JP7241589B2 - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Description
<基板処理システム>
図1は、第1実施形態に係る基板処理システムの構成を示す図である。図1に示すように、基板処理システム1は、搬入出ステーション2と、処理ステーション3とを備える。搬入出ステーション2と処理ステーション3とは隣接して設けられる。
次に、処理ユニット16の構成について図2を参照して説明する。図2は、第1実施形態に係る処理ユニット16の構成を示す図である。
かかる流路91には、SPM供給機構70が接続される。裏面供給部90は、SPM供給機構70から供給されるSPMを流路91の先端に設けられた吐出口92からウェハWの裏面に向けて吐出する。
次に、SPM供給機構70の構成について図3を参照して説明する。図3は、第1実施形態に係るSPM供給機構の構成を示す図である。
SPM等の薬液を用いて基板を処理するウェット処理では、面内均一性向上等の観点から、薬液の吐出位置を基板の周縁部から中央部に向けて移動させる所謂スキャンイン動作が望ましい。しかしながら、硫酸と過酸化水素との反応熱によって高温(100~150℃程度)となるSPMを基板の周縁部に吐出すると、基板の周縁部が熱膨張によって伸び、把持部31aによって周縁部が把持されている基板は全体的に撓んでしまう。この結果、回転する基板にばたつきが生じることとなる。基板にばたつきが生じると、たとえば、基板の把持されている箇所が損傷するおそれがある。また、基板を把持する把持部にも欠けが生じるおそれがあり、把持部が欠けることで基板が外れて処理が中断してしまうおれがある。また、基板がばたつくことで、基板の表面に薬液が均等に供給されにくくなるため、ウェット処理の面内均一性が低下するおそれもある。このため、現状では、基板の中央部から周縁部に向けて吐出位置を移動させるスキャンアウト動作が行われている。
次に、本実施形態に係る処理ユニット16が実行する基板処理の内容について図5を参照して説明する。図5は、第1実施形態に係る処理ユニット16が実行する基板処理の手順を示すフローチャートである。図5に示す各処理手順は、制御部18の制御に従って実行される。
次に、ステップS102におけるSPM処理の具体的な手順について図6~9を参照して説明する。図6は、第1実施形態に係るSPM処理の手順を示すフローチャートである。また、図7~図9は、SPM処理における処理ユニット16の動作例を示す図である。
図10は、第2実施形態に係るSPM供給機構の構成を示す図である。図10に示すように、第2実施形態に係る処理ユニット16Aは、表面供給部40に対してSPMを供給する第1SPM供給機構70Aと、裏面供給部90に対してSPMを供給する第2SPM供給機構70Bとを備える。
図12は、第3実施形態に係る処理ユニットの構成を示す図である。図12に示すように、第3実施形態に係る処理ユニット16Bは、第1裏面供給部90B1と、第2裏面供給部90B2とを備える。
上述した各実施形態では、事前加熱処理において、ウェハWの裏面に対してSPMを供給することによってウェハWを加熱することとした。これに限らず、事前加熱処理では、ウェハWの裏面に対してSPM以外の加熱流体を吐出することにより、ウェハWを加熱してもよい。SPM以外の加熱流体としては、たとえば、加熱されたDIWの他、加熱された気体(たとえば、N2ガス等の不活性ガスまたは空気)を用いることができる。
1 基板処理システム
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
4 制御装置
16 処理ユニット
18 制御部
19 記憶部
30 基板保持機構
31 保持部
40 表面供給部
70 SPM供給機構
80 温度センサ
90 裏面供給部
Claims (9)
- 基板を保持して回転させる保持工程と、
前記基板の被処理面と反対側の面である反対面の中央部に加熱流体を吐出する事前加熱工程と、
前記事前加熱工程後、前記被処理面の周縁部に対し、硫酸と過酸化水素との混合液であるSPMを吐出する吐出工程と、
前記吐出工程後、前記SPMの吐出位置を前記被処理面の周縁部から中央部へ向けて移動させる移動工程と
を含み、
前記吐出工程は、
前記被処理面の周縁部に前記SPMが吐出されたと仮定した場合に想定される前記基板の周縁部の温度と、前記事前加熱工程における前記基板の中央部の温度との差が閾値以下である場合に、前記被処理面の周縁部に対する前記SPMの吐出を開始し、
前記閾値は、前記差が前記閾値を超えた場合に前記基板のばたつきが生じる温度として予め決められた温度である、基板処理方法。 - 前記事前加熱工程は、
前記反対面の中央部に対し、硫酸と過酸化水素との混合液であるSPMを吐出することによって前記反対面の中央部を加熱する、請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記吐出工程は、
前記差が40℃以下である場合に、前記被処理面の周縁部に対する前記SPMの吐出を開始する、請求項1または2に記載の基板処理方法。 - 前記反対面に吐出される前記SPMは、前記被処理面に吐出される前記SPMよりも反応温度が高くなる混合比で硫酸と過酸化水素とが混合される、請求項3に記載の基板処理方法。
- 前記移動工程において、前記被処理面に対する前記SPMの吐出位置の変化に応じて、前記反対面に吐出される前記SPMの混合比を変更する混合比変更工程
をさらに含む、請求項3または4に記載の基板処理方法。 - 前記事前加熱工程は、
前記反対面の中央部に対して第1SPMを吐出するとともに、前記反対面のうち中央部よりも前記基板の径方向外方の位置に第2SPMを吐出する、請求項2~5のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 基板を保持して回転させる保持部と、
前記基板の被処理面と反対側の面である反対面の中央部に対し加熱流体を吐出する反対面吐出部と、
前記被処理面の周縁部に対し、硫酸と過酸化水素との混合液であるSPMを吐出する被処理面吐出部と、
前記被処理面吐出部を前記被処理面の周縁部から中央部へ向けて移動させる移動機構と、
前記保持部を制御して、前記基板を保持して回転させる保持処理と、前記反対面吐出部を制御して、前記反対面の中央部に前記加熱流体を吐出する事前加熱処理と、前記事前加熱処理後、前記被処理面吐出部を制御して、前記被処理面の周縁部に対して前記SPMを吐出する吐出処理と、前記吐出処理後、前記移動機構を制御して、前記SPMの吐出位置を前記被処理面の周縁部から中央部へ向けて移動させる移動処理とを実行する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記被処理面の周縁部に前記SPMが吐出されたと仮定した場合に想定される前記基板の周縁部の温度と、前記事前加熱処理における前記基板の中央部の温度との差が閾値以下である場合に、前記吐出処理を開始させ、
前記閾値は、前記差が前記閾値を超えた場合に前記基板のばたつきが生じる温度として予め決められた温度である、基板処理装置。 - 硫酸と過酸化水素との混合比を変更可能な第1混合部を有し、前記第1混合部において混合されたSPMを前記被処理面吐出部に対して供給する第1SPM供給機構と、
硫酸と過酸化水素との混合比を変更可能な第2混合部を有し、前記第2混合部において混合されたSPMを前記反対面吐出部に対して供給する第2SPM供給機構と
をさらに備える、請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記反対面吐出部は、
前記反対面の中央部に対して第1SPMを吐出する第1吐出部と、
前記反対面のうち中央部よりも前記基板の径方向外方の位置に第2SPMを吐出する第2吐出部と
を備える、請求項7または8に記載の基板処理装置。
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