JP2019033111A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、図1を参照しながら、基板処理システム1(図2参照)における基板処理の概要について説明する。図1は、実施形態に係る基板処理の概要を示す図である。
つづいて、図2を参照しながら、実施形態に係る基板処理システム1の概略構成について説明する。図2は、実施形態に係る基板処理システム1の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次に、処理ユニット16の概要について、図3を参照しながら説明する。図3は、処理ユニット16の構成を示す模式図である。図3に示すように、処理ユニット16は、チャンバ20と、基板保持機構30と、処理流体供給部40と、回収カップ50とを備える。なお、基板保持機構30は、乾燥部の一例である。
つづいて、実施形態の各種変形例について図7A〜図9を参照しながら説明する。図7Aは、参考例における置換処理と乾燥処理との推移について示す図であり、図7Bは、実施形態の変形例1に係る置換処理と乾燥処理との推移について示す図である。
つづいて、実施形態に係る基板処理の手順について、図10を参照しながら説明する。図10は、基板処理システム1が実行する基板処理の手順を示すフローチャートである。
Wc 中心部
We 周縁部
Wm 中間部
1 基板処理システム
16 処理ユニット
30 基板保持機構
41a、41b、41c ノズル
100 気流
Claims (10)
- 水平に保持された基板上に処理液を供給する処理液供給工程と、
前記基板上に供給された前記処理液を、前記処理液より表面張力が低い溶剤を供給して前記溶剤に置換する置換工程と、
前記溶剤が前記基板の中心部と周縁部との間にある中間部で最後に乾くように予め設定された回転数で、前記基板上の前記溶剤を振り切る乾燥工程と、
を含むことを特徴とする基板処理方法。 - 前記置換工程は、
前記溶剤の供給量がゼロになる前に、前記周縁部における前記溶剤の膜厚を予め設定された膜厚以下にすること
を特徴とする請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記置換工程は、
前記溶剤の供給量がゼロになる前に、前記基板を予め設定された前記回転数で回転させること
を特徴とする請求項1または2に記載の基板処理方法。 - 前記乾燥工程は、
前記周縁部で乾燥させる前記溶剤の量を、前記周縁部に向かって移動させる前記溶剤の量より多くすること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 前記乾燥工程は、
前記溶剤を前記周縁部に向かって移動させることなく、その場で乾燥させること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 前記周縁部での前記溶剤の乾燥を促進させる乾燥促進工程をさらに含むこと
を特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 前記乾燥促進工程は、
前記周縁部に気流を吹きかけること
を特徴とする請求項6に記載の基板処理方法。 - 前記乾燥促進工程は、
前記周縁部を昇温すること
を特徴とする請求項6または7に記載の基板処理方法。 - 前記置換工程は、
室温より高い温度の前記溶剤で前記処理液を置換すること
を特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 水平に保持された基板上に処理液を供給する処理液供給部と、
前記基板上に供給された前記処理液を、前記処理液より表面張力が低い溶剤を供給して前記溶剤に置換する置換部と、
前記溶剤が前記基板の中心部と周縁部との間にある中間部で最後に乾くように予め設定された回転数で、前記基板上の前記溶剤を振り切る乾燥部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
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