JP2008311416A - 金属転写箔を用いた電磁波シールドメッシュの製造方法、及び電磁波シールドメッシュ - Google Patents
金属転写箔を用いた電磁波シールドメッシュの製造方法、及び電磁波シールドメッシュ Download PDFInfo
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Abstract
【課題】 電磁波シールドメッシュを作製する際に、導電ペーストや触媒インキなどの印刷工程、めっき工程、エッチング工程、フォトリソ工程の何れの工程も不要として工程数を減らし、且つ品質を維持しつつ、低コスト化を図る。
【解決手段】 Ａ．賦形工程にて、透明基材１１に、凸部１２ａがメッシュ形状のメッシュ状凹凸樹脂層１２を、未硬化で流動状態の電離放射線硬化性樹脂組成物１２Ａを賦形型２０と透明基材間に挟んで電離放射線を照射し硬化させ賦形型を離型することで積層後、Ｂ．転写工程にて、離型性支持体３１上に転写層として金属層３２を有する金属転写箔３０から、凸部上にのみ金属層を転写させることでメッシュ形状の金属メッシュ層１３として積層して、電磁波シールドメッシュ１０とする。なお、転写層としては更に接着層を設けておくと良い。
【選択図】図１
【解決手段】 Ａ．賦形工程にて、透明基材１１に、凸部１２ａがメッシュ形状のメッシュ状凹凸樹脂層１２を、未硬化で流動状態の電離放射線硬化性樹脂組成物１２Ａを賦形型２０と透明基材間に挟んで電離放射線を照射し硬化させ賦形型を離型することで積層後、Ｂ．転写工程にて、離型性支持体３１上に転写層として金属層３２を有する金属転写箔３０から、凸部上にのみ金属層を転写させることでメッシュ形状の金属メッシュ層１３として積層して、電磁波シールドメッシュ１０とする。なお、転写層としては更に接着層を設けておくと良い。
【選択図】図１
Description
本発明は、特にディスプレイの前面に配置するに好適な、電磁波シールドメッシュとその製造方法に関する。
現在、電磁波シールドメッシュを製造する方法としては、次の（１）と（２）の方法が大勢を占めている。
（１）透明基材に、導電ペースト（あるいは触媒インキ）で、下地層とする導電層（あるいは触媒層）をメッシュ形状に印刷した後、その上に、めっき処理で金属メッシュ層を形成する方法（特許文献１、特許文献２）。
（２）透明基材に金属層をスパッタ、蒸着、金属箔ラミネート等によって全面に形成した後、不要部分をエッチング処理で除去してメッシュ形状の金属メッシュ層とする方法（特許文献３）。
（１）透明基材に、導電ペースト（あるいは触媒インキ）で、下地層とする導電層（あるいは触媒層）をメッシュ形状に印刷した後、その上に、めっき処理で金属メッシュ層を形成する方法（特許文献１、特許文献２）。
（２）透明基材に金属層をスパッタ、蒸着、金属箔ラミネート等によって全面に形成した後、不要部分をエッチング処理で除去してメッシュ形状の金属メッシュ層とする方法（特許文献３）。
一方、配線回路基板の分野では、導電ペーストも、めっき処理もエッチング処理も必要としない下記（ａ）の導電パターンの形成方法が提案されている（特許文献４）。
（ａ）基材に絶縁ペーストを印刷して絶縁性の配線パターンを形成し、次に、離型性支持体に金属箔とホットメルト接着剤層とを順次積層した金属転写箔を、配線パターンに密着させ加圧加熱してホットメルト接着剤層を溶かして、配線パターンの表面上のみに金属箔を転写させて金属の導電パターンを形成する方法。
（ａ）基材に絶縁ペーストを印刷して絶縁性の配線パターンを形成し、次に、離型性支持体に金属箔とホットメルト接着剤層とを順次積層した金属転写箔を、配線パターンに密着させ加圧加熱してホットメルト接着剤層を溶かして、配線パターンの表面上のみに金属箔を転写させて金属の導電パターンを形成する方法。
ところで、ディスプレイの低コスト化の背景にあって、その部材の一つである電磁波シールドメッシュについても、その性能を維持しつつ製品コストを下げようとすると、前記した電磁波シールドメッシュの製造方法では次のような問題があった。
（１）の方法は、下地層をスクリーン印刷など一般的な印刷法でメッシュ形状に印刷するので、細線を精度良く安定的に形成し難い上、触媒インキはパラジウム等の希有金属を使用するので高価である。更に、メッシュの導電性を確保するために下地層の他に更に金属層が必要であり、その為、めっき処理が必要であり、工程数も増える。
（２）は全面の金属層から不要な部分を取り除いてメッシュ形状に残す為に、エッチング処理が必要であり、しかもエッチング処理のコストは製造コストのかなりの部分を占めている。且つ、開口部の金属材料は最終的には捨てることになり材料利用率の無駄も多く、製造原価上昇にも繋がる。又、メッキ液、腐蝕液等の廃液処理が必須となる。更に、特に金属箔のラミネート仕様の場合、材料費低減の為に箔の厚みを薄くしようとすると、ラミネート加工時に箔が破断し易くなる上、製造、搬送に工夫が必要で価格が逆に高くなる。この為、箔の厚みを電磁波シールド性能上の必要最小限の厚み（銅の場合では０．５〜３μｍ程度）よりも十分厚い１０μｍ程度にする必要がある。それ故コスト低減も難しい。
（１）の方法は、下地層をスクリーン印刷など一般的な印刷法でメッシュ形状に印刷するので、細線を精度良く安定的に形成し難い上、触媒インキはパラジウム等の希有金属を使用するので高価である。更に、メッシュの導電性を確保するために下地層の他に更に金属層が必要であり、その為、めっき処理が必要であり、工程数も増える。
（２）は全面の金属層から不要な部分を取り除いてメッシュ形状に残す為に、エッチング処理が必要であり、しかもエッチング処理のコストは製造コストのかなりの部分を占めている。且つ、開口部の金属材料は最終的には捨てることになり材料利用率の無駄も多く、製造原価上昇にも繋がる。又、メッキ液、腐蝕液等の廃液処理が必須となる。更に、特に金属箔のラミネート仕様の場合、材料費低減の為に箔の厚みを薄くしようとすると、ラミネート加工時に箔が破断し易くなる上、製造、搬送に工夫が必要で価格が逆に高くなる。この為、箔の厚みを電磁波シールド性能上の必要最小限の厚み（銅の場合では０．５〜３μｍ程度）よりも十分厚い１０μｍ程度にする必要がある。それ故コスト低減も難しい。
これらの点で、前記特許文献４が開示する導電パターンの形成方法は、配線回路の精度向上及び低抵抗化を目指したものではあるが、導電ペーストや触媒インキの印刷、めっき処理、エッチング処理の何れも不要であるため、この方法を電磁波シールドメッシュの製法に適用すれば、低コスト化が実現する可能性が考えられる。
しかし、電磁波シールドメッシュ、それも特にディスプレイ用途に好適なものは、配線回路に比べて目視判別し難い程の細かい細線パターンであるため、現状性能を維持することが難しいという問題があった。それは、配線パターンを絶縁ペーストで印刷形成すると、ペーストインキが固化するまでの間に流れ気味になるので、パターン断面形状が鈍り、金属箔を転写移行させる部分であるパターンの断面形状が、輪郭部分で丸みを帯びたり、線幅が広がったりする。更に、印刷法の場合、シルクスクリーン、グラビア等何れの印刷方式を採用したとしても常に付随する問題として、網点（或いはセル）に印刷画像を分割する必要がある。網点化すると、画像表示装置前面用の電磁波シールドメッシュの様に、微細なパターンの場合、断線や輪郭線の凹凸化（ギザツキ）を生じ易くなる。この為に、精度良く安定的な線幅のメッシュ形状に金属箔を転写できないという問題である。
なお、特許文献４では絶縁ペーストのパターン印刷の代わりに、全面塗布後、フォトプロセスでパターン化する方法も提案しており、上記印刷法の問題は回避できるが、不要部分の除去の為に、パターン露光や現像処理のフォトリソ（フォトリソグフィ）工程が必要となり工程数減の利点が薄れてしまう。
なお、特許文献４では絶縁ペーストのパターン印刷の代わりに、全面塗布後、フォトプロセスでパターン化する方法も提案しており、上記印刷法の問題は回避できるが、不要部分の除去の為に、パターン露光や現像処理のフォトリソ（フォトリソグフィ）工程が必要となり工程数減の利点が薄れてしまう。
すなちわ、本発明の課題は、導電ペーストや触媒インキなどの印刷工程、めっき工程、エッチング工程、フォトリソ工程の、何れも省略できて、工程数を減らして低コスト化が実現でき、なお且つ細線を精度良く安定的に形成できる、電磁波シールドメッシュとその製造方法を提供することである。
そこで、本発明では、次のような電磁波シールドメッシュの製造方法と、電磁波シールドメッシュとした。
（１）透明基材上に、少なくとも、メッシュ形状の凸部を有し該凸部間に凹部が形成されるメッシュ状凹凸樹脂層と、前記凹部を除いた前記凸部上に金属メッシュ層を有する、電磁波シールドメッシュの製造方法であって、
Ａ．未硬化で流動状態の電離放射線硬化性樹脂組成物を透明基材と賦形型との間に型面に接触する様に介在させた状態で透明基材側から電離放射線を照射して硬化させた後、離型して、型面の凹凸が賦形されたメッシュ状凹凸樹脂層を透明基材上に形成する賦形工程、
Ｂ．次いで、離型性支持体上に転写層として少なくとも金属層を全面に有する金属転写箔を、前記凹部を除いた前記凸部に接触させて該金属層を前記凸部にのみ転写させることで、該凸部上にメッシュ形状の金属メッシュ層を形成する転写工程、
の各工程を少なくとも有する、金属転写箔を用いた電磁波シールドメッシュの製造方法。
Ａ．未硬化で流動状態の電離放射線硬化性樹脂組成物を透明基材と賦形型との間に型面に接触する様に介在させた状態で透明基材側から電離放射線を照射して硬化させた後、離型して、型面の凹凸が賦形されたメッシュ状凹凸樹脂層を透明基材上に形成する賦形工程、
Ｂ．次いで、離型性支持体上に転写層として少なくとも金属層を全面に有する金属転写箔を、前記凹部を除いた前記凸部に接触させて該金属層を前記凸部にのみ転写させることで、該凸部上にメッシュ形状の金属メッシュ層を形成する転写工程、
の各工程を少なくとも有する、金属転写箔を用いた電磁波シールドメッシュの製造方法。
（２）上記賦形工程にて、未硬化で流動状態の電離放射線硬化性樹脂組成物を、
回転する円筒状の賦形型の型面に施して型面に接触させてから、型面上に存在する該樹脂組成物に対して連続帯状の樹脂フィルムからなる透明基材を供給し接触させるか、
連続帯状の樹脂フィルムからなる透明基材に施して、該透明基材を回転する円筒状の賦形型の型面に供給して、透明基材に施された樹脂組成物を型面に接触させ、
次いで、該透明基材と回転する賦形型との間に樹脂組成物が介在した状態で、透明基材側から透明基材を透して電離放射線を照射するか、或いは型面側から型面を透して電離放射線を照射して、該樹脂組成物を硬化させた後、離型して、透明基材と共に該透明基材に密着し硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物からなるメッシュ状凹凸樹脂層を賦形型から剥離し、
透明基材上に硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物によるメッシュ状凹凸樹脂層をロールツーロール方式で形成する、上記（１）の金属転写箔を用いた電磁波シールドメッシュの製造方法。
回転する円筒状の賦形型の型面に施して型面に接触させてから、型面上に存在する該樹脂組成物に対して連続帯状の樹脂フィルムからなる透明基材を供給し接触させるか、
連続帯状の樹脂フィルムからなる透明基材に施して、該透明基材を回転する円筒状の賦形型の型面に供給して、透明基材に施された樹脂組成物を型面に接触させ、
次いで、該透明基材と回転する賦形型との間に樹脂組成物が介在した状態で、透明基材側から透明基材を透して電離放射線を照射するか、或いは型面側から型面を透して電離放射線を照射して、該樹脂組成物を硬化させた後、離型して、透明基材と共に該透明基材に密着し硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物からなるメッシュ状凹凸樹脂層を賦形型から剥離し、
透明基材上に硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物によるメッシュ状凹凸樹脂層をロールツーロール方式で形成する、上記（１）の金属転写箔を用いた電磁波シールドメッシュの製造方法。
（３）透明基材上に、少なくとも、メッシュ形状の凸部を有し該凸部間に凹部が形成され且つ硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物によって形成された透明なメッシュ状凹凸樹脂層と、前記凹部を除いた前記凸部上に金属メッシュ層とを有する、電磁波シールドメッシュ。
（４）前記メッシュ状凹凸樹脂層が、透明基材上の前記メッシュ形状の凸部間に在る凹部にも、前記凸部と同一材料で前記凸部より厚みが薄い層が存在し凸部及び凹部を含めた全体として単層で、硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物によって形成されている、（３）に記載の電磁波シールドメッシュ。
（４）前記メッシュ状凹凸樹脂層が、透明基材上の前記メッシュ形状の凸部間に在る凹部にも、前記凸部と同一材料で前記凸部より厚みが薄い層が存在し凸部及び凹部を含めた全体として単層で、硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物によって形成されている、（３）に記載の電磁波シールドメッシュ。
本発明に係る電磁波シールドメッシュの製造方法によれば、メッシュ形状とした凸部の形状を賦形型で樹脂層に賦形し且つ賦形型に接した状態で硬化させた電離放射線硬化性樹脂組成物の層で形成するので、凸部形状が流動によって変形したり鈍ることなく再現出来、且つ凸部上にのみ金属層を転写させる際に転写の圧や熱で凸部被転写面の形状が変形し難く、そのため、メッシュの細線が精度良くバラツキが少なく安定的で品質が良い金属メッシュ層を形成できる。しかも、導電ペーストや触媒インキの印刷、めっき処理、エッチング処理が不要で、しかも凸部形状は賦形型を用いて電離放射線硬化性樹脂の硬化物で形成するので、露光・現像処理などのフォトリソ工程も不要となるので、性能を維持しつつ、工程が簡素化し低コスト化が実現できる。
また、導電ペーストを必要としないので導電ペーストで問題となる、金属粉の酸化による導電性低下、金属粉が樹脂マトリックス中に分散されることによる金属自体より低下する導電性、ペースト化によるコストアップ、などの問題を回避できる。また、金属転写箔には安価な金属箔を利用でき、且つ離型性支持体で支持される為、従来技術（２）の金属箔ラミネートの場合に比べて金属箔の厚みも所望の電磁波シールド性を確保可能な最小限の厚みで済む。更に、製造時にめっき処理工程が不要な為に安価に出来る。
また、開口部となる凹部底面は、透明基材に接着層でラミネートした金属箔をエッチングでメッシュ形状とする際に露出する面ではない為に、密着を考慮し粗面化した金属箔の粗面が賦形された接着層面とはならない。その為、該粗面による開口部の光透過性低下、その為の透明化樹脂層の必要性を回避できる。
また、円筒状の賦形型と連続帯状の樹脂フィルムからなる透明基材を用いて、ロールツーロール方式で製造すれば、生産性に優れ、この点でも低コスト化が図れる。
また、開口部となる凹部底面は、透明基材に接着層でラミネートした金属箔をエッチングでメッシュ形状とする際に露出する面ではない為に、密着を考慮し粗面化した金属箔の粗面が賦形された接着層面とはならない。その為、該粗面による開口部の光透過性低下、その為の透明化樹脂層の必要性を回避できる。
また、円筒状の賦形型と連続帯状の樹脂フィルムからなる透明基材を用いて、ロールツーロール方式で製造すれば、生産性に優れ、この点でも低コスト化が図れる。
また、本発明に係る電磁波シールドメッシュによれば、上記方法で容易に製造できるので、細線が精度良くバラツキが少なく安定的で品質が良く、更に凹部にも凸部と同一材料で凸部と連続した樹脂層が透明な層として存在する様にした形態に於いては、シールドメッシュとしての光透過性を低下させることなく、凹部での該樹脂層を活かして、メッシュ状凹凸樹脂層中への色素添加によって凹部での該樹脂層を光学フィルタ層と兼用させる活用法を採用することができる。
以下、本発明について図面を参照しつつ詳述する。
［図面の説明］
先ず、図１は本発明に係る、電磁波シールドメッシュの製造方法と、電磁波シールドメッシュを、断面図で概念的に示す説明図、
図２はメッシュ状凹凸樹脂層による凸部１２ａの別の形状（断面台形、凸上部に窪み）を例示する断面図、
図３はメッシュ状凹凸樹脂層による凹部１２ｂの別の構成を例示する断面図、
図４は、接着層と剥離層を明示的に示した金属転写箔を例示する断面図である。
先ず、図１は本発明に係る、電磁波シールドメッシュの製造方法と、電磁波シールドメッシュを、断面図で概念的に示す説明図、
図２はメッシュ状凹凸樹脂層による凸部１２ａの別の形状（断面台形、凸上部に窪み）を例示する断面図、
図３はメッシュ状凹凸樹脂層による凹部１２ｂの別の構成を例示する断面図、
図４は、接着層と剥離層を明示的に示した金属転写箔を例示する断面図である。
また、図１中、図１（ａ）及び（ｂ）は賦形工程、図１（ｃ）は転写工程、図１（ｄ）は製造結果物である電磁波シールドメッシュ１０を示す。
図１（ｄ）で例示の電磁波シールドメッシュ１０は、透明基材１１の一方の面に、平面視がメッシュ形状の凸部１２ａと、凹部１２ｂとからなるメッシュ状凹凸樹脂層１２が形成され、メッシュの凸部１２ａ及び凹部１２ｂの双方が共に樹脂層から構成されている場合である。凹部１２ｂを除いた凸部１２ａの頂部上にメッシュ形状となった金属メッシュ層１３が形成されている。
図１（ｄ）で例示の電磁波シールドメッシュ１０は、透明基材１１の一方の面に、平面視がメッシュ形状の凸部１２ａと、凹部１２ｂとからなるメッシュ状凹凸樹脂層１２が形成され、メッシュの凸部１２ａ及び凹部１２ｂの双方が共に樹脂層から構成されている場合である。凹部１２ｂを除いた凸部１２ａの頂部上にメッシュ形状となった金属メッシュ層１３が形成されている。
［Ａ．賦形工程］
賦形工程では、図１（ａ）及び（ｂ）で示すように、透明基材１１上にメッシュ状凹凸樹脂層１２を形成する。メッシュ状凹凸樹脂層１２は、該樹脂層からなる凸部１２ａの平面視がメッシュ形状であり、該凸部１２ａによって該凸部１２ａ間に凹部１２ｂが造形され、この凹部１２ｂが最終的に金属メッシュ層１３の開口部となる。本発明では、メッシュ状凹凸樹脂層１２の凹凸形成法として、一般的な印刷法や、フォトリソグラフィ法は採用せず、賦形型２０を用いて凹凸を賦形する方法（インプリント法とも言う）を採用し、なお且つ該樹脂層の樹脂には、熱可塑性樹脂を用いてガラス転移温度以上で賦形型を樹脂に加圧して凹凸形状を賦形する方法（熱エンボス法、熱インプリント法とも言う）ではなく、未硬化の電離放射線硬化性樹脂（電離放射線として、特に、紫外線、又は可視光線を使う場合は、光硬化性樹脂とも言う）組成物を用いる方法（光インプリント法とも言う）を採用する。
賦形工程では、図１（ａ）及び（ｂ）で示すように、透明基材１１上にメッシュ状凹凸樹脂層１２を形成する。メッシュ状凹凸樹脂層１２は、該樹脂層からなる凸部１２ａの平面視がメッシュ形状であり、該凸部１２ａによって該凸部１２ａ間に凹部１２ｂが造形され、この凹部１２ｂが最終的に金属メッシュ層１３の開口部となる。本発明では、メッシュ状凹凸樹脂層１２の凹凸形成法として、一般的な印刷法や、フォトリソグラフィ法は採用せず、賦形型２０を用いて凹凸を賦形する方法（インプリント法とも言う）を採用し、なお且つ該樹脂層の樹脂には、熱可塑性樹脂を用いてガラス転移温度以上で賦形型を樹脂に加圧して凹凸形状を賦形する方法（熱エンボス法、熱インプリント法とも言う）ではなく、未硬化の電離放射線硬化性樹脂（電離放射線として、特に、紫外線、又は可視光線を使う場合は、光硬化性樹脂とも言う）組成物を用いる方法（光インプリント法とも言う）を採用する。
本発明に係る賦形工程では、図１（ａ）に示すように、透明基材１１と賦形型２０との間に介在させ且つ賦形型の型面に接触させた状態の未硬化で流動状態の電離放射線硬化性樹脂組成物１２Ａを、電離放射線照射で硬化させて固化させた後、離型して、図１（ｂ）で示すように、凸部１２ａ及び凹部１２ｂからなる所定の凹凸形状が表面に賦形されたメッシュ状凹凸樹脂層１２を透明基材１１上に形成する。
〔Ａ−１．透明基材〕
透明基材１１は、光透過性、機械的強度、電離放射線透過性等を考慮して、公知の材料及び厚みを適宜選択すればよく、ガラス、セラミックス等の透明無機物の板、或いは樹脂板など剛直物でも良いが、生産性に優れるロールツーロールでの連続加工適性を考慮すると、フレキシブルな樹脂フィルム（乃至シート）が好ましい。
樹脂フィルムの樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等である。なかでも、ポリエチレンテレフタレートの２軸延伸フィルムは機械的強度、光透過性、電離放射線透過性、コスト等の点で好ましい透明基材である。
透明基材の厚さは基本的には特に制限はなく用途等に応じ適宜選択し、フレキシブルな樹脂フィルムを利用する場合、例えば１２〜５００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍ程度である。
透明基材１１は、光透過性、機械的強度、電離放射線透過性等を考慮して、公知の材料及び厚みを適宜選択すればよく、ガラス、セラミックス等の透明無機物の板、或いは樹脂板など剛直物でも良いが、生産性に優れるロールツーロールでの連続加工適性を考慮すると、フレキシブルな樹脂フィルム（乃至シート）が好ましい。
樹脂フィルムの樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等である。なかでも、ポリエチレンテレフタレートの２軸延伸フィルムは機械的強度、光透過性、電離放射線透過性、コスト等の点で好ましい透明基材である。
透明基材の厚さは基本的には特に制限はなく用途等に応じ適宜選択し、フレキシブルな樹脂フィルムを利用する場合、例えば１２〜５００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍ程度である。
なお、透明基材の樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、着色色素、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を添加できる。なお、紫外線吸収剤は、メッシュ状凹凸樹脂層形成時の樹脂硬化の電離放射線照射を、紫外線を透明基材を透して行う場合は、樹脂硬化に支障が生じない程度の添加に抑えるか、或いは紫外線吸収剤の吸収波長域と樹脂硬化に使用する紫外線の波長域（光重合開始剤の利用波長域）とを完全には重複しない様に選択して、メッシュ状凹凸樹脂層形成時の樹脂硬化を阻害しないようにする。
また、透明基材は、その表面に、コロナ放電処理、易接着プライマー処理などの公知の易接着処理を行ったものでも良い。
また、透明基材は、その表面に、コロナ放電処理、易接着プライマー処理などの公知の易接着処理を行ったものでも良い。
〔Ａ−２．賦形型〕
賦形型２０は、型面がメッシュ状凹凸樹脂層の表面の凹凸形状とは逆凹凸形状で、従って型面では凹部の平面視がメッシュ形状の型である。型面の凹部は、フォトリソグラフィ法で形成しても良いが、切削法による機械加工で形成することができる。賦形型の形状は平板でも円筒状（シリンダー）でもよいが、円筒状の場合は、透明基材に連続帯状（ウェブ状）のものを用いて、ロールツーロール（連続帯状シートを巻取（ロール）で供給し、シートを帯状に巻き出して所望の加工をし、しかる後再び巻き取って巻取で保管する加工法）で連続的（間欠送りも含む）に加工できるので生産性の点で好ましい。
なお、円筒状の賦形型は、型面にメッシュ形状の凹部が形成されたものであり、ロール凹版とも呼ばれる。また、円筒状の場合は型面の凹凸を円周方向に連続した継ぎ目無しのものとしても良いし、継ぎ目有りとしても良い。
賦形型の材質は一般的な銅、鉄等の金属製で良いが、石英製などの電離放射線透過性素材を用いれば、中空とした型内部からつまり賦形型側から電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂組成物を硬化させることもできる。
賦形型２０は、型面がメッシュ状凹凸樹脂層の表面の凹凸形状とは逆凹凸形状で、従って型面では凹部の平面視がメッシュ形状の型である。型面の凹部は、フォトリソグラフィ法で形成しても良いが、切削法による機械加工で形成することができる。賦形型の形状は平板でも円筒状（シリンダー）でもよいが、円筒状の場合は、透明基材に連続帯状（ウェブ状）のものを用いて、ロールツーロール（連続帯状シートを巻取（ロール）で供給し、シートを帯状に巻き出して所望の加工をし、しかる後再び巻き取って巻取で保管する加工法）で連続的（間欠送りも含む）に加工できるので生産性の点で好ましい。
なお、円筒状の賦形型は、型面にメッシュ形状の凹部が形成されたものであり、ロール凹版とも呼ばれる。また、円筒状の場合は型面の凹凸を円周方向に連続した継ぎ目無しのものとしても良いし、継ぎ目有りとしても良い。
賦形型の材質は一般的な銅、鉄等の金属製で良いが、石英製などの電離放射線透過性素材を用いれば、中空とした型内部からつまり賦形型側から電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂組成物を硬化させることもできる。
ところで、いわゆるナノインプリント法として、光インプリント法を集積回路の製造に適用する場合は、基板が樹脂硬化される光に対し通常不透明な為、型材料には石英など硬化光に対する光透過性が必要となる。しかし、本発明のように、透明基材がガラスや樹脂フィルムであれば、透明基材は紫外線や電子線などの電離放射線透過性の物をごく普通に採用できるので、透明基材側から透明基材を透して電離放射線照射を行うようにすれば、賦形型は金属、不透明セラミックスなどの電離放射線不透過性材料でも良いので型材の制約が少なく、その結果、大画面ディスプレイに対応できる賦形型を容易に準備でき、製造設備的にもコストを抑えられる利点がある。
未硬化で流動状態（液状）の電離放射線硬化性樹脂組成物を賦形型と透明基材の間に介在させるには、賦形型の型面、透明基材面、あるいは両方に、流動状態の該樹脂組成物を塗布するなどして施した後、該樹脂組成物を間に挟んで賦形型と透明基材とを重ねればよい。樹脂組成物が常温で流動状態でない場合は加熱溶融、希釈溶剤添加などで流動状態としても良い。また、加熱や溶剤希釈無しでも流動状態である場合でも、粘性調整のために加熱や溶剤希釈を行うこともある。いずれにしろ、型面に樹脂組成物が接触する時は既に流動状態になっている様にする。
また、賦形型と透明基材の両方に流動状態の樹脂組成物を施して、図１（ｄ）の様に、凹部１２ｂにも凸部１２ａと同一材料の樹脂層が存在するメッシュ状凹凸樹脂層１２を形成する場合には、該樹脂組成物の層は賦形型側と透明基材側の合計２層であるが、これらを接触させた後は流動状態であるので混ざり合い明確な層界面が存在しなくなるので、凸部及び凹部を含めた全体として「単層」のメッシュ状凹凸樹脂層１２が形成される。つまり、流動状態で両方に施すこの方法で得られるメッシュ状凹凸樹脂層も、単層として取り扱う。
なお、前記加熱溶融の為の加熱を、常温固体の樹脂組成物（未硬化で常温固体の電離放射線硬化性樹脂組成物）の層を透明基材上に形成し、これを加熱することで流動状態とし、その後、賦形型を接触させ圧着して賦形すれば、賦形型に接触時には樹脂組成物を流動状態とすることもできる。但し、この方法よりは、一旦塗工して固化後に再度加熱流動状化する必要がない様に、最初から賦形型に接触するときに流動状態とした方が、工程的に効率的である上、賦形型の型面凹部への樹脂組成物の充填がより確実であり形状再現性に於ける利点がある。
一方、前記加熱溶融の為の加熱を、加熱された賦形型自体によって行う方法、これは、常温固体の樹脂組成物（未硬化で常温固体の電離放射線硬化性樹脂組成物）の層を透明基材上に形成し、加熱された賦形型の接触により（接触時固体の樹脂組成物を）伝導加熱して流動状態とするのは、熱可塑性樹脂に対する加熱エンボス法であるが、工程的な効率性、形状再現性の点、本発明では賦形型接触前に流動状態としておく方法を採用する。
なお、円筒状の賦形型の型面に流動状態の樹脂組成物を施すには、例えばＴダイ型ノズルで塗布液を型面に塗布するなど公知の塗布法によれば良い。この際、型面上の凹部以外である型面凸部にも施され余分となる分の塗布液は、ドクター、加圧（ニップ）ローラによる加圧などで除去する。型面に施した樹脂組成物を型面凸部上に残す様に除去すれば、メッシュ状凹凸樹脂層による凹部１２ｂは後述する凹部層在りとなり〔図１（ｄ）参照〕、型面凸部上に樹脂組成物を残さなければ凹部層無しとなる〔図３参照〕。間に樹脂組成物を介して賦形型と透明基材とを重ねた状態で、フレキシブルな透明基材は、１又は円周方向に配置した複数の加圧ローラで型面に対して加圧していけば、型面凸部上に残存する樹脂組成物を減らし殆ど残らない様にすることもできる。例えば、賦形型が円筒状のシリンダーの場合には加圧ローラを型面に対して配置すれば良い。ドクターや加圧ローラの圧力調整、凸部形成の為の必要量に対する型面や透明基材上に施す樹脂組成物の量の調整などにより、凹部層の厚みやその有無が制御される。
〔Ａ−３．メッシュ状凹凸樹脂層〕
メッシュ状凹凸樹脂層１２は、未硬化で流動状態の電離放射線硬化性樹脂組成物を、硬化させて形成した硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物を含む樹脂層であり、透明基材側から遠い方の面に該遠い方に向かって凸で且つその平面視形状がメッシュ形状の凸部１２ａを該樹脂層の表面に有し、その結果、凸部１２ａと凸部１２ａ間に凹部１２ｂを造形する層である。
メッシュ状凹凸樹脂層１２は、未硬化で流動状態の電離放射線硬化性樹脂組成物を、硬化させて形成した硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物を含む樹脂層であり、透明基材側から遠い方の面に該遠い方に向かって凸で且つその平面視形状がメッシュ形状の凸部１２ａを該樹脂層の表面に有し、その結果、凸部１２ａと凸部１２ａ間に凹部１２ｂを造形する層である。
〔Ａ−３−１．凸部形状〕
凸部１２ａの断面形状を図２の断面図で説明する。この断面形状とは、凸部１２ａは平面視がメッシュ形状であるので、そのメッシュの細線の線幅方向での断面形状である。凸部１２ａの断面の高さＨと幅Ｗを図２（ａ）の様に定義すると、高さＨと幅Ｗとは、シールド性能（メッシュ形状）、光透過性、転写などの加工適性などを考慮して決めればよい。本発明の製造方法は、凸部と凹部との高低差（＝高さＨ）を利用して凸部のみに選択的に転写させる方法であるので、特に高低差に直接的に関係する高さＨは重要である。また幅Ｗはメッシュの線幅に対応して、シールド性能に直接的に関係する。
凸部１２ａの断面形状を図２の断面図で説明する。この断面形状とは、凸部１２ａは平面視がメッシュ形状であるので、そのメッシュの細線の線幅方向での断面形状である。凸部１２ａの断面の高さＨと幅Ｗを図２（ａ）の様に定義すると、高さＨと幅Ｗとは、シールド性能（メッシュ形状）、光透過性、転写などの加工適性などを考慮して決めればよい。本発明の製造方法は、凸部と凹部との高低差（＝高さＨ）を利用して凸部のみに選択的に転写させる方法であるので、特に高低差に直接的に関係する高さＨは重要である。また幅Ｗはメッシュの線幅に対応して、シールド性能に直接的に関係する。
通常は、高さＨは２〜２０μｍ、より好ましくは５〜２０μｍ、幅Ｗは５〜５０μｍとする。高さＨが低過ぎると、凹部にも転写され易くなり、凸部のみへの金属層の選択的な転写が不可能になり選択転写適性が低下する。高さＨが高過ぎると、転写形成された金属メッシュ層の面側上に、更に、接着剤、塗料などを塗布する時に塗布面の表面凹凸の度合いが増す為に、凹部に形成される塗布層に気泡が混入し易くなる。よって、高さＨは上記範囲が好ましい。
幅Ｗは狭すぎるとシールド性が低下し、広すぎると金属メッシュ層のメッシュが見え易くなり不可視性が低下する。よって、幅Ｗはシールド性と不可視性の確保の点で上記範囲が好ましい。
幅Ｗは狭すぎるとシールド性が低下し、広すぎると金属メッシュ層のメッシュが見え易くなり不可視性が低下する。よって、幅Ｗはシールド性と不可視性の確保の点で上記範囲が好ましい。
また、図２（ｂ）に例示するように、凸部１２ａの断面形状は上面側が狭い台形形状など、その他の形状でも良い。但し、賦形型で形状形成する関係上、天地が逆の逆台形形状は離型しないので好ましくない。つまり、図１（ａ）で定義を示す、凸部の上面と側面の成す角度θは、直角（直角四角形）の９０度以外に９０度よりも大きくても良い。概ねθは９０〜１２０度の範囲に設定すれば良い。
また、図２（ｃ）に例示するように、凸部１２ａの断面形状は、上面が窪んで上面周囲の縁部が上面の内部よりも高い「凹上面形状」でも良い。窪み部輪郭の断面形状は直線（下に凸の三角形、五角形等の多角形の辺に相当する形状）、曲線（下に向かって凸の円、楕円、放物線、双曲線、正弦曲線、インボリュート曲線等）などである。縁部の高い部分では内部よりも、大きな転写圧が加わり金属転写箔に食い込む様に作用するので、パターン転写時に縁部で確実に金属層が凸部対応部分と凹部対応部分とに分断されるようにして箔切れ性を良くできる。
凸部１２ａの平面視形状であるメッシュ形状は、電磁波シールド性能と光透過性能を両立できるものであれば特に制限はなく、電磁波シールドメッシュとして従来公知の形状を適宜選択すれば良い。なかでも、該メッシュ形状としては正方格子形状が代表的であり、この他、長方形格子、菱形格子、六角格子、三角格子、ストライプ格子などである。通常、メッシュの線幅（前記凸部の幅Ｗに該当）は５〜５０μｍである。また、格子ピッチ（凸部と凸部の繰り返し周期）は１００〜５００μｍである。
〔Ａ−３−２．凹部の構造〕
本発明の製造方法で得られる電磁波シールドメッシュとしては、凹部１２ｂの部分は、図１（ｄ）に示すように、凸部１２ａと同一材料で凸部１２ａと凹部１２ｂを含めた層全体として単層で凸部よりも厚みの薄い層部分（この部分を「凹部層」と呼ぶことにする）が存在する層構造のものの他に、図３に示すように、凸部１２ａを構成する樹脂層が凹部１２ｂには存在せずにメッシュ状凹凸樹脂層の開口部となっている層構造のものでも良い。
また、「凹部層」を有する層構造の場合は、凹部層部分がメッシュ開口部となるため、メッシュ全体としての透明性確保の目的で、メッシュ状凹凸樹脂層は透明な層とする。一方、「凹部層」が無い層構造の場合は、開口部の透明性への影響を考慮する必要がないので、メッシュ状凹凸樹脂層は不透明でも良く、例えば、該樹脂層にカーボンブラック等の黒色顔料を添加して該樹脂層を黒化層と兼用しても良い。
本発明の製造方法で得られる電磁波シールドメッシュとしては、凹部１２ｂの部分は、図１（ｄ）に示すように、凸部１２ａと同一材料で凸部１２ａと凹部１２ｂを含めた層全体として単層で凸部よりも厚みの薄い層部分（この部分を「凹部層」と呼ぶことにする）が存在する層構造のものの他に、図３に示すように、凸部１２ａを構成する樹脂層が凹部１２ｂには存在せずにメッシュ状凹凸樹脂層の開口部となっている層構造のものでも良い。
また、「凹部層」を有する層構造の場合は、凹部層部分がメッシュ開口部となるため、メッシュ全体としての透明性確保の目的で、メッシュ状凹凸樹脂層は透明な層とする。一方、「凹部層」が無い層構造の場合は、開口部の透明性への影響を考慮する必要がないので、メッシュ状凹凸樹脂層は不透明でも良く、例えば、該樹脂層にカーボンブラック等の黒色顔料を添加して該樹脂層を黒化層と兼用しても良い。
なお、透明基材の全面にプライマー樹脂層などを形成し、この上に図１（ｄ）のようなメッシュ状凹凸樹脂層を形成した場合の凹部にも、（プライマー）樹脂層が存在するが該凹凸樹脂層の材料とは同一材料ではなく又単層でもなく、図１（ｄ）の凹部層付きの凹部構造には該当しない。また、凹部に存在する凹部層表面と凸部表面は同時に形作られたものでもない。
ここで、凹部に「凹部層」が存在する形態の場合の利点について説明する。この形態では図３に例示の凹部層無しのものに比べて以下の利点を有する為、本発明の中でも、より好ましい形態である。凹部層は特許文献４に開示の様な通常の印刷法では設けることはできないが、本発明による製造方法では一回の賦形で容易に設けることができる。
凹部層はメッシュ開口部の光透過性に影響する点では凹部層部分（の樹脂層）の厚さは薄い方が好ましい。しかし、通常は更にメッシュ状凹凸樹脂層上にその凹部を埋める様に別の樹脂機能層等を設けて、平坦化樹脂層、光学機能層、表面保護層、粘着剤層などの各種機能を付与したものとすることが多いので、該樹脂機能層を凹部では直接透明基材上に形成せず間に凹部層となる樹脂層を介して形成することで、該樹脂機能層の層間密着性はメッシュ状凹凸樹脂層の樹脂を対象に考えれば良く、透明基材の材質選定時に該層間密着性を考慮する必要がなく選定の自由度が広まるなどの利点が得られる。また、凹部層部分のメッシュ状凹凸樹脂層自体を、光学フィルタ層と兼用することもできる。
又、凹部層が存在し、これが凸部と連続一体化して形成されている形態では、メッシュ状凹凸樹脂層１２は、凸部１２ａに於いてのみではなく凹部層１２ｂに於いても、透明基材と接着している。即ち、メッシュ状凹凸樹脂層と透明基材との接着面積が広くなる。よって、メッシュ状凹凸樹脂層１２と透明基材１１との接着強度が向上する。加えて、メッシュ状凹凸樹脂層にかかる外力は凸部に於いてのみではなく凹部層に於いて分担して受ける。よって、外力が作用した際に、メッシュの破断、剥脱等の損傷も起き難い。
又、凹部層が存在し、これが凸部と連続一体化して形成されている形態では、メッシュ状凹凸樹脂層１２は、凸部１２ａに於いてのみではなく凹部層１２ｂに於いても、透明基材と接着している。即ち、メッシュ状凹凸樹脂層と透明基材との接着面積が広くなる。よって、メッシュ状凹凸樹脂層１２と透明基材１１との接着強度が向上する。加えて、メッシュ状凹凸樹脂層にかかる外力は凸部に於いてのみではなく凹部層に於いて分担して受ける。よって、外力が作用した際に、メッシュの破断、剥脱等の損傷も起き難い。
一方、凹部層が存在しない場合の層構造の利点としては、メッシュ状凹凸樹脂層の樹脂が開口部に存在しないので、開口部での光透過性において、該樹脂層の透明性が必要なく、黒などの暗色としてメッシュ状凹凸樹脂層を黒化層と兼用し追加的な黒化層の形成を省略できる点がある。
〔Ａ−３−３．電離放射線硬化性樹脂組成物〕
メッシュ状凹凸樹脂層１２を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物１２Ａとしては、未硬化状態にて流動状態（常温固体で、加熱や溶剤希釈等により流動化するものも含む）で使用できるものであれば、特に制限は無く、要求性能等に応じて従来公知の材料を適宜選択使用すれば良い。なお、電離放射線硬化性樹脂組成物は、電離放射線で硬化可能な、モノマー、オリゴマー、プレポリマーなどを適宜配合し、或いは更に物性調整等の為に、熱可塑性や熱硬化性等の電離放射線非硬化性樹脂、その他添加剤も適宜配合した、未硬化の樹脂組成物である。このような、電離放射線硬化性樹脂組成物としては、アクリレート系が代表的であり、アクリレート系は、単官能や２官能以上の（メタ）アクリレートモノマー、（メタ）アクリレートプレポリマーなどが使用される。なお、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はメタクリレートの意味である。アクリレート系のモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが使用される。また、アクリレート系のプレポリマーには、ポリエステル系、ウレタン系、エポキシ系、メラミン系、シリコーン系などが使用される。
メッシュ状凹凸樹脂層１２を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物１２Ａとしては、未硬化状態にて流動状態（常温固体で、加熱や溶剤希釈等により流動化するものも含む）で使用できるものであれば、特に制限は無く、要求性能等に応じて従来公知の材料を適宜選択使用すれば良い。なお、電離放射線硬化性樹脂組成物は、電離放射線で硬化可能な、モノマー、オリゴマー、プレポリマーなどを適宜配合し、或いは更に物性調整等の為に、熱可塑性や熱硬化性等の電離放射線非硬化性樹脂、その他添加剤も適宜配合した、未硬化の樹脂組成物である。このような、電離放射線硬化性樹脂組成物としては、アクリレート系が代表的であり、アクリレート系は、単官能や２官能以上の（メタ）アクリレートモノマー、（メタ）アクリレートプレポリマーなどが使用される。なお、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はメタクリレートの意味である。アクリレート系のモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが使用される。また、アクリレート系のプレポリマーには、ポリエステル系、ウレタン系、エポキシ系、メラミン系、シリコーン系などが使用される。
電離放射線としては紫外線、電子線等を適宜選択すれば良い。但し、紫外線の方が設備的に安価な点では好ましい。また、メッシュ状凹凸樹脂層を、コントラスト向上の為に、黒等の暗色とした黒化層を兼用させる場合には、樹脂組成物中に黒色顔料を添加しても良く、この場合、紫外線硬化に支障を来たすことがあれば、電子線の方を用いるのが好ましい。また、耐光性向上の為に、樹脂中に紫外線吸収剤が添加された透明基材を用いる場合に、透明基材を透しての紫外線照射で硬化に支障を来たすことがあれば、電子線の方を用いるのが好ましい。また、耐光性向上の為に電離放射線硬化性樹脂組成物中に紫外線吸収剤を添加する場合も同様に電子線を用いて硬化すると良い。
〔Ａ−３−４．硬化と賦形〕
上記電離放射線硬化性樹脂組成物は、透明基材と賦形型との間に介在させた後、離型する前に硬化さて、固化させる。離型時に流動状態であると型面の凹凸形状を再現性良く賦形して離型できないからである。したがって、硬化は、離型時に再現性が確保できる程度に固化させれば完全硬化させずに一部硬化させ、後から完全硬化させても良いが（例えば、金属メッシュ層の転写形成後）、離型前に完全硬化させれば、電離放射線照射工程が一回で済む利点がある。
上記電離放射線硬化性樹脂組成物は、透明基材と賦形型との間に介在させた後、離型する前に硬化さて、固化させる。離型時に流動状態であると型面の凹凸形状を再現性良く賦形して離型できないからである。したがって、硬化は、離型時に再現性が確保できる程度に固化させれば完全硬化させずに一部硬化させ、後から完全硬化させても良いが（例えば、金属メッシュ層の転写形成後）、離型前に完全硬化させれば、電離放射線照射工程が一回で済む利点がある。
なお、フォトリソ法で、凹凸形状を形成すれば形状的には微細でまたフォトレジストに硬化樹脂を用いれば、メッシュ状凹凸樹脂層は硬化した硬化性樹脂層とすることもできるが、露光、現像工程が必要となり、めっきやエッチング同様に廃液処理が必要になるなど、工程的に好ましくはない。
［Ｂ．転写工程］
次に、転写工程は、図１（ｃ）で示すように、離型性支持体３１上に（転写移行する転写層として）少なくとも金属層３２を有する金属転写箔３０を、前記凹部１２ｂには接触させずに前記凸部１２ａにのみ接触させて、金属層が凸部に接着後、離型性支持体を剥離して、該金属層を前記凹部は除いた前記凸部上に転写することで、図１（ｄ）で示すように、前記凸部１２上に金属層をパターン転写して金属メッシュ層１３とする。メッシュ状凹凸樹脂層による凹凸面への転写によって、凹部１２ｂに対応した位置の金属層は離型性支持体と共に剥離して、凸部１２ａに対応した位置の金属層は離型性支持体から分離し凸部上に転移する。
次に、転写工程は、図１（ｃ）で示すように、離型性支持体３１上に（転写移行する転写層として）少なくとも金属層３２を有する金属転写箔３０を、前記凹部１２ｂには接触させずに前記凸部１２ａにのみ接触させて、金属層が凸部に接着後、離型性支持体を剥離して、該金属層を前記凹部は除いた前記凸部上に転写することで、図１（ｄ）で示すように、前記凸部１２上に金属層をパターン転写して金属メッシュ層１３とする。メッシュ状凹凸樹脂層による凹凸面への転写によって、凹部１２ｂに対応した位置の金属層は離型性支持体と共に剥離して、凸部１２ａに対応した位置の金属層は離型性支持体から分離し凸部上に転移する。
尚、図１（ｄ）、及び図３に於いては、凸部１２ａの金属層の被転写面（金属層を受容する面）部分は、頂上の平坦部（最高部）のみの形態を示している。但し、本発明に於いては、このような形態に限る必要は無く、被転写面部分は凹部１２ｂ以外の部分であれば凸部１２ａ表面の何れの部分でも良い。例えば、図示は略すが、凸部１２ａの片側面のみ、凸部１２ａの両側面のみ、凸部１２ａの頂部及び片側面のみ、或いは凸部１２ａの頂部及び両側面が被転写面であっても良い。
つまり、特許請求の範囲等にて、「凹部を除いた凸部上に金属メッシュ層を有する」の「凸部上」とは、感覚的に判り易く表現したまでであり、文字通り（或いは図面通り）、凸部の上である凸部の頂上のみという狭義の意味だけではなく、凸部（つまり凹部より僅かでも突出した部分）の表面全体に対する何れかの表面上を包含する広義の意味である。したがって、前記文言は「凹部を除いた凸部の表面上に金属メッシュ層を有する」と表現することもできる。
つまり、特許請求の範囲等にて、「凹部を除いた凸部上に金属メッシュ層を有する」の「凸部上」とは、感覚的に判り易く表現したまでであり、文字通り（或いは図面通り）、凸部の上である凸部の頂上のみという狭義の意味だけではなく、凸部（つまり凹部より僅かでも突出した部分）の表面全体に対する何れかの表面上を包含する広義の意味である。したがって、前記文言は「凹部を除いた凸部の表面上に金属メッシュ層を有する」と表現することもできる。
凸部１２ａの側面の全面或いは一部に転写する為には、例えば、転写時の加圧を軟質ゴムローラによる押圧、真空成型、圧空成型等を利用した空気圧による加圧で行い、凸部１２ａ側面の要転写部分にも転写箔の金属層が接触する様にする。これに加えて、転写箔の金属層が凹部１２ｂに接着転写しない様に工夫する。この工夫としては、凸部１２ａ形状を図２（ｂ）の如く側面を裾拡がりの台形状に傾斜させたり、図示は略すが将棋の駒状の五角形として転写時の加圧によって側面の少なくとも一部に金属層が接触するようにすることが出来る。或いは、接着剤を金属転写箔３０側には設けずに、凸部１２ａの側面の要転写部分にのみ塗工形成することも出来。以上の両方式を組合わせても良い。
〔Ｂ−１．離型性支持体〕
離型性支持体３１は、金属層３２を含む転写層に対し離型性を有する支持体であり、厚みが２０〜１００μｍ程度の樹脂フィルム（又はシート）が一般的であり、あるいは金属箔でも良い。樹脂フィルムは転写箔分野で公知のものを適宜選択すれば良い。例えば二軸延伸ポリエステル樹脂フィルムであり、なかでも二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが強度、コスト等の点で優れる上、代表的である。
なお、樹脂フィルム単体では離型性が乏しい場合には、金属層側の面に離型層、剥離層などを備えた離型性支持体としても良い。剥離時に離型性支持体側に残るものが離型層、転写された金属層側に一部又は全部が残るものを剥離層として、区別して呼称した。このうち、どちらか一方、或いは両方を併用するが、これは一般的な装飾用途の転写箔と同様である。なお、離型層には架橋シリコーン樹脂、架橋アクリル樹脂などが使用され、剥離層にはワックス、熱可塑性アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂や、２液硬化型ウレタン樹脂、電離放射性硬化性樹脂などの硬化性樹脂が使用され、各層はこれら樹脂の樹脂層として公知の塗工法で形成される。
離型性支持体３１は、金属層３２を含む転写層に対し離型性を有する支持体であり、厚みが２０〜１００μｍ程度の樹脂フィルム（又はシート）が一般的であり、あるいは金属箔でも良い。樹脂フィルムは転写箔分野で公知のものを適宜選択すれば良い。例えば二軸延伸ポリエステル樹脂フィルムであり、なかでも二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが強度、コスト等の点で優れる上、代表的である。
なお、樹脂フィルム単体では離型性が乏しい場合には、金属層側の面に離型層、剥離層などを備えた離型性支持体としても良い。剥離時に離型性支持体側に残るものが離型層、転写された金属層側に一部又は全部が残るものを剥離層として、区別して呼称した。このうち、どちらか一方、或いは両方を併用するが、これは一般的な装飾用途の転写箔と同様である。なお、離型層には架橋シリコーン樹脂、架橋アクリル樹脂などが使用され、剥離層にはワックス、熱可塑性アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂や、２液硬化型ウレタン樹脂、電離放射性硬化性樹脂などの硬化性樹脂が使用され、各層はこれら樹脂の樹脂層として公知の塗工法で形成される。
〔Ｂ−２．金属層と金属メッシュ層〕
金属層３２は導電性で、転写工程にてメッシュ形状に転写されて金属メッシュ層１３となる層である。金属層３２の状態ではメッシュ形状ではなく、転写箔の全面に形成されている。なお、全面とはメッシュ形状に対する対語としての意味であり、ディスプレイ用途では、少なくともディスプレイ一画面毎の区画内に於いて全面であれば良い。
金属層３２は導電性で、転写工程にてメッシュ形状に転写されて金属メッシュ層１３となる層である。金属層３２の状態ではメッシュ形状ではなく、転写箔の全面に形成されている。なお、全面とはメッシュ形状に対する対語としての意味であり、ディスプレイ用途では、少なくともディスプレイ一画面毎の区画内に於いて全面であれば良い。
金属層３２は、金属箔、金属薄膜などとして、金属箔のラミネート法、真空蒸着やスパッタなど気相成長法、或いは、めっき法などの公知の方法で、離型性支持体３１上に積層することができる。金属層３２の金属としては、金、銀、銅、鉄、錫、アルミニウム、ニッケル、クロムなど金属、或いはこれら金属の合金が挙げられる。中でも導電性、コストの観点から銅又は銅合金は好ましい。なお金属層は単層でも多層でも良い。
また、金属層は、それを黒化処理して黒化層を設けたり、金属化合物による防錆層を設けたものとしても良い。これらは、公知の処理で設けることができる。
また、金属層は、それを黒化処理して黒化層を設けたり、金属化合物による防錆層を設けたものとしても良い。これらは、公知の処理で設けることができる。
金属層の厚さは、電磁波シールド性と転写時の箔切れ性（凸部のメッシュ形状の輪郭形状に沿って綺麗に金属層が分断する性質）などを勘案して適宜厚さとすれば良い。具体的には、金属層の厚さは０．５〜５μｍが好ましく、より好ましくは１〜２μｍである。厚さが薄い程、箔切れ性が良くなるが、表面抵抗が増して電磁波シールド性が悪くなり、厚さが厚い程、表面抵抗は下がり電磁波シールド性は良くなるが箔切れ性が悪化する、傾向がある。これら性能を両立させる意味で、上記厚み範囲が好ましいものとなる。
〔Ｂ−３．接着層〕
接着層は、金属層単体では凸部に転写しない場合に設ける。図４に例示する金属転写箔３０は、転写層として、接着層３３、剥離層３４も備えた一例である。
転写の際に、金属転写箔の転写層である金属層が、転写圧で凸部に接触して加圧され、凸部のメッシュ形状と同一形状に分断されて離型性支持体の剥離時に該支持体から分離して凸部上の要転写部分にのみ転写する様な、転写時の凸部の接着性を期待できれば、転写層には特に接着層を用いる必要はない。しかし、予め接着層を設けて金属層と凸部間に介在させれば、凸部の樹脂層自体の接着性に特別の工夫を凝らす必要がない点で好ましい。接着層は、転写箔側、或いはメッシュ状凹凸樹脂層側、或いは両方に設けておいても良いが、中でも、転写箔側のみの場合が、凸部上のみに形成する必要もなく、通常の（金属層の）平坦面へ形成すれば良いので、厚み制御等も容易で形成し易い点で好ましい。
接着層は、金属層単体では凸部に転写しない場合に設ける。図４に例示する金属転写箔３０は、転写層として、接着層３３、剥離層３４も備えた一例である。
転写の際に、金属転写箔の転写層である金属層が、転写圧で凸部に接触して加圧され、凸部のメッシュ形状と同一形状に分断されて離型性支持体の剥離時に該支持体から分離して凸部上の要転写部分にのみ転写する様な、転写時の凸部の接着性を期待できれば、転写層には特に接着層を用いる必要はない。しかし、予め接着層を設けて金属層と凸部間に介在させれば、凸部の樹脂層自体の接着性に特別の工夫を凝らす必要がない点で好ましい。接着層は、転写箔側、或いはメッシュ状凹凸樹脂層側、或いは両方に設けておいても良いが、中でも、転写箔側のみの場合が、凸部上のみに形成する必要もなく、通常の（金属層の）平坦面へ形成すれば良いので、厚み制御等も容易で形成し易い点で好ましい。
接着層３３としては、一般的な装飾用途の転写箔用としての公知のものを適宜採用すれば良い。例えば、転写時の熱で接着性が発現する感熱接着層で良い。感熱接着層の樹脂としては熱可塑性樹脂が代表的である。熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂などがある。また、感熱接着層の樹脂としては、熱転写時に熱可塑性を示せば熱可塑性以外の樹脂でもよく、転写時は未硬化の硬化性樹脂、例えば熱硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂などでもよい。熱硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂としては例えばウレタン樹脂が、電離放射線硬化性樹脂としては、未硬化で常温固体の、アクリレート系などの電離放射線硬化性樹脂組成物がある。
なお、接着層として粘着層も一応可能ではあるが、金属転写箔の使用まで粘着性の接着層面を保護するセパレータが必要となる点で、それが必要ない感熱接着層の方が好ましい。
なお、接着層として粘着層も一応可能ではあるが、金属転写箔の使用まで粘着性の接着層面を保護するセパレータが必要となる点で、それが必要ない感熱接着層の方が好ましい。
〔Ｂ−４．他の追加的な層〕
剥離層は転写後に金属メッシュ層上を覆う関係上、剥離層は金属メッシュ層に対する保護層、防錆層、黒化層の１以上と兼用させても良い。なお、剥離層は樹脂層であるのでそれ自体で保護層、防錆層の機能を有するが、硬化性樹脂など樹脂を適宜選定することで保護機能や防錆機能を高めても良い。また、黒化層を兼用させる場合には黒色顔料を添加すると良い。但し、この場合、透明基材側からの紫外線照射に支障を来たすならば、電子線を用いるのが好ましい。
また、接着層は転写後は金属メッシュ層の下側（透明基材側）に位置する関係上、接着層は透明基材側の黒化層と兼用させても良く、追加的な黒化層の形成を省略できる。
また、防錆層は金属化合物層などとして設けることもできる。
また、保護層、防錆層、黒化層などのその他の追加的な層は、剥離層や接着層とは兼用せず、それ自体専用の層として設けても良い。
剥離層は転写後に金属メッシュ層上を覆う関係上、剥離層は金属メッシュ層に対する保護層、防錆層、黒化層の１以上と兼用させても良い。なお、剥離層は樹脂層であるのでそれ自体で保護層、防錆層の機能を有するが、硬化性樹脂など樹脂を適宜選定することで保護機能や防錆機能を高めても良い。また、黒化層を兼用させる場合には黒色顔料を添加すると良い。但し、この場合、透明基材側からの紫外線照射に支障を来たすならば、電子線を用いるのが好ましい。
また、接着層は転写後は金属メッシュ層の下側（透明基材側）に位置する関係上、接着層は透明基材側の黒化層と兼用させても良く、追加的な黒化層の形成を省略できる。
また、防錆層は金属化合物層などとして設けることもできる。
また、保護層、防錆層、黒化層などのその他の追加的な層は、剥離層や接着層とは兼用せず、それ自体専用の層として設けても良い。
〔Ｂ−５．転写時の加熱と転写圧〕
転写時に必要な加熱と転写圧は、金属層がメッシュ状凹凸樹脂層の凸部の要転写部分に接着すればよく、適宜な加熱と転写圧とすれば良い。金属転写箔の接着層で金属層を凸部に接着させるには、もちろん接着層が加熱されて感熱接着性が発現する温度以上とすれば良い。例えば、加熱は転写ローラの表面温度で１００〜２５０℃であるが、これに限定されるものではない。なお、転写圧はローラ加圧の他、平圧も可能ではあるが、ローラ加圧の方が生産性が良く、且つ大面積に対応できる点で好ましい。又、凸部の側面部にも転写層を接触させる場合は、前記の如く真空成型、圧空成型、或いは軟質ゴムローラにより加圧する。
転写時に必要な加熱と転写圧は、金属層がメッシュ状凹凸樹脂層の凸部の要転写部分に接着すればよく、適宜な加熱と転写圧とすれば良い。金属転写箔の接着層で金属層を凸部に接着させるには、もちろん接着層が加熱されて感熱接着性が発現する温度以上とすれば良い。例えば、加熱は転写ローラの表面温度で１００〜２５０℃であるが、これに限定されるものではない。なお、転写圧はローラ加圧の他、平圧も可能ではあるが、ローラ加圧の方が生産性が良く、且つ大面積に対応できる点で好ましい。又、凸部の側面部にも転写層を接触させる場合は、前記の如く真空成型、圧空成型、或いは軟質ゴムローラにより加圧する。
［Ｃ．電磁波シールドメッシュ］
本発明による電磁波シールドメッシュは、上記のようにして製造されるが、該電磁波シールドメッシュを構成する、透明基材、メッシュ状凹凸樹脂層、金属メッシュ層などの各層は、上記のとおり既に述べたので更なる説明は省略する。
本発明による電磁波シールドメッシュは、上記のようにして製造されるが、該電磁波シールドメッシュを構成する、透明基材、メッシュ状凹凸樹脂層、金属メッシュ層などの各層は、上記のとおり既に述べたので更なる説明は省略する。
［Ｄ．追加的な工程と層］
上述した以外に、必要に応じて更に、工程や層を追加することができる。例えば、光学フィルタ層、反射防止機能（防眩、反射防止、防眩と反射防止）等を付与する光学機能層、表面を保護する表面保護層、メッシュ状凹凸樹脂層の凹部を埋めて凹凸を平坦化する平坦化樹脂層、或いは、ディスプレイ前面板等の他の基板に貼り付ける為の粘着剤層などである。前記光学フィルタ機能としては、近赤外線を吸収する近赤外線吸収機能、紫外線を吸収する紫外線吸収機能、ＰＤＰディスプレイのネオン光を吸収するネオン光吸収機能、表示画像を好みの色調に補正する色補正機能などである。
上述した以外に、必要に応じて更に、工程や層を追加することができる。例えば、光学フィルタ層、反射防止機能（防眩、反射防止、防眩と反射防止）等を付与する光学機能層、表面を保護する表面保護層、メッシュ状凹凸樹脂層の凹部を埋めて凹凸を平坦化する平坦化樹脂層、或いは、ディスプレイ前面板等の他の基板に貼り付ける為の粘着剤層などである。前記光学フィルタ機能としては、近赤外線を吸収する近赤外線吸収機能、紫外線を吸収する紫外線吸収機能、ＰＤＰディスプレイのネオン光を吸収するネオン光吸収機能、表示画像を好みの色調に補正する色補正機能などである。
ちなみに、近赤外線吸収機能を発現させる為には、ジインモニウム系化合物、フタロシアニン系化合物、セシウムタングステン系複合酸化物（代表的組成としてはＣｓ0.33ＷＯ3）微粒子等の可視光線領域で透明性の高い近赤外線吸収を所定の層に添加する。紫外線吸収機能を発現させる為には、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、酸化セリウム微粒子等の可視光線領域で透明性の高い紫外線吸収を所定の層に添加する。又、ネオン光吸収機能を発現させる為には、テトラアザポリフィリン系化合物等の波長域５７０〜６０５ｎｍ付近に吸収極大を有する化合物を添加する。尚、これら添加剤を添加する所定の層としては、独立した層を１層設けても良いし、或いは前記したメッシュ状凹凸樹脂層、透明基材等の他の層と光学機能層と兼務させても良い。
また、これら各層は複数を兼用した層となることもある。また、これら各層は、ディスプレイ用途の電磁波シールドメッシュに於いて、従来公知の各種層及びの層形成工程を適宜採用すれば良い。例えば、光学フィルタ機能は、例えば近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、色補正色素等を適宜、樹脂中に分散させた樹脂層として公知の塗工法で形成する。
更に本発明を実施例と比較例により説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［実施例１］
先ず、金属製で円筒状の賦形型（ロール凹版）として、メッシュ形状の凹部を、線幅２０μｍ、正方形の格子ピッチ（凹部と凹部の繰り返し周期）３００μｍ、深さ１０μｍで線幅方向断面形状が長方形で平面視形状がメッシュ形状の凹部を、切削加工で設けて賦形型を用意した。
先ず、金属製で円筒状の賦形型（ロール凹版）として、メッシュ形状の凹部を、線幅２０μｍ、正方形の格子ピッチ（凹部と凹部の繰り返し周期）３００μｍ、深さ１０μｍで線幅方向断面形状が長方形で平面視形状がメッシュ形状の凹部を、切削加工で設けて賦形型を用意した。
そして、回転する賦形型の型面の全面にダイコート法にて、未硬化液状のアクリレート系プレポリマーから成る電離放射線硬化性樹脂組成物を塗布し、凹部以外の余分の樹脂組成物はドクータで除去して、凹部に樹脂組成物を充填後、無色透明で厚み１００μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる連続帯状の透明基材を該型面に供給して、賦形型上の透明基材側から紫外線を照射して樹脂組成物を架橋硬化させた後、離型して、硬化した該樹脂組成物からなりメッシュ形状の凸部を有し且つ凹部は厚さ２μｍのメッシュ状凹凸樹脂層が透明基材に積層された、積層シートを作製した。
メッシュ状凹凸樹脂層の凸部は、線幅２０μｍ、格子ピッチ３００μｍ、高さ１０μｍで線幅方向断面形状が長方形で平面視形状が正方形格子のメッシュ形状である。
メッシュ状凹凸樹脂層の凸部は、線幅２０μｍ、格子ピッチ３００μｍ、高さ１０μｍで線幅方向断面形状が長方形で平面視形状が正方形格子のメッシュ形状である。
一方、金属転写箔として、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムで片面に厚さ１μｍのメラミン系樹脂による離型処理が施された厚み３８μｍの離型性支持体の離型面に、アクリル系樹脂による転写移行する剥離層を塗工法によって設けた後、厚み２μｍのアルミニウム箔による金属層を積層し、さらに、この金属層の上に熱可塑性アクリル系樹脂で厚み４μｍの感熱接着層を塗工法によって形成して、連続帯状の金属転写箔を用意した。
この金属転写箔を前記積層シートのメッシュ状凹凸樹脂層側の面に、ロールツーロール方式で、表面温度が２００℃のシリコーンゴムローラで熱転写して、メッシュ状凹凸樹脂層の凸部の平坦頂部上にのみ金属層を転写して金属メッシュ層を形成し、電磁波シールドメッシュを作製した。線幅２０μｍで格子ピッチ３００μｍのメッシュ形状の金属メッシュ層は表面抵抗が０．５Ωとなった。
［実施例２］
実施例１に於いて、賦形型の凹部形状の格子ピッチ３００μｍを１５０μｍに変更し、金属転写箔の金属層の厚み２μｍを１μｍに変更した他は、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを作製した。
メッシュ状凹凸樹脂層の凸部は格子ピッチ１５０μｍとなり、金属メッシュ層の厚みは１μｍとなり、線幅２０μｍで格子ピッチ１５０μｍのメッシュ形状の金属メッシュ層は表面抵抗が１．２Ωとなった。
実施例１に於いて、賦形型の凹部形状の格子ピッチ３００μｍを１５０μｍに変更し、金属転写箔の金属層の厚み２μｍを１μｍに変更した他は、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを作製した。
メッシュ状凹凸樹脂層の凸部は格子ピッチ１５０μｍとなり、金属メッシュ層の厚みは１μｍとなり、線幅２０μｍで格子ピッチ１５０μｍのメッシュ形状の金属メッシュ層は表面抵抗が１．２Ωとなった。
［実施例３］
実施例１に於いて、金属転写箔の金属層を厚み１μｍの銅箔の金属層とした他は、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを作製した。
メッシュ状凹凸樹脂層の高さ１０μｍの凸部の平坦頂部上に形成された、厚み１μｍの金属メッシュ層は、線幅２０μｍで格子ピッチ３００μｍのメッシュ形状で、表面抵抗は０．１５Ωとなった。
実施例１に於いて、金属転写箔の金属層を厚み１μｍの銅箔の金属層とした他は、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを作製した。
メッシュ状凹凸樹脂層の高さ１０μｍの凸部の平坦頂部上に形成された、厚み１μｍの金属メッシュ層は、線幅２０μｍで格子ピッチ３００μｍのメッシュ形状で、表面抵抗は０．１５Ωとなった。
［比較例１］
実施例１に於いて、転写箔ではあるが、金属転写箔の代わりに、その金属層を導電性カーボン粒子をアクリル系樹脂バインダ中に分散させた導電ペーストを塗工することで、厚み２μｍのカーボンインキ層とした他は、実施例１と同様にして転写箔を作製して、カーボン転写箔を用意した。
そして、このカーボン転写箔を用いた以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを作製した。
メッシュ状凹凸樹脂層の高さ１０μｍの凸部の平坦頂部上に形成された、厚み２μｍのカーボンインキ層は、線幅２０μｍで格子ピッチ１５０μｍのメッシュ形状だが、表面抵抗は１０5Ω以上となり、電磁波シールド性は得られなかった。
実施例１に於いて、転写箔ではあるが、金属転写箔の代わりに、その金属層を導電性カーボン粒子をアクリル系樹脂バインダ中に分散させた導電ペーストを塗工することで、厚み２μｍのカーボンインキ層とした他は、実施例１と同様にして転写箔を作製して、カーボン転写箔を用意した。
そして、このカーボン転写箔を用いた以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドメッシュを作製した。
メッシュ状凹凸樹脂層の高さ１０μｍの凸部の平坦頂部上に形成された、厚み２μｍのカーボンインキ層は、線幅２０μｍで格子ピッチ１５０μｍのメッシュ形状だが、表面抵抗は１０5Ω以上となり、電磁波シールド性は得られなかった。
１０ 電磁波シールドメッシュ
１１ 透明基材
１２ メッシュ状凹凸樹脂層
１２ａ 凸部
１２ｂ 凹部
１２Ａ 未硬化の電離放射線硬化性樹脂組成物
１３ 金属メッシュ層
２０ 賦形型
３０ 金属転写箔
３１ 離型性支持体
３２ 金属層
３３ 接着層
３４ 剥離層
１１ 透明基材
１２ メッシュ状凹凸樹脂層
１２ａ 凸部
１２ｂ 凹部
１２Ａ 未硬化の電離放射線硬化性樹脂組成物
１３ 金属メッシュ層
２０ 賦形型
３０ 金属転写箔
３１ 離型性支持体
３２ 金属層
３３ 接着層
３４ 剥離層
Claims (4)
- 透明基材上に、少なくとも、メッシュ形状の凸部を有し該凸部間に凹部が形成されるメッシュ状凹凸樹脂層と、前記凹部を除いた前記凸部上に金属メッシュ層を有する、電磁波シールドメッシュの製造方法であって、
Ａ．未硬化で流動状態の電離放射線硬化性樹脂組成物を透明基材と賦形型との間に型面に接触する様に介在させた状態で透明基材側から電離放射線を照射して硬化させた後、離型して、型面の凹凸が賦形されたメッシュ状凹凸樹脂層を透明基材上に形成する賦形工程、
Ｂ．次いで、離型性支持体上に転写層として少なくとも金属層を全面に有する金属転写箔を、前記凹部を除いた前記凸部に接触させて該金属層を前記凸部にのみ転写させることで、該凸部上にメッシュ形状の金属メッシュ層を形成する転写工程、
の各工程を少なくとも有する、金属転写箔を用いた電磁波シールドメッシュの製造方法。 - 上記賦形工程にて、未硬化で流動状態の電離放射線硬化性樹脂組成物を、
回転する円筒状の賦形型の型面に施して型面に接触させてから、型面上に存在する該樹脂組成物に対して連続帯状の樹脂フィルムからなる透明基材を供給し接触させるか、
連続帯状の樹脂フィルムからなる透明基材に施して、該透明基材を回転する円筒状の賦形型の型面に供給して、透明基材に施された樹脂組成物を型面に接触させ、
次いで、該透明基材と回転する賦形型との間に樹脂組成物が介在した状態で、透明基材側から透明基材を透して電離放射線を照射するか、或いは型面側から型面を透して電離放射線を照射して、該樹脂組成物を硬化させた後、離型して、透明基材と共に該透明基材に密着し硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物からなるメッシュ状凹凸樹脂層を賦形型から剥離し、
透明基材上に硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物によるメッシュ状凹凸樹脂層をロールツーロール方式で形成する、請求項１記載の電磁波シールドメッシュの製造方法。 - 透明基材上に、少なくとも、メッシュ形状の凸部を有し該凸部間に凹部が形成され且つ硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物によって形成された透明なメッシュ状凹凸樹脂層と、前記凹部を除いた前記凸部上に金属メッシュ層とを有する、電磁波シールドメッシュ。
- 前記メッシュ状凹凸樹脂層が、透明基材上の前記メッシュ形状の凸部間に在る凹部にも、前記凸部と同一材料で前記凸部より厚みが薄い層が存在し凸部及び凹部を含めた全体として単層で、硬化した電離放射線硬化性樹脂組成物によって形成されている、請求項３に記載の電磁波シールドメッシュ。
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| JP2010153698A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Nissha Printing Co Ltd | 透明導電性シートとその製造方法、加飾成形品 |
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| US11310875B2 (en) | 2013-09-26 | 2022-04-19 | Graphic Packaging International, Llc | Laminates, and systems and methods for laminating |
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