CN112385321A - 在柔性基底上制备金属图案的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供在柔性基底上制备金属图案的方法。通过在柔性基底的图案化表面上施加液体溶液来在该图案化表面上选择性地形成可剥离固体层。柔性基底上的金属图案可通过在金属化之后移除可剥离固体层而形成。在一些情况下，可以将可剥离固体层从图案化表面转移至其中形成有金属图案的转移层。
Description
技术领域
本公开涉及在柔性基底上制备金属图案/特征部的方法，以及通过该方法制成的装置。
背景技术
可通过各种技术在基底上制备金属图案。例如，在一个典型工艺中，聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)可通过热压印平版印刷工艺首先在基底上进行图案化，之后进行反应离子蚀刻；然后将金属沉积到整个表面上；用丙酮将PMMA连同PMMA上的金属一起清洗掉；并且保留仅沉积到基底上的金属。典型的热压印平版印刷工艺在例如美国专利5,772,905(Chou等人)中有所描述。在另一典型工艺中，使用聚乙烯醇(PVA)树脂代替PMMA，使得水可用于洗去步骤。
发明内容
简而言之，在一个方面，本公开描述了一种在柔性基底上形成金属图案的方法。所述方法包括：在所述柔性基底上提供图案化表面。所述图案化表面包括一个或多个凹陷特征部和与凹陷部相邻的一个或多个平台特征部。所述方法还包括：用液体溶液涂覆所述图案化表面，以至少部分地填充所述凹陷特征部；使所述液体溶液硬化，以在所述凹陷特征部中形成可剥离固体层；在使所述液体溶液硬化之后蚀刻所述图案化表面；提供金属层以覆盖所述图案化表面；以及将所述凹陷特征部中的所述固体层连同所述固体层上的所述金属层一起从所述柔性基底移除，以在所述柔性基底的所述平台特征部上形成金属图案。
在另一方面，本公开描述了一种根据上述方法制成的装置。所述装置包括仅设置在所述平台特征部的顶部表面上的所述金属图案。所述平台特征部具有约50nm至约5微米的平均线宽和约50nm至约5微米的平均高度。
在另一方面，本公开描述了一种形成金属图案的方法。所述方法包括：提供图案化表面，所述图案化表面包括一个或多个凹陷特征部和与凹陷部相邻的一个或多个平台特征部；用液体溶液涂覆所述图案化表面，以至少部分地填充所述凹陷部；使所述液体溶液硬化，以在所述凹陷部中形成可剥离固体层；提供转移层以粘合到所述图案化表面；以及从所述图案化表面移除所述转移层，以在所述转移层上形成图案化构造。所述固体层从所述图案化表面转移至所述转移层，并且形成所述图案化构造的一个或多个平台特征部。所述方法还包括：在所述转移层的所述图案化构造上提供金属层；以及将所述固体层连同所述固体层上的所述金属层一起从所述图案化构造移除，以在所述转移层上形成金属图案。
在另一方面，本公开描述了一种根据上述方法制成的装置。所述装置包括：所述转移层，所述转移层具有图案化表面，所述图案化表面包括一个或多个凹陷特征部和与所述凹陷部相邻的一个或多个平台特征部；以及所述金属图案，所述金属图案仅设置在所述凹陷特征部中。所述凹陷特征部具有约50nm至约5微米的平均线宽和约50nm至约5微米的平均深度。
在本公开的示例性实施方案中获取各种意料不到的结果和优点。本公开的示例性实施方案的一个此类优点在于液体溶液可均一地涂覆在图案化表面上。在所述液体溶液硬化之后，可在所述图案化表面上选择性地形成可剥离固体层，以用于在金属化之后进行有效的剥离工艺。
已总结本公开的示例性实施方案的各种方面和优点。上面的发明内容并非旨在描述本公开的当前某些示例性实施方案的每个例示的实施方案或每种实施方式。下面的附图和具体实施方式更具体地举例说明了使用本文所公开的原理的某些优选实施方案。
附图说明
结合附图考虑到以下对本公开的各种实施方案的详细说明可以更全面地理解本公开，其中：
图1A为根据一个实施方案的具有图案化表面的柔性基底的剖视图。
图1B示出了根据一个实施方案的处理图1A的图案化表面以在图案化表面上形成剥离涂层的过程。
图1C示出了根据一个实施方案的将液体溶液涂覆到图1B的图案化表面上的过程。
图1D示出了根据一个实施方案的干燥图1C的液体溶液以形成固体层的过程。
图2A示出了根据一个实施方案的将金属层设置到图1D的图案化表面上的过程。
图2B示出了根据一个实施方案的将图2A的固体层连同固体层上的金属层一起移除的过程。
图3A示出了根据一个实施方案的蚀刻图1D的图案化表面的过程。
图3B示出了根据一个实施方案的将金属层设置到图3A的图案化表面上的过程。
图3C示出了根据一个实施方案的将图3B的固体层连同固体层上的金属层一起移除的过程。
图4A示出了根据一个实施方案的将转移层设置到图1D的图案化表面上的过程。
图4B示出了根据一个实施方案的图4A的转移层在连同固体层一起从图案化表面移除以在图案化表面上形成图案化构造之后的剖视图。
图5A示出了根据一个实施方案的在图4B的图案化构造上提供金属层的过程。
图5B示出了根据一个实施方案的将固体层连同固体层上的金属层一起从图5A的图案化构造移除的过程。
图6A示出了根据一个实施方案的蚀刻图4B的图案化表面的过程。
图6B示出了根据一个实施方案的将金属层设置到图6A的图案化表面上的过程。
图6C示出了根据一个实施方案的将图6B的固体层连同固体层上的金属层一起移除的过程。
图7为根据一个实施方案的基底上的金属图案的示意图的俯视平面图。
图8示出了实施例8的微观图像。
图9示出了实施例9的微观图像。
在附图中，相似的附图标号指示相似的元件。虽然可不按比例绘制的上面标识的附图阐述了本公开的各种实施方案，但还可想到如在具体实施方式中所提到的其它实施方案。在所有情况下，本公开以示例性实施方案的表示的方式而非通过表述限制来描述当前所公开的公开内容。应当理解，本领域的技术人员可想出许多其它修改和实施方案，这些修改和实施方案落在本公开的范围和实质内。
具体实施方式
对于以下定义术语的术语表，除非在权利要求书或说明书中的别处提供不同的定义，否则整个申请应以这些定义为准。
术语表
在整个说明书和权利要求书中使用某些术语，虽然大部分为人们所熟知，但仍可需要作出一些解释。应当理解：
通过所公开的涂覆制品中的各种元件的位置使用取向术语诸如“在...顶上”、“在...上”、“在...之上”“覆盖”、“最上方”、“在...下面”等，我们指元件相对于水平设置的、面向上方的基底的相对位置。然而，除非另外指明，否则本发明并非旨在基底或制品在制造期间或在制造后应具有任何特定的空间取向。
通过使用术语“外覆”来描述层相对于本公开的制品的基底或其它元件的位置，我们将该层称为在基底或其它元件的顶上，但未必与基底或其它元件邻接。
通过使用术语“由……分离”来描述层相对于其它层的位置，我们将该层称为被定位在两个其它层之间，但未必与任一层邻接或相邻。
关于数值或形状的术语“约”或“大约”意指该数值或特性或特征的+/-5％，但明确地包括确切的数值。例如，“约”1Pa-sec的粘度是指从0.95Pa-sec至1.05Pa-sec的粘度，但也明确地包括刚好1Pa-sec的粘度。类似地，“基本上正方形”的周边旨在描述具有四条侧棱的几何形状，其中每条侧棱的长度为任何其它侧棱的长度的95％至105％，但也包括其中每条侧棱刚好具有相同长度的几何形状。
关于特性或特征的术语“基本上”是指该特性或特征表现出的程度大于该特性或特征的相背对面表现出的程度。例如，“基本上”透明的基底是指与不透射(例如，吸收和反射)相比透射更多辐射(例如，可见光)的基底。因此，透射入射在其表面上的可见光多于50％的基底是基本上透明的，但透射入射在其表面上的可见光的50％或更少的基底不是基本上透明的。
如本说明书和所附实施方案中所用，除非内容清楚指示其它含义，否则单数形式“一个”、“一种”和“该/所述”包括多个指代物。因此，例如，提及包含“一种化合物”的细纤维包括两种或更多种化合物的混合物。如本说明书和所附实施方案中所用的，除非所述内容明确地另有规定，否则术语“或”通常以其包括“和/或”的含义使用。
如本说明书中所用的，通过端点表述的数值范围包括该范围内所包括的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4和5)。
除非另外指明，否则本说明书和实施方案中所使用的表达量或成分、特性测量等的所有数字在所有情况下均应理解成由术语“约”来修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附实施方案列表中示出的数值参数可根据本领域的技术人员利用本公开的教导内容寻求获得的期望特性而变化。最低程度上说，并且在不试图将等同原则的应用限制到受权利要求书保护的实施方案的范围内的情况下，每个数值参数应至少根据所报告的有效位数并通过应用惯常的四舍五入法来解释。
现在将具体参考附图对本公开的各种示例性实施方案进行描述。在不脱离本公开实质和范围的情况下，可对本公开的示例性实施方案进行各种修改和更改。因此，应当理解，本公开的实施方案并不限于以下所述的示例性实施方案，而应受权利要求书及其任何等同物中示出的限制因素的控制。
图1A为根据一个实施方案的具有图案化表面的柔性基底的剖视图。图案化表面40形成在柔性基底2的主表面上。图案化表面40包括一个或多个凹陷特征部42和与凹陷特征部42相邻的一个或多个平台特征部44。在一些实施方案中，平台特征部44可形成网格构型，诸如图7所示的网格52。本文所述的网格通常理解为意指具有连接迹线的图案几何形状，这些连接迹线由开放区域54隔开，以形成单元。具有线性迹线的网格的例示性示例包括例如具有六边形和正方形单元的网格。在一些实施方案中，网格的开口面积可例如大于90％、大于95％或大于98％。平台特征部44可具有在例如约50nm至约5微米或约100nm至约3微米范围内的平均线宽；和在例如约50nm至约5微米或约100nm至约3微米范围内的平均高度。
在一些实施方案中，基底2可以是柔性基底，例如不定长聚合物材料幅材。在沿着幅材路径移动时，柔性基底或幅材可被拉伸(例如，沿着纵向和/或横向)。柔性基底可包含例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯等。本文所述的工艺可在包括一个或多个辊的辊到辊设备上进行，以沿着幅材路径传送幅材。基底2可具有例如约2毫米或更小、约1毫米或更小、约500微米或更小、或者约200微米或更小的厚度。
在一些实施方案中，图案化表面40可直接形成在柔性基底2上。在图1A的所描绘实施方案中，图案化表面40形成在设置在基底2上的图案化层4上。
在一些实施方案中，可通过微复制工艺在基底2上形成图案化表面40。在一些实施方案中，可将可固化材料层设置到基底2上，以形成图案化层4。可固化材料可包括例如聚二甲基硅氧烷(PDMS)、环氧树脂、可UV固化丙烯酸酯树脂等。可提供微复制压模以压靠可固化材料层，从而在可固化材料层上形成复制特征部。可固化材料可用各种方法固化，包括例如热、UV、电子束辐射等。应当理解，图案化表面40可通过任何合适的方法(诸如例如压印、微模制、微匹配、激光蚀刻、3D印刷等)形成在基底2上。
在一些实施方案中，图案化层4可包含表现出相对低表面粘合强度的一种或多种剥离涂层材料。此类剥离涂层材料可包括例如硅氧烷、有机硅、聚四氟乙烯等。
在一些实施方案中，可对图案化表面40进行处理，以降低其表面粘合强度。在图1B的所描绘实施方案中，根据一个实施方案，处理图1A的图案化表面40，以在图案化表面上形成剥离涂层46。在一些实施方案中，剥离涂层46可通过等离子体沉积工艺形成。可将气态六甲基二硅氧烷(HMDSO)引入反应室中，并且在存在等离子体的情况下在图案化表面40上形成剥离涂层。剥离涂层可具有例如小于约500nm、小于约200nm或小于100nm的厚度。示例性等离子体沉积工艺和设备在WO 2018/005109(Yu等人)中有所描述，该专利以引用方式并入本文。
可将液体溶液设置到图案化表面40上，以在图案化表面上选择性地形成可剥离固体层。在图1C的实施方案中，在形成剥离涂层46之后，将液体溶液6设置到图案化表面40上。液体溶液6填充凹陷特征部42，并且覆盖平台特征部44。在图1C的所描绘实施方案中，液体溶液6具有高于平台特征部44的表面水平61。应当理解，在一些实施方案中，液体溶液6可具有低于平台特征部44的表面水平61，并且仅存在于凹陷特征部42中。
在一些实施方案中，液体溶液6可为水中的聚(乙烯醇)(PVA)溶液。应当理解，液体溶液可包含其它溶质，诸如例如聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、可固化的丙烯酸酯、成膜剂等。液体溶液可溶解于常用溶剂诸如水、异丙醇、甲基乙基酮、己烷、乙酸乙酯的任何组合中。液体组合物的表面能可通过添加表面活性剂诸如例如聚乙二醇对-(1,1,3,3-四甲基丁基)-苯基醚(可以商品名TritonTMX-100从威斯康星州密尔沃基的西格玛奥德里奇化学公司(Sigma-Aldrich Chemical Company,Milwaukee,WI)商购获得)来改性。
然后使液体溶液6硬化，以在凹陷特征部42中形成可剥离固体层62。在一些实施方案中，液体溶液6可通过在例如约25℃至约175℃或约50℃至约100℃的温度下干燥而硬化。图案化表面40具有相对低表面粘合强度，使得固体层62可例如通过剥离或清洗与凹陷特征部42分离或剥离。在图1D的所描绘实施方案中，在硬化之后，硬化产物残余物64保留在平台特征部44上。硬化产物残余物64的干燥厚度比凹陷特征部中的固体层62的干燥厚度薄。在一些实施方案中，硬化产物残余物64的干燥厚度可为例如凹陷特征部中固体层62的干燥厚度的约1/2或更小、约1/3或更小、约1/5或更小或者约1/10或更小。
在所描绘的实施方案中，平台特征部44各自具有平坦顶部表面。在一些实施方案中，平台特征部44可具有各种突出形状，诸如例如棱柱或棱锥形状、半球形状、子弹状形状等。各种突出特征部在美国专利8,703,232(Stay等人)中有所描述，该专利以引用方式并入本文。在一些实施方案中，平台特征部44可具有允许液体溶液6从平台特征部流入凹陷特征部42中以减少平台特征部44上的硬化产物残余物64的量的突出形状。在一些实施方案中，平台特征部44可具有排斥液体溶液6从平台特征部流入凹陷特征部中的疏水表面特性。
在凹陷特征部中形成可剥离固体层62之后，可将导电层设置到图案化表面上。导电层可为例如金属层，或包含任何合适的导电材料。图2A示出了根据一个实施方案的提供金属层8以覆盖图1D的图案化表面的过程。将金属层8的第一部分82设置在凹陷特征部42中；并且将金属层8的第二部分84设置在平台特征部44的顶部表面上。
金属层8可通过任何期望的工艺(包括例如蒸镀、溅射、电子束沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、液体涂覆等)形成。在一些实施方案中，金属层可包括多个层，例如，包括要与图案化表面直接接触的粘结层和粘结层顶部上的另一金属(例如，铜、银、金、铝等)层。粘结层(也称为胶粘或粘合增进层)可包含铬、三氧化二铬、ITO、AZO、镍、钛等。应当理解，金属层可包含任何合适的导电材料。
在一些实施方案中，金属层8可具有例如约0.01微米至约2微米、约0.02微米至约1微米或约0.025微米至约0.5微米的平均厚度。在一些实施方案中，金属层8可以是连续的，具有与图案化表面的表面形态共形的一个或多个表面，并且具有大致均一的厚度。在一些实施方案中，金属层8可具有不均一的厚度。例如，如图2A所示，金属层8在步骤66处可具有减小的厚度或甚至是不连续的。
在图案化表面上形成金属层之后，可执行剥离工艺，以将凹陷特征部中的可剥离固体层62连同可剥离固体层上的金属层82一起从图案化表面移除。图案化表面40上的剩余金属层84形成金属图案，如图2B所示。
在一些实施方案中，固体层62可为水溶性聚合物层，其可通过例如压力清洗、超声清洗等从图案化表面40移除。当固体层62包含聚(乙烯醇)(PVA)时，固体层62可通过水清洗从基底溶解并剥离。在一些实施方案中，固体层62可通过剥离来移除。在一个实施方案中，可将可固化树脂层(例如，丙烯酸酯树脂)包覆在图案化表面40上。可固化树脂层可连同凹陷特征部中的金属层和可剥离固体层一起固化，并且从图案化表面40剥离。可固化树脂材料可对金属层具有合适的亲和力，使得平台顶部上的金属层可保留在图案化表面上，而可剥离固体层可连同可剥离固体层上的金属层一起被移除。在一些实施方案中，可以这样的方式施加金属层，该方式使得金属层更强地粘合到图案化表面，诸如例如使用溅射的沉积和/或使用粘结层。
应当理解，可剥离固体层62可为可通过施加例如溶剂、热、冷却、剥离等从图案化表面40移除的任何适当的抗蚀层。在一些实施方案中，凹陷特征部中的固体层62下方的剥离涂层46可连同固体层62一起被完全或部分地移除。
在一些实施方案中，在平台特征部上提供金属层之前，可移除在硬化之后保留在平台特征部44上的硬化产物残余物64(参见例如图1D)。在图3A的所描绘实施方案中，已通过蚀刻从平台特征部44'移除残余物64。可使用任何合适的蚀刻工艺，包括例如反应离子蚀刻(RIE)，诸如氧气或八氟丙烷等离子体蚀刻。在从平台特征部44移除硬化产物残余物64之后，蚀刻工艺可继续移除下面的剥离涂层46(参见图1B)，以暴露平台特征部44的顶部表面。在一些实施方案中，RIE可移除硬化产物残余物，并且然后改性下面的剥离涂层46的化学性质。蚀刻还可略微减小凹陷特征部中的固体层62'的厚度。在一些实施方案中，固体层62'的厚度可减小例如小于20％、小于10％或小于5％。
本文所用的蚀刻工艺可用于改性(平台特征部上的)剥离涂层46的化学性质。此类改性可有益于改善设置在剥离涂层上的金属层的粘合力。可很好地控制本文所用的蚀刻工艺，使得其可在可剥离固体层中不会引起交联，该交联可致使固体层更强地粘合到基底，并且更不易溶于水。本文所述的工艺在技术上可优于传统的热压印平版印刷工艺，诸如美国专利5,772,905(Chou等人)中所述的工艺，在该专利中，重反应离子蚀刻工艺可使基底表面和之后形成的金属/基底界面劣化。
在蚀刻之后，可将导电层设置到图案化表面上。图3B示出了根据一个实施方案的提供金属层8'以覆盖图3A的图案化表面的过程。将金属层8'的第一部分82'设置在凹陷特征部中的可剥离固体层62'上；并且将金属层8'的第二部分84'直接设置在平台特征部44'的顶部表面上。可执行剥离工艺，以将凹陷特征部中的固体层62'连同固体层上的金属层82'一起移除。图3C为平台特征部44'上的金属图案84'的剖视图。
在一些实施方案中，覆盖有选择性地形成的可剥离固体层(诸如图1D所示的结构)的图案化表面可作为模制表面用来制备金属化图案。应当理解，图案化表面可由其它合适的材料诸如例如金属制成。图4A示出了根据一个实施方案的将转移层设置到图1D的图案化表面上的过程。在一些实施方案中，在平台特征部上提供转移层之前，可移除在硬化之后保留在平台特征部44上的硬化产物残余物64(参见例如图1D)，诸如图3A所示的实施方案。
转移层7包括与图案化层4的图案化表面直接接触的粘合剂层74。粘合剂层74由柔性背衬层72支撑。在一些实施方案中，可通过将可固化液体设置到图案化表面上以形成固化产物来形成粘合剂层74。在一些实施方案中，粘合剂层可通过将可剥离固体层62重新溶解并将重新溶解层用作粘合剂层的至少一部分来至少部分地形成。粘合剂层也可以溶剂涂覆到背衬72上或图案化表面的顶部上。
粘合剂层74可包含具有期望特性的任何合适的粘合材料。粘合剂层74可为可剥离的或可拉伸剥离的，并且可为可从基底2的图案化表面剥离的。在一些实施方案中，粘合剂可包括橡胶、有机硅或丙烯酸类粘合剂中的至少一种。在一些实施方案中，粘合剂可包括增粘橡胶粘合剂，诸如天然橡胶；烯烃；有机硅诸如有机硅聚脲或有机硅嵌段共聚物；合成橡胶粘合剂，诸如聚异戊二烯、聚丁二烯和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物以及其它合成弹性体；以及增粘的或未增粘的丙烯酸类粘合剂，诸如丙烯酸异辛酯和丙烯酸的共聚物，其能够通过辐射、溶解、悬浮或乳化技术聚合；聚氨酯；有机硅嵌段共聚物；以及上述的组合。粘合剂可以是例如任何以下专利申请中所述的粘合剂中的任一种，所有这些专利申请均以引用方式并入本文：PCT专利公布2015/035556、2015/035960以及美国专利公布2015/034104。
在一些实施方案中，背衬层72可具有足够的柔韧性，使得转移层7可提供适形能力和回弹力特性，这在粘合剂层74粘合到图案化层7的图案化表面时以及在通过剥离将其从该图案化表面移除时是有帮助的。在一些实施方案中，柔性背衬层72可包括柔性聚合物膜。柔性背衬层72可包含例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯等。本文所述的工艺可在包括一个或多个辊的辊到辊设备上进行，以沿着幅材路径传送幅材。转移层7可具有例如约2mm或更小、约1mm或更小、约500微米或更小或者约200微米或更小的厚度。
当将转移层7从基底2剥离时，可将可剥离固体层62以及在一些实施方案中硬化产物残余物64附接到粘合剂层74，并且从图案化层4转移至转移层7。图4B示出了形成图案化构造54的转移层7的剖视图。在所描绘的实施方案中，图案化构造54可为图1A的图案化表面40的负突起。图案化构造54包括对应于图1A的图案化表面40的凹陷特征部42的突出特征部542和对应于图1A的平台特征部44的凹陷部544。突出特征部542具有包括可剥离固体层62的顶部部分和包括粘合剂层74的材料的底部部分。硬化产物残余物64附接到凹陷部544的底部表面。应当理解，剥离涂层46(参见图1B)可至少部分地沿固体层62和硬化产物残余物64从图案化层4转移至转移层7，从而分别覆盖固体层62和硬化产物残余物64。
在一些实施方案中，凹陷部544可形成网格构型，诸如图7所示的网格52。本文所述的网格通常理解为意指具有连接迹线的图案几何形状，这些连接迹线由开放区域隔开，以形成单元。具有线性迹线的网格的例示性示例包括例如具有六边形和正方形单元的网格。凹陷部544可具有在例如约50nm至约5微米范围内的平均线宽和在例如约50nm至约5微米范围内的平均深度。
金属层可设置到转移层的图案化构造上。图5A示出了根据一个实施方案的图4B的图案化构造54上的金属层的剖视图。金属层包括设置在突出特征部542的顶部表面上的第一部分92和设置在凹陷部544的底部表面上的第二部分94。
金属层可通过任何期望的工艺(包括例如蒸镀、溅射、电子束沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、液体涂覆等)形成。在一些实施方案中，金属层可包括多个层，例如，包括要与图案化表面直接接触的粘结层(例如，镍或钛)和粘结层顶部上的另一金属(例如，铜、银、金、铝等)层。
如图5A所示，金属层的第一部分92和第二部分94彼此断开。即，金属层并非共形地形成在突出特征部542的侧面上。应当理解，金属层可至少部分地形成在厚度减小的突出特征部542的侧面上。
在一些实施方案中，凹陷部544中的金属层94可具有例如约0.01微米至约2微米、约0.02微米至约1微米或约0.025微米至约0.5微米的平均厚度。在一些实施方案中，凹陷部544中的金属层94可为连续的，具有与凹陷部544的底部表面的表面形态共形的一个或多个表面，并且具有大致均一的厚度。在一些实施方案中，金属层94可具有不均一的厚度。
在转移层7上形成金属层之后，可执行剥离工艺，以将突出特征部542上的固体层62连同固体层上的金属层92一起移除。在一些实施方案中，固体层62可为水溶性聚合物层，其可通过例如压力清洗从转移层7移除。当固体层62包含聚(乙烯醇)(PVA)时，固体层62可通过水清洗从基底溶解并剥离。在一些实施方案中，固体层62可通过剥离来移除。在一个实施方案中，可将可固化树脂层包覆在转移层7上。可固化树脂层可连同突出特征部上的金属层和固体层一起固化，并且从图案化构造54剥离。图5B为凹陷部544中的剩余金属图案94的剖视图。
在一些实施方案中，在将金属层设置到转移层7上之前，可移除保留在转移层7的凹陷部544中的硬化产物残余物64(参见例如图4B)。在图6A的所描绘实施方案中，已通过蚀刻从凹陷部544的底部表面移除硬化产物残余物64。可使用任何合适的蚀刻工艺，包括例如反应离子蚀刻(RIE)，诸如氧气或八氟丙烷等离子体蚀刻。
在一些实施方案中，蚀刻可首先移除表面上的剥离涂层46(如果适用的话)，并且继续移除下面的硬化产物残余物64，以暴露凹陷部544的底部表面。蚀刻还可略微减小突出特征部522的固体层62的厚度。在一些实施方案中，固体层62的厚度可减小例如小于20％、小于10％或小于5％。
在蚀刻之后，可将金属层设置到图6A的图案化构造54'上。图6B示出了根据一个实施方案的提供金属层以覆盖图6A的图案化构造54'的过程。将金属层的第一部分92'设置在突出特征部的固体层62上；并且将金属层的第二部分94'直接设置在凹陷部544'的底部表面上。可执行剥离工艺，以将固体层62'连同固体层上的金属层92'一起从转移层7移除。图6C为转移层7的凹陷部544'中的金属图案94'的剖视图。
本文所述的金属图案(例如，图2B中的84、图3C中的84'、图5B中的94、图6C中的94')可应用于各种装置。在一些实施方案中，金属图案可仅设置在图案化表面的平台特征部上，以在柔性基底上形成网格形状。在一些实施方案中，金属图案可仅设置在图案化表面的凹陷部中，以在柔性基底上形成网格形状。金属图案可具有例如约20nm至500nm的厚度。在一些实施方案中，具有支撑金属图案的图案化表面的柔性基底可以是透明的。在一些实施方案中，具有金属图案的图案化表面可用与结构化层的顶层折射率匹配的材料回填。示例性回填材料在美国专利8703232(Stay等人)中有所描述，该专利以引用方式并入本文。
虽然以上描述在柔性基底上提供了金属或其它导电材料的网格图案，但应当理解，可以类似的方式在柔性基底上形成其它材料图案。例如，用于这种图案的材料可包括陶瓷、油墨或任何合适的光学材料。另外，类似的工艺/方法可用于在柔性基底上制备除网格之外的合适图案。
本文所述的工艺诸如例如微复制、等离子体涂覆、蚀刻、涂覆、硬化/干燥、层压、剥离、金属沉积(例如，溅射)、金属蒸镀等可以连续或辊到辊方式执行。示例性连续或辊到辊微复制工艺在美国专利9759663(Halverson等人)中有所描述。等离子体涂覆和蚀刻的示例性连续或辊到辊工艺在美国专利8460568(David等人)中有所描述。涂覆和干燥的示例性连续或辊到辊工艺在美国专利8623140(Yapel等人)中有所描述。幅材的层压和剥离可在涂覆步骤之后添加。金属沉积的示例性连续或辊到辊工艺在美国专利6172810(Fleming等人)中有所描述。
在不脱离本公开实质和范围的情况下，可对本公开的示例性实施方案进行各种修改和更改。因此，应当理解，本公开的实施方案并不限于以下描述的示例性实施方案，而应受权利要求书及其任何等同物中示出的限制因素控制。
示例性实施方案列表
应当理解，实施方案1至16、实施方案17至27和实施方案28至30中任一项可组合。
实施方案1为一种在柔性基底上形成金属图案的方法，所述方法包括：
在所述柔性基底上提供图案化表面，所述图案化表面包括一个或多个凹陷特征部和与凹陷部相邻的一个或多个平台特征部；
用液体溶液涂覆所述图案化表面，以至少部分地填充所述凹陷特征部；
使所述液体溶液硬化，以在所述凹陷特征部中形成可剥离固体层；
在使所述液体溶液硬化之后蚀刻所述图案化表面；
提供金属层以覆盖所蚀刻的图案化表面；以及
将所述凹陷特征部中的所述固体层连同所述固体层上的所述金属层一起从所述柔性基底移除，以在所述柔性基底的所述平台特征部上形成金属图案。
实施方案2为根据实施方案1所述的方法，所述方法还包括：在涂覆所述液体溶液之前，处理所述图案化表面，以在所述图案化表面上形成剥离涂层。
实施方案3为根据实施方案1或2所述的方法，其中所述液体层还覆盖所述图案化表面上的所述平台特征部。
实施方案4为根据实施方案1至3中任一项所述的方法，其中在所述硬化之后，硬化产物残余物保留在所述平台特征部上，所述硬化产物残余物的干燥厚度是所述凹陷特征部中所述固体层的厚度的至多1/2。
实施方案5为根据实施方案4所述的方法，其中所述硬化产物残余物具有约200nm或更小的干燥厚度。
实施方案6为根据实施方案2至5中任一项所述的方法，其中所述蚀刻能够移除或改性所述剥离涂层。
实施方案7为根据实施方案1至6中任一项所述的方法，其中所述金属层通过溅射沉积与粘结层一起提供。
实施方案8为根据实施方案1至7中任一项所述的方法，其中移除所述固体层还包括：将可固化树脂外覆在所述金属层上，并且使所述可固化树脂固化以形成固化树脂层。
实施方案9为根据实施方案8所述的方法，所述方法还包括：剥离所述固化树脂层，以将所述凹陷特征部中的所述固体层连同所述固体层上的所述金属层一起从所述柔性基底移除。
实施方案10为根据实施方案1至9中任一项所述的方法，其中在所述柔性基底上提供图案化表面包括在所述柔性基底上形成微复制特征部。
实施方案11为根据实施方案9所述的方法，其中所述微复制特征部形成在所述柔性基底的图案化表面层上。
实施方案12为根据实施方案2至10中任一项所述的方法，其中所述剥离涂层使用六甲基二硅氧烷(HMDSO)通过等离子体沉积工艺形成。
实施方案13为根据实施方案1至12中任一项所述的方法，其中所述液体溶液包含聚(乙烯醇)(PVA)。
实施方案14为根据实施方案1至13中任一项所述的方法，其中所述柔性基底的所述平台特征部上的所述金属图案形成具有大于95％的开口面积的网格形状。
实施方案15为根据实施方案1至14中任一项所述的方法，其中具有所述金属图案的所述图案化表面用与所述图案化表面折射率匹配的材料回填。
实施方案16为一种根据实施方案1至15中任一项所述的方法制成的装置，所述装置包括：
所述柔性基底；
所述金属图案，所述金属图案仅设置在所述平台特征部的顶部表面上，以在所述柔性基底上形成网格形状，
其中所述平台特征部具有约50nm至约5微米的平均线宽和约50nm至约5微米的平均高度。
实施方案17为一种形成金属图案的方法，所述方法包括：
提供图案化表面，所述图案化表面包括一个或多个凹陷特征部和与凹陷部相邻的一个或多个平台特征部；
用液体溶液涂覆所述图案化表面，以至少部分地填充所述凹陷部；
使所述液体溶液硬化，以在所述凹陷部中形成可剥离固体层；
提供转移层以粘合到所述图案化表面；
从所述图案化表面移除所述转移层，以在所述转移层上形成图案化构造，所述固体层从所述图案化表面转移至所述转移层，并且形成所述图案化构造的一个或多个平台特征部；
在所述转移层的所述图案化构造上提供金属层；以及
将所述固体层连同所述固体层上的所述金属层一起从所述图案化构造移除，以在所述转移层上形成金属图案。
实施方案18为根据实施方案17所述的方法，所述方法还包括：处理所述图案化表面，以在所述图案化表面上形成剥离涂层。
实施方案19为根据实施方案17或18所述的方法，其中所述转移层包括粘合剂层，所述粘合剂层是施加到所述图案化表面上的可固化液体的固化产物。
实施方案20为根据实施方案19所述的方法，其中所述转移层还包括柔性背衬层以支撑所述粘合剂层。
实施方案21为根据实施方案17至20中任一项所述的方法，所述方法还包括：在提供所述转移层之前，蚀刻所述图案化表面。
实施方案22为根据实施方案17至21中任一项所述的方法，所述方法还包括：在所述图案化构造上提供所述金属层之前，蚀刻所述图案化构造。
实施方案23为根据实施方案17至22中任一项所述的方法，其中所述金属层通过溅射沉积与粘结层一起提供。
实施方案24为根据实施方案17至23中任一项所述的方法，其中所述固体层和所述固体层上的所述金属层通过水清洗来移除。
实施方案25为根据实施方案17至24中任一项所述的方法，其中所述固体层和所述固体层上的所述金属层通过剥离来移除。
实施方案26为根据实施方案17至25中任一项所述的方法，其中具有所述金属图案的所述图案化表面用与所述图案化表面折射率匹配的材料回填。
实施方案27为一种根据实施方案17至26中任一项所述的方法制成的装置，所述装置包括：
所述转移层，所述转移层具有图案化表面，所述图案化表面包括一个或多个凹陷特征部和与所述凹陷部相邻的一个或多个突出特征部；以及
所述金属图案，所述金属图案仅设置在所述凹陷部中，以形成网格形状，
其中所述凹陷部具有约50nm至约5微米的平均线宽和约50nm至约5微米的平均深度。
实施方案28为一种在柔性基底上形成导电网格图案的方法，所述方法包括：
提供包括凹陷部和平台特征部的图案化表面，所述平台特征部形成网格图案；
用液体溶液涂覆图案化表面，以至少部分地填充所述凹陷部；
使所述液体溶液硬化，以形成可剥离固体层，
其中所述可剥离固体层在所述凹陷部中的厚度是在所述平台特征部上的厚度的至少2倍、至少5倍或至少10倍。
实施方案29为根据实施方案28所述的方法，所述方法还包括：提供金属层以覆盖所述图案化表面；以及将所述凹陷部中的所述固体层连同所述固体层上的所述金属层一起移除，以在所述平台特征部上形成网格金属图案。
实施方案30为根据实施方案28所述的方法，所述方法还包括：
提供转移层以粘合到所述图案化表面；
从所述图案化表面移除所述转移层，以在所述转移层上形成图案化构造，所述固体层从所述图案化表面转移至所述转移层，并且形成所述图案化构造的一个或多个平台特征部；
在所述转移层的所述图案化构造上提供金属层；以及
将所述固体层连同所述固体层上的所述金属层一起从所述图案化构造移除，以在所述转移层上形成网格金属图案。
本公开的操作将参照以下详述的实施例另外描述。提供这些实施例以另外说明各种具体和优选的实施方案和技术。然而，应当理解，可做出许多变型和修改而仍落在本公开的范围内。
实施例
这些实施例仅是为了例示性目的，且并非意在过度地限制所附权利要求书的范围。尽管示出本公开的广义范围的数值范围和参数为近似值，但尽可能精确地报告具体示例中示出的数值。然而，任何数值都固有地包含某些误差，其各自的测试测量中所存在的标准偏差必然会引起这种误差。最低程度上说，并且在不试图将等同原则的应用限制到权利要求书的范围内的前提下，至少应当根据所报告的有效位数并通过应用惯常的四舍五入法来解释每个数值参数。
材料汇总
除非另有说明，否则实施例及本说明书其余部分中的所有份数、百分比、比等均以重量计。表1提供了下面的实施例中使用的所有材料的缩写和来源：
表1
溶液混合物
“混合物1”为75重量％的脂族氨基甲酸酯二丙烯酸酯、25重量％的二丙烯酸酯和0.5％的光引发剂的组合。
“混合物2”为3％-10％的PVA、10％的异丙醇、0.05％的Tergitol在DI水中的溶液。
基底
使用了两种类型的图案化表面。通过辊到辊微复制形成两种图案化表面。Mel 454用混合物1涂覆，抵靠结构化工具辊压，使用紫外光固化，并且然后从工具剥离。
第一图案为图7所描绘的“伪随机弯曲”图案。图中的线表示具有几乎竖直的侧壁的特征部为2微米高和2微米宽。单元的平均节距为200微米。
第二图案为图1中所描绘的美国专利公布2013/0306359的六边形图案。图中的线表示高2微米、峰宽2微米并且基部宽4微米的特征部。六边形的节距为200微米。
涂覆和蚀刻方法
在图案化表面上，使用已知的涂覆和蚀刻技术添加或减少一个或多个层。
使用等离子体涂覆技术来沉积六甲基二硅氧烷(HMDSO)。此处，使用自制平行板电容耦合等离子体反应器对表面进行剥离涂覆。室具有表面积为18.3ft2的中心圆柱形通电电极。在将结构化膜放置在通电电极上之后，将反应室泵吸降压至小于1.3Pa(2mTorr)的基础压力。通过1/2管将HMDSO蒸镀到室中而不受限制。处理使用等离子体增强CVD方法通过以13.56MHz的频率和2000瓦的外加功率将RF功率耦接到反应器中来进行。处理时间通过使微结构化膜以30英尺/分钟的速率移动通过反应区来控制。
模具涂覆技术是用于沉积液体溶液的辊到辊技术。溶液使用狭缝模头以10英尺/分钟的速度来涂覆，并且在大约6m长的烘箱中在70℃和110℃之间干燥。调节溶液浓度和进给速率，以实现正确的干燥厚度。
使用迈耶棒技术将溶液涂覆在单件式样品上。调节溶液浓度和迈耶棒，以实现正确的干燥厚度。使这些溶液在室温下干燥。
使用已知的真空溅射方法来沉积“溅射”银。使用已知的电子束蒸镀方法通过蒸镀来沉积银。对于两种方法，10nm的Cr层作为粘结层被沉积。这些系统可以批量或辊到辊的形式运行。
使用批量蚀刻方法来蚀刻单件式样品。在Plasmatherm型号3032电容等离子体反应器中抽真空，并且使氧气以500标准立方厘米/分钟的速率流入。将反应器功率设置为1350瓦。通过调节反应器开启的时间来控制蚀刻的量。
使用辊到辊蚀刻方法来连续蚀刻。在具有大约3米的幅材路径的自制室中蚀刻样品。调节幅材的速度和通过次数，以改变在反应器中的停留时间。八氟丙烷以250标准立方厘米/分钟的速率流入，并且氧气以750标准立方厘米/分钟的速率流入。将反应器功率设置为6000瓦。
测试方法
以下测试方法用于评估本公开的实施例中的一些。用BYK-Gardner haze-gardplus来测量透射率、雾度和清晰度。在涂有TEC-PR-041(北卡罗来纳州牛顿的油墨技术公司(Ink Tec Inc.Newton,NC))的两条线之间使用两点探针或利用定制探针(两个一厘米触点之间隔开一厘米)来测量电导率。使用Olympus MX61L获得显微镜图像。
表1
实施例
以下例示根据本公开的图案化表面上的各种剥离涂层的制备的实施例，以及一个或多个比较例。
实施例1
将伪随机弯曲图案用HDMSO进行等离子体涂覆。将混合物2模涂至0.5微米的干燥厚度。以批量工艺将银溅射至200纳米的厚度。用混合物1将银层层压至Mel454，然后用紫外光固化，然后剥离，以从凹陷特征部移除固体层。
实施例2
将伪随机弯曲图案用HDMSO进行等离子体涂覆。将混合物2模涂至0.5微米的干燥厚度。以批量工艺将银溅射至200纳米的厚度。将基底置于超声变幅杆下10秒，以移除固体层。
实施例3
将六边形图案用HDMSO进行等离子体涂覆。将混合物2模涂至1微米的干燥厚度。对图案化表面进行辊到辊蚀刻30秒。以辊到辊工艺将银溅射至200纳米的厚度。用混合物1将银层层压至Mel454，然后用紫外光固化，然后剥离，以从凹陷特征部移除固体层。
实施例4
将来自实施例1.2的金属化图案用混合物1回填，层压至COP，并且用紫外光固化。
实施例5
将六边形图案用HDMSO进行等离子体涂覆。将混合物2用迈耶棒涂覆至1微米的干燥厚度。以批量工艺蚀刻图案30秒。以批量工艺将银溅射至200纳米的厚度。用混合物1将银层层压至Mel454，然后用紫外光固化，然后剥离，以从凹陷特征部移除固体层。
比较例6
将六边形图案用HDMSO进行等离子体涂覆。将混合物2模涂至0.5微米的干燥厚度。以批量工艺将银溅射至200纳米的厚度。用混合物1将银层层压至Mel454，然后用紫外光固化，然后剥离，以从凹陷特征部移除固体层。
比较例7
将混合物2用迈耶棒在六边形图案上涂覆至1微米的干燥厚度。以批量工艺蚀刻图案30秒。以批量工艺将银溅射至200纳米的厚度。用混合物1将银层层压至Mel454，然后用紫外光固化，然后剥离，以从凹陷特征部移除固体层。
表2
实施例8
将六边形图案用HDMSO进行等离子体涂覆。将混合物2模涂至2微米的干燥厚度。通过涂覆混合物1，用紫外光固化，然后剥离来将图案转移至Mel454。以批量工艺蚀刻图案化构造30秒。以批量工艺将银溅射至200纳米的厚度。用混合物1将银层层压至Mel454，然后用紫外光固化，然后剥离，以从凹陷特征部移除固体层。
比较例9
将六边形图案用HDMSO进行等离子体涂覆。将混合物2模涂至2微米的干燥厚度。通过涂覆混合物1，用紫外光固化，然后剥离来将图案转移至Mel454。以批量工艺将银溅射至200纳米的厚度。用混合物1将银层层压至Mel454，然后用紫外光固化，然后剥离，以从凹陷特征部移除固体层。
制品的特性
实施例1至7的透射率、雾度、清晰度和电导率报告于表3中。
表3
来自实施例8或9的样品均不导电，但通过图8和图9所示的显微图可看出，实施例8在迹线上包含更多的金属。
本说明书中通篇提及的“一个实施方案”、“某些实施方案”、“一个或多个实施方案”或“实施方案”，无论在术语“实施方案”前是否包括术语“示例性的”都意指结合该实施方案描述的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的某些示例性实施方案中的至少一个实施方案中。因此，在本说明书通篇各处出现的短语诸如“在一个或多个实施方案中”、“在某些实施方案中”、“在一个实施方案中”或“在实施方案中”不一定是指本公开的某些示例性实施方案中的同一实施方案。此外，具体特征、结构、材料或特性可在一个或多个实施方案中以任何合适的方式组合。
虽然本说明书已经详细地描述了某些示例性实施方案，但是应当理解，本领域的技术人员在理解上述内容后，可很容易地想到这些实施方案的更改、变型和等同物。因此，应当理解，本公开不应不当地受限于以上示出的例示性实施方案。特别地，如本文所用，用端值表述的数值范围旨在包括该范围内所包含的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。另外，本文所用的所有数字都被认为是被术语“约”修饰。
此外，本文引用的所有出版物和专利均以引用的方式全文并入本文中，如同各个单独的出版物或专利都特别地和单独地指出以引用方式并入一般。已对各个示例性实施方案进行了描述。这些实施方案以及其它实施方案均在以下权利要求书的范围内。
Claims (30)
1.一种在柔性基底上形成金属图案的方法，所述方法包括：
在所述柔性基底上提供图案化表面，所述图案化表面包括一个或多个凹陷特征部和与凹陷部相邻的一个或多个平台特征部；
用液体溶液涂覆所述图案化表面，以至少部分地填充所述凹陷特征部；
使所述液体溶液硬化，以在所述凹陷特征部中形成可剥离固体层；
在使所述液体溶液硬化之后蚀刻所述图案化表面；
提供金属层以覆盖所蚀刻的图案化表面；以及
将所述凹陷特征部中的所述固体层连同所述固体层上的所述金属层一起从所述柔性基底移除，以在所述柔性基底的所述平台特征部上形成金属图案。
2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在涂覆所述液体溶液之前，处理所述图案化表面，以在所述图案化表面上形成剥离涂层。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述液体层还覆盖所述图案化表面上的所述平台特征部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中在所述硬化之后，硬化产物残余物保留在所述平台特征部上，所述硬化产物残余物的干燥厚度是所述凹陷特征部中所述固体层的厚度的至多1/2。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述硬化产物残余物具有约200nm或更小的干燥厚度。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的方法，其中所述蚀刻能够移除或改性所述剥离涂层。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述金属层通过溅射沉积与粘结层一起提供。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中移除所述固体层还包括：将可固化树脂外覆在所述金属层上，并且使所述可固化树脂固化以形成固化树脂层。
9.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括：剥离所述固化树脂层，以将所述凹陷特征部中的所述固体层连同所述固体层上的所述金属层一起从所述柔性基底移除。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中在所述柔性基底上提供图案化表面包括在所述柔性基底上形成微复制特征部。
11.根据权利要求9所述的方法，其中所述微复制特征部形成在所述柔性基底的图案化表面层上。
12.根据权利要求2至10中任一项所述的方法，其中所述剥离涂层使用六甲基二硅氧烷(HMDSO)通过等离子体沉积工艺形成。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中所述液体溶液包含聚(乙烯醇)(PVA)。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，其中所述柔性基底的所述平台特征部上的所述金属图案形成具有大于95％的开口面积的网格形状。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其中具有所述金属图案的所述图案化表面用与所述图案化表面折射率匹配的材料回填。
16.一种根据权利要求1至15中任一项所述的方法制成的装置，所述装置包括：
所述柔性基底；
所述金属图案，所述金属图案仅设置在所述平台特征部的顶部表面上，以在所述柔性基底上形成网格形状，
其中所述平台特征部具有约50nm至约5微米的平均线宽和约50nm至约5微米的平均高度。
17.一种形成金属图案的方法，所述方法包括：
提供图案化表面，所述图案化表面包括一个或多个凹陷特征部和与凹陷部相邻的一个或多个平台特征部；
用液体溶液涂覆所述图案化表面，以至少部分地填充所述凹陷部；
使所述液体溶液硬化，以在所述凹陷部中形成可剥离固体层；
提供转移层以粘合到所述图案化表面；
从所述图案化表面移除所述转移层，以在所述转移层上形成图案化构造，所述固体层从所述图案化表面转移至所述转移层，并且形成所述图案化构造的一个或多个平台特征部；
在所述转移层的所述图案化构造上提供金属层；以及
将所述固体层连同所述固体层上的所述金属层一起从所述图案化构造移除，以在所述转移层上形成金属图案。
18.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括：处理所述图案化表面，以在所述图案化表面上形成剥离涂层。
19.根据权利要求17或18所述的方法，其中所述转移层包括粘合剂层，所述粘合剂层是施加到所述图案化表面上的可固化液体的固化产物。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述转移层还包括柔性背衬层以支撑所述粘合剂层。
21.根据权利要求17至20中任一项所述的方法，所述方法还包括：在提供所述转移层之前，蚀刻所述图案化表面。
22.根据权利要求17至21中任一项所述的方法，所述方法还包括：在所述图案化构造上提供所述金属层之前，蚀刻所述图案化构造。
23.根据权利要求17至22中任一项所述的方法，其中所述金属层通过溅射沉积与粘结层一起提供。
24.根据权利要求17至23中任一项所述的方法，其中所述固体层和所述固体层上的所述金属层通过水清洗来移除。
25.根据权利要求17至24中任一项所述的方法，其中所述固体层和所述固体层上的所述金属层通过剥离来移除。
26.根据权利要求17至25中任一项所述的方法，其中具有所述金属图案的所述图案化表面用与所述图案化表面折射率匹配的材料回填。
27.一种根据权利要求17至26中任一项所述的方法制成的装置，所述装置包括：
所述转移层，所述转移层具有图案化表面，所述图案化表面包括一个或多个凹陷特征部和与所述凹陷部相邻的一个或多个突出特征部；以及
所述金属图案，所述金属图案仅设置在所述凹陷部中，以形成网格形状，
其中所述凹陷部具有约50nm至约5微米的平均线宽和约50nm至约5微米的平均深度。
28.一种在柔性基底上形成导电网格图案的方法，所述方法包括：
提供包括凹陷部和平台特征部的图案化表面，所述平台特征部形成网格图案；
用液体溶液涂覆图案化表面，以至少部分地填充所述凹陷部；
使所述液体溶液硬化，以形成可剥离固体层，
其中所述可剥离固体层在所述凹陷部中的厚度是在所述平台特征部上的厚度的至少2倍、至少5倍或至少10倍。
29.根据权利要求28所述的方法，所述方法还包括：提供金属层以覆盖所述图案化表面；以及将所述凹陷部中的所述固体层连同所述固体层上的所述金属层一起移除，以在所述平台特征部上形成网格金属图案。
30.根据权利要求28所述的方法，所述方法还包括：
提供转移层以粘合到所述图案化表面；
从所述图案化表面移除所述转移层，以在所述转移层上形成图案化构造，所述固体层从所述图案化表面转移至所述转移层，并且形成所述图案化构造的一个或多个平台特征部；
在所述转移层的所述图案化构造上提供金属层；以及
将所述固体层连同所述固体层上的所述金属层一起从所述图案化构造移除，以在所述转移层上形成网格金属图案。
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