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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105161436B (zh) * 2015-09-11 2018-05-22 柯全 倒装芯片的封装方法
US10861895B2 (en) * 2018-11-20 2020-12-08 Ningbo Semiconductor International Corporation Image capturing assembly and packaging method thereof, lens module and electronic device
CN109817769B (zh) * 2019-01-15 2020-10-30 申广 一种新型led芯片封装制作方法
CN110112129B (zh) * 2019-06-05 2024-04-02 福建天电光电有限公司 一种玻璃荧光片的发光半导体制作工艺
CN111170271A (zh) * 2019-12-30 2020-05-19 杭州臻镭微波技术有限公司 一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法
CN119365062B (zh) * 2024-10-21 2025-09-19 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 超导量子芯片封装结构及超导量子芯片的倒装封装方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5405813A (en) * 1994-03-17 1995-04-11 Vlsi Technology, Inc. Optimized photoresist dispense method
US20040007779A1 (en) 2002-07-15 2004-01-15 Diane Arbuthnot Wafer-level method for fine-pitch, high aspect ratio chip interconnect
SE0302437D0 (sv) * 2003-09-09 2003-09-09 Joachim Oberhammer Film actuator based RF MEMS switching circuits
JP4687066B2 (ja) 2004-10-25 2011-05-25 株式会社デンソー パワーｉｃ
JP4431123B2 (ja) * 2006-05-22 2010-03-10 日立電線株式会社 電子装置用基板およびその製造方法、並びに電子装置およびその製造方法
CN101436553B (zh) 2007-11-16 2010-06-02 南茂科技股份有限公司 芯片重新配置的封装结构中使用金属凸块的制造方法
CN101452862B (zh) * 2007-11-28 2011-04-20 南茂科技股份有限公司 晶粒重新配置的封装方法
JP5201983B2 (ja) 2007-12-28 2013-06-05 富士通株式会社 電子部品
JP5107187B2 (ja) 2008-09-05 2012-12-26 新光電気工業株式会社 電子部品パッケージの製造方法
CN101728466A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 先进开发光电股份有限公司 高功率发光二极管陶瓷封装结构及其制造方法
DE112011100376B4 (de) * 2010-01-29 2024-06-27 Citizen Electronics Co., Ltd. Verfahren zur herstellung einer licht aussendenden vorrichtung
KR101181224B1 (ko) * 2011-03-29 2012-09-10 성균관대학교산학협력단 Ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
JP5748336B2 (ja) * 2011-06-10 2015-07-15 富士機械製造株式会社 半導体装置の製造方法
CN103094135A (zh) 2011-11-01 2013-05-08 柯全 倒装芯片的封装方法
JP5829501B2 (ja) * 2011-12-01 2015-12-09 富士機械製造株式会社 半導体素子画像認識装置及び半導体素子画像認識方法
WO2013145071A1 (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 富士機械製造株式会社 Ｌｅｄパッケージ及びその製造方法
JP5521130B1 (ja) 2012-08-30 2014-06-11 パナソニック株式会社 電子部品パッケージおよびその製造方法
CN103084135B (zh) 2013-02-06 2015-05-20 武汉工程大学 一种卧式撞击流反应器
CN103488051B (zh) * 2013-08-28 2015-11-11 中国科学院高能物理研究所 一种用于liga技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法
CN103794587B (zh) * 2014-01-28 2017-05-17 江阴芯智联电子科技有限公司 一种高散热芯片嵌入式重布线封装结构及其制作方法
CN104658929A (zh) 2014-04-22 2015-05-27 柯全 倒装芯片的封装方法及装置
CN105098025A (zh) * 2014-05-07 2015-11-25 新世纪光电股份有限公司 发光装置
CN105161436B (zh) 2015-09-11 2018-05-22 柯全 倒装芯片的封装方法

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