DE102018001963A1 - Galvanometer-scanner - Google Patents

Galvanometer-scanner Download PDF

Info

Publication number
DE102018001963A1
DE102018001963A1 DE102018001963.3A DE102018001963A DE102018001963A1 DE 102018001963 A1 DE102018001963 A1 DE 102018001963A1 DE 102018001963 A DE102018001963 A DE 102018001963A DE 102018001963 A1 DE102018001963 A1 DE 102018001963A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
direct drive
drive mechanism
galvanometer scanner
command
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102018001963.3A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102018001963B4 (de
Inventor
Yoshinori Murakami
Satoru Kawai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Publication of DE102018001963A1 publication Critical patent/DE102018001963A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102018001963B4 publication Critical patent/DE102018001963B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/704Beam dispersers, e.g. beam wells
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046Automatically focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B23K26/0884Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • G02B26/101Scanning systems with both horizontal and vertical deflecting means, e.g. raster or XY scanners
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • G02B26/105Scanning systems with one or more pivoting mirrors or galvano-mirrors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)

Abstract

Es wird ein Galvanometer-Scanner bereitgestellt, durch den die Zuverlässigkeit durch die Verringerung der Belastung einer Mechanismuseinheit erhöht wird. Ein Galvanometer-Scanner 50 wandelt einen Befehl für die Bearbeitungsposition auf einem Bearbeitungsziel W in Bewegungsbefehle für einen Drehmotor 53, einen Drehmotor 54 und einen Direktantriebsmechanismus 56 um. Wenn der Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56 eine von dem Bewegungsbefehl für den Drehmotor 53 oder 54 abhängige und innerhalb eines Amplitudenbereichs, der eine vorgegebene Amplitude nicht übersteigt, und innerhalb eines Frequenzbereichs, der nicht unter eine vorgegebene Frequenz sinkt, liegende schwache Direktantriebskomponente enthält, entfernt der Galvanometer-Scanner 50 die schwache Direktantriebskomponente aus dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56 und gibt dann den Bewegungsbefehlen für die Drehmotoren 53 und 54 und den Direktantriebsmechanismus 56 entsprechende Steuersignale aus. Der Galvanometer-Scanner 50 steuert die Drehmotoren 53 und 54 und den Direktantriebsmechanismus 56 auf der Grundlage der Steuersignale.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Bereich der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Galvanometer-Scanner.
  • Verwandte Technik
  • Bei einer herkömmlicherweise bekannten Laserschweißvorrichtung ist ein Laserkopf mit einem Galvanometer-Scanner an der Spitze eines Arms eines mehrachsigen Roboters vorgesehen. Der hier genannte Galvanometer-Scanner ist eine Vorrichtung, bei der zwei drehbare Spiegel um zwei entsprechende, zueinander rechtwinklige Drehachsen (eine X-Achse und eine Y-Achse) vorgesehen sind. Diese beiden Spiegel werden zum Ausführen einer Abtastung mit einem von einer Laserquelle emittierten Laserstrahl von einem Servomotor gedreht (siehe beispielsweise Patentschrift 1).
  • Wenn bei einer derartigen Laserschweißvorrichtung durch Vor- und Zurückbewegen eines Brennflecks in einem blitzförmigen Muster (einem Zickzackmuster) in der X-Richtung und der Y-Richtung innerhalb eines winzigen Bereichs in einem schnellen Zyklus ein Schweißen ausgeführt wird, wie beispielsweise bei einem Schweißen nach der Weaving- oder Überlapp-Technik, wird eine Abweichung des Brennpunkts eines Laserstrahls (eine Abweichung in einer Richtung einer optischen Achse) zur Erhöhung der Energiedichte des Laserstrahls im Allgemeinen durch Steuern einer Linse in der Z-Richtung durch Verfolgen der Bewegung in der X-Richtung und der Y-Richtung zum Antreiben der Linse in der Richtung der optischen Achse des Laserstrahls kompensiert.
  • Patentschrift 1: ungeprüfte japanische Patentanmeldung, Veröffentlichung Nr. 2003-43404
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die Trägheit ist entlang der X-Achse und der Y-Achse lediglich zum Antreiben der Spiegel im Allgemeinen gering, um entlang dieser Achsen eine hohe Ansprechempfindlichkeit zu erzielen. Hinsichtlich der Z-Achse, längs der die Linse anzutreiben ist, ist die Trägheit dagegen hoch, so dass die Ansprechempfindlichkeit gering ist. Daher wird selbst dann, wenn der schnelle Zyklus eine Verfolgung entlang der X-Achse und der Y-Achse ermöglicht, die Belastung einer Mechanismuseinheit entlang der Z-Achse verhältnismäßig erhöht. Dies hat die Gefahr einer Verminderung der Zuverlässigkeit des Galvanometer-Scanners zur Folge.
  • Die in Patentschrift 1 offenbarte Technik dient lediglich der Erhöhung der Geschwindigkeit, der Erhöhung der Präzision und der Verlängerung der Lebensdauer einer Galvanometervorrichtung wie einer Lasermaschine für gedruckte Leiterplatten durch Begrenzung einer der Galvanometervorrichtung eigenen Vibration.
  • In Anbetracht der vorstehenden Umstände zielt die vorliegende Erfindung darauf ab, einen Galvanometer-Scanner bereitzustellen, durch den durch eine Verringerung der Belastung einer Mechanismuseinheit Zuverlässigkeit erzielt werden kann.
  • (1) Ein Galvanometer-Scanner gemäß der vorliegenden Erfindung (beispielsweise ein später beschriebener Galvanometer-Scanner 50) umfasst einen Spiegel (beispielsweise einen ersten Spiegel 51, einen zweiten Spiegel 52, die später beschrieben werden) zum Reflektieren eines von einer Laserquelle (beispielsweise einer später beschriebenen Laserquelle 4) emittierten Laserstrahls (beispielsweise eines später beschriebenen Laserstrahls L), einen Drehmotor (beispielsweise einen später beschriebenen Drehmotor 53, 54) zum Drehen des Spiegels, eine in einer Richtung der optischen Achse des von der Laserquelle emittierten Laserstrahls bewegliche Linse (beispielsweise eine später beschriebenen Linse 55), und einen Direktantriebsmechanismus (beispielsweise einen später beschriebenen Direktantriebsmechanismus 56) zum Antreiben der Linse. Der Galvanometer-Scanner tastet ein Bearbeitungsziel (beispielsweise ein später beschriebenes Werkstück W) durch Reflektieren des Laserstrahls von der Laserquelle durch den Spiegel und Leiten des Laserstrahls durch die Linse mit dem Laserstrahl ab. Der Galvanometer-Scanner umfasst: eine Umwandlungseinheit (Umwandlungseinheit 58 später beschriebenen beispielsweise), die einen Befehl für eine Bearbeitungsposition auf dem Bearbeitungsziel in Bewegungsbefehle für den Drehmotor und den Direktantriebsmechanismus umwandelt; eine Steuerfiltereinheit (beispielsweise eine später beschriebene Steuerfiltereinheit 59), die eine schwache Direktantriebskomponente aus dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus entfernt und dann den Bewegungsbefehlen für den Drehmotor und den Direktantriebsmechanismus entsprechende Steuersignale ausgibt, wenn der Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus die von dem Bewegungsbefehl für den Drehmotor abhängige und innerhalb eines Amplitudenbereichs, der eine vorgegebene Amplitude nicht übersteigt, und innerhalb eines Frequenzbereichs, der nicht unter eine vorgegebene Frequenz absinkt, liegende schwache Direktantriebskomponente enthält; und eine Steuereinheit (beispielsweise eine später beschriebene Steuereinheit 57), die den Drehmotor und den Direktantriebsmechanismus auf der Grundlage der von der Steuerfiltereinheit ausgegebenen Steuersignale steuert.
  • (2) Bei dem unter (1) beschriebenen Galvanometer-Scanner kann die von der Steuerfiltereinheit entfernte schwache Direktantriebskomponente in dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus die Schwingungsform einer Sinuswelle, einer Dreieckswelle, einer Rechteckwelle oder einer Sägezahnwelle aufweisen.
  • (3) Bei dem unter (1) oder (2) beschriebenen Galvanometer-Scanner kann die Steuerfiltereinheit die schwache Direktantriebskomponente in dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus nach der Umwandlung des Befehls für die Bearbeitungsposition auf dem Bearbeitungsziel in die Bewegungsbefehle für den Drehmotor und den Direktantriebsmechanismus durch die Umwandlungseinheit aus dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus entfernen.
  • (4) Bei dem unter (1) oder (2) beschriebenen Galvanometer-Scanner kann die Steuerfiltereinheit die schwache Direktantriebskomponente in dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus vor der Umwandlung des Befehls für die Bearbeitungsposition auf dem Bearbeitungsziel in die Bewegungsbefehle für den Drehmotor und den Direktantriebsmechanismus durch die Umwandlungseinheit aus dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus entfernen.
  • Durch einen durch die vorliegende Erfindung bereitgestellten Galvanometer-Scanner kann die Zuverlässigkeit durch die Verringerung der Belastung einer Mechanismuseinheit bei der Abtastung eines Bearbeitungsziels mit einem Laserstrahl erhöht werden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Außenansicht eines Remote-Laserschweißsystems gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 2 zeigt ein optisches System des Remote-Laserschweißsystems gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 3 ist ein Steuerungsblockdiagramm eines Galvanometer-Scanners gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 4 ist ein Graph, der eine Entsprechung zwischen einem Befehl für die Bearbeitungsposition in der X-Richtung und einem Befehl für die Bearbeitungsposition in der Y-Richtung zeigt, wenn in der Y-Richtung eine Bewegung mit einer festen Geschwindigkeit ausgeführt wird, während in der X-Richtung eine Schwingung angeregt wird;
    • 5 ist ein Graph, der zeigt, wie sich ein Befehl für die Bearbeitungsposition jeweils in der X-Richtung, der Y-Richtung und der Z-Richtung mit der Zeit verändert, wenn in der Y-Richtung eine Bewegung mit einer festen Geschwindigkeit ausgeführt wird, während in der X-Richtung Schwingung angeregt wird; und
    • 6 ist ein Ablaufdiagramm, das eine Prozedur zum Ausführen eines Schweißens an einem Werkstück nach dem Weaving-Verfahren durch das Remote-Laserschweißsystem gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • GENAUE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • [Erste Ausführungsform]
  • 1 ist eine Außenansicht eines Remote-Laserschweißsystems gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 zeigt ein optisches System des Remote-Laserschweißsystems gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 3 ist ein Steuerungsblockdiagramm eines Galvanometer-Scanners gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 4 ist ein Graph, der eine Entsprechung zwischen einem Befehl für die Bearbeitungsposition in der X-Richtung und einem Befehl für die Bearbeitungsposition in der Y-Richtung zeigt, wenn in der Y-Richtung eine Bewegung mit einer festen Geschwindigkeit ausgeführt wird, während in der X-Richtung eine Schwingung angeregt wird. 5 ist ein Graph, der zeigt, wie sich ein Befehl für die Bearbeitungsposition jeweils in der X-Richtung, der Y-Richtung und der Z-Richtung mit der Zeit verändert, wenn in der Y-Richtung eine Bewegung mit einer festen Geschwindigkeit ausgeführt wird, während in der X-Richtung eine Schwingung angeregt wird.
  • Wie in den 1 und 2 gezeigt, umfasst ein Remote-Laserschweißsystem 1 gemäß der ersten Ausführungsform einen mehrachsigen Roboter 3, eine Laserquelle 4 und einen an der Spitze eines Arms 31 des mehrachsigen Roboters 3 vorgesehenen Laserkopf 5. Das Remote-Laserschweißsystem 1 führt das Schweißen nach dem Weaving-Verfahren wie folgt aus. Der mehrachsige Roboter 3 wird betätigt, um den Laserkopf 5 an der Spitze des Arms 31 zu bewegen. Dann wird von dem Laserkopf 5 ein Laserstrahl L auf einen Stoßbearbeitungspunkt (Stoßschweißpunkt) auf einem Werkstück W wie einer Fahrzeugkarosserie als Bearbeitungsziel emittiert, wobei er in Schwingungen versetzt wird.
  • Wie in den 4 und 5 gezeigt, ist dieses Schweißen nach dem Weaving-Verfahren ein Konzept, das nicht nur den Fall einer Vorwärts- und Rückwärtsbewegung eines Brennflecks auf einem Schweißteil in einem linearen blitzförmigen Muster, sondern auch den Fall einer Vorwärts- und Rückwärtsbewegung eines Brennflecks auf einem Schweißteil in einem blitzförmigen Muster mit einer gebogenen Form (beispielsweise einem Kreis, einer Ellipse oder einer Parabel) abdeckt.
  • Wie in 1 gezeigt, umfasst der mehrachsige Roboter 3 einen Fuß 30, den Arm 31, mehrere Achsen 32a bis 32e und einen von Servomotoren zum Antreiben entsprechender der Achsen gebildeten (in den Zeichnungen nicht dargestellten) Robotermotor. Die Betätigung des mehrachsigen Roboters 3 wird von einer (in den Zeichnungen nicht dargestellten) Robotersteuereinheit gesteuert.
  • Wie in 2 gezeigt, wird die Laserquelle 4 von unterschiedlichen Typen von Laseroszillatoren gebildet, die ein Lasermedium, einen optischen Resonator, eine Erregerquelle, etc. umfassen. Die Laserquelle 4 erzeugt einen Laserstrahl L, und emittiert den erzeugten Laserstrahl L zu einem später beschriebenen Galvanometer-Scanner 50.
  • Der Laserkopf 5 umfasst den Galvanometer-Scanner 50 zur Abtastung eines Stoßbearbeitungspunkts (eines Stoßschweißpunkts) auf dem Werkstück W mit dem Laserstrahl L. Wie in 2 gezeigt, umfasst der Galvanometer-Scanner 50: einen ersten Spiegel 51 und einen zweiten Spiegel 52 als zwei Spiegel zum Reflektieren des von der Laserquelle 4 emittierten Laserstrahls L und zwei Drehmotoren 53 und 54 zum jeweiligen Drehen des ersten Spiegels 51 und des zweiten Spiegels 52 um eine Drehachse X1 und eine Drehachse X2. Der Galvanometer-Scanner 50 umfasst: eine in einer Richtung der optischen Achse des von der Laserquelle 4 emittierten Laserstrahls L bewegliche Linse 55 und einen Direktantriebsmechanismus 56 zum Antreiben der Linse 55.
  • Wie in 3 gezeigt, weist der Galvanometer-Scanner 50 ein Steuersystem auf, das eine Steuereinheit 57, eine Umwandlungseinheit 58 und eine Steuerfiltereinheit 59 umfasst, die in dem Galvanometer-Scanner 50 vorgesehen sind.
  • Die Steuereinheit 57 steuert die Drehmotoren 53 und 54 und den Direktantriebsmechanismus 56 auf der Grundlage eines vorgegebenen Steuersignals. Die Umwandlungseinheit 58 wandelt einen Befehl für die Bearbeitungsposition auf dem Werkstück W in Bewegungsbefehle für die Drehmotoren 53 und 54 und den Direktantriebsmechanismus 56 um. Ein spezifisches Verfahren für die Umwandlung wird später beschriebenen. Die Steuerfiltereinheit 59 analysiert den Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56. Auf der Grundlage eines Ergebnisses der Analyse verarbeitet die Steuerfiltereinheit 59 gegebenenfalls das Steuersignal. Dann gibt die Steuerfiltereinheit 59 ein resultierendes Signal an die Steuereinheit 57 aus. Ein spezifisches Verfahren zur Signalverarbeitung wird später beschrieben.
  • Als nächstes wird eine Prozedur zum Ausführen eines Schweißens des Werkstücks W nach dem Weaving-Verfahren durch das Remote-Laserschweißsystem 1 beschrieben. 6 ist ein Ablaufdiagramm, das diese Prozedur zeigt.
  • Zunächst betätigt in Schritt S1 ein Bediener zur Eingabe eines Befehls für die Bearbeitungsposition auf dem Werkstück W in den Galvanometer-Scanner 50 eine in den Zeichnungen nicht dargestellte Eingabeeinheit. Genauer legt der Bediener, wie in 2 gezeigt, ein dreidimensionales rechtwinkliges Koordinatensystem (XYZ-Koordinatensystem) für das Werkstück W fest. In diesem rechtwinkligen Koordinatensystem werden die Fokuslagen (X, Y, Z) des Laserstrahls L zur Eingabe des Befehls für die Bearbeitungsposition nacheinander einzeln bestimmt. Bei einem Schweißen nach dem Weaving-Verfahren wird durch die Aufzeichnung eines Befehls für die Bearbeitungsposition in der X-Richtung und eines Befehls für die Bearbeitungsposition in der Y-Richtung ein blitzförmiges Muster wie das gemäß 4 erzeugt, das beispielsweise eine Bewegung mit einer festen Geschwindigkeit in der Y-Richtung und eine Schwingung in der X-Richtung zeigt.
  • Als nächstes wandelt die Umwandlungseinheit 58 des Galvanometer-Scanners 50 in Schritt S2 als Reaktion auf den Empfang des Befehls für die Bearbeitungsposition auf dem Werkstück W den empfangenen Befehl für die Bearbeitungsposition in Bewegungsbefehle für die Drehmotoren 53 und 54 und den Direktantriebsmechanismus 56 um. Genauer wandelt, wenn der Befehl für die Bearbeitungsposition auf dem Werkstück W, wie vorstehend beschrieben, durch aufeinanderfolgendes einzelnes Bestimmen der Fokuslagen (X, Y, Z) des Laserstrahls L in dem dreidimensionalen rechtwinkligen Koordinatensystem eingegeben wird, die Umwandlungseinheit 58 des Galvanometer-Scanners 50 jede dieser Fokuslagen (X, Y, Z) unter Verwendung einer unter [Mathematischer Ausdruck 1] gezeigten Formel in eine Arbeitsposition (θx, θy, z) für die Drehmotoren 53 und 54 und den Direktantriebsmechanismus 56 um. Dabei entspricht θx der Winkelposition des zweiten Spiegels 52, und θy entspricht der Winkelposition des ersten Spiegels 51. Ferner entspricht z der Bewegungsposition der Linse 55.
    x = e  tan  θ x + d 2 + y 2 tan  θ x = ( e + d cos θ y ) tan θ x , y = d  tan  θ y , f r = ( e + d 2 + y 2 ) 2 + x 2 , Δ f r = ( e + d 2 + y 2 ) 2 + x 2 ( e + d ) , α x = 1 2 θ x = 1 2 arctan ( x e + d 2 + y 2 ) , α y = 1 2 θ y = 1 2 arctan y d ,
    Figure DE102018001963A1_0001
    Figure DE102018001963A1_0002
  • (x,y)
    KOORDINATEN DES ABTASTPUNKTS AUF DER BEARBEITUNGSEBENE
    d
    ABSTAND ZWISCHEN Y-SPIEGEL UND BEARBEITUNGSEBENE e ABSTAND ZWISCHEN DEN MITTEN DES X-SPIEGELS UND DES Y-SPIEGELS
    fr
    ABSTAND ZWISCHEN DEM X-SPIEGEL UND DER BEARBEITUNGSEBENE
    Δfr
    BEI DER DEFOKUSSIERUNG AUFTRETENDER FEHLER
    θx
    OPTISCHER WINKEL DES X-SPIEGELS
    θy
    OPTISCHER WINKEL DES Y-SPIEGELS
    αx
    MECHANISCHER WINKEL DES X-SPIEGELS
    αy
    MECHANISCHER WINKEL DES Y-SPIEGELS
  • Dieses Umwandlungsverfahren wird hier nicht im Einzelnen erläutert, da es in öffentlich bekannten Druckschriften wie beispielsweise Optics & Laser Technology 37 (2005) S. 305-311 offenbart ist.
  • Als nächstes bestimmt die Steuerfiltereinheit 59 des Galvanometer-Scanners 50 in Schritt S3, ob der Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56 eine von dem Bewegungsbefehl für den Drehmotor 53 oder 54 abhängige und innerhalb eines Amplitudenbereichs, der eine vorgegebene Amplitude nicht übersteigt, und innerhalb eines Frequenzbereichs, der nicht unter eine vorgegebene Frequenz sinkt, liegende schwache Direktantriebskomponente enthält oder nicht. Es wird angenommen, dass die tatsächliche Schwingungsform dieser schwachen Direktantriebskomponente in vielen Fällen die Form einer Sinuswelle, einer Dreieckswelle, einer Rechteckwelle oder einer Sägezahnwelle aufweist.
  • Wenn bestimmt wird, dass der Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56 keine derartige schwache Direktantriebskomponente enthält (Schritt S3: NEIN), gibt die Steuerfiltereinheit 59 den Bewegungsbefehlen für die Drehmotoren 53 und 54 und den Direktantriebsmechanismus 56 entsprechende Steuersignale unverändert an die Steuereinheit 57 aus (ohne eine Verarbeitung an den Bewegungsbefehlen auszuführen). Dann wird der Ablauf mit Schritt S5 fortgesetzt.
  • Wenn der Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56 eine derartige schwache Direktantriebskomponente enthält (Schritt S3: JA), wird der Ablauf mit Schritt S4 fortgesetzt. In Schritt S4 entfernt die Steuerfiltereinheit 59 die schwache Direktantriebskomponente aus dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56. Dann gibt die Steuerfiltereinheit 59 den Bewegungsbefehlen für die Drehmotoren 53 und 54 und den Direktantriebsmechanismus 56 entsprechende Steuersignale aus. Als nächstes wird der Ablauf mit Schritt S5 fortgesetzt. Zu diesem Zeitpunkt nimmt der Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56, der ursprünglich ein in dem unteren Graphen in 5 durch eine durchgehende Linie dargestelltes gebogenes Muster aufwies, infolge der Entfernung der schwachen Direktantriebskomponente ein in dem unteren Graphen in 5 durch eine gestrichelte Linie dargestelltes lineares Muster an.
  • Der Grund für die Definition der schwachen Direktantriebskomponente in Form sowohl einer Amplitude als auch einer Frequenz ist wie folgt. Wenn die Amplitude der schwachen Direktantriebskomponente zu groß ist, während die Frequenz dieser schwachen Direktantriebskomponente nicht unter die vorgegebene Frequenz sinkt, kann der Brennpunkt des Laserstrahls L auf eine von der dreidimensionalen Form des Werkstücks W abhängige Weise erheblich abgelenkt werden. Dies hat die Gefahr einer Minderung der Qualität des Schweißens des Werkstücks W aufgrund einer Abnahme der Energiedichte des Laserstrahls L zur Folge. In diesem Fall ist ein Entfernen dieser schwachen Direktantriebskomponente nicht zweckmäßig. Wenn die Frequenz der schwachen Direktantriebskomponente zu gering ist, während die Amplitude dieser schwachen Direktantriebskomponente die vorgegebene Amplitude nicht übersteigt, könnte der Brennpunkt des Laserstrahls L über einen langen Zeitraum auf eine von der dreidimensionalen Form des Werkstücks W abhängige Weise kontinuierlich abgelenkt werden. Daher ist auch in diesem Fall das Entfernen dieser schwachen Direktantriebskomponente nicht zweckmäßig.
  • Schließlich steuert die Steuereinheit 57 des Galvanometer-Scanners 50 als Reaktion auf den Empfang der Steuersignale die Drehmotoren 53 und 54 und den Direktantriebsmechanismus 56 in Schritt S5 auf der Grundlage der empfangenen Steuersignale so, dass eine Deckung mit der Zeitsteuerung der Emission des Laserstrahls L durch die Laserquelle 4 gegeben ist. Dadurch wird der Laserstrahl L entlang eines Wegs in einem blitzförmigen Muster auf das Werkstück W abgestrahlt, wie in 4 gezeigt, wodurch ein Schweißen nach dem Weaving-Verfahren ausgeführt wird.
  • Die keine Minderung der Qualität des Werkstücks W verursachende schwache Direktantriebskomponente wurde aus dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56 entfernt, wenn diese schwache Direktantriebskomponente in diesem Bewegungsbefehl enthalten war. Dadurch wird die Belastung des Direktantriebsmechanismus 56 als Mechanismuseinheit zum Antreiben der Linse 55 reduziert, wodurch eine Steigerung der Zuverlässigkeit des Galvanometer-Scanners 50 ermöglicht wird.
  • Anschließend beendet das Remote-Laserschweißsystem 1 das Schweißen des Werkstücks W nach dem Weaving-Verfahren. Das Entfernen der schwachen Direktantriebskomponente verursacht eine entsprechende geringfügige Abweichung des Brennpunkts des Laserstrahls L. Bei einem optischen System mit langer Brennweite wie dem Galvanometer-Scanner 50 hat jedoch bei kurzen Bewegungsstrecken in der X-Richtung und der Y-Richtung eine geringfügige Abweichung des Brennpunkts des Laserstrahls L keinen derart gravierenden Einfluss, dass die Qualität des Schweißens des Werkstücks W verringert wird.
  • [Weitere Ausführungsformen]
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebene Ausführungsform begrenzt. Die im Zusammenhang mit der Ausführungsform beschriebenen Ergebnisse sind lediglich eine Auflistung der bevorzugtesten der durch die vorliegende Erfindung erzielten Ergebnisse. Die durch die vorliegende Erfindung erzielten Ergebnisse sind nicht auf die im Zusammenhang mit der Ausführungsform beschriebenen beschränkt.
  • Bei der vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsform wandelt die Umwandlungseinheit 58 des Galvanometer-Scanners 50 zum Schweißen des Werkstücks W nach dem Weaving-Verfahren beispielsweise einen Befehl für die Bearbeitungsposition auf dem Werkstück W in Bewegungsbefehle für die Drehmotoren 53 und 54 und den Direktantriebsmechanismus 56 um. Als nächstes entfernt die Steuerfiltereinheit 59 des Galvanometer-Scanners 50 eine schwache Direktantriebskomponente in dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56 aus dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56. Die schwache Direktantriebskomponente kann entweder vor oder nach der Umwandlung des Befehls für die Bearbeitungsposition in die Bewegungsbefehle entfernt werden. Daher kann die Steuerfiltereinheit 59 des Galvanometer-Scanners 50 so konfiguriert sein, dass die Steuerfiltereinheit 59 die schwache Direktantriebskomponente in dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56 vor der Umwandlung des Befehls für die Bearbeitungsposition auf dem Werkstück W in die Bewegungsbefehle für die Drehmotoren 53 und 54 und den Direktantriebsmechanismus 56 durch die Umwandlungseinheit 58 des Galvanometer-Scanners 50 aus dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus 56 entfernt.
  • Bei der vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsform ist das Schweißen des Werkstücks W ein Schweißen nach dem Weaving-Verfahren. Solange das Schweißen jedoch durch Vor- und Zurückbewegen eines Brennflecks in einem blitzförmigen Muster innerhalb eines winzigen Bereichs in den beiden Richtungen (der X-Richtung und der Y-Richtung) in einen schnellen Zyklus ausgeführt wird, ist das Schweißen nicht auf ein Schweißen nach dem Weaving-Verfahren beschränkt. Die vorliegende Erfindung ist beispielsweise auf die gleiche Weise auf ein Überlapp-Schweißen anwendbar.
  • Bei der vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsform sind die Steuereinheit 57, die Umwandlungseinheit 58 und die Steuerfiltereinheit 59 in dem Galvanometer-Scanner 50 vorgesehen. Alternativ können sowohl die Steuereinheit 57 als auch die Umwandlungseinheit 58 als auch die Steuerfiltereinheit 59 oder einige von ihnen auf verschiedenen Servern vorgesehen sein.
  • Bei der vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsform ist der Galvanometer-Scanner 50 in das Remote-Laserschweißsystem 1 integriert. Daneben ist die vorliegende Erfindung ferner in der gleichen Weise auf einen Fall anwendbar, in dem der Galvanometer-Scanner 50 in eine andere Einrichtung als das Remote-Laserschweißsystem 1 eingebaut ist.
  • Sämtliche oder einige der unterschiedlichen Server gemäß der vorliegenden Erfindung können durch Hardware, durch Software oder durch eine Kombination von Hardware und Software realisiert werden. Eine Realisierung durch Software bedeutet eine Realisierung durch das Lesen und Ausführen eines Programms durch einen Computer. Zur Konfiguration der Server durch Hardware können einige oder sämtliche der Server unter Verwendung beispielsweise einer integrierten Schaltung (IC) wie eines hochintegrierten Schaltkreises (LSI), eines anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreises (ASIC) oder einer Gatteranordnung oder einer feldprogrammierbaren Gatteranordnung (FPGA) konfiguriert sein.
  • Sämtliche oder einige der Funktionen der unterschiedlichen Server gemäß der vorliegenden Erfindung können auch durch Software auf einem Computer gestaltet werden, der eine Speichereinheit wie eine Festplatte oder einen ROM, in denen Programme gespeichert sind, die sämtliche oder einige der Arbeitsabläufe der unterschiedlichen Server gemäß der vorliegenden Erfindung beschreiben, einen DRAM, in dem für Berechnungen erforderliche Daten gespeichert sind, eine CPU und einen Bus zum Verbinden der Einheiten umfasst. In diesem Computer können durch Speichern der für die Berechnungen erforderlichen Informationen in dem DRAM und Veranlassen der CPU zur Ausführung der Programme sämtliche oder einige dieser Funktionen realisiert sein.
  • Gegebenenfalls können die jeweiligen Funktionen der unterschiedlichen Server gemäß der vorliegenden Erfindung so konfiguriert sein, dass sie auf einem oder mehreren Servern realisiert werden. Alternativ können die jeweiligen Funktionen der unterschiedlichen Server gemäß der vorliegenden Erfindung beispielsweise unter Verwendung einer virtuellen Serverfunktion in einer Cloud realisiert werden.
  • Die Programme können auf unterschiedlichen Typen von computerlesbaren Medien gespeichert sein und dem Computer zur Verfügung gestellt werden. Die computerlesbaren Medien können unterschiedliche Typen konkreter Speichermedien umfassen. Beispiele der computerlesbaren Medien umfassen ein magnetisches Aufzeichnungsmedium (beispielsweise eine Diskette, ein Magnetband oder ein Festplattenlaufwerk), ein magnetooptisches Aufzeichnungsmedium (beispielsweise eine magnetooptische Platte), eine Festspeicher-CD (CD-ROM), eine CD-R, eine CD-R/W und einen Halbleiterspeicher (beispielsweise einen Mask-ROM, einen programmierbaren ROM (PROM), einen überschreibbaren PROM (EPROM), einen Flash-ROM oder einen Direktzugriffsspeicher (RAM)).
  • Bezugszeichenliste
  • 1 ...
    Remote-Laserschweißsystem
    4 ...
    Laserquelle
    50 ...
    Galvanometer-Scanner
    51 ...
    Erster Spiegel (Spiegel)
    52 ...
    Zweiter Spiegel (Spiegel)
    53, 54 ...
    Drehmotor
    55 ...
    Linse
    56 ...
    Direktantriebsmechanismus
    57 ...
    Steuereinheit
    58 ...
    Umwandlungseinheit
    59 ...
    Steuerfiltereinheit
    L ...
    Laserstrahl
    W ...
    Werkstück (Bearbeitungsziel)
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 200343404 [0004]

Claims (4)

  1. Galvanometer-Scanner (50), der umfasst: einen Spiegel zum Reflektieren eines von einer Laserquelle emittierten Laserstrahls, einen Drehmotor (53, 54) zum Drehen des Spiegels, eine in einer Richtung der optischen Achse des von der Laserquelle emittierten Laserstrahls bewegliche Linse und einen Direktantriebsmechanismus (56) zum Antreiben der Linse, wobei der Galvanometer-Scanner ein Bearbeitungsziel (W) durch Reflektieren des Laserstrahls von der Laserquelle durch den Spiegel und Leiten des Laserstrahls durch die Linse mit dem Laserstrahl abtastet, wobei der Galvanometer-Scanner umfasst: eine Umwandlungseinheit, die einen Befehl für die Bearbeitungsposition auf dem Bearbeitungsziel (W) in Bewegungsbefehle für den Drehmotor (53, 54) und den Direktantriebsmechanismus (56) umwandelt; eine Steuerfiltereinheit, die eine schwache Direktantriebskomponente aus dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus (56) entfernt und dann den Bewegungsbefehlen für den Drehmotor (53, 54) und den Direktantriebsmechanismus (56) entsprechende Steuersignale ausgibt, wenn der Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus (56) die von dem Bewegungsbefehl für den Drehmotor (53, 54) abhängige und innerhalb eines Amplitudenbereichs, der eine vorgegebene Amplitude nicht übersteigt, und innerhalb eines Frequenzbereichs, der nicht unter eine vorgegebene Frequenz sinkt, liegende schwache Direktantriebskomponente enthält; und eine Steuereinheit, die den Drehmotor (53, 54) und den Direktantriebsmechanismus (56) auf der Grundlage der von der Steuerfiltereinheit ausgegebenen Steuersignale steuert.
  2. Galvanometer-Scanner (50) nach Anspruch 1, wobei die von der Steuerfiltereinheit entfernte schwache Direktantriebskomponente in dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus (56) die Schwingungsform einer Sinuswelle, einer Dreieckswelle, einer Rechteckwelle oder einer Sägezahnwelle aufweist.
  3. Galvanometer-Scanner (50) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Steuerfiltereinheit die schwache Direktantriebskomponente in dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus (56) nach der Umwandlung des Befehls für die Bearbeitungsposition auf dem Bearbeitungsziel (W) in die Bewegungsbefehle für den Drehmotor (53, 54) und den Direktantriebsmechanismus (56) durch die Umwandlungseinheit aus dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus (56) entfernt.
  4. Galvanometer-Scanner (50) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Steuerfiltereinheit die schwache Direktantriebskomponente in dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus (56) vor der Umwandlung des Befehls für die Bearbeitungsposition auf dem Bearbeitungsziel (W) in die Bewegungsbefehle für den Drehmotor (53, 54) und den Direktantriebsmechanismus (56) durch die Umwandlungseinheit aus dem Bewegungsbefehl für den Direktantriebsmechanismus (56) entfernt.
DE102018001963.3A 2017-03-23 2018-03-09 Galvanometer-scanner Active DE102018001963B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-057031 2017-03-23
JP2017057031A JP6434554B2 (ja) 2017-03-23 2017-03-23 ガルバノスキャナ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102018001963A1 true DE102018001963A1 (de) 2018-09-27
DE102018001963B4 DE102018001963B4 (de) 2020-03-26

Family

ID=63450440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102018001963.3A Active DE102018001963B4 (de) 2017-03-23 2018-03-09 Galvanometer-scanner

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10414001B2 (de)
JP (1) JP6434554B2 (de)
CN (1) CN108620733B (de)
DE (1) DE102018001963B4 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021221665A1 (en) * 2020-04-30 2021-11-04 Promega Corporation Laser illumination techniques for capillary electrophoresis
CN112872579B (zh) * 2020-12-24 2022-09-30 西安中科微精光子科技股份有限公司 激光加工的控制方法、装置、设备及计算机存储介质

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003043404A (ja) 2001-08-02 2003-02-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガルバノ装置とこれを用いたレーザ加工装置および生産設備

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2749346B2 (ja) * 1989-01-26 1998-05-13 松下電工株式会社 光ビーム走査スキャナ駆動回路
JPH02138089U (de) * 1989-04-14 1990-11-19
JPH0347671U (de) * 1989-09-14 1991-05-02
DE4142701A1 (de) * 1991-12-21 1993-07-01 Leuze Electronic Gmbh & Co Fokusverstelleinrichtung zur verstellung der tiefenschaerfe einer optischen abtasteinrichtung
JPH09127454A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Keyence Corp 光走査制御信号生成回路、光変位測定装置および光電スイッチ
US7102700B1 (en) * 2000-09-02 2006-09-05 Magic Lantern Llc Laser projection system
US6845190B1 (en) * 2000-11-27 2005-01-18 University Of Washington Control of an optical fiber scanner
JP4580600B2 (ja) * 2001-09-11 2010-11-17 住友重機械工業株式会社 ガルバノスキャナの制御方法、装置、及び、ガルバノスキャナ
JP4091494B2 (ja) * 2003-07-24 2008-05-28 三菱電機株式会社 レーザ加工装置およびその加工位置ずれ補正方法
JP4774260B2 (ja) * 2005-09-26 2011-09-14 株式会社キーエンス レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工システム
EP2076354B1 (de) 2006-08-22 2011-11-02 GSI Group Corporation System zum einsatz von scannern in einem hochgeschwindigkeits-x/y-bohrsystem
JP2008216873A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Yaskawa Electric Corp レーザスキャニング装置
DE102007052657B4 (de) * 2007-11-05 2010-03-11 Raylase Ag Linsenvorrichtung mit einer verschiebbaren Linse und Laserscannersystem
JP2010125510A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Sunx Ltd レーザ加工装置
US9511448B2 (en) * 2009-12-30 2016-12-06 Resonetics, LLC Laser machining system and method for machining three-dimensional objects from a plurality of directions
JP2012137692A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Brother Ind Ltd 画像表示装置
JP5628729B2 (ja) * 2011-03-31 2014-11-19 テイ・エス テック株式会社 モータ制御装置及び車両用シート装置
US9442075B2 (en) 2013-03-08 2016-09-13 Virtek Vision International Inc. Galvanometer scanned camera with variable focus and method
US20170017054A1 (en) * 2015-07-15 2017-01-19 Preco, Inc. Optic heating compensation in a laser processing system
KR102587799B1 (ko) * 2016-02-12 2023-10-10 아이피지 포토닉스 코포레이션 빔 정렬 및/또는 요동 이동을 제공하는 이중 이동가능한 거울을 갖춘 레이저 절삭 헤드

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003043404A (ja) 2001-08-02 2003-02-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガルバノ装置とこれを用いたレーザ加工装置および生産設備

Also Published As

Publication number Publication date
US20180272474A1 (en) 2018-09-27
US10414001B2 (en) 2019-09-17
JP2018159815A (ja) 2018-10-11
CN108620733A (zh) 2018-10-09
JP6434554B2 (ja) 2018-12-05
CN108620733B (zh) 2019-08-16
DE102018001963B4 (de) 2020-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102017129258B4 (de) Laserbearbeitungsrobotersystem und Steuerverfahren für Laserbearbeitungsrobotersystem
DE102018004435B4 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
DE102017126867A1 (de) Laserbearbeitungssystem und Verfahren zur Laserbearbeitung
DE102018218033B4 (de) Laserbearbeitungssystem
DE102019215379A1 (de) Laserbearbeitungssystem
EP3768454B1 (de) Verfahren zur automatischen ermittlung optimaler schweissparameter für die durchführung einer schweissung an einem werkstück
DE102019000950A1 (de) Lasermaschine
DE102018001963A1 (de) Galvanometer-scanner
DE102017008426A1 (de) Laserschweißsystem
DE102018209546A1 (de) Laserbearbeitungs-robotersystem
DE102017008424B4 (de) Galvo-Scanner
CH630180A5 (de) Detektor zur ermittlung der positionsaenderungen eines gegenstandes.
DE102019211417A1 (de) Steuerungsvorrichtung für eine Laserbearbeitungsvorrichtung, und Laserbearbeitungsvorrichtung
DE102018002838A1 (de) Messvorrichtung
EP2679962B1 (de) Positionsmesseinrichtung
EP0482240A1 (de) Verfahren zur massgenauen Bearbeitung von flachen oder leicht gewölbten Werkstücken
DE102018103474A1 (de) Ein system und verfahren zur objektabstandserkennung und positionierung
DE112020007477T5 (de) Numerisches Steuerungsgerät und numerisches Steuerungsverfahren
DE102019220178A1 (de) Lasermaschine
DE102019106135A1 (de) Verfahren zum Betreiben eines optischen Messsystems zur Überwachung eines Überwachungsbereichs auf Objekte hin, Steuer- und Auswerteeinrichtung eines optischen Messsystems und optisches Messsystem
DE60024354T2 (de) Akustische mikroskopische Vielfachbündellinsenanordnung
DE102020003123A1 (de) Messvorrichtung und programm
EP3700705B1 (de) Steuerungsverfahren zur bewegungsführung eines laserstrahls mit interpolation der strahlrichtung
DE102019105079B4 (de) Verfahren zur Festlegung einer Bewegungsbahn eines additiv oder subtraktiv wirkenden Werkzeugs, Verfahren zur abtragenden Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahl sowie Anlage hierfür
DE4330846C1 (de) Verfahren zur Bearbeitung eines Objektes, insbesondere eines Flugzeuges, mittels eines mindestens eine Bearbeitungseinheit aufweisenden Bearbeitungsgeräts

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final