JP2018504467A - 3次元基材のための導電性ポリマーコーティング - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の1つの態様は、コンフォーマルコーティングを3次元基材に塗布するのに使用するために適合されたコーティング前駆体組成物に関する。コーティング前駆体組成物は、下記で記載される成分の1つ以上を含み得る。
コーティング前駆体組成物は導電性ポリマーを含む。
コーティング前駆体組成物は、通常、導電性ポリマーと結合する荷電官能基を実質的に中和する第1の対イオン成分を含み、さらに、得られたポリマーコーティングに、特定の用途のために望まれる改善された電気的、化学的、および機械的特性を提供することができる。
導電性ポリマーはポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)を含むことができ、第1の対イオンは、PSSを含むことができる。PEDOTおよびPEDOT:PSSの水性分散物は多くの供給元から市販されており、本明細書で記載される方法、コーティング、および前駆体組成物において使用するのに好ましい。
コーティング前駆体組成物は、1つ以上の溶媒をさらに含む。
コーティング前駆体組成物は、コーティングの導電率を改善する1つ以上の第2のドープ剤をさらに含み得る。
コーティング前駆体組成物は、1つ以上の界面活性剤をさらに含み得る。
コーティング前駆体組成物は、1つ以上の架橋剤をさらに含み得る。
コーティング前駆体溶液は、1つ以上の可撓性増強剤を含み得る。
コーティング前駆体組成物は、組成物の粘度を増加させ、よって、所望のコーティング厚さを得るのに必要とされる総浸漬数を低減させるために1つ以上の増粘剤を含み得る。一般に、より厚いコーティングが望ましいほど、より低い電気抵抗を示す。
コーティング前駆体溶液は、1つ以上の追加の導電性材料(時として、本明細書では導電性フィラーと呼ばれる)を含むことができ、それらは、コーティング組成物の接触抵抗を低減させる。好ましくは、追加の導電性材料はまた、コーティング組成物のバルク導電率を改善する。
コーティング前駆体組成物は、コーティング組成物の接着、粘着、耐摩耗性、潤滑性、および/または可撓性を増強させるために、1つ以上のモノマー添加物をさらに含み得る。
コーティング前駆体組成物は、コーティング組成物を、化学分解、例えばフリーラジカル、紫外線、熱、および/またはオゾン曝露により引き起こされる分解に対して保護するために、1つ以上の安定剤をさらに含み得る。
コーティング前駆体組成物は、コーティングの基材の上面への単なる接着ではなく、導電性ポリマーコーティングの基材中への組み入れを促進する、1つ以上の膨潤剤をさらに含み得る。
コーティング前駆体組成物は、生化学変化を電気信号に変換することができる、1つ以上の天然の、または合成により生成させた生理活性化合物をさらに含むことができ、これらはコーティング組成物中に組み入れられ、バイオセンサ表面が生成され得る。
コーティング前駆体組成物は、1つ以上の電気活性粒子をさらに含み得る。
本発明の別の態様は、コンフォーマルコーティングを3次元基材に塗布する方法に関する。
本明細書で記載されるコーティングは、当技術分野で知られている多種多様の基材材料に塗布され得る。
プロセスは任意で、コーティング前に基材を調製するための1つ以上の工程を含み得る。
コーティング前駆体組成物は典型的には、基材に浸漬コーティングプロセスを用いて塗布される。
最終浸漬後、所望のコーティング厚さが得られた場合、コート基材は熱硬化される。
コーティング前駆体溶液がUV開始重合を使用して重合させることができる1つ以上のモノマーを含む場合、プロセスは、UV開始重合工程をさらに含み得る。
さらなる態様では、本発明は、本明細書で記載される方法にしたがい生成されたコート基材に関する。
例えば、コート基材は、内腔および外面を含む円筒チューブ電極を含むことができ、ここで、1つ以上の導電性層を含むポリマーコーティングは、外面に接着される。1つ以上の導電性層は、本明細書で記載される方法により調製され、および/または本明細書で記載されるコーティング前駆体組成物から誘導された導電性コーティング組成物を含み得る。
別の態様では、コート基材は、高い表面積を有する導電性複合材料を含み得る。例えば、コート基材は、導電性発泡体を含み得る。
別の態様では、コート基材は、導電性基材およびポリマーコーティングを含むコート電極を含むことができ、ここで、1つ以上の導電性層を含むポリマーコーティングは、外面に接着される。1つ以上の導電性層は、本明細書で記載される方法により調製され、および/または本明細書で記載されるコーティング前駆体組成物から誘導された導電性コーティング組成物を含み得る。
本明細書で記載される組成物および方法はまた、金属またはセラミック基材を有さない全ポリマー電極を調製するために使用することができる。
本発明の別の態様は、以上で記載されるコート基材を含む医療装置に関する。例えば、医療装置は埋め込み式医療装置とすることができる。
下記非限定的な実施例は本発明をさらに説明するために提供される。
それぞれ、80:20体積比のClevios PH 1000 PEDOT:PSS分散物およびエチレングリコールを有するコーティング溶液を調製する。3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを1%w/vで、ドデシルベンゼンスルホン酸を0.2%w/vで添加する。完全に混合されるまで、または少なくとも30分間、成分を撹拌する。
それぞれ、80:20体積比のClevios PH 1000 PEDOT:PSS分散物およびエチレングリコールを有するコーティング溶液を調製する。3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを1%w/vで、ドデシルベンゼンスルホン酸を0.2%w/vで、ポリ(アクリルアミド−co−アクリル酸)(モノマーで20%アクリル酸、Mw520,000)を0.2%w/vで添加する。完全に混合されるまで、少なくとも2時間成分を撹拌する。
代替案
それぞれ、95:5体積比のClevios PH 1000 PEDOT:PSS分散物およびエチレングリコールを有するコーティング溶液を調製する。2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸モノマーを2%w/vで、ポリ(エチレングリコール)ジメタクリレート(Mn750)を0.2%w/vで、過硫酸ナトリウムを0.1%w/vで、ドデシルベンゼンスルホン酸を0.2%w/vで添加する。完全に混合されるまで、または少なくとも30分間、成分を撹拌する。
それぞれ、95:5体積比のClevios PH 1000 PEDOT:PSS分散物およびエチレングリコールを有するコーティング溶液を調製する。3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを5%w/vで、ドデシルベンゼンスルホン酸を0.5%w/vで、Southwestern Graphite Microfyneグラファイト粉末を5%w/vで添加する。完全に混合されるまで、または少なくとも2時間成分を撹拌する。
ポリウレタンチューブ(OD0.25インチ)の4インチセクションを、可撓性増強剤を含まない(コーティング1)、または可撓性増強化合物をさらに含む(コーティング2〜4)、実施例1で記載される前駆体組成物で浸漬コートした(各6回の浸漬)。
本発明の好ましい態様は以下を包含する。
〔1〕ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)と負電荷を持つ官能基を有する1つ以上の繰り返し単位を含む第1の対イオンとを含む導電性ポリマー成分;
第2のドープ剤;
架橋剤;
界面活性剤成分;ならびに
ポリアクリル酸、ポリ(アクリルアミド−co−アクリル酸)、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポロキシプロピレン−ポリオキシエチレンポロキサマー(polaxamer)、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチル−1−プロパンスルホン酸)、スルホン化ポリテトラフルオロエチレン、ポリスチレンスルホン酸、ポリスチレンスルホネート、ポリ(アクリル酸−co−マレイン酸)、ポリ(2−ヒドロキシエチルメタクリレート)、ポリアネトールスルホン酸ナトリウム塩、ポリビニルスルホン酸ナトリウム塩、ポリ(1−ビニルピロリドン−co−ビニルアセテート)、ポリスチレン−ブロック−ポリ(エチレン−r−ブチレン)−ブロック−ポリスチレンスルホネート、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、またはそれらの組み合わせを含む可撓性増強剤
を含む、コーティング前駆体組成物から誘導される導電性ポリマーコーティング。
〔2〕ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)と負電荷を持つ官能基を有する1つ以上の繰り返し単位を含む第1の対イオンとを含む導電性ポリマー成分;
第2のドープ剤;
架橋剤;
界面活性剤成分;ならびに
親水性ポリマーを含む可撓性増強剤
を含む、コーティング前駆体組成物から誘導される導電性ポリマーコーティングであって、
前記コーティングの電気抵抗は、前記コーティングが0.25インチの外径を有する基材に塗布され、各サイクルが、前記コート基材を1.25インチの曲げ半径で屈曲させることを含む場合、600屈曲サイクル後の増加が50%以下である、導電性ポリマーコーティング。
〔3〕ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)と負電荷を持つ官能基を有する1つ以上の繰り返し単位を含む第1の対イオンとを含む導電性ポリマー成分;
第2のドープ剤;
架橋剤;
界面活性剤成分;ならびに
金属粒子、カーボンブラック、炭素繊維、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、炭素繊維ケイ素、ケイ素粒子、またはそれらの組み合わせを含む導電性フィラー
を含む、コーティング前駆体組成物から誘導される導電性ポリマーコーティングであって、
前記導電性フィラーは、前記導電性ポリマーコーティング中に、前記ポリマーコーティングの接触抵抗を低減させるのに十分な量で存在し、
かつに、前記導電性フィラーは、前記コーティング前駆体組成物中に、体積あたりの重量基準で、前記組成物の約25%以下の濃度で存在する、導電性ポリマーコーティング。
〔4〕前記第1の対イオンは、リン酸基、ホスホン酸基、スルファメート基、カルボキシレート基、硫酸基、スルホン酸基、またはそれらの組み合わせを含む負電荷を持つ官能基を含む、〔1〕〜〔3〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔5〕前記負電荷を持つ官能基は、リン酸基、カルボキシレート基、スルホン酸基、またはそれらの組み合わせを含む、〔4〕に記載のコーティング。
〔6〕前記負電荷を持つ官能基はスルホン酸基、カルボキシレート基、またはそれらの組み合わせを含む、〔5〕に記載のコーティング。
〔7〕前記負電荷を持つ官能基はスルホン酸基を含む、〔6〕に記載のコーティング。
〔8〕前記第1の対イオンは、ポリビニルスルホネート、ポリスチレンスルホネート、ポリアリルスルホネート、ポリエチルアクリレートスルホネート、ポリブチルアクリレートスルホネート、ポリアクリルスルホネート、ポリメタクリルスルホネート、ポリ−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホネート、ポリイソプレンスルホネート、ポリビニルカルボキシレート、ポリスチレンカルボキシレート、ポリアリルカルボキシレート、ポリアクリルカルボキシレート、ポリメタクリルカルボキシレート、ポリ−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンカルボキシレート、ポリイソプレンカルボキシレート、ポリアクリレート、ポリグルタメート、ポリドーパミン、スルホン化ポリエーテルエーテルケトン(S−PEEK)、スルホン化ポリウレタン、またはそれらの組み合わせを含む、〔1〕〜〔3〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔9〕前記第1の対イオンはスルホン酸、フルオロスルホネート、トルエンスルホネート、タウリン、アントラキノンスルホネート、ビニルスルホネート、2−アクリルアミド−2−メチル−1−プロパンスルホン酸、ポリスチレンスルホネート、ポリビニルスルホネート、スルホン化ポリテトラフルオロエチレン、ポリアネトールスルホン酸、その塩もしくは官能化誘導体、またはそれらの組み合わせを含む、〔1〕〜〔3〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔10〕前記第1の対イオンは、ポリスチレンスルホネートを含む、〔7〕に記載のコーティング。
〔11〕前記第1の対イオンは、異なる分子量を有する2種以上のポリスチレンスルホネート混合物を含む、〔10〕に記載のコーティング。
〔12〕前記第1の対イオンはパラトルエンスルホネート(pTS)、4−ビニルベンゼンスルホネート(VBS)またはビニルスルホネート(VS)を含む、〔7〕に記載のコーティング。
〔13〕前記第1の対イオンは、スルホン化ポリテトラフルオロエチレンを含む、〔7〕に記載のコーティング。
〔14〕前記第1の対イオンは、ポリスチレンスルホネートおよび無水マレイン酸から誘導されるブロックコポリマー(PSS−CoMA)を含む、〔10〕に記載のコーティング。
〔15〕前記第2の対イオン成分は、ポリスチレンスルホネートとポリスチレンスルホネートおよび無水マレイン酸から誘導されるブロックコポリマー(PSS−CoMA)との混合物を含む、〔10〕に記載のコーティング。
〔16〕前記第1の対イオンはポリアニオン性コポリマー、ポリアニオン性ブロックコポリマー、またはポリアニオン性マルチブロックコポリマーを含み、前記繰り返し単位またはブロックの1つ以上は負電荷を持つ官能基で官能化される、〔1〕〜〔15〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔17〕前記第1の対イオンは、負電荷を持つ官能基を含むランダムコポリマーを含む、〔1〕〜〔16〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔18〕前記第1の対イオンは、負電荷を持つ官能基で官能化されたカーボンナノチューブを含む、〔1〕〜〔17〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔19〕前記コーティング前駆体組成物は、水を含む、〔1〕〜〔18〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔20〕前記コーティング前駆体組成物は、PEDOTを水性分散物の形態で含む、〔19〕に記載のコーティング。
〔21〕前記コーティング前駆体組成物は、PEDOT:PSSを水性分散物の形態で含む、〔20〕に記載のコーティング。
〔22〕前記コーティング前駆体組成物は、有機溶媒を含む、〔1〕〜〔21〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔23〕前記有機溶媒はメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、1−プロパノール、1−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、炭酸プロピレン、テトラヒドロフラン、酢酸、ジエチルエーテル、酢酸エチル、またはそれらの組み合わせを含む、〔22〕に記載のコーティング。
〔24〕前記有機溶媒は、テトラヒドロフランを含む、〔22〕に記載のコーティング。
〔25〕前記第2のドープ剤は、低揮発性極性溶媒を含む、〔1〕〜〔24〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔26〕前記第2のドープ剤はエチレングリコール、ソルビトール、グリセロール、ジメチルスルホキシド、N,N−ジメチルホルムアミド、エリスリトール、2−ニトロエタノール、メトキシフェノール、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、スクシンイミド、プロピレングリコール、またはそれらの組み合わせを含む、〔25〕に記載のコーティング。
〔27〕前記第2のドープ剤はエチレングリコール、プロピレングリコール、ジメチルスルホキシド、グリセロール、ソルビトール、またはそれらの組み合わせを含む、〔26〕に記載のコーティング。
〔28〕前記第2のドープ剤は、エチレングリコールを含む、〔27〕に記載のコーティング。
〔29〕前記第2のドープ剤は、プロピレングリコールまたはジメチルスルホキシドを含む、〔28〕に記載のコーティング。
〔30〕前記コーティング前駆体組成物は、前記第2のドープ剤を体積あたりの重量基準で、前記組成物の約1%〜約50%、約2%〜約30%、または約4%〜約25%の濃度で含む、〔1〕〜〔29〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔31〕前記界面活性剤成分は、非イオン性界面活性剤またはアニオン性界面活性剤を含む、〔1〕〜〔30〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔32〕前記界面活性剤成分は、アニオン性界面活性剤を含む、〔31〕に記載のコーティング。
〔33〕前記界面活性剤成分は、アルキルベンゼンスルホン酸およびそれらの塩、オルガノスルフェート、カルボキシレート、ならびに天然脂肪酸およびそれらの塩からなる群より選択される1つ以上のアニオン性界面活性剤を含む、〔32〕に記載のコーティング。
〔34〕前記界面活性剤成分は、ドデシルベンゼンスルホン酸、オクチルベンゼンスルホン酸、ドデシル硫酸ナトリウム、ステアリン酸ナトリウム、およびオレイン酸からなる群より選択される1つ以上のアニオン性界面活性剤を含む、〔33〕に記載のコーティング。
〔35〕前記界面活性剤成分は、ドデシルベンゼンスルホン酸またはドデシル硫酸ナトリウムを含む、〔34〕に記載のコーティング。
〔36〕前記界面活性剤成分は、ドデシルベンゼンスルホン酸を含む、〔35〕に記載のコーティング。
〔37〕前記界面活性剤成分は、非イオン性界面活性剤を含む、〔31〕〜〔36〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔38〕前記界面活性剤成分は、ポロキサマーおよびブロックコポリマー、脂肪アルコール、エトキシル化脂肪アルコール、アルキルフェノールエトキシレート、ポリオキシエチレングリコールアルキルエーテル、グリセロールアルキルエステル、ポリオキシエチレングリコールソルビタンアルキルエステル、またはシリコーン系界面活性剤から構成される1つ以上の非イオン性界面活性剤を含む、〔32〕に記載のコーティング。
〔39〕前記界面活性剤成分は、1つ以上のポリオキシエチレンポロキサマー(polaxamer)を含む、〔33〕に記載のコーティング。
〔40〕前記コーティング前駆体組成物は、前記界面活性剤成分を、体積あたりの重量基準で、前記組成物の約0.01%〜約5%、約0.1%〜約1%、または約0.2%〜約0.5%の濃度で含む、〔1〕〜〔34〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔41〕前記コーティング前駆体組成物は、3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−(トリメトキシシリル)プロピルメタクリレート、3−(トリメトキシシリル)プロピルアクリレート、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、テトラキス(トリメチルシリルオキシ)シラン、ポリ(エチレングリコール)ジグリシジルエーテル、ポリ(エチレングリコール)ジアクリレート、ポリ(エチレングリコール)ジメタクリレート、ポリ(エチレングリコール)ジビニルエーテル、分枝トリアルキルオキシシラン、分枝エポキシド、または分枝アクリレートもしくはメタクリレートから構成される架橋剤を含む、〔1〕〜〔35〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔42〕前記架橋剤は、3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを含む、〔36〕に記載のコーティング。
〔43〕前記コーティング前駆体組成物は、金属イオンから構成されるイオン添加物を含む、〔1〕〜〔37〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔44〕前記コーティング前駆体組成物は、前記架橋成分を、体積あたりの重量基準で、前記前駆体組成物の約0.1%〜約10%、約0.1%〜約5%、または約0.5%〜約4%の濃度で含む、〔1〕〜〔38〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔45〕前記コーティング前駆体組成物はポリアクリル酸、ポリ(アクリルアミド−co−アクリル酸)、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポロキシプロピレン−ポリオキシエチレンポロキサマー(polaxamer)、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチル−1−プロパンスルホン酸)、スルホン化ポリテトラフルオロエチレン、ポリスチレンスルホン酸、ポリスチレンスルホネート、ポリ(アクリル酸−co−マレイン酸)、ポリ(2−ヒドロキシエチルメタクリレート)、ポリアネトールスルホン酸ナトリウム塩、ポリビニルスルホン酸ナトリウム塩、ポリ(1−ビニルピロリドン−co−ビニルアセテート)、ポリスチレン−ブロック−ポリ(エチレン−r−ブチレン)−ブロック−ポリスチレンスルホネート、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、またはそれらの組み合わせから構成される可撓性増強剤を含む、〔2〕〜〔39〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔46〕前記可撓性増強剤はポリ(アクリルアミド−co−アクリル酸)、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、またはそれらの組み合わせを含む、〔40〕に記載のコーティング。
〔47〕前記可撓性増強剤は、ポリビニルピロリドンを含む、〔40〕に記載のコーティング。
〔48〕前記コーティング前駆体組成物は、前記可撓性増強剤を体積あたりの重量基準で、前記組成物の約0.005%〜約0.5%、約0.1%〜約1%、または約0.1%〜約0.5%の濃度で含む、〔1〕〜〔42〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔49〕前記コーティング前駆体組成物は、増粘剤を含む、〔1〕〜〔43〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔50〕前記増粘剤はポリアクリル酸、ポリ(アクリルアミド−co−アクリル酸)、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチル−1−プロパンスルホン酸)、スルホン化ポリテトラフルオロエチレン、ポリスチレンスルホン酸、ポリスチレンスルホネート、ポリ(アクリル酸−co−マレイン酸)、ポリ(2−ヒドロキシエチルメタクリレート)、ポリアネトールスルホン酸ナトリウム塩、ポリビニルスルホン酸ナトリウム塩、ポリ(1−ビニルピロリドン−co−ビニルアセテート)、ポリスチレン−ブロック−ポリ(エチレン−r−ブチレン)−ブロック−ポリスチレンスルホネート、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、ポロキシプロピレン−ポリオキシエチレンポロキサマー(polaxamer)、またはそれらの組み合わせを含む、〔44〕に記載のコーティング。
〔51〕前記増粘剤はポリアクリル酸、ポリエチレングリコール、ポリアクリルアミド、またはそれらの組み合わせを含む、〔45〕に記載のコーティング。
〔52〕前記増粘剤は、ポリアクリル酸を含む、〔46〕に記載のコーティング。
〔53〕前記コーティング前駆体組成物は、前記増粘剤を、体積あたりの重量基準で、前記組成物の約0.001%〜約1%、約0.01%〜約0.5%、または約0.01%〜約0.2%の濃度で含む、〔44〕〜〔47〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔54〕前記コーティング前駆体組成物は、金属粒子、カーボンブラック、炭素繊維、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、炭素繊維ケイ素、ケイ素粒子、またはそれらの組み合わせから構成される導電性フィラーを含み、
前記導電性フィラーは、前記導電性ポリマーコーティング中に、前記ポリマーコーティングの接触抵抗を低減させるのに十分な量で存在し、
前記導電性フィラーは、前記コーティング前駆体組成物中に、体積あたりの重量基準で、前記組成物の約25%以下の濃度で存在する、〔1〕〜〔48〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔55〕前記導電性フィラーは炭素繊維、カーボンナノチューブ、ステンレス鋼フレーク、ニッケルフレーク、ステンレス鋼ナノ粉末、グラファイト、グラフェン、貴金属球、またはそれらの組み合わせを含む、〔49〕に記載のコーティング。
〔56〕前記導電性フィラーは、超微粒グラファイトまたはマルチロールカーボンナノチューブを含む、〔50〕に記載のコーティング。
〔57〕前記導電性フィラーは、前記コーティング前駆体組成物中に、体積あたりの重量基準で、前記組成物の約20%以下、約15%以下、約10%以下、または約5%以下の濃度で存在する、〔49〕〜〔51〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔58〕前記導電性フィラーは、前記コーティング前駆体組成物中に、体積あたりの重量基準で約1%〜約20%、体積あたりの重量基準で約1%〜約10%、体積あたりの重量基準で約2%〜約10%、体積あたりの重量基準で約1%〜約5%、または体積あたりの重量基準で約2%〜約5%の濃度で存在する、〔49〕〜〔52〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔59〕前記コーティング前駆体組成物は、モノマー添加物を含む、〔1〕〜〔53〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔60〕前記モノマー添加物は、1つ以上のメタクリレート、アクリレート、またはアクリルアミド系モノマーを含む、〔54〕に記載のコーティング。
〔61〕前記モノマー添加物は、ポリエチレングリコールジメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、または2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸を含む、〔55〕に記載のコーティング。
〔62〕前記モノマー添加物は、1つ以上のビニル系モノマーを含む、〔54〕〜〔56〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔63〕前記モノマー添加物は、スチレンスルホン酸を含む、〔55〕に記載のコーティング。
〔64〕前記コーティング前駆体組成物は、安定剤を含む、〔1〕〜〔58〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔65〕前記安定剤は2,2,6,6−テトラメチルピペリジンおよびその誘導体、ベンゾフェノン、ベンゾフラノン、オキサニリド、p−フェニレンジアミン、N−(1,3−ジメチルブチル)−N’−フェニル−p−フェニレンジアミン、N−イソプロピル−N’−フェニル−p−フェニレンジアミン、6−エトキシ−2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン、エチレンジウレア、ヒンダードフェノール、芳香族アミン、ベンゾトリアゾール、ヒドロキシフェニルトリアジン、またはそれらの組み合わせを含む、〔59〕に記載のコーティング。
〔66〕前記コーティング前駆体組成物は、膨潤剤を含む、〔1〕〜〔60〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔67〕前記膨潤剤は、極性溶媒を含む、〔61〕に記載のコーティング。
〔68〕前記膨潤剤は、アセトニトリル、アセトン、およびジメチルホルムアミドからなる群より選択される1つ以上の極性溶媒を含む、〔62〕に記載のコーティング。
〔69〕前記コーティング前駆体組成物は、生体成分を含む、〔1〕〜〔63〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔70〕前記コーティング前駆体組成物は、酵素、DNA、およびRNAセグメントからなる群より選択される1つ以上の生体成分を含む、〔64〕に記載のコーティング。
〔71〕前記コーティング前駆体組成物は、1つ以上の活性粒子を含む、〔1〕〜〔65〕のいずれか一項に記載のコーティング。
〔72〕前記コーティング前駆体組成物は、発光化合物、光吸収化合物、光起電力成分、および感知粒子からなる群より選択される1つ以上の活性粒子を含む、〔66〕に記載のコーティング。
〔73〕ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)と負電荷を持つ官能基を有する1つ以上の繰り返し単位を含む第1の対イオンとを含む導電性ポリマー成分、
第2のドープ剤、
架橋剤、および
界面活性剤成分
を含む、コーティング前駆体組成物を調製すること;
前記コーティング前駆体組成物を3次元基材に浸漬コーティングプロセスを使用して塗布すること;ならびに
前記塗布されたコーティング組成物を熱硬化させ、少なくとも約0.5ミクロンの厚さを有するコーティングを含むコート基材を形成させること
を含む、基材を導電性ポリマーコーティングでコートする方法。
〔74〕〔1〕〜〔67〕のいずれか一項に記載のコーティング前駆体組成物を調製すること;
前記コーティング前駆体組成物を3次元基材に浸漬コーティングプロセスを使用して塗布すること;ならびに
前記塗布されたコーティング組成物を熱硬化させ、コート基材を形成させること
を含む、基材を導電性コーティングでコートする方法。
〔75〕前記基材は、ポリマーを含む、〔68〕または〔69〕に記載の方法。
〔76〕前記基材は、PET、PE、PP、PU、TPU、ポリ(p−キシリレン)、SU−8、ナイロン、PGA、PLA、PGLA、PEBAX、ポリカーボネート、PMMA、アクリル、PVC、ポリイミド、ゴム、ラテックス、NBR、SIBS、シリコーン、フォトレジスト、ポリエステル、ポリスチレン、p(2−HEMA)、およびPEEKからなる群より選択される1つ以上のポリマーを含む、〔70〕に記載の方法。
〔77〕前記基材は、ポリ(p−キシリレン)を含む、〔70〕に記載の方法。
〔78〕前記基材は金属酸化物、金属窒化物、セラミック、メタロイド、またはそれらの組み合わせを含む、〔68〕〜〔72〕のいずれか一項に記載の方法。
〔79〕前記基材は、ケイ素、炭素、およびそれらの組み合わせからなる群より選択されるメタロイドを含む、〔73〕に記載の方法。
〔80〕前記基材は、炭素繊維を含む、〔74〕に記載の方法。
〔81〕前記基材は窒化炭素、炭素布、カーボン紙、炭素スクリーン印刷電極、カーボンブラック、炭素粉末、炭素繊維、カーボンナノチューブ、ダイヤモンドコート導体、ガラス状炭素、メソポーラス炭素、グラファイト、またはそれらの組み合わせを含む、〔74〕に記載の方法。
〔82〕前記基材はアルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、タンタル、モリブデン、タングステン、レニウム、イリジウム、またはそれらの組み合わせからなる群より選択される金属酸化物を含む、〔72〕に記載の方法。
〔83〕前記基材は、セラミックを含む、〔68〕〜〔77〕のいずれか一項に記載の方法。
〔84〕前記基材は、シリコーン、二酸化ケイ素、ガラス、アルミナ、インジウム、酸化スズ、およびそれらの組み合わせからなる群より選択されるセラミックを含む、〔78〕に記載の方法。
〔85〕前記基材は、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ケイ素、リン酸カルシウム、およびそれらの組み合わせからなる群より選択されるセラミックを含む、〔78〕に記載の方法。
〔86〕前記基材は、金属を含む、〔68〕〜〔80〕のいずれか一項に記載の方法。
〔87〕前記基材は貴金属、遷移金属、またはそれらの組み合わせを含む、〔81〕に記載の方法。
〔88〕前記基材は、金、白金、パラジウム、イリジウム、オスミウム、ロジウム、チタン、タンタル、タングステン、ルテニウム、マグネシウム、鉄、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される1つ以上の金属を含む、〔81〕に記載の方法。
〔89〕前記基材は、チタン、タンタル、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される非貴金属を含む、〔81〕に記載の方法。
〔90〕前記基材は、少なくとも1つの貴金属および少なくとも1つの遷移金属を含む金属合金を含む、〔81〕に記載の方法。
〔91〕前記基材は、鉄、硫黄、マンガン、およびモリブデン;鉄およびクロム;ニッケルおよびチタン;ニッケルおよびコバルト;コバルトおよびクロム;コバルト、クロムおよび鉄;コバルト、クロムおよびニッケル;コバルト、クロム、ニッケルおよびタングステン;ニッケルおよびクロム;マグネシウムおよび鉄;またはそれらの組み合わせから構成される金属合金を含む、〔85〕に記載の方法。
〔92〕前記基材は、ニッケルおよびコバルトを含む、〔86〕に記載の方法。
〔93〕前記基材は、ステンレス鋼304L、ステンレス鋼316L、ステンレス鋼316LVM、ステンレス鋼MP35N、ステンレス鋼35NLT、およびそれらの組み合わせからなる群より選択されるステンレス鋼合金を含む、〔81〕に記載の方法。
〔94〕前記基材は、生物材料または天然材料を含む、〔68〕〜〔88〕のいずれか一項に記載の方法。
〔95〕前記基材は、ヒトまたは動物組織、器官、細胞、身体部位、組織スキャフォールド、神経、および骨からなる群より選択される生物または天然材料を含む、〔89〕に記載の方法。
〔96〕前記基材は、木材を含む、〔89〕に記載の方法。
〔97〕前記基材は、発泡体を含む、〔68〕〜〔91〕のいずれか一項に記載の方法。
〔98〕前記基材は、ポリウレタン発泡体を含む、〔92〕に記載の方法。
〔99〕前記基材は、円筒チューブを含む、〔68〕〜〔91〕のいずれか一項に記載の方法。
〔100〕コーティング前に、前記基材を調製するための1つ以上の工程をさらに含む、〔68〕〜〔94〕のいずれか一項に記載の方法。
〔101〕前記基材の前記表面は有機分子層で改質される、〔95〕に記載の方法。
〔102〕前記基材の前記表面はO 2 プラズマ処理を用いて改質される、〔95〕に記載の方法。
〔103〕前記コート基材は、少なくとも約1ミクロン、少なくとも約2ミクロン、少なくとも約3ミクロン、少なくとも約4ミクロン、または少なくとも約5ミクロンの厚さを有するコーティングを含む、〔68〕〜〔97〕のいずれか一項に記載の方法。
〔104〕前記コート基材は、約200nm〜約10μm、または約500nm〜約5μmの厚さを有するコーティングを含む、〔68〕〜〔98〕のいずれか一項に記載の方法。
〔105〕前記方法は、複数回の浸漬コーティング工程を含む、〔68〕〜〔99〕のいずれか一項に記載の方法。
〔106〕前記基材は各浸漬後、約80℃〜約160℃の温度で約2分〜約30分間焼成される、〔100〕に記載の方法。
〔107〕前記基材は約100℃〜約150℃、約120℃〜約145℃、約125℃〜約140℃、または約130℃〜約140℃の温度で焼成される、〔101〕に記載の方法。
〔108〕前記基材は各浸漬後、約2分〜約20分、約3分〜約15分、約3分〜約10分、または約3分〜約7分間焼成される、〔101〕または〔102〕に記載の方法。
〔109〕前記コート基材は、約80℃〜約160℃の温度で約15分〜約4時間の間熱硬化される、〔68〕〜〔103〕のいずれか一項に記載の方法。
〔110〕前記コート基材は約20分〜約3時間、約30分〜約2.5時間、約45分〜約2時間、または約45分〜約1.5時間熱硬化される、〔104〕に記載の方法。
〔111〕前記コート基材は、約100℃〜約150℃、約120℃〜約145℃、約125℃〜約140℃、または約130℃〜約140℃の温度で熱硬化される、〔104〕または〔105〕に記載の方法。
〔112〕前記熱硬化工程前、後、またはこれと同時に実施されるUV開始重合工程をさらに含む、〔68〕〜〔103〕のいずれか一項に記載の方法。
〔113〕〔68〕〜〔107〕のいずれか一項に記載の方法にしたがい調製されるコート基材。
〔114〕内腔および外面を含む円筒チューブ、ならびに、
前記外面に接着された導電性ポリマーコーティング
を含み、
前記導電性ポリマーコーティングは1つ以上の導電性層を含み、
前記導電性層の1つ以上は、〔1〕〜〔67〕のいずれか一項に記載の導電性ポリマーコーティングを含む、円筒チューブ電極。
〔115〕ポリウレタン発泡体を含む基材、および、
前記基材の表面に接着された導電性ポリマーコーティング
を含み、
前記導電性ポリマーコーティングは1つ以上の導電性層を含み、
前記導電性層の1つ以上は、〔1〕〜〔67〕のいずれか一項に記載の導電性ポリマーコーティングを含む、導電性発泡体組成物。
〔116〕〔108〕に記載のコート基材、または〔109〕に記載の電極を含む医療装置。
〔117〕埋め込み式医療装置を含む、〔110〕に記載の医療装置。
Claims (117)
- ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)と負電荷を持つ官能基を有する1つ以上の繰り返し単位を含む第1の対イオンとを含む導電性ポリマー成分;
第2のドープ剤;
架橋剤;
界面活性剤成分;ならびに
ポリアクリル酸、ポリ(アクリルアミド−co−アクリル酸)、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポロキシプロピレン−ポリオキシエチレンポロキサマー(polaxamer)、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチル−1−プロパンスルホン酸)、スルホン化ポリテトラフルオロエチレン、ポリスチレンスルホン酸、ポリスチレンスルホネート、ポリ(アクリル酸−co−マレイン酸)、ポリ(2−ヒドロキシエチルメタクリレート)、ポリアネトールスルホン酸ナトリウム塩、ポリビニルスルホン酸ナトリウム塩、ポリ(1−ビニルピロリドン−co−ビニルアセテート)、ポリスチレン−ブロック−ポリ(エチレン−r−ブチレン)−ブロック−ポリスチレンスルホネート、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、またはそれらの組み合わせを含む可撓性増強剤
を含む、コーティング前駆体組成物から誘導される導電性ポリマーコーティング。 - ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)と負電荷を持つ官能基を有する1つ以上の繰り返し単位を含む第1の対イオンとを含む導電性ポリマー成分;
第2のドープ剤;
架橋剤;
界面活性剤成分;ならびに
親水性ポリマーを含む可撓性増強剤
を含む、コーティング前駆体組成物から誘導される導電性ポリマーコーティングであって、
前記コーティングの電気抵抗は、前記コーティングが0.25インチの外径を有する基材に塗布され、各サイクルが、前記コート基材を1.25インチの曲げ半径で屈曲させることを含む場合、600屈曲サイクル後の増加が50%以下である、導電性ポリマーコーティング。 - ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)と負電荷を持つ官能基を有する1つ以上の繰り返し単位を含む第1の対イオンとを含む導電性ポリマー成分;
第2のドープ剤;
架橋剤;
界面活性剤成分;ならびに
金属粒子、カーボンブラック、炭素繊維、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、炭素繊維ケイ素、ケイ素粒子、またはそれらの組み合わせを含む導電性フィラー
を含む、コーティング前駆体組成物から誘導される導電性ポリマーコーティングであって、
前記導電性フィラーは、前記導電性ポリマーコーティング中に、前記ポリマーコーティングの接触抵抗を低減させるのに十分な量で存在し、
かつに、前記導電性フィラーは、前記コーティング前駆体組成物中に、体積あたりの重量基準で、前記組成物の約25%以下の濃度で存在する、導電性ポリマーコーティング。 - 前記第1の対イオンは、リン酸基、ホスホン酸基、スルファメート基、カルボキシレート基、硫酸基、スルホン酸基、またはそれらの組み合わせを含む負電荷を持つ官能基を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記負電荷を持つ官能基は、リン酸基、カルボキシレート基、スルホン酸基、またはそれらの組み合わせを含む、請求項4に記載のコーティング。
- 前記負電荷を持つ官能基はスルホン酸基、カルボキシレート基、またはそれらの組み合わせを含む、請求項5に記載のコーティング。
- 前記負電荷を持つ官能基はスルホン酸基を含む、請求項6に記載のコーティング。
- 前記第1の対イオンは、ポリビニルスルホネート、ポリスチレンスルホネート、ポリアリルスルホネート、ポリエチルアクリレートスルホネート、ポリブチルアクリレートスルホネート、ポリアクリルスルホネート、ポリメタクリルスルホネート、ポリ−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホネート、ポリイソプレンスルホネート、ポリビニルカルボキシレート、ポリスチレンカルボキシレート、ポリアリルカルボキシレート、ポリアクリルカルボキシレート、ポリメタクリルカルボキシレート、ポリ−2−アクリルアミド−2−メチルプロパンカルボキシレート、ポリイソプレンカルボキシレート、ポリアクリレート、ポリグルタメート、ポリドーパミン、スルホン化ポリエーテルエーテルケトン(S−PEEK)、スルホン化ポリウレタン、またはそれらの組み合わせを含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記第1の対イオンはスルホン酸、フルオロスルホネート、トルエンスルホネート、タウリン、アントラキノンスルホネート、ビニルスルホネート、2−アクリルアミド−2−メチル−1−プロパンスルホン酸、ポリスチレンスルホネート、ポリビニルスルホネート、スルホン化ポリテトラフルオロエチレン、ポリアネトールスルホン酸、その塩もしくは官能化誘導体、またはそれらの組み合わせを含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記第1の対イオンは、ポリスチレンスルホネートを含む、請求項7に記載のコーティング。
- 前記第1の対イオンは、異なる分子量を有する2種以上のポリスチレンスルホネート混合物を含む、請求項10に記載のコーティング。
- 前記第1の対イオンはパラトルエンスルホネート(pTS)、4−ビニルベンゼンスルホネート(VBS)またはビニルスルホネート(VS)を含む、請求項7に記載のコーティング。
- 前記第1の対イオンは、スルホン化ポリテトラフルオロエチレンを含む、請求項7に記載のコーティング。
- 前記第1の対イオンは、ポリスチレンスルホネートおよび無水マレイン酸から誘導されるブロックコポリマー(PSS−CoMA)を含む、請求項10に記載のコーティング。
- 前記第2の対イオン成分は、ポリスチレンスルホネートとポリスチレンスルホネートおよび無水マレイン酸から誘導されるブロックコポリマー(PSS−CoMA)との混合物を含む、請求項10に記載のコーティング。
- 前記第1の対イオンはポリアニオン性コポリマー、ポリアニオン性ブロックコポリマー、またはポリアニオン性マルチブロックコポリマーを含み、前記繰り返し単位またはブロックの1つ以上は負電荷を持つ官能基で官能化される、請求項1〜15のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記第1の対イオンは、負電荷を持つ官能基を含むランダムコポリマーを含む、請求項1〜16のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記第1の対イオンは、負電荷を持つ官能基で官能化されたカーボンナノチューブを含む、請求項1〜17のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、水を含む、請求項1〜18のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、PEDOTを水性分散物の形態で含む、請求項19に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、PEDOT:PSSを水性分散物の形態で含む、請求項20に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、有機溶媒を含む、請求項1〜21のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記有機溶媒はメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、1−プロパノール、1−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、炭酸プロピレン、テトラヒドロフラン、酢酸、ジエチルエーテル、酢酸エチル、またはそれらの組み合わせを含む、請求項22に記載のコーティング。
- 前記有機溶媒は、テトラヒドロフランを含む、請求項22に記載のコーティング。
- 前記第2のドープ剤は、低揮発性極性溶媒を含む、請求項1〜24のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記第2のドープ剤はエチレングリコール、ソルビトール、グリセロール、ジメチルスルホキシド、N,N−ジメチルホルムアミド、エリスリトール、2−ニトロエタノール、メトキシフェノール、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、スクシンイミド、プロピレングリコール、またはそれらの組み合わせを含む、請求項25に記載のコーティング。
- 前記第2のドープ剤はエチレングリコール、プロピレングリコール、ジメチルスルホキシド、グリセロール、ソルビトール、またはそれらの組み合わせを含む、請求項26に記載のコーティング。
- 前記第2のドープ剤は、エチレングリコールを含む、請求項27に記載のコーティング。
- 前記第2のドープ剤は、プロピレングリコールまたはジメチルスルホキシドを含む、請求項28に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、前記第2のドープ剤を体積あたりの重量基準で、前記組成物の約1%〜約50%、約2%〜約30%、または約4%〜約25%の濃度で含む、請求項1〜29のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記界面活性剤成分は、非イオン性界面活性剤またはアニオン性界面活性剤を含む、請求項1〜30のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記界面活性剤成分は、アニオン性界面活性剤を含む、請求項31に記載のコーティング。
- 前記界面活性剤成分は、アルキルベンゼンスルホン酸およびそれらの塩、オルガノスルフェート、カルボキシレート、ならびに天然脂肪酸およびそれらの塩からなる群より選択される1つ以上のアニオン性界面活性剤を含む、請求項32に記載のコーティング。
- 前記界面活性剤成分は、ドデシルベンゼンスルホン酸、オクチルベンゼンスルホン酸、ドデシル硫酸ナトリウム、ステアリン酸ナトリウム、およびオレイン酸からなる群より選択される1つ以上のアニオン性界面活性剤を含む、請求項33に記載のコーティング。
- 前記界面活性剤成分は、ドデシルベンゼンスルホン酸またはドデシル硫酸ナトリウムを含む、請求項34に記載のコーティング。
- 前記界面活性剤成分は、ドデシルベンゼンスルホン酸を含む、請求項35に記載のコーティング。
- 前記界面活性剤成分は、非イオン性界面活性剤を含む、請求項31〜36のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記界面活性剤成分は、ポロキサマーおよびブロックコポリマー、脂肪アルコール、エトキシル化脂肪アルコール、アルキルフェノールエトキシレート、ポリオキシエチレングリコールアルキルエーテル、グリセロールアルキルエステル、ポリオキシエチレングリコールソルビタンアルキルエステル、またはシリコーン系界面活性剤から構成される1つ以上の非イオン性界面活性剤を含む、請求項32に記載のコーティング。
- 前記界面活性剤成分は、1つ以上のポリオキシエチレンポロキサマー(polaxamer)を含む、請求項33に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、前記界面活性剤成分を、体積あたりの重量基準で、前記組成物の約0.01%〜約5%、約0.1%〜約1%、または約0.2%〜約0.5%の濃度で含む、請求項1〜34のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−(トリメトキシシリル)プロピルメタクリレート、3−(トリメトキシシリル)プロピルアクリレート、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、テトラキス(トリメチルシリルオキシ)シラン、ポリ(エチレングリコール)ジグリシジルエーテル、ポリ(エチレングリコール)ジアクリレート、ポリ(エチレングリコール)ジメタクリレート、ポリ(エチレングリコール)ジビニルエーテル、分枝トリアルキルオキシシラン、分枝エポキシド、または分枝アクリレートもしくはメタクリレートから構成される架橋剤を含む、請求項1〜35のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記架橋剤は、3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを含む、請求項36に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、金属イオンから構成されるイオン添加物を含む、請求項1〜37のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、前記架橋成分を、体積あたりの重量基準で、前記前駆体組成物の約0.1%〜約10%、約0.1%〜約5%、または約0.5%〜約4%の濃度で含む、請求項1〜38のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物はポリアクリル酸、ポリ(アクリルアミド−co−アクリル酸)、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポロキシプロピレン−ポリオキシエチレンポロキサマー(polaxamer)、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチル−1−プロパンスルホン酸)、スルホン化ポリテトラフルオロエチレン、ポリスチレンスルホン酸、ポリスチレンスルホネート、ポリ(アクリル酸−co−マレイン酸)、ポリ(2−ヒドロキシエチルメタクリレート)、ポリアネトールスルホン酸ナトリウム塩、ポリビニルスルホン酸ナトリウム塩、ポリ(1−ビニルピロリドン−co−ビニルアセテート)、ポリスチレン−ブロック−ポリ(エチレン−r−ブチレン)−ブロック−ポリスチレンスルホネート、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、またはそれらの組み合わせから構成される可撓性増強剤を含む、請求項2〜39のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記可撓性増強剤はポリ(アクリルアミド−co−アクリル酸)、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、またはそれらの組み合わせを含む、請求項40に記載のコーティング。
- 前記可撓性増強剤は、ポリビニルピロリドンを含む、請求項40に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、前記可撓性増強剤を体積あたりの重量基準で、前記組成物の約0.005%〜約0.5%、約0.1%〜約1%、または約0.1%〜約0.5%の濃度で含む、請求項1〜42のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、増粘剤を含む、請求項1〜43のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記増粘剤はポリアクリル酸、ポリ(アクリルアミド−co−アクリル酸)、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチル−1−プロパンスルホン酸)、スルホン化ポリテトラフルオロエチレン、ポリスチレンスルホン酸、ポリスチレンスルホネート、ポリ(アクリル酸−co−マレイン酸)、ポリ(2−ヒドロキシエチルメタクリレート)、ポリアネトールスルホン酸ナトリウム塩、ポリビニルスルホン酸ナトリウム塩、ポリ(1−ビニルピロリドン−co−ビニルアセテート)、ポリスチレン−ブロック−ポリ(エチレン−r−ブチレン)−ブロック−ポリスチレンスルホネート、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、ポロキシプロピレン−ポリオキシエチレンポロキサマー(polaxamer)、またはそれらの組み合わせを含む、請求項44に記載のコーティング。
- 前記増粘剤はポリアクリル酸、ポリエチレングリコール、ポリアクリルアミド、またはそれらの組み合わせを含む、請求項45に記載のコーティング。
- 前記増粘剤は、ポリアクリル酸を含む、請求項46に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、前記増粘剤を、体積あたりの重量基準で、前記組成物の約0.001%〜約1%、約0.01%〜約0.5%、または約0.01%〜約0.2%の濃度で含む、請求項44〜47のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、金属粒子、カーボンブラック、炭素繊維、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、炭素繊維ケイ素、ケイ素粒子、またはそれらの組み合わせから構成される導電性フィラーを含み、
前記導電性フィラーは、前記導電性ポリマーコーティング中に、前記ポリマーコーティングの接触抵抗を低減させるのに十分な量で存在し、
前記導電性フィラーは、前記コーティング前駆体組成物中に、体積あたりの重量基準で、前記組成物の約25%以下の濃度で存在する、請求項1〜48のいずれか一項に記載のコーティング。 - 前記導電性フィラーは炭素繊維、カーボンナノチューブ、ステンレス鋼フレーク、ニッケルフレーク、ステンレス鋼ナノ粉末、グラファイト、グラフェン、貴金属球、またはそれらの組み合わせを含む、請求項49に記載のコーティング。
- 前記導電性フィラーは、超微粒グラファイトまたはマルチロールカーボンナノチューブを含む、請求項50に記載のコーティング。
- 前記導電性フィラーは、前記コーティング前駆体組成物中に、体積あたりの重量基準で、前記組成物の約20%以下、約15%以下、約10%以下、または約5%以下の濃度で存在する、請求項49〜51のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記導電性フィラーは、前記コーティング前駆体組成物中に、体積あたりの重量基準で約1%〜約20%、体積あたりの重量基準で約1%〜約10%、体積あたりの重量基準で約2%〜約10%、体積あたりの重量基準で約1%〜約5%、または体積あたりの重量基準で約2%〜約5%の濃度で存在する、請求項49〜52のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、モノマー添加物を含む、請求項1〜53のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記モノマー添加物は、1つ以上のメタクリレート、アクリレート、またはアクリルアミド系モノマーを含む、請求項54に記載のコーティング。
- 前記モノマー添加物は、ポリエチレングリコールジメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、または2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸を含む、請求項55に記載のコーティング。
- 前記モノマー添加物は、1つ以上のビニル系モノマーを含む、請求項54〜56のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記モノマー添加物は、スチレンスルホン酸を含む、請求項55に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、安定剤を含む、請求項1〜58のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記安定剤は2,2,6,6−テトラメチルピペリジンおよびその誘導体、ベンゾフェノン、ベンゾフラノン、オキサニリド、p−フェニレンジアミン、N−(1,3−ジメチルブチル)−N’−フェニル−p−フェニレンジアミン、N−イソプロピル−N’−フェニル−p−フェニレンジアミン、6−エトキシ−2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン、エチレンジウレア、ヒンダードフェノール、芳香族アミン、ベンゾトリアゾール、ヒドロキシフェニルトリアジン、またはそれらの組み合わせを含む、請求項59に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、膨潤剤を含む、請求項1〜60のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記膨潤剤は、極性溶媒を含む、請求項61に記載のコーティング。
- 前記膨潤剤は、アセトニトリル、アセトン、およびジメチルホルムアミドからなる群より選択される1つ以上の極性溶媒を含む、請求項62に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、生体成分を含む、請求項1〜63のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、酵素、DNA、およびRNAセグメントからなる群より選択される1つ以上の生体成分を含む、請求項64に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、1つ以上の活性粒子を含む、請求項1〜65のいずれか一項に記載のコーティング。
- 前記コーティング前駆体組成物は、発光化合物、光吸収化合物、光起電力成分、および感知粒子からなる群より選択される1つ以上の活性粒子を含む、請求項66に記載のコーティング。
- ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)と負電荷を持つ官能基を有する1つ以上の繰り返し単位を含む第1の対イオンとを含む導電性ポリマー成分、
第2のドープ剤、
架橋剤、および
界面活性剤成分
を含む、コーティング前駆体組成物を調製すること;
前記コーティング前駆体組成物を3次元基材に浸漬コーティングプロセスを使用して塗布すること;ならびに
前記塗布されたコーティング組成物を熱硬化させ、少なくとも約0.5ミクロンの厚さを有するコーティングを含むコート基材を形成させること
を含む、基材を導電性ポリマーコーティングでコートする方法。 - 請求項1〜67のいずれか一項に記載のコーティング前駆体組成物を調製すること;
前記コーティング前駆体組成物を3次元基材に浸漬コーティングプロセスを使用して塗布すること;ならびに
前記塗布されたコーティング組成物を熱硬化させ、コート基材を形成させること
を含む、基材を導電性コーティングでコートする方法。 - 前記基材は、ポリマーを含む、請求項68または69に記載の方法。
- 前記基材は、PET、PE、PP、PU、TPU、ポリ(p−キシリレン)、SU−8、ナイロン、PGA、PLA、PGLA、PEBAX、ポリカーボネート、PMMA、アクリル、PVC、ポリイミド、ゴム、ラテックス、NBR、SIBS、シリコーン、フォトレジスト、ポリエステル、ポリスチレン、p(2−HEMA)、およびPEEKからなる群より選択される1つ以上のポリマーを含む、請求項70に記載の方法。
- 前記基材は、ポリ(p−キシリレン)を含む、請求項70に記載の方法。
- 前記基材は金属酸化物、金属窒化物、セラミック、メタロイド、またはそれらの組み合わせを含む、請求項68〜72のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基材は、ケイ素、炭素、およびそれらの組み合わせからなる群より選択されるメタロイドを含む、請求項73に記載の方法。
- 前記基材は、炭素繊維を含む、請求項74に記載の方法。
- 前記基材は窒化炭素、炭素布、カーボン紙、炭素スクリーン印刷電極、カーボンブラック、炭素粉末、炭素繊維、カーボンナノチューブ、ダイヤモンドコート導体、ガラス状炭素、メソポーラス炭素、グラファイト、またはそれらの組み合わせを含む、請求項74に記載の方法。
- 前記基材はアルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、タンタル、モリブデン、タングステン、レニウム、イリジウム、またはそれらの組み合わせからなる群より選択される金属酸化物を含む、請求項72に記載の方法。
- 前記基材は、セラミックを含む、請求項68〜77のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基材は、シリコーン、二酸化ケイ素、ガラス、アルミナ、インジウム、酸化スズ、およびそれらの組み合わせからなる群より選択されるセラミックを含む、請求項78に記載の方法。
- 前記基材は、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ケイ素、リン酸カルシウム、およびそれらの組み合わせからなる群より選択されるセラミックを含む、請求項78に記載の方法。
- 前記基材は、金属を含む、請求項68〜80のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基材は貴金属、遷移金属、またはそれらの組み合わせを含む、請求項81に記載の方法。
- 前記基材は、金、白金、パラジウム、イリジウム、オスミウム、ロジウム、チタン、タンタル、タングステン、ルテニウム、マグネシウム、鉄、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される1つ以上の金属を含む、請求項81に記載の方法。
- 前記基材は、チタン、タンタル、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される非貴金属を含む、請求項81に記載の方法。
- 前記基材は、少なくとも1つの貴金属および少なくとも1つの遷移金属を含む金属合金を含む、請求項81に記載の方法。
- 前記基材は、鉄、硫黄、マンガン、およびモリブデン;鉄およびクロム;ニッケルおよびチタン;ニッケルおよびコバルト;コバルトおよびクロム;コバルト、クロムおよび鉄;コバルト、クロムおよびニッケル;コバルト、クロム、ニッケルおよびタングステン;ニッケルおよびクロム;マグネシウムおよび鉄;またはそれらの組み合わせから構成される金属合金を含む、請求項85に記載の方法。
- 前記基材は、ニッケルおよびコバルトを含む、請求項86に記載の方法。
- 前記基材は、ステンレス鋼304L、ステンレス鋼316L、ステンレス鋼316LVM、ステンレス鋼MP35N、ステンレス鋼35NLT、およびそれらの組み合わせからなる群より選択されるステンレス鋼合金を含む、請求項81に記載の方法。
- 前記基材は、生物材料または天然材料を含む、請求項68〜88のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基材は、ヒトまたは動物組織、器官、細胞、身体部位、組織スキャフォールド、神経、および骨からなる群より選択される生物または天然材料を含む、請求項89に記載の方法。
- 前記基材は、木材を含む、請求項89に記載の方法。
- 前記基材は、発泡体を含む、請求項68〜91のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基材は、ポリウレタン発泡体を含む、請求項92に記載の方法。
- 前記基材は、円筒チューブを含む、請求項68〜91のいずれか一項に記載の方法。
- コーティング前に、前記基材を調製するための1つ以上の工程をさらに含む、請求項68〜94のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基材の前記表面は有機分子層で改質される、請求項95に記載の方法。
- 前記基材の前記表面はO2プラズマ処理を用いて改質される、請求項95に記載の方法。
- 前記コート基材は、少なくとも約1ミクロン、少なくとも約2ミクロン、少なくとも約3ミクロン、少なくとも約4ミクロン、または少なくとも約5ミクロンの厚さを有するコーティングを含む、請求項68〜97のいずれか一項に記載の方法。
- 前記コート基材は、約200nm〜約10μm、または約500nm〜約5μmの厚さを有するコーティングを含む、請求項68〜98のいずれか一項に記載の方法。
- 前記方法は、複数回の浸漬コーティング工程を含む、請求項68〜99のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基材は各浸漬後、約80℃〜約160℃の温度で約2分〜約30分間焼成される、請求項100に記載の方法。
- 前記基材は約100℃〜約150℃、約120℃〜約145℃、約125℃〜約140℃、または約130℃〜約140℃の温度で焼成される、請求項101に記載の方法。
- 前記基材は各浸漬後、約2分〜約20分、約3分〜約15分、約3分〜約10分、または約3分〜約7分間焼成される、請求項101または102に記載の方法。
- 前記コート基材は、約80℃〜約160℃の温度で約15分〜約4時間の間熱硬化される、請求項68〜103のいずれか一項に記載の方法。
- 前記コート基材は約20分〜約3時間、約30分〜約2.5時間、約45分〜約2時間、または約45分〜約1.5時間熱硬化される、請求項104に記載の方法。
- 前記コート基材は、約100℃〜約150℃、約120℃〜約145℃、約125℃〜約140℃、または約130℃〜約140℃の温度で熱硬化される、請求項104または105に記載の方法。
- 前記熱硬化工程前、後、またはこれと同時に実施されるUV開始重合工程をさらに含む、請求項68〜103のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項68〜107のいずれか一項に記載の方法にしたがい調製されるコート基材。
- 内腔および外面を含む円筒チューブ、ならびに、
前記外面に接着された導電性ポリマーコーティング
を含み、
前記導電性ポリマーコーティングは1つ以上の導電性層を含み、
前記導電性層の1つ以上は、請求項1〜67のいずれか一項に記載の導電性ポリマーコーティングを含む、円筒チューブ電極。 - ポリウレタン発泡体を含む基材、および、
前記基材の表面に接着された導電性ポリマーコーティング
を含み、
前記導電性ポリマーコーティングは1つ以上の導電性層を含み、
前記導電性層の1つ以上は、請求項1〜67のいずれか一項に記載の導電性ポリマーコーティングを含む、導電性発泡体組成物。 - 請求項108に記載のコート基材、または請求項109に記載の電極を含む医療装置。
- 埋め込み式医療装置を含む、請求項110に記載の医療装置。
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JP2020012739A (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 三井化学株式会社 | 電子回路システムおよび電子回路システムの製造方法 |
JP2021147564A (ja) * | 2020-03-23 | 2021-09-27 | 東ソー・ファインケム株式会社 | 導電性ポリマー水性分散液、導電性ポリマー塗膜及びその製造方法 |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11039942B2 (en) | 2006-06-13 | 2021-06-22 | Sino Medical Sciences Technology Inc. | Drug eluting stent and method of use of the same for enabling restoration of functional endothelial cell layers |
US9884142B2 (en) * | 2006-06-13 | 2018-02-06 | Alchimedics | Drug eluting stent with a biodegradable release layer attached with an electro-grafted primer coating |
US10109386B2 (en) | 2013-05-17 | 2018-10-23 | Heraeus Medical Components Llc | Impregnation of a non-conductive material with an intrinsically conductive polymer through in-situ polymerization |
US20160340534A1 (en) * | 2015-05-22 | 2016-11-24 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Inks, piezoresistive sensors, and conductive materials on flexible substrates |
CN108463519B (zh) * | 2015-09-24 | 2020-12-25 | 杨军 | 薄膜涂层组合物与涂覆方法 |
GB201604248D0 (en) * | 2016-03-11 | 2016-04-27 | Augmented Optics Ltd | Electrically conducting hydrophilic co-polymers |
CN106188603A (zh) * | 2016-08-17 | 2016-12-07 | 张静 | 一种抗辐射防静电薄膜的制备方法 |
CN106280845A (zh) * | 2016-08-18 | 2017-01-04 | 苏州泰斯拓伟机电设备有限公司 | 一种热缩管用电磁屏蔽涂料及其制备方法 |
WO2018045226A1 (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | William Marsh Rice University | Anodes, cathodes, and separators for batteries and methods to make and use same |
KR101993371B1 (ko) * | 2017-02-08 | 2019-06-26 | 한국과학기술원 | 황 코팅된 폴리도파민 개질 그래핀 산화물 복합체, 이를 이용한 리튬-황 이차전지, 및 이의 제조방법 |
DE102017204605A1 (de) * | 2017-03-20 | 2018-09-20 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zu einem elektrostatischen Streuen eines Schleifkorns |
US10563069B2 (en) * | 2017-03-30 | 2020-02-18 | International Business Machines Corporation | Prevention of biofilm formation |
JP7418944B2 (ja) * | 2017-09-11 | 2024-01-22 | 日東電工株式会社 | 導電性組成物および生体センサ |
CN108940269B (zh) * | 2017-11-03 | 2021-04-06 | 深圳大学 | 一种纳米合金及其制备方法 |
CN108084843A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-05-29 | 成都拜迪新材料有限公司 | 应用于集装箱领域的底中面复合层水性涂料及其制备方法 |
CN108538448A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-09-14 | 合肥尚强电气科技有限公司 | 一种高分子导电材料的制备方法 |
CN108433807A (zh) * | 2018-03-19 | 2018-08-24 | 华中科技大学 | 一种具备主动形变功能的柔性消融电极以及穿刺消融针 |
KR101881442B1 (ko) * | 2018-03-30 | 2018-07-25 | 주식회사 에버켐텍 | 오버코팅용 조성물 및 금속 나노와이어 적층체 |
CN108557815B (zh) * | 2018-05-24 | 2021-06-25 | 吉林大学 | 一种纳米晶微米石墨球的制备方法 |
CN108695522B (zh) * | 2018-05-29 | 2021-01-08 | 湖南科技大学 | 一种中性铝-空气电池正极材料的制备方法与应用 |
EP3802695B1 (en) * | 2018-06-05 | 2023-07-05 | Bioastra Technologies, Inc. | Stretchable solid-state electroactive polymer actuators |
CN109125813B (zh) * | 2018-08-17 | 2021-01-29 | 西南交通大学 | 一种用于组织修复的导电粘附水凝胶制备方法及应用 |
CN109235085A (zh) * | 2018-09-05 | 2019-01-18 | 厦门安踏体育用品有限公司 | 一种石墨烯浆料、面料及其制备方法和服饰 |
US11639453B2 (en) * | 2018-10-15 | 2023-05-02 | Florida State University Research Foundation, Inc. | Electrically conducting polymers |
CN109346337B (zh) * | 2018-10-24 | 2020-06-09 | 南通南京大学材料工程技术研究院 | 一种复合电极材料的制备方法 |
US11735722B2 (en) * | 2019-04-10 | 2023-08-22 | Global Graphene Group, Inc. | Method of producing conducting polymer network-enabled particulates of anode active material particles for lithium-ion batteries |
US11916223B2 (en) | 2019-05-09 | 2024-02-27 | Global Graphene Group, Inc. | Alkali metal-sulfur secondary battery containing conducting polymer network-protected cathode material particulates |
CN112086523B (zh) * | 2019-06-14 | 2022-05-13 | 南开大学 | 柔性透明电极、包括柔性透明电极的太阳能电池及其制备方法 |
FR3100250B1 (fr) | 2019-09-04 | 2022-06-03 | Univ De Pau Et Des Pays De L’Adour | Particules nanocomposites électriquement conductrices possédant un cœur de polyacrylate d’alkyle et une écorce de polymère conducteur |
US20210107810A1 (en) * | 2019-10-14 | 2021-04-15 | Quinton Wyatt | Electrically conductive polymer thin-films |
CN113122044B (zh) * | 2020-01-10 | 2022-04-08 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 阳离子多巴胺功能化石墨烯水性防腐涂料、其制法与应用 |
CN111228573A (zh) * | 2020-03-16 | 2020-06-05 | 四川大学 | 聚多巴胺-石墨烯复合聚吡咯导电神经支架的制备方法 |
US20230166975A1 (en) * | 2020-03-30 | 2023-06-01 | The Research Foundation For The State University Of New York | Graphene-biopolymer compositions and methods of making and using same |
US20210387869A1 (en) * | 2020-06-10 | 2021-12-16 | Robert Bosch Gmbh | Systems for water decalcification |
CN112421046B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-10-11 | 南开大学 | 用于锂金属二次电池的单离子导电聚合物复合材料的制备方法 |
CN112430346B (zh) * | 2020-12-10 | 2023-03-31 | 河南银金达新材料股份有限公司 | 一种pet抗静电膜材料及其制备方法 |
CN113025196A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-06-25 | 中国建材检验认证集团咸阳有限公司 | 一种基于膨润土制备的水性涂料及其制备方法 |
CN113152095A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-07-23 | 福州大学 | 一种基于聚吡咯和聚苯胺制备高耐久性疏水传感器的方法 |
KR102605564B1 (ko) * | 2021-06-30 | 2023-11-24 | 성균관대학교산학협력단 | 전도성 섬유의 제조방법 및 상기 제조방법에 따라 제조된 전도성 섬유 |
WO2023003506A2 (en) * | 2021-07-21 | 2023-01-26 | Agency For Science, Technology And Research | Screen-printing ink, method of manufacturing same, method of producing screen-printed electrode and screen-printed electrode |
CN113611460B (zh) * | 2021-08-09 | 2023-03-24 | 佛山(华南)新材料研究院 | 一种导电浆料的制备方法 |
KR102358666B1 (ko) * | 2021-09-10 | 2022-02-08 | 동아대학교 산학협력단 | 3d 프린팅을 이용한 전도성 tpu 패턴 구조체 및 그 제조 방법 |
CN116246836A (zh) * | 2021-12-07 | 2023-06-09 | 深圳先进技术研究院 | 一种弹性干电极及其制备方法和应用 |
US20230183525A1 (en) | 2021-12-14 | 2023-06-15 | Sony Group Corporation | Film, liquid paint, method for providing a film, method for providing a liquid paint, optical mount, and optical devices |
KR20230102958A (ko) | 2021-12-30 | 2023-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN114470324B (zh) * | 2022-02-08 | 2023-04-04 | 福建医科大学附属协和医院 | 通用的骨植入物改性新策略用于伴糖尿病骨缺损的干预 |
CN114850010B (zh) * | 2022-05-17 | 2023-08-04 | 伊诺福科光学技术有限公司 | 石墨烯超材料三维保形涂层的制备方法及三维保形涂层 |
CN115160477B (zh) * | 2022-06-30 | 2023-08-15 | 广州慧谷化学有限公司 | 共轭聚合物/丙烯酸树脂及其制备方法、二次电池涂碳涂料 |
CN115579479B (zh) * | 2022-12-12 | 2023-07-04 | 安徽元琛环保科技股份有限公司 | 一种用作集流体的复合导电膜及其制备方法和应用 |
CN116253859A (zh) * | 2023-03-15 | 2023-06-13 | 无锡墨诺半导体科技有限公司 | 一种石墨烯改性聚氨酯电磁屏蔽材料的制备方法 |
CN116583138A (zh) * | 2023-07-10 | 2023-08-11 | 四川京龙光电科技有限公司 | 一种强散热性的可拉伸显示器件及其制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010106245A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Nagase Chemtex Corp | 低温熱硬化型導電性コーティング用組成物 |
WO2012056906A1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | ナガセケムテックス株式会社 | 熱硬化型導電性コーティング用組成物、光学フィルム及びプロテクトフィルム |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4211461A1 (de) * | 1992-04-06 | 1993-10-07 | Agfa Gevaert Ag | Antistatische Kunststoffteile |
JP3155723B2 (ja) * | 1997-04-07 | 2001-04-16 | 株式会社日本触媒 | 水溶性導電性高分子を用いた帯電防止剤 |
GB9702277D0 (en) | 1997-02-04 | 1997-03-26 | Innes John Centre | Modified electrodes and their use |
US7013182B1 (en) * | 2000-05-04 | 2006-03-14 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Conductive polymer sheath on defibrillator shocking coils |
US6955772B2 (en) | 2001-03-29 | 2005-10-18 | Agfa-Gevaert | Aqueous composition containing a polymer or copolymer of a 3,4-dialkoxythiophene and a non-newtonian binder |
DE60210429T2 (de) | 2001-03-29 | 2006-11-23 | Agfa-Gevaert | Stabile elektrolumineszenzvorrichtungen |
US20060062983A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-23 | Irvin Glen C Jr | Coatable conductive polyethylenedioxythiophene with carbon nanotubes |
US8005526B2 (en) | 2005-08-31 | 2011-08-23 | The Regents Of The University Of Michigan | Biologically integrated electrode devices |
US9084546B2 (en) | 2005-08-31 | 2015-07-21 | The Regents Of The University Of Michigan | Co-electrodeposited hydrogel-conducting polymer electrodes for biomedical applications |
US20110257504A1 (en) | 2005-08-31 | 2011-10-20 | Biotectix, LLC | Biologically integrated electrode devices |
US20070278453A1 (en) | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Steffen Zahn | Electrically conductive polymers and method of making electrically conductive polymers |
KR101438172B1 (ko) * | 2006-08-21 | 2014-09-11 | 아그파-게바에르트 엔.브이. | 유기 도전성 층, 패턴 또는 인쇄물 제조용 uv광중합성 조성물 |
US8936794B2 (en) | 2006-08-25 | 2015-01-20 | The Regents Of The University Of Michigan | Conducting polymer nanotube actuators for precisely controlled release of medicine and bioactive molecules |
JP4905038B2 (ja) | 2006-10-04 | 2012-03-28 | 大日本印刷株式会社 | 導電性パターン基板およびその製造方法 |
JP4899777B2 (ja) * | 2006-10-16 | 2012-03-21 | 大日本印刷株式会社 | 導電性パターン基板およびその製造方法 |
US7708908B2 (en) | 2007-02-28 | 2010-05-04 | The Regents Of The University Of Michigan | Carboxylic acid-modified EDOT for bioconjugation |
EP2155275B1 (en) | 2007-05-15 | 2012-09-05 | Biotectix, LLC | Polymer coatings on medical devices |
EP2202754B1 (en) * | 2007-10-05 | 2012-08-08 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Conductive polymer solution, conductive coating film, and input device |
JP5176162B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2013-04-03 | ナガセケムテックス株式会社 | 低温熱硬化型導電性コーティング用組成物 |
JP5612814B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2014-10-22 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性高分子溶液、導電性塗膜および入力デバイス |
JP5460008B2 (ja) | 2008-09-24 | 2014-04-02 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性高分子溶液、導電性塗膜および入力デバイス |
JP2012509140A (ja) * | 2008-11-20 | 2012-04-19 | カーディアック ペースメイカーズ, インコーポレイテッド | 構造化された表面を有する細胞反発性電極 |
EP2370527B1 (en) | 2008-12-31 | 2012-10-24 | Essilor International (Compagnie Générale D'Optique) | Additives for enhancing the antistatic properties of conductive polymer-based coatings |
US8577476B2 (en) | 2010-03-09 | 2013-11-05 | Biotectix, LLC | Electrically conductive and mechanically supportive materials for biomedical leads |
KR20110137576A (ko) | 2010-06-17 | 2011-12-23 | 삼성전기주식회사 | 투명전극용 전도성 고분자 조성물 및 이를 이용한 터치패널 |
GB201012808D0 (en) | 2010-07-29 | 2010-09-15 | Chameleon Biosurfaces Ltd | Implantable electrode |
US8493713B2 (en) * | 2010-12-14 | 2013-07-23 | Avx Corporation | Conductive coating for use in electrolytic capacitors |
JP5989319B2 (ja) | 2011-10-06 | 2016-09-07 | ライオン株式会社 | 睡眠の質改善剤 |
JP2013216766A (ja) | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Nagoya Univ | 導電性組成物 |
TWI449763B (zh) * | 2012-04-30 | 2014-08-21 | Eternal Materials Co Ltd | 導電性塗料組合物 |
DE102012022976A1 (de) | 2012-11-26 | 2014-05-28 | Ewe-Forschungszentrum Für Energietechnologie E. V. | Einsatz leitfähiger Polymere in Batterie-Elektroden |
EP2973606B1 (en) | 2013-03-15 | 2019-05-08 | Biotectix LLC | Implantable electrode comprising a conductive polymeric coating |
JP2016515759A (ja) | 2013-03-29 | 2016-05-30 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | Pedot/pss分散液の接着促進剤添加物としての非極性溶媒 |
US10109386B2 (en) | 2013-05-17 | 2018-10-23 | Heraeus Medical Components Llc | Impregnation of a non-conductive material with an intrinsically conductive polymer through in-situ polymerization |
WO2015013443A1 (en) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Kemet Electronics Corporation | Conductive polymer composition with a dual crosslinker system for capacitors |
WO2015031265A1 (en) | 2013-08-25 | 2015-03-05 | Surmodics, Inc. | Conductive polymeric coatings, medical devices, coating solutions and methods |
CN104946124A (zh) | 2015-06-01 | 2015-09-30 | 芜湖县双宝建材有限公司 | 一种耐高温耐磨抗静电涂料 |
-
2015
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-
2020
- 2020-07-31 US US16/945,200 patent/US20200362181A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010106245A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Nagase Chemtex Corp | 低温熱硬化型導電性コーティング用組成物 |
WO2012056906A1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | ナガセケムテックス株式会社 | 熱硬化型導電性コーティング用組成物、光学フィルム及びプロテクトフィルム |
JP2012097132A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Nagase Chemtex Corp | 熱硬化型導電性コーティング用組成物、光学フィルム及びプロテクトフィルム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020012739A (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 三井化学株式会社 | 電子回路システムおよび電子回路システムの製造方法 |
JP2021147564A (ja) * | 2020-03-23 | 2021-09-27 | 東ソー・ファインケム株式会社 | 導電性ポリマー水性分散液、導電性ポリマー塗膜及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3553138A1 (en) | 2019-10-16 |
KR102109324B1 (ko) | 2020-05-12 |
JP6583969B2 (ja) | 2019-10-02 |
WO2016079696A3 (en) | 2016-07-21 |
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US20200362181A1 (en) | 2020-11-19 |
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