室を接続する複数の貫通孔が設けられている、
    請求項2に記載のプラズマ処理装置。
  4. 前記シャワーヘッドは、
    前記複数のガス吐出孔が形成されたシャワープレート部と、
    前記中心軸線が延在する方向に延びる筒形状を有し、前記シャワープレート部上に設けられた第1の壁部と、
    前記中心軸線が延在する方向に延びる筒形状を有し、前記シャワープレート部上に且つ前記第1の壁部の周囲に設けられた第2の壁部と、
    前記シャワープレート部に対面するように前記第1の壁部上に設けられた第1の上壁部と、
    前記第1の上壁部よりも上方おいて前記シャワープレート部に対面するよう前記第2の壁部上に設けられた第2の上壁部と、
    を有し、
    前記第1の壁部の内側且つ前記第1の上壁部の下方に前記第1のガス拡散室が形成されており、
    前記第1の壁部と前記第2の壁部の間、及び、前記第1の上壁部と前記第2の上壁部との間に、前記第2のガス拡散室が形成されており、
    前記第1の管壁は、前記第1のガス拡散室に接する下端部を含み、該第1の管壁の該下端部には、前記第1のガス導入路と前記第1のガス拡散室とを連通させる複数の第1の孔が形成されており、
    前記第2の管壁は、前記第1の上壁部と前記第2の上壁部との間において前記第2のガス拡散室に接する下端部を含み、該第2の壁部の該下端部には、前記第2のガス導入路と前記第2のガス拡散室とを連通させる複数の第2の孔が形成されている、
    請求項1に記載のプラズマ処理装置。
  5. 前記複数の第1の孔及び前記第2の複数の孔は、前記中心軸線に対して放射方向に延びており、
    前記複数の第1の孔は、前記中心軸線に対して周方向に均等に配置されており、
    前記複数の第2の孔は、前記中心軸線に対して周方向に均等に配置されている、
    請求項4に記載のプラズマ処理装置。
  6. 前記シャワーヘッドには、下方に向けて開口する複数のガス吐出孔上に設けられた第3のガス拡散室が更に設けられており、
    前記第3のガス拡散室は、少なくとも前記第2のガス拡散室の周囲において前記中心軸線に対して周方向に延在し、
    前記ガス導入管は、前記第2の管壁の外側に設けられた筒状の第3の管壁を更に有し、前記第3のガス拡散室にガスを導入するための第3のガス導入路を前記第2の管壁と前記第3の管壁との間に画成する、
    請求項1〜5の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016219803A (ja) * 2015-05-22 2016-12-22 ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation 流れ均一性を改善させるためのフェースプレート穴を有する低容積シャワーヘッド
JP2016223009A (ja) * 2015-05-22 2016-12-28 ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation 縁部プレナムシャワーヘッドアセンブリを含む堆積装置
WO2018030009A1 (ja) * 2016-08-10 2018-02-15 株式会社東芝 流路構造及び処理装置
KR20190100045A (ko) * 2018-02-19 2019-08-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 가스 분배 장치 및 처리 장치
JP2020092027A (ja) * 2018-12-06 2020-06-11 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9388494B2 (en) * 2012-06-25 2016-07-12 Novellus Systems, Inc. Suppression of parasitic deposition in a substrate processing system by suppressing precursor flow and plasma outside of substrate region
TWI649446B (zh) * 2017-03-15 2019-02-01 漢民科技股份有限公司 應用於半導體設備之可拆卸式噴氣裝置
CN108728791B (zh) * 2017-04-25 2020-03-27 北京北方华创微电子装备有限公司 一种进气机构及其进气方法和半导体处理设备
US11276590B2 (en) 2017-05-17 2022-03-15 Applied Materials, Inc. Multi-zone semiconductor substrate supports
US11276559B2 (en) * 2017-05-17 2022-03-15 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing chamber for multiple precursor flow
KR102493945B1 (ko) * 2017-06-06 2023-01-30 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Teos 유동의 독립적 제어를 통한 증착 반경방향 및 에지 프로파일 튜닝가능성
CN108807127B (zh) * 2018-06-01 2020-03-31 北京北方华创微电子装备有限公司 上电极组件、反应腔室以及原子层沉积设备
JP7105180B2 (ja) * 2018-12-06 2022-07-22 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
WO2024118574A1 (en) * 2022-12-02 2024-06-06 Lam Research Corporation Extreme low volume showerheads with dual distribution spokes and high-density holes

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6187872A (ja) * 1984-10-05 1986-05-06 Hitachi Ltd 平行平板型プラズマcvd装置のアノ−ド電極
JPH01223724A (ja) * 1988-03-02 1989-09-06 Mitsubishi Electric Corp 化学気相成長装置
JPH09501272A (ja) * 1994-05-26 1997-02-04 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 電子デバイスの製造時におけるプラズマ処理及び装置
JPH11158662A (ja) * 1997-12-01 1999-06-15 Hitachi Ltd プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
JP2001196318A (ja) * 1999-12-17 2001-07-19 Texas Instr Inc <Ti> 半導体処理方法および装置
JP2003077897A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Tokyo Electron Ltd 処理装置及びその運転方法
WO2007026889A1 (ja) * 2005-09-01 2007-03-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、これに用いられる誘電体窓及びその製造方法
JP2007191792A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Atto Co Ltd ガス分離型シャワーヘッド
JP2008177428A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP2008227064A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び電極構造体
WO2008146918A1 (ja) * 2007-06-01 2008-12-04 Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. プラズマ処理装置用電極の製造方法および再生方法
US20090159213A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Applied Materials, Inc. Plasma reactor gas distribution plate having a path splitting manifold immersed within a showerhead
JP2009212454A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Tokyo Electron Ltd 蓋部品、処理ガス拡散供給装置、及び基板処理装置
US20090272492A1 (en) * 2008-05-05 2009-11-05 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with center-fed multiple zone gas distribution for improved uniformity of critical dimension bias
US20120031561A1 (en) * 2010-08-09 2012-02-09 Kim Hongseub Plasma generating apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4513329B2 (ja) * 2004-01-16 2010-07-28 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP5192214B2 (ja) 2007-11-02 2013-05-08 東京エレクトロン株式会社 ガス供給装置、基板処理装置および基板処理方法
US8402918B2 (en) * 2009-04-07 2013-03-26 Lam Research Corporation Showerhead electrode with centering feature
JP5445252B2 (ja) * 2010-03-16 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
US9111731B2 (en) * 2011-11-29 2015-08-18 Lam Research Corporation Gas feed insert in a plasma processing chamber and methods therefor

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6187872A (ja) * 1984-10-05 1986-05-06 Hitachi Ltd 平行平板型プラズマcvd装置のアノ−ド電極
JPH01223724A (ja) * 1988-03-02 1989-09-06 Mitsubishi Electric Corp 化学気相成長装置
JPH09501272A (ja) * 1994-05-26 1997-02-04 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 電子デバイスの製造時におけるプラズマ処理及び装置
JPH11158662A (ja) * 1997-12-01 1999-06-15 Hitachi Ltd プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
JP2001196318A (ja) * 1999-12-17 2001-07-19 Texas Instr Inc <Ti> 半導体処理方法および装置
JP2003077897A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Tokyo Electron Ltd 処理装置及びその運転方法
WO2007026889A1 (ja) * 2005-09-01 2007-03-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、これに用いられる誘電体窓及びその製造方法
JP2007191792A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Atto Co Ltd ガス分離型シャワーヘッド
JP2008177428A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP2008227064A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び電極構造体
WO2008146918A1 (ja) * 2007-06-01 2008-12-04 Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. プラズマ処理装置用電極の製造方法および再生方法
US20090159213A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Applied Materials, Inc. Plasma reactor gas distribution plate having a path splitting manifold immersed within a showerhead
JP2009212454A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Tokyo Electron Ltd 蓋部品、処理ガス拡散供給装置、及び基板処理装置
US20090272492A1 (en) * 2008-05-05 2009-11-05 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with center-fed multiple zone gas distribution for improved uniformity of critical dimension bias
US20120031561A1 (en) * 2010-08-09 2012-02-09 Kim Hongseub Plasma generating apparatus

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016219803A (ja) * 2015-05-22 2016-12-22 ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation 流れ均一性を改善させるためのフェースプレート穴を有する低容積シャワーヘッド
JP2016223009A (ja) * 2015-05-22 2016-12-28 ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation 縁部プレナムシャワーヘッドアセンブリを含む堆積装置
JP2023018006A (ja) * 2015-05-22 2023-02-07 ラム リサーチ コーポレーション 流れ均一性を改善させるためのフェースプレート穴を有する低容積シャワーヘッド
JP7313528B2 (ja) 2015-05-22 2023-07-24 ラム リサーチ コーポレーション 流れ均一性を改善させるためのフェースプレート穴を有する低容積シャワーヘッド
WO2018030009A1 (ja) * 2016-08-10 2018-02-15 株式会社東芝 流路構造及び処理装置
JP2018026482A (ja) * 2016-08-10 2018-02-15 株式会社東芝 流路構造及び処理装置
KR20190100045A (ko) * 2018-02-19 2019-08-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 가스 분배 장치 및 처리 장치
KR102220185B1 (ko) 2018-02-19 2021-02-24 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 가스 분배 장치 및 처리 장치
JP2020092027A (ja) * 2018-12-06 2020-06-11 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理方法
WO2020116252A1 (ja) * 2018-12-06 2020-06-11 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理方法
JP7194937B2 (ja) 2018-12-06 2022-12-23 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理方法

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