JP2019029410A - 半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
12:第1トランジスタ素子
12a:第1トランジスタ素子のエミッタ電極
12b:第1トランジスタ素子のコレクタ電極
14:第1ダイオード素子
14a:第1ダイオード素子のカソード電極
14b:第1ダイオード素子のアノード電極
16、36:導体スペーサ
16a、36a:導体スペーサの上面
16b、36b:導体スペーサの下面
18:第1下側ヒートシンク
18a:第1下側ヒートシンクの上面
18b:第1下側ヒートシンクの下面
18c:第1下側ヒートシンクの端部
20:第1上側ヒートシンク
20a:第1上側ヒートシンクの上面
20b:第1上側ヒートシンクの下面
22、42:接続端子
24、44:信号端子群
26、46:継ぎ手
28、48:ボンディングワイヤ
32:第2トランジスタ素子
32a:第2トランジスタ素子のエミッタ電極
32b:第2トランジスタ素子のコレクタ電極
34:第2ダイオード素子
34a:第2ダイオード素子のカソード電極
34b:第2ダイオード素子のアノード電極
38:第2下側ヒートシンク
38a:第2下側ヒートシンクの上面
38b:第2下側ヒートシンクの下面
38c:第2下側ヒートシンクの端部
40:第2上側ヒートシンク
40a:第2上側ヒートシンクの上面
40b:第2上側ヒートシンクの下面
50:モールド樹脂
52、54、56、58、60、62、64、66、68、70:はんだ
72:リードフレーム
Claims (1)
- 双方向スイッチの回路構造を有する半導体モジュールであって、
各々が外部への接続端子を有する第1下側ヒートシンク及び第2下側ヒートシンクと、
前記第1下側ヒートシンクに対向する第1上側ヒートシンク及び前記第2下側ヒートシンクに対向する第2上側ヒートシンクと、
前記第1下側ヒートシンクと前記第1上側ヒートシンクとの間に重畳的に配置された第1トランジスタ素子及び第1ダイオード素子と、
前記第2下側ヒートシンクと前記第2上側ヒートシンクとの間に重畳的に配置されているとともに、前記第1トランジスタ素子及び前記第1ダイオード素子とそれぞれ同じ向きで配置された前記第2トランジスタ素子及び第2ダイオード素子と、
を備え、
前記第1下側ヒートシンクと前記第2上側ヒートシンクとは、それらの少なくとも一方に設けられた継ぎ手を介して、互いに電気的に接続されており、
前記第2下側ヒートシンクと前記第1上側ヒートシンクとは、それらの少なくとも一方に設けられた継ぎ手を介して、互いに電気的に接続されている、
半導体モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017144721A JP6919392B2 (ja) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | 半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2019029410A true JP2019029410A (ja) | 2019-02-21 |
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JP2017144721A Active JP6919392B2 (ja) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | 半導体モジュール |
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