JP2019169729A5 - - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Claims (1)
- 前記金属部（１１）の上端には形状が異なる張出部（１１ｃ・１１ｃ’）が形成されており、
前記張出部（１１ｃ）は、前記金属部（１１）の軸方向と直交する方向に平行な下面と、前記金属部（１１）の上面に連続して形成される上面と、該下面と上面の間に形成される側面とを有し、
前記張出部（１１ｃ’）は、前記金属部（１１）の軸方向と直交する方向に平行な下面と、前記金属部（１１）の上面に連続して形成される上面とを有することを特徴とする請求項６または７に記載の半導体装置。
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