JP2018502964A - 気孔を有する粒子を用いたポリイミドフィルムの製造方法および低誘電率のポリイミドフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
1)ポリイミド前駆体を製造する段階と、
2)前記ポリイミド前駆体に、気孔を有する粒子を含むイミド化剤を混合してゲルフィルムを製造する段階と、
3)前記ゲルフィルムを熱処理してイミド化する段階とを含み、
この際、前記気孔を有する粒子が、10μm以下の平均粒径を有し、その粒子固有物質の真密度に対して95%以下の真密度を有することを特徴とする、ポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
<製造例1:ポリアミック酸溶液の製造>
0.5L反応器にジメチルホルムアミド(DMF)320gを入れ、温度を20℃に設定し、ジアミノジフェニルエーテル(ODA)27.59gを投入して溶解した後、ピロメリット酸二無水物(PMDA)を20.03gずつ2回投入後溶解した。溶解が終了すると、これにパラフェニレンジアミン(PPDA)3.97gを投入して30分間反応させた後、溶液をサンプリングして分子量を測定した。その後反応が完了すると、反応器の温度を30℃に昇温した後、PPDA 1.00gを投入して、[ジアミン]/[酸二無水物]のモル比を1:1に調節した。原料投入が完了すると、40℃で2時間の間十分に反応させてポリアミック酸溶液を得た。
イミド化剤に用いられる硬化用触媒としてβ−ピコリン(沸点144℃)2.8gと、脱水剤として無水酢酸21.2gと、極性有機溶剤としてジメチルホルムアミド(DMF)13.4gとの混合溶液に、中空シリカ(Hollow silica)の分散液13.4g(中空シリカ(白山鉄鋼社製VHSN−1000、粒子の平均粒径:3μm、粒子の平均気孔:200nm)固形分6%含有DMF混合液)を添加した後に撹拌して、気孔を有する粒子が添加されたイミド化剤50.8gを得た。
イミド化剤に用いられる硬化用触媒としてβ−ピコリン(沸点144℃)2.8gと、脱水剤として無水酢酸21.2gと、極性有機溶剤としてDMF0.9gとの混合溶液に、中空シリカの分散液26.7g(中空シリカ(白山鉄鋼社製VHSN−1000、粒子の平均粒径:6μm、粒子の平均気孔:200nm)固形分6%含有DMF混合液)を添加した後に撹拌して、気孔を有する粒子が添加されたイミド化剤51.6gを得た。
イミド化剤に用いられる硬化用触媒としてβ−ピコリン(沸点144℃)2.8gと、脱水剤として無水酢酸21.2gと、極性有機溶剤としてDMF13.4gとの混合溶液に、球状シリカの分散液13.3g(球状シリカ((株)日本触媒製KEP−250、粒子の平均粒径:3μm、気孔なし)固形分6%含有DMF混合液)を添加した後に撹拌して、球状シリカ粒子が添加されたイミド化剤50.8gを得た。
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イミド化剤に用いられる硬化用触媒としてイソキノリン(沸点242℃)2.8gと、脱水剤として無水酢酸21.2gと、極性有機溶剤としてDMF0.9gとの混合溶液に、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)の分散液26.7g(ダイキン工業(株)製、フッ素粒子(平均粒径22μm、気孔なし)固形分6%含有DMF混合液)を添加した後に撹拌して、フッ素粒子が添加されたイミド化剤51.6gを得た。
イミド化剤に用いられる硬化用触媒としてβ−ピコリン(沸点144℃)3.3gと、脱水剤として無水酢酸21.5gと、極性有機溶剤としてDMF25.2gとを混合、撹拌して、イミド化剤50gを得た。
<実施例1:気孔を有する粒子適用ポリイミドフィルムの製造(1)>
製造例1で得られたポリアミック酸溶液100gに、製造例2で得られたイミド化剤50.8gを混合した後、ステンレス板に塗布し、120℃のオーブンで熱風により3分間乾燥して、ゲルフィルムを製造した。
製造例2で得られたイミド化剤の代わりに、製造例3で得られたイミド化剤51.6gを使用したことを除いては、実施例1と同様の工程を行って、平均厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。
製造例2で得られたイミド化剤の代わりに、製造例4で得られたイミド化剤50.8gを使用したことを除いては、実施例1と同様の工程を行って、平均厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。
製造例2で得られたイミド化剤の代わりに、製造例5で得られたイミド化剤51.6gを使用したことを除いては、実施例1と同様の工程を行って、平均厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。
製造例2で得られたイミド化剤の代わりに、製造例6で得られたイミド化剤51.6gを使用したことを除いては、実施例1と同様の工程を行って、平均厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。
製造例2で得られたイミド化剤の代わりに、製造例7で得られたイミド化剤50.0gを使用したことを除いては、実施例1と同様の工程を行って、平均厚さ25μmのポリイミドフィルムを得た。
本発明においてポリイミドフィルムの製造時に添加した粒子(A)およびこれら粒子固有物質(B)の真密度をそれぞれ規格(KS M 6020:2010)に準拠して測定した。この時、実施例1および2で用いられた中空シリカ、ならびに比較例1および2で用いられた球状シリカの固有物質である天然シリカは、(株)日本触媒(モデル名:KEP−250)から購入したものを用いて測定した。
[計算式1]
本発明で用いた、気孔を有する粒子の平均粒径を、レーザー回折による寸法測定器(Laser Diffraction Particle Size Analyzer、(株)島津製作所、モデル名:SALD−2201)を使用して測定し、気孔を有する粒子の平均粒径の値を下記の表1に示した。
実施例1および2、ならびに比較例1〜4で製造したポリイミドフィルムの粒子含有量をASH法により測定した。ASH法は、るつぼにフィルムを入れて、900℃で3時間焼却した後、るつぼに残った残量の重さを測定して含有率を測定する方法である。測定された粒子の含有量(重量%)を下記の表1に示した。
本発明の実施例1によるポリイミドフィルム内の、気孔を有する粒子の分布状態を、走査電子顕微鏡FE−SEM(JEOL(日本電子(株))製、モデル名:JSM−6700F)で観察し、SEM画像で示した。
実施例1および2、ならびに比較例1〜4で製造したポリイミドフィルムの1GHzにおける誘電率および誘電正接を、Keysight Technologies社のスプリットポスト誘電体共振器(SPDR)を用いて測定した。測定された誘電率および誘電正接の値を下記の表1に示した。
Claims (6)
- 1)ポリイミド前駆体を製造する段階と、
2)前記ポリイミド前駆体に、気孔を有する粒子を含むイミド化剤を混合してゲルフィルムを製造する段階と、
3)前記ゲルフィルムを熱処理してイミド化する段階と、を含み、
この時、前記気孔を有する粒子が、10μm以下の平均粒径を有し、その粒子固有物質の真密度に対して95%以下の真密度を有することを特徴とする、ポリイミドフィルムの製造方法。 - 前記気孔を有する粒子が、1μm〜10μmの平均粒径を有し、その粒子固有物質の真密度に対して30%〜95%の真密度を有することを特徴とする、請求項1に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
- 前記気孔を有する粒子が、フィルムの総重量を基準にして2重量%〜30重量%の量で含まれることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
- 前記気孔を有する粒子が、シリカ、アルミナ、チタニア、ゼオライトおよびこれらの混合物からなる群より選択される中空型またはメソ細孔(mesoporous)型の粒子であることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
- 気孔を有する粒子を含むポリイミドフィルムであって、
前記気孔を有する粒子が、10μm以下の平均粒径を有し、その粒子固有物質の真密度に対して95%以下の真密度を有する、ポリイミドフィルム。 - 前記ポリイミドフィルムが、1GHzで3.0以下の誘電率を示すことを特徴とする、請求項5に記載のポリイミドフィルム。
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