JP2019033170A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6923344B2 (ja) 2017-04-13 2021-08-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 周縁処理装置および周縁処理方法
US10871722B2 (en) * 2018-07-16 2020-12-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photomask purging system and method
JP7108509B2 (ja) * 2018-09-21 2022-07-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、位置合わせ装置および位置合わせ方法
US12027400B2 (en) * 2020-05-26 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Automatic system calibration for wafer handling
KR102721980B1 (ko) 2022-02-24 2024-10-25 삼성전자주식회사 기판 정렬 장치 및 이를 이용한 기판 정렬 방법

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685038A (ja) * 1992-09-03 1994-03-25 Tokyo Electron Yamanashi Kk ウエハの位置合わせ方法及びその装置並びに透明ウエハの位置合わせ装置
USRE38113E1 (en) * 1993-04-02 2003-05-06 Nikon Corporation Method of driving mask stage and method of mask alignment
JPH08153768A (ja) * 1994-11-29 1996-06-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP3624065B2 (ja) * 1996-11-29 2005-02-23 キヤノン株式会社 基板搬送装置、半導体製造装置および露光装置
JP3306398B2 (ja) 1999-11-29 2002-07-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置および搬送教示システム
JP2002319612A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハ搬送装置、気相成長装置およびウェーハ搬送方法
JP2003273197A (ja) 2002-03-14 2003-09-26 Sunx Ltd ウエハ飛び出し検出装置
US7085622B2 (en) 2002-04-19 2006-08-01 Applied Material, Inc. Vision system
US7233841B2 (en) * 2002-04-19 2007-06-19 Applied Materials, Inc. Vision system
US20040144760A1 (en) * 2002-05-17 2004-07-29 Cahill Steven P. Method and system for marking a workpiece such as a semiconductor wafer and laser marker for use therein
KR20040016071A (ko) * 2002-08-14 2004-02-21 삼성전자주식회사 웨이퍼 위치 검사장치
FR2853223B1 (fr) * 2003-04-01 2005-06-24 Lab Contactologie Appl Lca Lentille intraoculaire et son injecteur
JP4376116B2 (ja) * 2003-06-03 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し位置の調整方法
JP4137711B2 (ja) * 2003-06-16 2008-08-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送手段の位置合わせ方法
JP2005337912A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Nikon Corp 位置計測装置、露光装置、及びデバイスの製造方法
WO2007037005A1 (ja) 2005-09-29 2007-04-05 Hirata Corporation ワーク収納装置
US8231821B2 (en) * 2008-11-04 2012-07-31 Molecular Imprints, Inc. Substrate alignment
JP6118044B2 (ja) * 2012-07-19 2017-04-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
EP3004845A4 (en) 2013-06-04 2016-08-03 Pims Passive Imaging Medical Systems Ltd HYBRID OPTICAL FIBER PROBE DEVICE FOR SPECTROSCOPIC APPLICATIONS IN TOTAL REFLECTION ATTENUATED IN THE ULTRAVIOLET (UV), VISIBLE AND INFRARED (IR) RANGES
JP6090035B2 (ja) 2013-07-25 2017-03-08 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP2015026738A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 位置決め装置、位置決め方法および描画装置
JP2015119066A (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 株式会社安川電機 検出システムおよび検出方法
JP6248788B2 (ja) 2014-04-28 2017-12-20 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウエハマッピング装置およびそれを備えたロードポート
KR101585913B1 (ko) 2014-06-24 2016-01-18 강원대학교산학협력단 말 사골 추출물의 제조방법 및 말 사골 추출물을 유효성분으로 함유하는 화장료 조성물
JP6328534B2 (ja) 2014-09-30 2018-05-23 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6319193B2 (ja) 2015-06-03 2018-05-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法

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