JP2018159815A - ガルバノスキャナ - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るリモートレーザ溶接システムの外観図である。図2は、本発明の第1実施形態に係るリモートレーザ溶接システムの光学系を示す図である。図3は、本発明の第1実施形態に係るガルバノスキャナの制御ブロック図である。図4は、X方向に揺動しながらY方向に一定の速度で進む場合に、X方向の加工位置指令とY方向の加工位置指令との対応関係を示すグラフである。図5は、X方向に揺動しながらY方向に一定の速度で進む場合に、X方向、Y方向及びZ方向の加工位置指令それぞれの経時変化を示すグラフである。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限るものではない。また、本実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
4……レーザ光源
50……ガルバノスキャナ
51……第1ミラー(ミラー)
52……第2ミラー(ミラー)
53、54……回転モータ
55……レンズ
56……直動機構
57……制御部
58……変換部
59……制御フィルタ部
L……レーザ光
W……ワーク(加工対象)
Claims (4)
- レーザ光源から出射されるレーザ光を反射するミラーと、前記ミラーを回転駆動する回転モータと、前記レーザ光源から出射されるレーザ光の光軸方向に移動可能なレンズと、前記レンズを駆動する直動機構と、を有し、前記レーザ光源から出射されるレーザ光を、前記ミラーで反射するとともに、前記レンズを透過させることにより、加工対象に対してレーザ光を走査するガルバノスキャナであって、
前記加工対象における加工位置指令を前記回転モータ及び前記直動機構への移動指令に変換する変換部と、
前記直動機構への移動指令が、前記回転モータへの移動指令に依存するものであって、所定の振幅以下の振幅範囲内で、かつ所定の周波数以上の周波数範囲内である微弱直動成分を含む場合に、この微弱直動成分を前記直動機構への移動指令から除去した上で、前記回転モータ及び前記直動機構への移動指令に対応する制御信号を出力する制御フィルタ部と、
前記制御フィルタ部が出力した制御信号に基づいて前記回転モータ及び前記直動機構を制御する制御部と、
を備える、ガルバノスキャナ。 - 前記制御フィルタ部によって除去される前記直動機構への移動指令の微弱直動成分は、その波形が正弦波、三角波、矩形波又は鋸波である、請求項1に記載のガルバノスキャナ。
- 前記制御フィルタ部は、前記変換部が前記加工対象における加工位置指令を前記回転モータ及び前記直動機構への移動指令に変換した後に、前記直動機構への移動指令の微弱直動成分を前記直動機構への移動指令から除去する、請求項1又は2に記載のガルバノスキャナ。
- 前記制御フィルタ部は、前記変換部が前記加工対象における加工位置指令を前記回転モータ及び前記直動機構への移動指令に変換する前に、前記直動機構への移動指令の微弱直動成分を前記直動機構への移動指令から除去する、請求項1又は2に記載のガルバノスキャナ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017057031A JP6434554B2 (ja) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | ガルバノスキャナ |
DE102018001963.3A DE102018001963B4 (de) | 2017-03-23 | 2018-03-09 | Galvanometer-scanner |
US15/921,815 US10414001B2 (en) | 2017-03-23 | 2018-03-15 | Galvanometer scanner |
CN201810236554.XA CN108620733B (zh) | 2017-03-23 | 2018-03-21 | 检流计扫描器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017057031A JP6434554B2 (ja) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | ガルバノスキャナ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018159815A true JP2018159815A (ja) | 2018-10-11 |
JP6434554B2 JP6434554B2 (ja) | 2018-12-05 |
Family
ID=63450440
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017057031A Active JP6434554B2 (ja) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | ガルバノスキャナ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10414001B2 (ja) |
JP (1) | JP6434554B2 (ja) |
CN (1) | CN108620733B (ja) |
DE (1) | DE102018001963B4 (ja) |
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CN108620733A (zh) | 2018-10-09 |
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---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
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A977 | Report on retrieval |
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