JP2019033253A5 - 半導体装置 - Google Patents

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  1. 酸化物と、
    前記酸化物上の第1の導電体、および第2の導電体と、
    前記酸化物上の第3の導電体と、
    前記酸化物と、前記第3の導電体の間に配置され、かつ前記第3の導電体の側面を覆うように配置された第1の絶縁体と、
    前記第3の導電体、および前記第1の絶縁体上の第2の絶縁体と、
    前記第1の導電体上と、前記第2の絶縁体の側面と、前記第1の絶縁体を介して、前記第3の導電体の側面と、に配置された第3の絶縁体と、
    前記第2の導電体上と、前記第2の絶縁体の側面と、前記第1の絶縁体を介して、前記第3の導電体の側面と、に配置された第4の絶縁体と、
    前記第3の絶縁体の上面、および側面に接し、かつ前記第1の導電体と電気的に接続する第4の導電体と、
    前記第4の絶縁体の上面、および側面に接し、かつ前記第2の導電体と電気的に接続する第5の導電体と、を有する半導体装置。
  2. 請求項1において、
    前記第1の絶縁体は、前記酸化物と、前記第3の導電体の間において、第1の膜厚を有し、かつ、前記第1の導電体または前記第2の導電体と、前記第3の導電体の間において、第2の膜厚を有し、
    前記第1の膜厚は、前記第2の膜厚より薄い半導体装置。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記第1の絶縁体は、前記酸化物と前記第3の導電体の間において、第5の絶縁体を有し、
    前記第1の導電体または前記第2の導電体と、前記第3の導電体の間において、前記第5の絶縁体、および第6の絶縁体を有する半導体装置。
  4. 請求項1乃至のいずれか一項において、
    前記第2の絶縁体は、アルミニウムおよびハフニウムの少なくとも一方を含む酸化物、またはシリコンを含む窒化物をむ半導体装置。
  5. 請求項1乃至のいずれか一項において、
    前記第3の絶縁体、および前記第4の絶縁体は、アルミニウムおよびハフニウムの少なくとも一方を含む酸化物、またはシリコンを含む窒化物をむ半導体装置。
  6. 請求項1乃至のいずれか一項において、
    前記酸化物は、Inと、元素M(MはAl、Ga、Y、またはSn)と、Znと、を有する半導体装置。
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