JP2017138377A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017138377A5
JP2017138377A5 JP2016017746A JP2016017746A JP2017138377A5 JP 2017138377 A5 JP2017138377 A5 JP 2017138377A5 JP 2016017746 A JP2016017746 A JP 2016017746A JP 2016017746 A JP2016017746 A JP 2016017746A JP 2017138377 A5 JP2017138377 A5 JP 2017138377A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bump
long side
driver
display device
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016017746A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017138377A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2016017746A priority Critical patent/JP2017138377A/ja
Priority claimed from JP2016017746A external-priority patent/JP2017138377A/ja
Priority to US15/412,740 priority patent/US9818771B2/en
Publication of JP2017138377A publication Critical patent/JP2017138377A/ja
Publication of JP2017138377A5 publication Critical patent/JP2017138377A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (13)

  1. ドライバICが基板に実装される表示装置であって、
    前記ドライバICは、第1端部を有する第1長辺に沿って形成された第1バンプと、前記第1長辺と対向し第2端部を有する第2長辺に沿って形成された第2バンプとを有し、
    前記基板は、前記第1バンプと接続する第1端子と、前記第2バンプと接続する第2端子とを有し、
    前記第1長辺及び前記第2長辺と直角方向の断面における前記ドライバICは、前記第1バンプと前記第2バンプとの間の第1領域と、前記第2バンプから前記第2端部までの第2領域とを有し、前記第1領域と前記第2領域は、前記基板に向かって湾曲していることを特徴とする表示装置。
  2. ドライバICが基板に実装される表示装置であって、
    前記ドライバICは、第1端部を有する第1長辺に沿って形成された第1バンプと、前記第1長辺に対向し第2端部を有する第2長辺に沿って形成された第2バンプとを有し、
    前記基板は、前記第1バンプと接続する第1端子と、前記第2バンプと接続する第2端子とを有し、
    前記第1長辺及び前記第2長辺と直角方向の断面における前記ドライバICは、前記第1バンプと前記第2バンプの間の第1領域と、前記第2バンプから前記第2端部までの第2領域と、前記第2バンプが形成された位置に対応する第3領域とを有し、
    前記第3領域の前記基板から前記ドライバICまでの間隔の最大値は、前記第2領域の前記基板から前記前記第2端部までの間隔の最大値よりも大きいことを特徴とする表示装置。
  3. ドライバICが基板に実装される表示装置であって、
    前記ドライバICは、第1端部を有する第1長辺に沿って形成された第1バンプと、前記第1長辺に対向し第2端部を有する第2長辺に沿って形成された第2バンプとを有し、
    前記基板は、前記第1バンプと接続する第1端子と、前記第2バンプと接続する第2端子とを有し、
    前記第1長辺及び前記第2長辺と直角方向の断面における前記ドライバICの曲線は、前記第1端部を原点とし、前記第1端部から前記第2端部に向かう距離をxとし、前記ドライバICと前記基板との距離の方向をyとし、y=f(x)とした場合、
    前記f(x)の2次微分は、前記第1バンプから前記第2端部に向かうにつれて、正から負に変化し、
    前記2次微分が負になっている領域において、f(x)に極大値が存在していることを特徴とする表示装置。
  4. 前記第2バンプは、前記第2長辺と平行に複数列形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の表示装置。
  5. 前記ドライバICは、前記第1バンプと前記第2バンプの間にダミーバンプが形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の表示装置。
  6. ドライバICが基板に実装される表示装置であって、
    前記ドライバICは、第1端部を有する第1長辺に沿って形成された第1バンプと、前記第1長辺に対向し第2端部を有する第2長辺に沿って形成された第2バンプと、前記第1バンプと前記第2バンプの間に形成されたダミーバンプとを有し、
    前記基板は、前記第1バンプと接続する第1端子と、前記第2バンプと接続する第2端子と、前記ダミーバンプと接続するダミー端子とを有し、
    前記第1長辺及び前記第2長辺と直角方向の断面における前記ドライバICの前記第1端部及び前記第2端部は、前記ダミーバンプを中心にして、前記基板に向かって湾曲していることを特徴とする表示装置。
  7. 前記ダミーバンプの高さは、前記第1バンプおよび前記第2バンプの高さよりも高いことを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
  8. 前記ダミーバンプは、前記第1長辺に平行に連続して形成されていることを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
  9. 前記ダミーバンプと接続する前記ダミー端子は、前記第1端子および前記第2端子の高さよりも高いことを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
  10. ドライバICが基板に実装される表示装置であって、
    前記ドライバICは、第1端部を有する第1長辺に沿って形成された第1バンプと、前記第1長辺に対向し第2端部を有する第2長辺に沿って形成された第2バンプとを有し、
    前記基板は、前記第1バンプと接続する第1端子と、前記第2バンプと接続する第2端子とを有し、
    前記第2バンプは、前記第2長辺に平行に3列以上で複数形成され、
    前記第2端子は、前記第2バンプの内側列、中央列、外側列へといくにしたがって高さが高くなることを特徴とする表示装置。
  11. 前記第2バンプの前記中央列に対応する前記第2端子の高さは、前記第1端子の高さと同じであることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
  12. 前記ドライバICは前記第1バンプと前記第2バンプとの間にダミーバンプを有し、前記ダミーバンプに対応する前記基板に形成された端子の高さは、前記第2バンプの最外列に対応する前記第2端子の高さよりも低いことを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
  13. 前記ドライバICは前記第1バンプと前記第2バンプの間にダミーバンプを有し、前記ダミーバンプに対応する前記基板に形成された端子の高さは、前記第2バンプの前記中央列に対応する前記第2端子の高さよりも低いことを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
JP2016017746A 2016-02-02 2016-02-02 表示装置 Pending JP2017138377A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016017746A JP2017138377A (ja) 2016-02-02 2016-02-02 表示装置
US15/412,740 US9818771B2 (en) 2016-02-02 2017-01-23 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016017746A JP2017138377A (ja) 2016-02-02 2016-02-02 表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017138377A JP2017138377A (ja) 2017-08-10
JP2017138377A5 true JP2017138377A5 (ja) 2019-02-21

Family

ID=59387661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016017746A Pending JP2017138377A (ja) 2016-02-02 2016-02-02 表示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9818771B2 (ja)
JP (1) JP2017138377A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107749239B (zh) * 2017-10-31 2020-08-25 武汉天马微电子有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
US20190219833A1 (en) * 2018-01-12 2019-07-18 Asher Young Projection onto moveable particulate column to generate movable volumetric display
CN108962775A (zh) * 2018-06-20 2018-12-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种芯片的绑定模组及装置
CN113823241B (zh) * 2021-09-30 2022-09-27 武汉华星光电技术有限公司 驱动芯片及显示面板

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000294897A (ja) * 1998-12-21 2000-10-20 Seiko Epson Corp 回路基板ならびにそれを用いた表示装置および電子機器
WO2001071806A1 (fr) * 2000-03-21 2001-09-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Dispositif a semi-conducteur, procede de realisation d'un dispositif electronique, dispositif electronique, et terminal d'informations portable
JP3910527B2 (ja) * 2002-03-13 2007-04-25 シャープ株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
US6849935B2 (en) * 2002-05-10 2005-02-01 Sarnoff Corporation Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board
TWM243783U (en) * 2003-06-30 2004-09-11 Innolux Display Corp Structure of chip on glass
JP2006041011A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Optrex Corp Icチップおよび表示装置
JP2007019115A (ja) * 2005-07-06 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd フリップチップ型半導体装置およびその製造方法
US8119449B2 (en) * 2006-03-14 2012-02-21 Panasonic Corporation Method of manufacturing an electronic part mounting structure
JP5075569B2 (ja) * 2007-10-18 2012-11-21 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 配線基板及びicチップの実装方法
JP2012227480A (ja) * 2011-04-22 2012-11-15 Japan Display East Co Ltd 表示装置及び半導体集積回路装置
JP2014026042A (ja) 2012-07-25 2014-02-06 Japan Display Inc 表示装置
JP2015049435A (ja) 2013-09-03 2015-03-16 株式会社ジャパンディスプレイ ドライバic、表示装置およびその検査システム
KR20150038842A (ko) * 2013-10-01 2015-04-09 삼성디스플레이 주식회사 구동 칩, 이를 구비한 표시 장치 및 구동 칩 제조 방법
JP2015076485A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6434210B2 (ja) * 2013-12-20 2018-12-05 デクセリアルズ株式会社 電子部品、接続体、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法
KR102081129B1 (ko) * 2013-12-20 2020-02-25 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
US9995977B2 (en) * 2014-06-26 2018-06-12 Sharp Kabushiki Kaisha Circuit board, display panel, and display device
KR102341794B1 (ko) * 2015-01-15 2021-12-21 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2017092106A (ja) * 2015-11-04 2017-05-25 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接続構造体、および異方性導電接続方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017138377A5 (ja)
USD713003S1 (en) Showerhead
JP2016110076A5 (ja)
WO2016112315A3 (en) Nanowire arrays for neurotechnology and other applications
JP2015122525A5 (ja)
JP2013213754A5 (ja)
JP2010287592A5 (ja) 半導体装置
JP2013239725A5 (ja)
JP2015050116A5 (ja)
EP4245564A3 (en) Wheel for a vehicle
JP2017203656A5 (ja)
JP2014064005A5 (ja)
USD716463S1 (en) Stimulation device
JP2018133433A5 (ja)
JP2014107383A5 (ja)
JP2015220428A5 (ja)
WO2016075298A3 (en) Implantable electrode array
JP2017173330A5 (ja)
JP2015026370A5 (ja)
JP2014032137A5 (ja)
WO2013120754A3 (de) Schallwandleranordnung
JP2019059161A5 (ja)
WO2015044622A9 (fr) Dispositif optoelectronique a diodes electroluminescentes
SG10201807506VA (en) Semiconductor Devices With Bent Portions
EP3065171A3 (en) Electronic device and electronic package thereof