JP2018535446A - フィルムマスク、その製造方法およびこれを用いたパターンの形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
透明基材と、
前記透明基材上に設けられた暗色遮光パターン層と、
前記暗色遮光パターン層上に設けられ、表面エネルギーが30dynes/cm以下である離型力強化層とを含むフィルムマスクを提供する。
透明基材上に設けられた暗色遮光パターン層を形成するステップと、
前記暗色遮光パターン層上に設けられた離型力強化層を形成するステップとを含むフィルムマスクの製造方法を提供する。
透明基材上に設けられた暗色遮光パターン層を形成するステップと、
前記暗色遮光パターン層上に設けられた離型力強化層を形成するステップとを含むフィルムマスクの製造方法を提供する。
厚さ250マイクロメータのPET基材上にウレタン系材料を用いて付着層を形成し、プラズマ前処理を行った後、厚さ100nmのAl層をスパッタリング方法で形成した。Al層上に反応性ガスである窒素を添加して反応性スパッタリング法(reactive sputtering)によってAlOxNy層(x>0、0.3≦y≦1)を形成した。この際、反応性スパッタリング法による蒸着条件にしたがって参考例1〜14を行い、これにより得られた構造体の光学特性を下記表1に示した。
参考例9と同様の方法でPET基材(厚さ250マイクロメータ)上に付着層、Al層(厚さ100nm)およびAlOxNy層(x>0、0.3≦y≦1)層(厚さ60nm)を形成した。次に、ポジ型フォトレジスト(ドンジンセミケム社製、N200)をコーティングし、ステージ(stage)上に固定し、ガラスマスク(Glass Mask)をその上に載置した後、UVレーザ365nmを用いてUV露光(UV exposure)を行った。次に、TMAH 1.38%溶液を用いて現像(develop)し、フォトレジストパターンを形成した。前記フォトレジストパターンを用いて前記Al層およびAlOxNy層を酸容液でエッチング(etching)し、剥離液(LG化学社製、LG202)を用いてストリッピング(stripping)し、パターンを形成した。次に、検査および修理(inspection & repair)過程を行った。
厚さ250マイクロメータのPET基材の代わりに、厚さ188マイクロメータのPET基材を使用しており、PET基材の一面に厚さ50マイクロメータのOCA層(光学透明接着剤層)を用いて厚さ125マイクロメータのPET基材を付着した以外は、実施例1〜16と同様の方法でフィルムマスクを製造した。このようにさらなるPET基材を付着することで、ロールツーロールマスク(Roll to Roll Mask)の走行時にカール(Curl)の発生が最小化し、基材とフィルムマスクとの接触がスムーズになることを確認した。
フッ素系離型力強化層の代わりに、シリコン系離型力強化層を形成した以外は、実施例12と同様に実施した。前記シリコン系離型力強化層は、SiO2を予め蒸着した後、フッ素系物質(パーフルオロポリエーテル鎖を有するフッ素系物質)およびシリコン系物質(アルコキシシラン)の混合物質をロールツーロール(Roll to Roll)気相蒸着方法で形成した。製造されたフィルムマスクを用いてパターニングを10回、50回および100回実施してから測定した表面エネルギーは、それぞれ8.64dynes/cm、7.59dynes/cmおよび7.48dynes/cmであった。
離型力強化層を有していない市販のフィルムマスクを使用した以外は、実施例12と同様に実施した。パターン形成後、位置別のパターン具現状態を図1に示し、形成されたパターンの形状を図11に示した。図12は、比較例1で製造されたフィルムマスクの暗色遮光パターン層の透過モードおよび反射モードでそれぞれ測定した写真を示したものである。マスクの厚さ方向への遮光層の位置および基材の種類が異なるため、図10と図12が異なる形状で示されている。
PET基材上に付着層、Al層を形成した。次に、ポジ型フォトレジスト(ドンジンセミケム社製、N200)をコーティングし、ステージ(stage)上に固定し、ガラスマスク(Glass Mask)をその上に載置した後、UVレーザ365nmを用いてUV露光(UV exposure)を行った。次に、TMAH 1.38%溶液を用いて現像(develop)し、フォトレジストパターンを形成した。前記フォトレジストパターンを用いて前記Al層を酸容液でエッチング(etching)し、剥離液(LG化学社製、LG202)を用いてストリッピング(stripping)し、パターンを形成した。次に、検査および修理(inspection & repair)過程を行った。次に、AlOxNy層(x>0、0.3≦y≦1)を蒸着により形成してからフォトレジスト組成物をコーティングした後、レーザダイレクトイメージング(laser Direct Imaging)設備を用いて、Al層の上部およびハーフトーン領域を配置しようとする位置に位置合わせ(Align)し、露光、現像、エッチングおよび剥離工程を繰り返して行うことで、Al層の上部だけでなく、Al層なしでAlOxNy層が直接付着層が設けられたPET基材に接するハーフトーン領域を形成した。
Claims (10)
- 透明基材と、
前記透明基材上に設けられた暗色遮光パターン層と、
前記暗色遮光パターン層上に設けられ、表面エネルギーが30dynes/cm以下である離型力強化層と
を含む、
フィルムマスク。 - 前記暗色遮光パターン層は、UV領域帯の反射率が約30%以下である、
請求項1に記載のフィルムマスク。 - 前記暗色遮光パターン層は、ブラックマトリックス材料、カーボンブラック系材料、染料(dye)が混合された樹脂およびAlOxNy(0≦x≦1.5、0≦y≦1、xおよびyは、Al 1原子に対するそれぞれのOおよびNの原子数の比)のうち少なくとも一つからなる、
請求項1または2に記載のフィルムマスク。 - 前記透明基材と前記暗色遮光パターン層との間に設けられた金属層をさらに含む、
請求項1から3のいずれか1項に記載のフィルムマスク。 - 前記透明基材と前記暗色遮光パターン層との間に金属層が設けられ、
前記フィルムマスクは、前記金属層の厚さが互いに異なる2以上の領域を含むか、前記暗色遮光パターン層の厚さが互いに異なる2以上の領域を含むか、
または、
前記フィルムマスクは、前記透明基材と前記暗色遮光パターン層との間に金属層が設けられた領域と、前記透明基材と前記暗色遮光パターン層が直接接する領域とを含む、
請求項1から3のいずれか1項に記載のフィルムマスク。 - 前記暗色遮光パターン層と前記離型力強化層との間に設けられた表面保護層をさらに含む、
請求項1から5のいずれか1項に記載のフィルムマスク。 - 前記暗色遮光パターン層と前記透明基材との間に設けられた付着層をさらに含む、
請求項1から6のいずれか1項に記載のフィルムマスク。 - 前記暗色遮光パターン層と前記透明基材との間に設けられた金属層を含み、
前記金属層と前記透明基材との間に設けられた付着層をさらに含む、
請求項1から3のいずれか1項に記載のフィルムマスク。 - 透明基材上に設けられた暗色遮光パターン層を形成するステップと、
前記暗色遮光パターン層上に設けられた離型力強化層を形成するステップとを含む、
請求項1から8のいずれか1項に記載のフィルムマスクの製造方法。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載のフィルムマスクを用いる、
パターンの形成方法。
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