JP2019057702A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態の半導体装置は、第1の面と、第1の面と対向する第2の面を有する半導体層と、少なくとも一部が第1の面に接するエミッタ電極と、少なくとも一部が第2の面に接するコレクタ電極と、半導体層の中に設けられ、第1の面に略平行な第1の方向に伸長するトレンチゲート電極と、半導体層の中に設けられ、第1の方向に伸長するダミートレンチゲート電極と、半導体層の中に設けられたp型のpベース領域と、半導体層の中に設けられ、pベース領域と第1の面との間に設けられ、エミッタ電極に電気的に接続されたn型のエミッタ領域と、半導体層の中に設けられ、pベース領域と、第2の面との間に設けられたn型のnベース領域と、半導体層の中に設けられ、nベース領域と第2の面との間に設けられ、コレクタ電極に電気的に接続されたp型のコレクタ領域と、トレンチゲート電極とpベース領域との間、トレンチゲート電極とエミッタ領域との間、及び、トレンチゲート電極とnベース領域との間に設けられ、pベース領域、エミッタ領域、及び、nベース領域に接するトレンチゲート絶縁膜と、ダミートレンチゲート電極とpベース領域との間、及び、ダミートレンチゲート電極とnベース領域との間に設けられ、pベース領域、及び、nベース領域に接するダミートレンチゲート絶縁膜と、トレンチゲート電極、及び、ダミートレンチゲート電極に電気的に接続された第1のゲートパッド電極と、第1のゲートパッド電極とトレンチゲート電極との間に電気的に接続された第1の電気抵抗と、第1のゲートパッド電極とダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第2の電気抵抗と、を備え、トレンチゲート電極のCR時定数は、ダミートレンチゲート電極のCR時定数よりも小さい。
本実施形態の半導体装置は、第1の面と、第1の面と対向する第2の面を有する半導体層と、少なくとも一部が第1の面に接する第1のエミッタ電極と、少なくとも一部が第2の面に接する第1のコレクタ電極と、半導体層の中に設けられ、第1の面に略平行な第1の方向に伸長する第1のトレンチゲート電極と、半導体層の中に設けられ、第1の方向に伸長する第1のダミートレンチゲート電極と、半導体層の中に設けられたp型の第1のpベース領域と、半導体層の中に設けられ、第1のpベース領域と第1の面との間に設けられ、第1のエミッタ電極に電気的に接続されたn型の第1のエミッタ領域と、半導体層の中に設けられ、第1のpベース領域と、第2の面との間に設けられたn型の第1のnベース領域と、半導体層の中に設けられ、第1のnベース領域と第2の面との間に設けられ、第1のコレクタ電極に電気的に接続されたp型の第1のコレクタ領域と、第1のトレンチゲート電極と第1のpベース領域との間、第1のトレンチゲート電極と第1のエミッタ領域との間、及び、第1のトレンチゲート電極と第1のnベース領域との間に設けられ、第1のpベース領域、第1のエミッタ領域、及び、第1のnベース領域に接する第1のトレンチゲート絶縁膜と、第1のダミートレンチゲート電極と第1のpベース領域との間、及び、第1のダミートレンチゲート電極と第1のnベース領域との間に設けられ、第1のpベース領域、及び、第1のnベース領域に接する第1のダミートレンチゲート絶縁膜と、少なくとも一部が第1の面に接する第2のエミッタ電極と、少なくとも一部が第2の面に接する第2のコレクタ電極と、半導体層の中に設けられ、第1の面に略平行な第1の方向に伸長する第2のトレンチゲート電極と、半導体層の中に設けられ、第1の方向に伸長する第2のダミートレンチゲート電極と、半導体層の中に設けられたp型の第2のpベース領域と、半導体層の中に設けられ、第2のpベース領域と第1の面との間に設けられ、第2のエミッタ電極に電気的に接続されたn型の第2のエミッタ領域と、半導体層の中に設けられ、第2のpベース領域と、第2の面との間に設けられたn型の第2のnベース領域と、半導体層の中に設けられ第2のnベース領域と第2の面との間に設けられ、第2のコレクタ電極に電気的に接続されたp型の第2のコレクタ領域と、第2のトレンチゲート電極と第2のpベース領域との間、第2のトレンチゲート電極と第2のエミッタ領域との間、及び、第2のトレンチゲート電極と第2のnベース領域との間に設けられ、第2のpベース領域、第2のエミッタ領域、及び、第2のnベース領域に接する第2のトレンチゲート絶縁膜と、第2のダミートレンチゲート電極と第2のpベース領域との間、及び、第2のダミートレンチゲート電極と第2のnベース領域との間に設けられ、第2のpベース領域、及び、第2のnベース領域に接する第2のダミートレンチゲート絶縁膜と、第1のトレンチゲート電極、第1のダミートレンチゲート電極、第2のトレンチゲート電極、及び、第2のダミートレンチゲート電極に電気的に接続されたゲートパッド電極と、ゲートパッド電極と第1のトレンチゲート電極との間に電気的に接続された第1の電気抵抗と、ゲートパッド電極と第1のダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第2の電気抵抗と、ゲートパッド電極と第2のトレンチゲート電極との間に電気的に接続された第3の電気抵抗と、ゲートパッド電極と第2のダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第4の電気抵抗と、を備え、第1のトレンチゲート電極のCR時定数は、第1のダミートレンチゲート電極のCR時定数よりも小さく、かつ、第2のトレンチゲート電極のCR時定数は、第2のダミートレンチゲート電極のCR時定数よりも小さい。
本実施形態の半導体装置は、第2の電気抵抗とダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第3の電気抵抗と、第3の電気抵抗とダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第4の電気抵抗と、第2の電気抵抗と第3の電気抵抗との間に電気的に接続された第2のゲート電極パッドと、第3の電気抵抗とダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第3のゲート電極パッドと、を更に備える点で、第1の実施形態と異なる。以下、第1の実施形態と重複する内容については一部記述を省略する。
本実施形態の半導体装置は、第1の面と、第1の面と対向する第2の面を有する半導体層と、少なくとも一部が第1の面に接するエミッタ電極と、少なくとも一部が第2の面に接するコレクタ電極と、半導体層の中に設けられ、第1の面に略平行な第1の方向に伸長する上部トレンチゲート電極と、半導体層の中に設けられ、上部トレンチゲート電極と第2の面との間に設けられ、第1の方向に伸長し、上部トレンチゲート電極と電気的に分離される下部トレンチゲート電極と、半導体層の中に設けられ、第1の方向に伸長する上部ダミートレンチゲート電極と、半導体層の中に設けられ、上部ダミートレンチゲート電極と第2の面との間に設けられ、第1の方向に伸長し、上部ダミートレンチゲート電極と電気的に分離される下部ダミートレンチゲート電極と、半導体層の中に設けられたp型のpベース領域と、半導体層の中に設けられ、pベース領域と第1の面との間に設けられ、エミッタ電極に電気的に接続されたn型のエミッタ領域と、半導体層の中に設けられ、pベース領域と、第2の面との間に設けられたn型のnベース領域と、半導体層の中に設けられ、nベース領域と第2の面との間に設けられ、コレクタ電極に電気的に接続されたp型のコレクタ領域と、上部トレンチゲート電極とpベース領域との間、上部トレンチゲート電極とエミッタ領域との間、及び、下部トレンチゲート電極とnベース領域との間に設けられ、pベース領域、エミッタ領域、及び、nベース領域に接するトレンチゲート絶縁膜と、上部ダミートレンチゲート電極とpベース領域との間、及び、下部ダミートレンチゲート電極とnベース領域との間に設けられ、pベース領域、及び、nベース領域に接するダミートレンチゲート絶縁膜と、上部トレンチゲート電極、下部トレンチゲート電極、及び、下部ダミートレンチゲート電極に電気的に接続された第1のゲートパッド電極と、第1のゲートパッド電極と上部トレンチゲート電極との間に電気的に接続された第1の電気抵抗と、第1のゲートパッド電極と下部トレンチゲート電極との間、及び、第1のゲートパッド電極と下部ダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第2の電気抵抗と、を備え、上部トレンチゲート電極のCR時定数は、下部ダミートレンチゲート電極のCR時定数よりも小さい。
本実施形態の半導体装置は、アノードとカソードを有し、アノードがエミッタ電極に電気的に接続され、カソードが第2の電気抵抗とダミートレンチゲート電極との間に接続されたツェナーダイオードを、更に備える点で、第1の実施形態と異なる。以下、第1の実施形態と重複する内容については一部記述を省略する。
本実施形態の半導体装置は、アノードとカソードを有し、アノードがエミッタ電極に電気的に接続され、カソードが、第2の電気抵抗と下部ダミートレンチゲート電極との間、及び、第2の電気抵抗と下部トレンチゲート電極との間に接続されたツェナーダイオードを、更に備える点で、第4の実施形態と異なる。以下、第4の実施形態と重複する内容については一部記述を省略する。
12 エミッタ電極
14 コレクタ電極
16 トレンチゲート電極
16a 上部トレンチゲート電極
16b 下部トレンチゲート電極
18 ダミートレンチゲート電極
18a 上部ダミートレンチゲート電極
18b 下部ダミートレンチゲート電極
20 pベース領域
22 エミッタ領域
24 nベース領域
26 バリア領域(n型半導体領域)
28 コレクタ領域
30 トレンチゲート絶縁膜
32 ダミートレンチゲート絶縁膜
34 ゲートパッド電極(第1のゲートパッド電極)
36 内部ゲート抵抗(第1の電気抵抗)
38 ダミーゲート抵抗(第2の電気抵抗)
42 ゲート電極接続配線(第1の接続配線)
44 ダミーゲート電極接続配線(第2の接続配線)
60 ツェナーダイオード
100 トレンチIGBT(半導体装置)
110 半導体層
112 第1のエミッタ電極
114 第1のコレクタ電極
116 第1のトレンチゲート電極
118 第1のダミートレンチゲート電極
120 第1のpベース領域
122 第1のエミッタ領域
124 第1のnベース領域
128 第1のコレクタ領域
130 第1のトレンチゲート絶縁膜
132 第1のダミートレンチゲート絶縁膜
134 ゲートパッド電極(第2のゲートパッド電極)
136 第1の内部ゲート抵抗(第1の電気抵抗)
138 第1のダミーゲート抵抗(第2の電気抵抗)
142 第1のゲート電極接続配線(第1の接続配線)
144 第1のダミーゲート電極接続配線(第2の接続配線)
200 トレンチIGBT(半導体装置)
212 第2のエミッタ電極
214 第2のコレクタ電極
216 第2のトレンチゲート電極
218 第2のダミートレンチゲート電極
220 第2のpベース領域
222 第2のエミッタ領域
224 第2のnベース領域
228 第2のコレクタ領域
230 第2のトレンチゲート絶縁膜
232 第2のダミートレンチゲート絶縁膜
234 ゲートパッド電極(第3のゲートパッド電極)
236 第2の内部ゲート抵抗(第3の電気抵抗)
238 第2のダミーゲート抵抗(第4の電気抵抗)
242 第2のゲート電極接続配線(第3の接続配線)
244 第2のダミーゲート電極接続配線(第4の接続配線)
300 トレンチIGBT(半導体装置)
336 第1の内部ゲート抵抗(第1の電気抵抗)
400 トレンチIGBT(半導体装置)
436 第2の内部ゲート抵抗436(第2の電気抵抗)
536 第3の内部ゲート抵抗(第3の電気抵抗)
636 第4の内部ゲート抵抗(第4の電気抵抗)
P1 第1の面
P2 第2の面
Claims (23)
- 第1の面と、前記第1の面と対向する第2の面を有する半導体層と、
少なくとも一部が前記第1の面に接するエミッタ電極と、
少なくとも一部が前記第2の面に接するコレクタ電極と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第1の面に略平行な第1の方向に伸長するトレンチゲート電極と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第1の方向に伸長するダミートレンチゲート電極と、
前記半導体層の中に設けられたp型のpベース領域と、
前記半導体層の中に設けられ、前記pベース領域と前記第1の面との間に設けられ、前記エミッタ電極に電気的に接続されたn型のエミッタ領域と、
前記半導体層の中に設けられ、前記pベース領域と、前記第2の面との間に設けられたn型のnベース領域と、
前記半導体層の中に設けられ、前記nベース領域と前記第2の面との間に設けられ、前記コレクタ電極に電気的に接続されたp型のコレクタ領域と、
前記トレンチゲート電極と前記pベース領域との間、前記トレンチゲート電極と前記エミッタ領域との間、及び、前記トレンチゲート電極と前記nベース領域との間に設けられ、前記pベース領域、前記エミッタ領域、及び、前記nベース領域に接するトレンチゲート絶縁膜と、
前記ダミートレンチゲート電極と前記pベース領域との間、及び、前記ダミートレンチゲート電極と前記nベース領域との間に設けられ、前記pベース領域、及び、前記nベース領域に接するダミートレンチゲート絶縁膜と、
前記トレンチゲート電極、及び、前記ダミートレンチゲート電極に電気的に接続された第1のゲートパッド電極と、
前記第1のゲートパッド電極と前記トレンチゲート電極との間に電気的に接続された第1の電気抵抗と、
前記第1のゲートパッド電極と前記ダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第2の電気抵抗と、
を備え、
前記トレンチゲート電極のCR時定数は、前記ダミートレンチゲート電極のCR時定数よりも小さい半導体装置。 - 前記トレンチゲート電極と前記第1の電気抵抗との間に電気的に接続された第1の接続配線と、
前記ダミートレンチゲート電極と前記第2の電気抵抗との間に電気的に接続された第2の接続配線と、を更に備え、
前記トレンチゲート電極及び前記ダミートレンチゲート電極は、前記第1の接続配線と前記第2の接続配線との間に位置する請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1の電気抵抗、及び、前記第2の電気抵抗の材料の比抵抗は、前記第1の接続配線と前記第2の接続配線の材料の比抵抗よりも高い請求項2記載の半導体装置。
- 前記第1の電気抵抗、及び、前記第2の電気抵抗は多結晶シリコンである請求項1ないし請求項3いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記第2の電気抵抗と前記ダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第3の電気抵抗と、
前記第3の電気抵抗と前記ダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第4の電気抵抗と、
前記第2の電気抵抗と前記第3の電気抵抗との間に電気的に接続された第2のゲート電極パッドと、
前記第3の電気抵抗と前記ダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第3のゲート電極パッドと、を更に備える請求項1ないし請求項4いずれか一項記載の半導体装置。 - 前記pベース領域と、前記nベース領域との間に設けられ、前記nベース領域のn型不純物濃度よりもn型不純物濃度の高いn型半導体領域を、更に備える請求項1ないし請求項5いずれか一項記載の半導体装置。
- 第1の面と、前記第1の面と対向する第2の面を有する半導体層と、
少なくとも一部が前記第1の面に接する第1のエミッタ電極と、
少なくとも一部が前記第2の面に接する第1のコレクタ電極と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第1の面に略平行な第1の方向に伸長する第1のトレンチゲート電極と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第1の方向に伸長する第1のダミートレンチゲート電極と、
前記半導体層の中に設けられたp型の第1のpベース領域と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第1のpベース領域と前記第1の面との間に設けられ、前記第1のエミッタ電極に電気的に接続されたn型の第1のエミッタ領域と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第1のpベース領域と、前記第2の面との間に設けられたn型の第1のnベース領域と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第1のnベース領域と前記第2の面との間に設けられ、前記第1のコレクタ電極に電気的に接続されたp型の第1のコレクタ領域と、
前記第1のトレンチゲート電極と前記第1のpベース領域との間、前記第1のトレンチゲート電極と前記第1のエミッタ領域との間、及び、前記第1のトレンチゲート電極と前記第1のnベース領域との間に設けられ、前記第1のpベース領域、前記第1のエミッタ領域、及び、前記第1のnベース領域に接する第1のトレンチゲート絶縁膜と、
前記第1のダミートレンチゲート電極と前記第1のpベース領域との間、及び、前記第1のダミートレンチゲート電極と前記第1のnベース領域との間に設けられ、前記第1のpベース領域、及び、前記第1のnベース領域に接する第1のダミートレンチゲート絶縁膜と、
少なくとも一部が前記第1の面に接する第2のエミッタ電極と、
少なくとも一部が前記第2の面に接する第2のコレクタ電極と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第1の方向に伸長する第2のトレンチゲート電極と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第1の方向に伸長する第2のダミートレンチゲート電極と、
前記半導体層の中に設けられたp型の第2のpベース領域と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第2のpベース領域と前記第1の面との間に設けられ、前記第2のエミッタ電極に電気的に接続されたn型の第2のエミッタ領域と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第2のpベース領域と、前記第2の面との間に設けられたn型の第2のnベース領域と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第2のnベース領域と前記第2の面との間に設けられ、前記第2のコレクタ電極に電気的に接続されたp型の第2のコレクタ領域と、
前記第2のトレンチゲート電極と前記第2のpベース領域との間、前記第2のトレンチゲート電極と前記第2のエミッタ領域との間、及び、前記第2のトレンチゲート電極と前記第2のnベース領域との間に設けられ、前記第2のpベース領域、前記第2のエミッタ領域、及び、前記第2のnベース領域に接する第2のトレンチゲート絶縁膜と、
前記第2のダミートレンチゲート電極と前記第2のpベース領域との間、及び、前記第2のダミートレンチゲート電極と前記第2のnベース領域との間に設けられ、前記第2のpベース領域、及び、前記第2のnベース領域に接する第2のダミートレンチゲート絶縁膜と、
前記第1のトレンチゲート電極、前記第1のダミートレンチゲート電極、前記第2のトレンチゲート電極、及び、前記第2のダミートレンチゲート電極に電気的に接続されたゲートパッド電極と、
前記ゲートパッド電極と前記第1のトレンチゲート電極との間に電気的に接続された第1の電気抵抗と、
前記ゲートパッド電極と前記第1のダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第2の電気抵抗と、
前記ゲートパッド電極と前記第2のトレンチゲート電極との間に電気的に接続された第3の電気抵抗と、
前記ゲートパッド電極と前記第2のダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第4の電気抵抗と、
を備え、
前記第1のトレンチゲート電極のCR時定数は、前記第1のダミートレンチゲート電極のCR時定数よりも小さく、かつ、前記第2のトレンチゲート電極のCR時定数は、前記第2のダミートレンチゲート電極のCR時定数よりも小さい半導体装置。 - 前記第1のトレンチゲート電極と前記第1の電気抵抗との間に電気的に接続された第1の接続配線と、
前記第1のダミートレンチゲート電極と前記第2の電気抵抗との間に電気的に接続された第2の接続配線と、
前記第2のトレンチゲート電極と前記第3の電気抵抗との間に電気的に接続された第3の接続配線と、
前記第2のダミートレンチゲート電極と前記第4の電気抵抗との間に電気的に接続された第4の接続配線と、を更に備え、
前記第1のトレンチゲート電極及び前記第1のダミートレンチゲート電極は、前記第1の接続配線と前記第2の接続配線との間に位置し、かつ、
前記第2のトレンチゲート電極及び前記第2のダミートレンチゲート電極は、前記第3の接続配線と前記第4の接続配線との間に位置する請求項7記載の半導体装置。 - 前記第1の電気抵抗、前記第2の電気抵抗、前記第3の電気抵抗、及び、前記第4の電気抵抗の材料の比抵抗は、前記第1の接続配線、前記第2の接続配線、前記第3の接続配線、及び、前記第4の接続配線の材料の比抵抗よりも高い請求項8記載の半導体装置。
- 前記第1の電気抵抗、前記第2の電気抵抗、前記第3の電気抵抗、及び、前記第4の電気抵抗は多結晶シリコンである請求項7ないし請求項9いずれか一項記載の半導体装置。
- 第1の面と、前記第1の面と対向する第2の面を有する半導体層と、
少なくとも一部が前記第1の面に接するエミッタ電極と、
少なくとも一部が前記第2の面に接するコレクタ電極と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第1の面に略平行な第1の方向に伸長する上部トレンチゲート電極と、
前記半導体層の中に設けられ、前記上部トレンチゲート電極と前記第2の面との間に設けられ、前記第1の方向に伸長し、前記上部トレンチゲート電極と電気的に分離される下部トレンチゲート電極と、
前記半導体層の中に設けられ、前記第1の方向に伸長する上部ダミートレンチゲート電極と、
前記半導体層の中に設けられ、前記上部ダミートレンチゲート電極と前記第2の面との間に設けられ、前記第1の方向に伸長し、前記上部ダミートレンチゲート電極と電気的に分離される下部ダミートレンチゲート電極と、
前記半導体層の中に設けられたp型のpベース領域と、
前記半導体層の中に設けられ、前記pベース領域と前記第1の面との間に設けられ、前記エミッタ電極に電気的に接続されたn型のエミッタ領域と、
前記半導体層の中に設けられ、前記pベース領域と、前記第2の面との間に設けられたn型のnベース領域と、
前記半導体層の中に設けられ、前記nベース領域と前記第2の面との間に設けられ、前記コレクタ電極に電気的に接続されたp型のコレクタ領域と、
前記上部トレンチゲート電極と前記pベース領域との間、前記上部トレンチゲート電極と前記エミッタ領域との間、及び、前記下部トレンチゲート電極と前記nベース領域との間に設けられ、前記pベース領域、前記エミッタ領域、及び、前記nベース領域に接するトレンチゲート絶縁膜と、
前記上部ダミートレンチゲート電極と前記pベース領域との間、及び、前記下部ダミートレンチゲート電極と前記nベース領域との間に設けられ、前記pベース領域、及び、前記nベース領域に接するダミートレンチゲート絶縁膜と、
前記上部トレンチゲート電極、前記下部トレンチゲート電極、及び、前記下部ダミートレンチゲート電極に電気的に接続された第1のゲートパッド電極と、
前記第1のゲートパッド電極と前記上部トレンチゲート電極との間に電気的に接続された第1の電気抵抗と、
前記第1のゲートパッド電極と前記下部トレンチゲート電極との間、及び、前記第1のゲートパッド電極と前記下部ダミートレンチゲート電極との間に電気的に接続された第2の電気抵抗と、
を備え、
前記上部トレンチゲート電極のCR時定数は、前記下部ダミートレンチゲート電極のCR時定数よりも小さい半導体装置。 - 前記上部トレンチゲート電極と前記第1の電気抵抗との間に電気的に接続された第1の接続配線と、
前記下部ダミートレンチゲート電極と前記第2の電気抵抗との間に電気的に接続された第2の接続配線と、を更に備え、
前記上部トレンチゲート電極及び前記下部ダミートレンチゲート電極は、前記第1の接続配線と前記第2の接続配線との間に位置する請求項11記載の半導体装置。 - 前記第1の電気抵抗、及び、前記第2の電気抵抗の材料の比抵抗は、前記第1の接続配線と前記第2の接続配線の材料の比抵抗よりも高い請求項12記載の半導体装置。
- 前記第1の電気抵抗、及び、前記第2の電気抵抗は多結晶シリコンである請求項11ないし請求項13いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記pベース領域と、前記nベース領域との間に設けられ、前記nベース領域のn型不純物濃度よりもn型不純物濃度の高いn型半導体領域を、更に備える請求項11ないし請求項14いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記第1の面から前記nベース領域と前記n型半導体領域の界面までの距離は、前記第1の面から前記下部トレンチゲート電極までの距離よりも大きく、かつ、前記第1の面から前記nベース領域と前記n型半導体領域の界面までの距離は、前記第1の面から前記下部ダミートレンチゲート電極までの距離よりも大きい請求項15記載の半導体装置。
- 前記上部ダミートレンチゲート電極は、前記エミッタ電極に接続される請求項11ないし請求項16いずれか一項記載の半導体装置。
- アノードとカソードを有し、前記アノードが前記エミッタ電極に電気的に接続され、前記カソードが前記第2の電気抵抗と前記ダミートレンチゲート電極との間に接続されたツェナーダイオードを、更に備える請求項1ないし請求項6いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記ツェナーダイオードのツェナー電圧は、前記第1のゲートパッド電極に印加されるゲートオン電圧よりも高い請求項18記載の半導体装置。
- 前記ツェナーダイオードは多結晶シリコンで形成される請求項18又は請求項19記載の半導体装置。
- アノードとカソードを有し、前記アノードが前記エミッタ電極に電気的に接続され、前記カソードが、前記第2の電気抵抗と前記下部ダミートレンチゲート電極との間、及び、前記第2の電気抵抗と前記下部トレンチゲート電極との間に接続されたツェナーダイオードを、更に備える請求項11ないし請求項17いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記ツェナーダイオードのツェナー電圧は、前記第1のゲートパッド電極に印加されるゲートオン電圧よりも高い請求項21記載の半導体装置。
- 前記ツェナーダイオードは多結晶シリコンで形成される請求項21又は請求項22記載の半導体装置。
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